根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)TrendForce提供的數(shù)據(jù)，三星在2023年第四季度用於科技品類的DRAM芯片市場占有率已高達(dá)45.5%。為了應(yīng)對數(shù)據(jù)洪流以及千變?nèi)f化的人工智能市場，三星正致力于維持其在高端存儲芯片市場的競爭優(yōu)勢
2024-03-20 15:53:42
333 近日，業(yè)界傳出重磅消息，美國計劃向全球知名的芯片制造商三星電子公司提供超過60億美元的獎勵資金。此舉旨在大力支持三星在得克薩斯州已經(jīng)宣布的擴大投資項目，進(jìn)一步鞏固和擴大其在全球芯片市場的領(lǐng)先地位。
2024-03-18 11:42:05258 和排名，主要統(tǒng)計指標(biāo)包括7nm智能座艙芯片產(chǎn)能、銷量、銷售收入、價格、市場份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費
2024-03-16 14:52:46
據(jù)知情人士透露，美國計劃向三星電子公司撥款超過 60 億美元，幫助這家芯片制造商擴大其已宣布的德克薩斯州項目的范圍。
2024-03-15 17:05:51450 三星電子，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，近期在其位于中國西安的NAND閃存工廠實現(xiàn)了開工率的顯著回升，從去年的低谷20-30%提升至目前的70%。這一變化不僅反映了三星電子對市場趨勢的敏銳洞察和快速響應(yīng)，也凸顯了中國智能手機市場回暖以及全球半導(dǎo)體庫存調(diào)整對產(chǎn)業(yè)鏈上游的積極影響。
2024-03-14 12:32:26317 示，AI芯片（MI300）的銷售額在第四季度超過了預(yù)期的4億美元，并預(yù)計2024年銷售額將達(dá)到35億美元，遠(yuǎn)高于此前預(yù)測的20億美元。
2024-02-05 11:01:59487 AMD發(fā)布了最新的財報，調(diào)高了人工智能芯片業(yè)務(wù)的業(yè)績預(yù)期。根據(jù)預(yù)測，AMD預(yù)計2024年的銷售額將增長75%，達(dá)到超過35億美元。
2024-01-31 15:40:14274 成為科技行業(yè)近期規(guī)模最大的一次并購。 Synopsys 是一家芯片設(shè)計軟件制造商，市值約 850 億美元，而 Ansys 是一家仿真軟件制造商，市值約 300 億美元。 與其主要客戶英偉達(dá)、英特爾等相比
2024-01-25 09:16:12345 WitDisplay消息，蘋果在iPhone等主力產(chǎn)品銷售低迷的情況下，應(yīng)用商店等服務(wù)收益也蒙上了陰影，蘋果零部件供應(yīng)商三星、LG Display、三星電氣、LG Innotek等可能會受到影響。
2024-01-19 10:05:17245 銷售額總計： 2023年11月480億美元； 2023年10月466億美元； 2022年11月456億美元； 芯片市場的復(fù)蘇顯得很
2024-01-16 16:23:29324 據(jù)三星電子報告，2023 年第四季度的銷售額同比降低 4.9%至 67 兆韓元（約合 21.3 億美元），營收同期跌落 35%至 2.8 兆韓元，而投資人對整體預(yù)測值高達(dá) 3.7 兆韓元。
2024-01-09 14:16:36155 早在2022年5月，三星就表達(dá)了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設(shè)定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機，瞄準(zhǔn)5nm制程芯片生產(chǎn)；而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 SEMI預(yù)計，2023年，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。
2023-12-14 12:35:34426 尹錫悅此行與荷蘭國王亞歷山大及退休總理呂特見面，實現(xiàn)兩國自1961年建交以來韓國總統(tǒng)首次國事訪問。隨行人員中包含韓國兩大芯片制造商三星和SK海力士的代表團(tuán)隊，他們分別也是ASML的重要客戶以及ASML排在中國臺灣后的第二大銷售市場所在地。
2023-12-13 09:37:24169 請問一下電機的星三角啟動是不是降低電機的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
任何一間公司如果掌握下一代半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)，將主導(dǎo)該行業(yè)的領(lǐng)先地位，去年的全球芯片銷售額遠(yuǎn)超 5000 億美元。由于人工智能對芯片需求的激增，預(yù)計這一數(shù)字將進(jìn)一步增長。
2023-12-12 17:06:21441 
AMD積極搶占AI商機，MI300系列將是接下來的利器。AMD先前已上調(diào)本季AI相關(guān)GPU營收預(yù)測到4億美元，并透露「已有多家超大規(guī)?？蛻簟共捎肕I300系列產(chǎn)品，看好明年AI相關(guān)營收將逾20億美元。AMD并看好，MI300芯片將是公司最快達(dá)到銷售額10億美元的產(chǎn)品。
2023-12-04 16:42:04762 被禁止銷售的產(chǎn)品有isg的instinct加速器和csg的客戶端解決方案組的radeon gpu。戴爾禁止銷售的“amd isg”產(chǎn)品包括instinct mi210、mi250、mi250x和即將上市的mi300系列。
2023-12-04 09:37:09282 據(jù)gartner稱，人工智能芯片市場規(guī)模有望從今年的534億美元增長到2027年的1194億美元。但在hbm和ddr5 dram等先進(jìn)存儲芯片市場上，三星落后于競爭企業(yè)。
2023-11-30 09:42:18176 三星代工業(yè)務(wù)計劃提高HPC及汽車芯片銷售比例，降低手機業(yè)務(wù)的占比，目標(biāo)是通過提升3nm以下先進(jìn)制程的成熟度，來吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶。三星計劃從2026年開始使用2nm工藝生產(chǎn)汽車和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“夢想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 
據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，在三星電子代工事業(yè)部門的預(yù)測銷售明細(xì)中，移動芯片占54%，人工智能服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心用高性能計算（hpc）占19%，包括自動行駛在內(nèi)的汽車芯片占11%。預(yù)計到2028年，收益有價證券組合也將發(fā)生很大的變化。
2023-11-22 09:48:16212 西門子電機繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機保養(yǎng)廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機有這種現(xiàn)象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
amd表示，mi300芯片第四季度的銷售額預(yù)計將達(dá)到4億美元。這比8月份預(yù)測的3億美元有所增加。蘇姿豐向投資者預(yù)測，mi300芯片2024年的銷售額將首次達(dá)到20億美元。
2023-11-01 11:06:44494 GPS定位到三顆星為什么還不能實現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
以芯片數(shù)量為例，原本一臺汽車使用芯片約需200顆到300顆，未來將攀升至2000顆以上。根據(jù)IEK產(chǎn)科國際所的研究顯示，預(yù)估2040年全球電動車銷售將上看5000萬輛，以此推算，屆時一年將會需要1000億顆以上芯片，此商機十分驚人。
2023-10-11 11:44:44463 01ETA300X前世今生說到特色芯片，那鈺泰半導(dǎo)體ETA300X系列主動均衡芯片絕對算得上非常獨樹一幟了。從這個系列的第一款芯片ETA3000問世以來已經(jīng)有4年時間，經(jīng)過了產(chǎn)品推廣以及市場打磨
2023-10-09 19:02:202351 
自2022年下半年以來，高通貨膨脹和世界經(jīng)濟(jì)前景惡化不斷打擊半導(dǎo)體需求，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入前所未有的低迷期。今年第一季度，三星電子的dram半導(dǎo)體銷售額從年61.2%降至40.1億美元，nand半導(dǎo)體銷售額也達(dá)到29.9億美元，比去年同期減少了一半。
2023-10-09 11:10:11409 鏈競爭
9.三星Exynos2400正式發(fā)布，支持雙向衛(wèi)星通信
10.美國聯(lián)邦通信委員會FCC首次針對太空碎片開出罰單，責(zé)令美國電視提供商 Dish 支付 15 萬美元罰金，因其未能將一顆衛(wèi)星移入安全軌道
2023-10-09 10:18:49
姿態(tài)。中航證券研報數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機出貨12.1億萬部，同比下降11%。蘋果因iPhone14銷量不及預(yù)期，2022年第四季度出貨出現(xiàn)當(dāng)年以來的首次下滑。安卓端，三星、蘋果、小米
2023-09-30 12:22:15
9月6日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計432億美元，比2023年6月的422億美元增長2.3%，但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
2023-09-11 12:23:50498 去年同期相比，全球半導(dǎo)體銷售額仍然下降，同比降幅為11.8%，總額從去年同月的490億美元減少至432億美元。7月份的同比降幅是今年迄今為止的最小的。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷漸進(jìn)的復(fù)蘇
2023-09-10 09:22:15487 
分享一位芯片銷售的心得總結(jié)。 關(guān)于工作經(jīng)歷，從事芯片行業(yè)已5年，深大自動化專業(yè)，作為硬件工程師大四實習(xí)一年，畢業(yè)后從事硬件工程師工作一年，后按個人職業(yè)規(guī)劃（先研發(fā)，后市場），轉(zhuǎn)型芯片銷售，有幸融合
2023-08-24 11:30:051051 mi300芯片和h100性能參數(shù)對比 MI300芯片和H100芯片都是目前市場上比較常見的芯片，其性能參數(shù)直接關(guān)系到設(shè)備的使用體驗和性能表現(xiàn)。本文將詳細(xì)對比MI300芯片和H100芯片的性能參數(shù)
2023-08-22 16:46:291481 最近，三星集團(tuán)援引業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人的話表示，計劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預(yù)計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:05997 近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長4.7%，同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長1.7%。
2023-08-07 17:27:57621 
營收大幅下降，同比下降22%至469.15億美元，三星半導(dǎo)體部門（包括內(nèi)存、SoC和代工業(yè)務(wù)）的營收下降至298.6億美元，同比下降48%，業(yè)務(wù)虧損34億美元。作為三星收益報告的一部分，該公司還透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已開始生產(chǎn)：“得益于3nm工藝的穩(wěn)定，我們的第三款
2023-07-31 10:56:44480 年第2季(截至7月2日) 營收為33億美元，同比小幅下滑0.4%，但超過分析師預(yù)期的32.1億美元;不包括特殊項目，Non-GAAP準(zhǔn)則下恩智浦每股收益為3.43美元，超過分析師預(yù)期的3.29美元。 恩智浦第2季Non-GAAP營益率自第1季的34.8%升至35.0%，遜于2022年第2季的36.0%，第3季Non-GA
2023-07-26 10:47:25434 包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預(yù)測中預(yù)測的16.8%的降幅。晶圓廠設(shè)備預(yù)計將在2024年恢復(fù)至878億美元的銷售額，增長14.8%，占2024年總1000億美元銷售額的絕大部分。
2023-07-13 10:09:53624 
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測顯示，今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
2023-07-09 15:09:20619 
三星正在美國德克薩斯州泰勒市建造一座耗資 170 億美元的芯片制造廠，并承諾明年開始在美國生產(chǎn)首批先進(jìn)芯片。今年 2 月，三星等公司開始申請從去年立法者通過的527 億美元芯片和科學(xué)法案中分得一杯羹，該法案的目標(biāo)是將芯片制造業(yè)務(wù)帶回到美國。
2023-06-11 14:53:51888 增長24.92%。當(dāng)期電源管理芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)19.91億元收入，較上年同期增長30.21%，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為62.47%。電源管理芯片毛利率從2021年的53.03%提升至55.41%。
圖源
2023-06-02 14:06:01
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術(shù)帶入到手機上，具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來必然會延續(xù)這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
器件銷售 2,772.30 億元，2020 年中國半導(dǎo)體分立器件銷售 2,966.30 億元，預(yù)計 2023 年分立器件銷售將達(dá)到 4,428 億元。
分立器件部分細(xì)分市場情況之場效應(yīng)管市場情況
2023-05-26 14:24:29
S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
;Associates（全球連接器市場調(diào)研機構(gòu)）預(yù)測，2025年，全球汽車連接器市場規(guī)?？蛇_(dá)194.52億美元，其中，中國的汽車連接器市場就獨占其中的23%，規(guī)模約為44.68億美元。中國汽車
2023-05-22 15:31:10
UM2010 是一款工作于 200MHz~960MHz 范圍內(nèi)的低功耗、高性能、單片集成的(G)FSK/OOK 無線收發(fā)機芯片。內(nèi)部集成完整的射頻接收機、射頻發(fā)射機、頻率綜合器、調(diào)制解調(diào)器，只需配備
2023-05-19 10:32:01
意法半導(dǎo)體Q1營收 42.5 億美元，同比增長 19.8% 5.2022年中國向190家芯片公司提供17.5億美元補貼 6.消息稱臺積電成本太高，谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.
2023-05-19 10:11:42609 
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對半導(dǎo)體封裝材料市場的最新展望，預(yù)計2022年半導(dǎo)體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。
2023-05-10 15:31:29967 
未來幾年投資15億美元，以升級TSI半導(dǎo)體在加州Roseville的生產(chǎn)設(shè)施。從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。
【歐盟就430億歐元芯業(yè)補貼達(dá)成一致】
據(jù)路透社報道
2023-05-10 10:54:09
。
4月27日，三星公布了2023年第一季度財報，營收為63.75萬億韓元，同比下降18%，環(huán)比下降10%。另外營業(yè)利潤為6402億韓元，同比暴跌95%，為14年來的最低水平。此外，三星也改變了過去
2023-05-06 18:31:29
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議
2023-04-25 11:44:53
，讓它越來越受歡迎。依據(jù)Smithers新報告《到2027年熱敏打印的未來》，熱敏打印機和介質(zhì)市場有望在 2027年達(dá)到453億美元(對最終用戶的銷售額)，年均成長率為 4.4%。在制造商層面，到
2023-04-21 15:51:54
相星三角變壓器，初級側(cè)Y連接，次級側(cè)三角形連接，如下圖所示。極性標(biāo)記在每個相位上都標(biāo)明。繞組上的點表示在未接通的端子上同時為正的端子?！ ?b class="flag-6" style="color: red">星側(cè)的相位標(biāo)記為A，B，C，三角洲側(cè)的相位標(biāo)記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
美國工業(yè)集團(tuán)艾默生電氣公司周三表示，將以 82 億美元收購測量工具制造商 NI ，以提高其自動化能力。每股 60 美元的現(xiàn)金報價較 NI 股票周二收盤價溢價 14.11%。此次收購將使艾默生利用位于
2023-04-13 15:25:44
近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布，2023年2月份全球半導(dǎo)體的銷售額為397億美元（約2731.36億元人民幣），較去年同期的500億美元（約3440億元人民幣）減少103億美元
2023-04-12 13:53:57533 快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)，自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
電阻器 300MΩ ±1% 1W ±250ppm/℃ 2010
2023-04-06 15:11:01
億美元，國內(nèi)市場空間超過80億元。MCU廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子等市場，全球市場規(guī)模超過200億美元，國內(nèi)市場規(guī)模超過300億元。市場格局上，ARM內(nèi)核在CPUIP核占據(jù)主要份額
2023-04-03 15:29:09
貼片電阻 2010 300Ω ±5% 1W ±100ppm/℃
2023-03-29 15:59:28
貼片電阻 2010 300mΩ ±5% 1W ±250ppm/℃
2023-03-29 15:12:30
貼片電阻 2010 300mΩ ±1% 1W ±100ppm/℃
2023-03-28 11:07:33
貼片電阻 2010 300KΩ ±5% 1W ±100ppm/℃
2023-03-28 02:00:21
貼片電阻 2010 300mΩ ±1% 1W ±250ppm/℃
2023-03-28 01:42:48
貼片電阻 2010 300Ω ±1% 1W ±100ppm/℃
2023-03-25 05:30:21
貼片電阻 2010 300Ω ±5% 3/4W ±100ppm/℃
2023-03-25 05:30:01
貼片電阻 2010 300KΩ ±5% 1W ±100ppm/℃
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貼片電阻 2010 300Ω ±5% 1W ±100ppm/℃
2023-03-25 01:17:45
電阻器 300MΩ ±5% 1W ±100ppm/℃ 2010
2023-03-25 00:13:18
電阻器 300KΩ ±5% 3/4 W ±200ppm/℃ 2010
2023-03-25 00:13:11
電阻器 300MΩ ±1% 1W ±100ppm/℃ 2010
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貼片電阻 2010 300mΩ ±1% 1/2W ±800ppm/℃
2023-03-24 13:52:28
貼片電阻 2010 300Ω ±5% 3/4W ±200ppm/℃
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