半導體設(shè)備市場向好，應用材料Q4繼續(xù)保持增長

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）由于今年半導體市場復雜多變的格局，上下游也呈現(xiàn)出不同的樣貌，尤其是半導體設(shè)備市場。近日，半導體設(shè)備頭部廠商應用材料也公布了他們2023年Q4的財報，以及對該財年業(yè)績的總結(jié)和對明年市場的展望。

依舊強勁的2023年業(yè)績

盡管在2023年半導體行業(yè)和晶圓制造設(shè)備的支出均有所下降，但應用材料依然憑借其產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，其營收在2023財年實現(xiàn)了3%的同比增長，達到265億美元，每股盈利為8.05美元，同比增長5%。企業(yè)自由現(xiàn)金流更是達到76億美元，同比增長65%。

在不少業(yè)務上，應用材料也創(chuàng)造了新的里程碑，比如在刻蝕系統(tǒng)上，隨著EUV系統(tǒng)的進一步使用，需要更先進的刻蝕系統(tǒng)來保證芯片制造的精度和均勻性。應用材料的刻蝕系統(tǒng)也得到了廣泛使用，其Symc3腔室實現(xiàn)了1萬臺的出貨。在財報會議上，應用材料表示，其工藝室安裝基數(shù)是第二名競爭對手的兩倍多。與此同時，應用材料也在進一步改善供應鏈，與去年同期相比，他們不僅提供了更準時的交貨和裝運質(zhì)量，也讓庫存水平逐漸趨于正常。

同時隨著GAA、背面供電、先進DRAM、HBM和異構(gòu)集成等技術(shù)的進一步落地，應用材料也提供了對應的解決方案。應用材料預計晶圓廠設(shè)備市場的增長速度，將與半導體市場的增長保持一致，甚至更快，這是因為隨著行業(yè)路線圖變得越來越復雜，芯片制造商需要部署更多的技術(shù)來從上一個節(jié)點轉(zhuǎn)移到另一個節(jié)點。

略有變化的市場以及對明年的展望

對于明年的市場局勢，應用材料也給出了自己的展望，首先需求將依舊維持穩(wěn)定，但也會有一些改變。比如先進邏輯工藝的代工廠客戶需求旺盛，因為來自PC、云服務和AI數(shù)據(jù)中心的成本支出在不斷拔高，且GAA節(jié)點會在明年慢慢鋪開。其次與去年不同的是，應用材料預計來自ICAPS市場（IoT、通信、汽車、電力與傳感器）需求會有所降低，因為工業(yè)自動化以及汽車終端市場稍顯疲軟。

反倒是在DRAM市場，隨著價格和利用率的不斷回升，應用材料為此類產(chǎn)品提供的解決方案需求會保持強勁，且應用材料相信NAND的支出也會同比增長，但依然會遠比2022年要低，在晶圓廠設(shè)備的總支出中占比會低于10%，預計此后也將維持較低的比例。

應用材料也提到了出口管制對他們的影響，他們表示在由于復雜的出口規(guī)定，他們也在與政府協(xié)商理清某些細則。

應用材料在2024年的優(yōu)先目標就是繼續(xù)投入研發(fā)設(shè)計，進一步提供差異化的解決方案。同時他們也將加大投入，尋求改善運營和供應鏈的方案。最后，他們在擴大公司規(guī)模的同時，會注重減少環(huán)境影響。

寫在最后

材料廠商和半導體設(shè)備廠商作為半導體行業(yè)的最上游，從他們的業(yè)績和展望中無疑可以看出一些市場局勢。存儲市場的回暖、先進邏輯工藝的推進，都意味著半導體設(shè)備廠商仍然能在多變的市場中繼續(xù)穩(wěn)如泰山。