三星將出「奇招」搶臺(tái)積電份額，明年2nm市場(chǎng)將超5000億美元

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體巨頭正搶占“2nm”芯片市場(chǎng)，這是下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能核心技術(shù)之一。

臺(tái)積電仍保持著半導(dǎo)體全球霸主地位，但三星電子和英特爾整抓緊為半導(dǎo)體的下一次飛躍視為縮小差距的機(jī)會(huì)。

任何一間公司如果掌握下一代半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)，將主導(dǎo)該行業(yè)的領(lǐng)先地位，去年的全球芯片銷(xiāo)售額遠(yuǎn)超 5000 億美元。由于人工智能對(duì)芯片需求的激增，預(yù)計(jì)這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

據(jù)悉，臺(tái)積電已向蘋(píng)果和英偉達(dá)等大客戶(hù)展示了“N2”（即 2 納米）原型的工藝測(cè)試結(jié)果。

但，三星并沒(méi)有放棄2nm的研發(fā)，并給出更低價(jià)格的2nm芯片來(lái)吸引英偉達(dá)等大客戶(hù)。

美國(guó)對(duì)沖基金 Dalton Investments 分析師 James Lim 表示：“三星認(rèn)為 2 nm是游戲規(guī)則的改變者。” “但人們?nèi)匀粦岩伤芊癖扰_(tái)積電的2nm媲美。”

另外，除了臺(tái)積電和三星，英特爾也放出狠話，將在明年底之前生產(chǎn)出下一代芯片，重新?lián)屨寂_(tái)積電和三星的份額。

臺(tái)積電表示 2nm 芯片將于 2025 年開(kāi)始量產(chǎn)，通常會(huì)首先推出移動(dòng)版本，蘋(píng)果是主要客戶(hù)。PC 版本以及專(zhuān)為更高功率負(fù)載設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算芯片將在稍后推出，也就是給蘋(píng)果的M系列芯片和英偉達(dá)人工智能芯片。

隨著芯片變得越來(lái)越小，從一代或“節(jié)點(diǎn)”工藝技術(shù)過(guò)渡到下一代工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)日益加劇，這增加了臺(tái)積電失步的可能性。

臺(tái)積電向英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》表示，其 N2 技術(shù)開(kāi)發(fā)“進(jìn)展順利，有望在 2025 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，一旦推出，在密度和能源效率方面將成為業(yè)界最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)”。

但2nm工藝會(huì)帶來(lái)成本上升，但性能的改進(jìn)已經(jīng)趨于穩(wěn)定，不再讓人吸引。

專(zhuān)家強(qiáng)調(diào)，距離量產(chǎn)還需要兩年的時(shí)間，初期出現(xiàn)的問(wèn)題是芯片生產(chǎn)過(guò)程中很自然的一部分。

三星在全球先進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)的份額為 25%，而臺(tái)積電的份額為 66%，三星內(nèi)部人士看到了縮小差距的機(jī)會(huì)。

據(jù)悉，高通計(jì)劃在下一代高端智能手機(jī)處理器中使用三星的“SF2”芯片。

三星表示：“我們已做好準(zhǔn)備，到 2025 年實(shí)現(xiàn) SF2 （即2nm）的量產(chǎn)。” “由于我們是第一個(gè)跨越并過(guò)渡到 GAA 架構(gòu)的公司，因此我們希望從 SF3 到 SF2 的進(jìn)展能夠相對(duì)順利?！?/p>

分析師警告說(shuō)，雖然三星是第一家將 3nm 芯片推向市場(chǎng)的公司，但它一直在努力解決“良率”問(wèn)題，即生產(chǎn)的芯片中被認(rèn)為可以交付給客戶(hù)的比例。

雖然三星自稱(chēng)3nm良率一直在提高，但三星人士透露，最簡(jiǎn)單的 3nm 芯片的良率僅為 60%，遠(yuǎn)低于客戶(hù)預(yù)期，并且在生產(chǎn)相當(dāng)于蘋(píng)果 A17 Pro 或 英偉達(dá)圖形處理單元等更復(fù)雜的芯片時(shí)，良率可能會(huì)進(jìn)一步下降。

首爾祥明大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體工程教授 Lee Jong-hwan 補(bǔ)充說(shuō)，三星還遭受了這樣一個(gè)事實(shí)：三星智能手機(jī)和芯片設(shè)計(jì)部門(mén)，是其代工部門(mén)生產(chǎn)的邏輯芯片的潛在客戶(hù)的激烈競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

“三星的結(jié)構(gòu)引起了許多潛在客戶(hù)對(duì)可能的技術(shù)或設(shè)計(jì)泄露的擔(dān)憂，”李說(shuō)。

說(shuō)白了，例如，蘋(píng)果找三星造芯片，但他們的芯片設(shè)計(jì)思路和數(shù)據(jù)可能會(huì)被透露到三星智能手機(jī)部門(mén)，造成不必要的信息泄露。

與此同時(shí)，英特爾在技術(shù)會(huì)議上推廣下一代“18A”節(jié)點(diǎn)，并向芯片設(shè)計(jì)公司提供免費(fèi)測(cè)試生產(chǎn)。并將于 2024 年底開(kāi)始生產(chǎn) 18A，這可能讓英特爾成為第一家轉(zhuǎn)向下一代的芯片制造商。

但臺(tái)積電不擔(dān)心，他們表示，臺(tái)積電最新的 3 納米變體（已上市）在功率、性能和密度方面可與英特爾 18A 相媲美。

三星和英特爾都希望，讓潛在客戶(hù)減少對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)。同時(shí)，其他客戶(hù)也尋找更多的代工廠，降低對(duì)臺(tái)積電過(guò)度依賴(lài)的風(fēng)險(xiǎn)。不過(guò)，無(wú)論什么角度考慮，目前臺(tái)積電的成本、效率、信譽(yù)度都是其最大優(yōu)勢(shì)所在，三星和英特爾無(wú)法對(duì)臺(tái)積電造成太大威脅。