2023下半年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)前景依然黯淡

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士表示，相關(guān)供應(yīng)商正在努力改善產(chǎn)品規(guī)格，增加出貨量，但手機(jī)soc供應(yīng)商的事業(yè)前景在2023年下半年也將萎靡不振。

據(jù)消息人士透露，世界第二大手機(jī)soc供應(yīng)企業(yè)高通（qualcomm）和mediatech為滿足各種顧客的需求，正在加快開發(fā)入門級(jí)及中斷末期用的新的soc平臺(tái)。

愛立信在最近的報(bào)告中表示，世界5g智能手機(jī)的出貨量將在今年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)軌道，但供應(yīng)鏈消息人士表示，智能手機(jī)需求在短期內(nèi)沒有恢復(fù)的跡象。雪上加霜的是，部分消息人士表示，有可能下調(diào)預(yù)測(cè)。因此，手機(jī)soc兩大事業(yè)者能否通過(guò)規(guī)格升級(jí)競(jìng)爭(zhēng)，增加出貨量，還需要進(jìn)一步觀察。

為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的減少，高通在第二季度開始了價(jià)格戰(zhàn)，提高了庫(kù)存整理速度，這意味著不再只把重點(diǎn)放在主導(dǎo)soc領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率上，而是最大限度地保持整體出貨量。

高通最近推出了snapdragon 4 gen 2芯片組的基本普及型智能手機(jī)用4納米工程。

據(jù)消息人士透露，高通的此次措施將在出貨量和程序節(jié)點(diǎn)上對(duì)聯(lián)發(fā)科施加壓力。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了使用6納米工藝的tenzer 6200+芯片，以鞏固入門級(jí)和中端手機(jī)soc市場(chǎng)份額。

消息人士稱，高通和聯(lián)發(fā)科試圖利用配置升級(jí)和旺季效果來(lái)增加soc的出貨量，但是相關(guān)手機(jī)品牌的反應(yīng)并不好。

特別是，消息人士補(bǔ)充說(shuō)，越來(lái)越多的人預(yù)測(cè)說(shuō)，部分android手機(jī)制造企業(yè)在下半年也將繼續(xù)降低出貨目標(biāo)。

消息人士補(bǔ)充說(shuō)：“中國(guó)品牌悲觀地預(yù)測(cè)說(shuō)，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)暫時(shí)不會(huì)得到改善?！?/p>