三大因素促使雙方擺開對陣 - 3G芯片市場掀價格戰(zhàn) 智能手機(jī)普及加速

　　圍繞3G芯片市場，高通與聯(lián)發(fā)科的種種動作表明，雙發(fā)已經(jīng)擺開陣勢，為下一階段的分羹市場積極醞釀。雖然兩者的競逐出發(fā)點存在差異，但從整體來看，以下三個方面可能是都要考慮的因素。

　　一是利潤增長的壓力。今年第三季度，高通在芯片市場的收入份額為49%，在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場首位。可作為上市公司，高通必須對股東負(fù)責(zé)，必須持續(xù)不斷的創(chuàng)造更多利潤，這種壓力是天然存在的。與之不同的是，聯(lián)發(fā)科的處境更顯出破釜沉舟的氣勢，傳統(tǒng)2G芯片市場日薄西山，轉(zhuǎn)戰(zhàn)3G芯片市場成為能否實現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身的關(guān)鍵。

　　二是市場份額的爭奪。最新數(shù)據(jù)顯示，高通仍然穩(wěn)坐3G芯片市場的一把手位置，三星、德州儀器、邁威爾科技和博通分列二至五位，而英偉達(dá)被擠出前五名。

　　從這項最新的排名榜中可以看出，3G芯片市場的格局并未板結(jié)，各大芯片廠商爭奪更多市場份額的大門并未關(guān)閉。況且，聯(lián)發(fā)科憑借充滿草莽氣息的價格戰(zhàn)，迅速摘得2G市場桂冠的履歷尚在眼前，聯(lián)發(fā)科會不會再次上演同樣的戲碼尚未可知，因此，高通等芯片廠商不得不打起十二分的精神來盯著。

　　三是中國市場的價值凸顯。來自市場調(diào)查機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，中國第三季度智能機(jī)出貨量環(huán)比上升了58%，達(dá)到2390萬部;而美國同期卻是下降7%，總量為2330萬部。恰恰在今年第三季度，中國超越美國成為全球最大智能手機(jī)市場，蘊(yùn)藏?zé)o限商機(jī)。因此，聯(lián)發(fā)科、高通雙方在中國斗法，競逐3G芯片市場其實也是順理成章的事情。

　　芯片降價加速智能終端普及

　　IDC近日發(fā)布報告指出，今年第三季度，全球智能手機(jī)的出貨量同比增長42.6%，從一年前的8280萬部增長至1.181億部。這一增幅低于市場預(yù)期，IDC此前預(yù)測的數(shù)據(jù)為49.1%。盡管兩位數(shù)的增長速度依然可觀，但是全球智能手機(jī)的普及率并不高。有數(shù)據(jù)稱，盡管2010年和2011年智能手機(jī)出貨量大幅增長，但全球智能手機(jī)滲透率僅為27%。

　　業(yè)內(nèi)普遍觀點認(rèn)為，網(wǎng)絡(luò)、終端、應(yīng)用、資費、服務(wù)等五大因素是支撐3G發(fā)展的重要引擎，而終端在其中扮演者不可替代的樞紐作用。作為智能終端的構(gòu)成要件，3G芯片的角色則顯而易見。從目前國際主流3G芯片廠商的動作來看，3G芯片競爭日趨激烈。這種競爭主要聚焦在兩個方向，一是3G芯片性能繼續(xù)提升，二是3G芯片價格不斷下降。

　　3G芯片性能提升，再配合上國內(nèi)3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)速度，有助于智能手機(jī)的普及。移動戰(zhàn)略公司VisionMobile最新報告指出，3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋最為廣泛、采用“后付費”資費方式的地區(qū)智能手機(jī)普及率最高。在3G網(wǎng)絡(luò)投資方面，我國三大運(yùn)營商你追我趕，形成了良性的發(fā)展態(tài)勢。有媒體報道稱，“十二五”期間，我國將進(jìn)一步加快3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，計劃在規(guī)劃期末實現(xiàn)3G基站數(shù)達(dá)到120萬個左右。

　　事實上，3G芯片性能確實在不斷提升。舉例來說，聯(lián)發(fā)科MT6575的性能遠(yuǎn)比此前發(fā)布的MT6573要好，由此也可看出手機(jī)廠商對芯片性能的更高追求。當(dāng)然，更高的性能，加上競爭引發(fā)的價格下滑，下游智能手機(jī)終端市場有了更有利的擴(kuò)張武器。此前有分析師稱，中國消費者只有在持續(xù)降價的情況下，才愿意購買智能手機(jī)。一直以來，以聯(lián)發(fā)科、高通為代表的芯片廠商就針鋒相對，此次雙方再掀起芯片市場的價格戰(zhàn)，無疑將有助于促進(jìn)智能手機(jī)價格不斷走低，進(jìn)而加速其普及進(jìn)程。