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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

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2012-07-16 15:22:44851

IBM研發(fā)新型芯片技術(shù):無(wú)需持續(xù)供電

美國(guó)科技博客ReadWrite今天發(fā)表署名布萊恩·普羅菲特(Brian Proffitt)的文章稱,IBM旗下研究機(jī)構(gòu)找到了一種新的方法,能夠讓計(jì)算芯片無(wú)需持續(xù)供電,有望解決計(jì)算機(jī)電力利用效率低下、發(fā)熱量巨大的難題。
2013-04-02 14:48:243350

IBMPC匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)(第2版)_沈美名/溫冬蟬

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《IBMPC匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)(第2版)_沈美名/溫冬蟬.txt》資料免費(fèi)下載
2015-06-04 10:50:440

新型核磁共振顯微鏡靈敏度提高一千倍

據(jù)荷蘭萊頓大學(xué)官網(wǎng)最新消息,該校研究人員開(kāi)發(fā)出一種新型核磁共振顯微鏡(NMR),比現(xiàn)有核磁共振顯微鏡靈敏度高一千倍,能在納秒尺度觀察到銅原子核的弛豫時(shí)間,有望為醫(yī)學(xué)診斷和基礎(chǔ)物理研究帶來(lái)更好的觀測(cè)儀器。
2016-08-17 19:04:201037

IBMPC匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)_習(xí)題參考答案

電子專業(yè)單片機(jī)相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)教材資料—IBMPC匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)_習(xí)題參考答案
2016-09-01 16:40:070

IBM用碳納米管研發(fā)芯片,要讓電腦速度提升 1000 倍

IBM 的研究人員已經(jīng)找到了如何使用碳納米管制造微型芯片的方法,這一成果可以讓我們制造更強(qiáng)的芯片,使得曲面電腦、可注射芯片成為可能。
2016-11-17 13:51:401064

IBM發(fā)布新量子計(jì)算芯片

IBM量子芯片行業(yè)芯事行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-12-06 16:23:09

厲害了我的國(guó)!!首個(gè)自主研發(fā)DRAM芯片有望在合肥誕生

2018年底第一個(gè)中國(guó)自主研發(fā)的DRAM芯片有望在合肥誕生;
2018-05-16 16:00:0020968

中芯國(guó)際出樣40nm ReRAM存儲(chǔ)芯片比NAND快一千倍

出樣40nm ReRAM存儲(chǔ)芯片,更先進(jìn)的28nm工藝版很快也會(huì)到來(lái),這種新型存儲(chǔ)芯片比NAND閃存快一千倍,耐用一千倍。
2018-11-01 16:07:162811

VR市場(chǎng)規(guī)模比AR大一千倍 但在VR中創(chuàng)建的新環(huán)境會(huì)更有趣

硅谷著名風(fēng)險(xiǎn)投資公司A16Z的創(chuàng)始人馬克·安德森(Marc Andreessen)在其新播客中談及科技有關(guān)的預(yù)測(cè)。其中具體提到了他對(duì)于可穿戴設(shè)備的預(yù)測(cè),說(shuō)“VR市場(chǎng)規(guī)模將比AR大一千倍”。鑒于該公司對(duì)Magic Leap及其AR眼鏡的投資,這是一個(gè)很有趣的預(yù)測(cè)。
2019-01-08 14:29:11365

IBM與美國(guó)高校合作 研發(fā)AI芯片

據(jù)Times Union報(bào)道,IBM日前宣布,與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNY Polytechnic Institute)合作設(shè)立AI硬件研發(fā)中心(AI Hardware Center),研發(fā)測(cè)試用于AI的電腦芯片。
2019-03-01 17:29:00553

IBM認(rèn)為基于相變存儲(chǔ)的模擬芯片可加速機(jī)器學(xué)習(xí)

IBM認(rèn)為基于相變存儲(chǔ)的模擬芯片可加速機(jī)器學(xué)習(xí) 近期IBM稱,通過(guò)采用基于相變存儲(chǔ)的模擬芯片,機(jī)器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。相變存儲(chǔ)(PCM)是基于硫?qū)倩锊AР牧?,能在施加合適電流時(shí)將介質(zhì)從晶態(tài)變?yōu)?/div>
2019-02-16 00:36:01165

IBM黑科技將研發(fā)模擬人腦芯片

據(jù)外媒報(bào)道,IBM正在利用來(lái)自于美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局的資金,以及全美各地的實(shí)驗(yàn)室合作開(kāi)發(fā)了一種可模擬人腦結(jié)構(gòu)的芯片,希望這種芯片能帶來(lái)更高效的計(jì)算模式。
2019-07-01 14:43:41481

ARM Cortex-R8使SoC的性能提高一

總部位于劍橋的IP公司推出的ARM Cortex-R8處理器有望幫助芯片設(shè)計(jì)人員將基于ARM的調(diào)制解調(diào)器和大容量存儲(chǔ)設(shè)備SoC的性能提高一倍。
2019-08-07 15:48:403359

怎樣提高PCB速度

印刷電路板布線的新方法可以將芯片芯片的互連速度提高到20 Gbits/秒,從而顯著提高系統(tǒng)性能。
2019-08-14 02:19:001487

模擬芯片將為機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)提供發(fā)展助力

IBM在博客中的一篇文章中指出,通過(guò)使用基于相變存儲(chǔ)器(Phase-Change Memory,簡(jiǎn)稱PCM)的模擬芯片,機(jī)器學(xué)習(xí)可以加速一千倍
2019-09-02 11:43:22478

模擬芯片將大幅度的提升AI的學(xué)習(xí)速度

人工智能或許能解決一些科學(xué)和行業(yè)最棘手的挑戰(zhàn),但要實(shí)現(xiàn)人工智能,需要新一代的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。IBM在博客中的一篇文章中指出,通過(guò)使用基于相變存儲(chǔ)器(Phase-Change Memory,簡(jiǎn)稱PCM)的模擬芯片,機(jī)器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。
2019-09-04 17:46:13735

IBM成功研發(fā)最新模擬芯片TrueNorth

據(jù)報(bào)道,IBM一直潛心研究一種能模擬人類大腦的“自適應(yīng)可擴(kuò)展塑性電子神經(jīng)形態(tài)系統(tǒng)”芯片,簡(jiǎn)稱SyNAPSE。
2019-09-06 17:39:253748

IBM研發(fā)出一款可以高度復(fù)雜計(jì)算的模擬芯片

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道,IBM宣布,該公司已經(jīng)研發(fā)出了一種模擬腦功能芯片,能夠像傳統(tǒng)的超級(jí)計(jì)算機(jī)一樣處理高度復(fù)雜的計(jì)算任務(wù),同樣還具有非常低的能耗。
2019-09-09 17:14:09948

模擬芯片技術(shù)可為機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行大幅的提速

人工智能或許能解決一些科學(xué)和行業(yè)最棘手的挑戰(zhàn),但要實(shí)現(xiàn)人工智能,需要新一代的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。IBM在博客中的一篇文章中指出,通過(guò)使用基于相變存儲(chǔ)器(Phase-Change Memory,簡(jiǎn)稱PCM)的模擬芯片,機(jī)器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。
2019-10-09 15:27:03360

IBM研發(fā)的模擬芯片可使手機(jī)輕松識(shí)別語(yǔ)音

據(jù)《麻省理工技術(shù)評(píng)論》網(wǎng)站報(bào)道,目前,IBM已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)新一代人腦模擬芯片,使移動(dòng)設(shè)備能更好地完成一些對(duì)人腦來(lái)說(shuō)相當(dāng)容易但對(duì)計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)卻相當(dāng)困難的任務(wù),例如語(yǔ)音識(shí)別和詮釋圖片。
2019-10-12 17:26:32857

明年Q2產(chǎn)能提高一倍,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)每月4萬(wàn)片

該報(bào)道指出,目前長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已經(jīng)完成了合肥Fab 1及研發(fā)設(shè)施建設(shè),每月生產(chǎn)2萬(wàn)片,并計(jì)劃在2020年第二季度將產(chǎn)能提高一倍,達(dá)到每月4萬(wàn)片。
2019-12-10 14:23:012670

UV膠水點(diǎn)膠加工中所用的UV膠水有什么優(yōu)點(diǎn)

有著比傳統(tǒng)膠水更好的適應(yīng)性,配上UV點(diǎn)膠機(jī)可以在很大程度上提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率以及確保了產(chǎn)品的質(zhì)量。那么UV膠水點(diǎn)膠加工所用UV膠水具有哪些特性呢? 1、影響傳統(tǒng)膠水固化的因素過(guò)多穩(wěn)定性差,而UV膠水點(diǎn)膠加工所用UV膠水一個(gè)至關(guān)重
2020-07-11 09:29:101083

三星代工IBM最新處理器芯片

來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)圈 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片,處理能力將提高2倍,這款IBM設(shè)計(jì)的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn),用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理
2020-09-04 16:34:282593

提高芯片通訊速度的可行性方法

想要提高芯片之間的通訊速度,應(yīng)該怎么做呢?傳統(tǒng)的思路是優(yōu)化芯片之間的通信接口。
2020-11-03 14:45:202001

LG化學(xué)計(jì)劃將中國(guó)的產(chǎn)量提高一倍以上

據(jù)報(bào)道,消息人士稱,LG化學(xué)計(jì)劃明年將其為中國(guó)產(chǎn)特斯拉電動(dòng)汽車生產(chǎn)的電池產(chǎn)能提高一倍以上,以滿足增長(zhǎng)的需求。
2020-12-02 09:50:281401

長(zhǎng)江存儲(chǔ)或?qū)?021年存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高一

據(jù)媒體報(bào)道,長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃今年把產(chǎn)量提高一倍,計(jì)劃到下半年將每月的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高到10萬(wàn)片晶圓,并準(zhǔn)備試產(chǎn)192層NAND快閃記憶體晶片,最快將于2021年中試產(chǎn),不過(guò)該試產(chǎn)計(jì)劃可能會(huì)推遲至2021下半年。
2021-01-12 14:47:015073

為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-19 08:53:5614

低能固化UV膠水是什么

眾所周知,UV膠水需要搭配UVLED固化機(jī)進(jìn)行固化,并且不同UV膠水對(duì)UVLED固化機(jī)波段、光強(qiáng)、功率等要求都有所不同。一般來(lái)說(shuō),我們都會(huì)認(rèn)為UVLED固化機(jī)功率和光強(qiáng)越大,固化UV膠水速度就會(huì)
2021-05-26 11:11:29567

底部填充膠膠水如何填充芯片

什么是底部填充膠?底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固芯片的目的,進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507986

電子AB膠膠水膠水類型有哪些呢?

AB膠電子AB膠膠水膠水類型有哪些呢?是雙組分膠粘劑的叫法,是一種兩液混合固化型膠水,A劑一般是起粘接作用的膠液,B劑一般是起固化或者說(shuō)硬化作用的膠液,只有當(dāng)A劑與B劑充分混合后才能固化實(shí)現(xiàn)
2021-11-29 10:44:171105

ibm會(huì)和華為合作2nm芯片嘛?

看到了這樣一條問(wèn)題:IBM會(huì)和華為合作2nm芯片嘛? 說(shuō)實(shí)話,這個(gè)問(wèn)題有些異想天開(kāi)了,雖然華為在國(guó)內(nèi)確實(shí)是有著較強(qiáng)芯片實(shí)力的廠商,旗下華為海思研制的麒麟系列芯片也相當(dāng)不錯(cuò),但是要和世界級(jí)芯片巨頭IBM相比還是有些困難,華為目前還不具備研發(fā)2nm芯片
2022-06-23 10:47:531237

IBM 2nm芯片的優(yōu)勢(shì)有哪些

2021年,IBM完成了2納米技術(shù)的突破,推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導(dǎo)體芯片,該工藝使芯片的性能提升45%,能耗降低75%,,將極大提升電腦運(yùn)算速度,預(yù)計(jì)最快2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-06-24 16:59:471063

IBM發(fā)布全球首款2nm芯片

IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片,至今為止一種最小、最強(qiáng)大的芯片,標(biāo)志著IBM芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:461266

IBM發(fā)布2nm芯片,它能否實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

IBM已成功研發(fā)出了全球首款2nm EUV工藝的半導(dǎo)體芯片。
2022-06-28 16:17:131065

IBM 2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)

IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)?IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),晶體管密度可達(dá)5nm兩倍,每平方毫米容納3.3億個(gè)晶體管,2nm芯片將計(jì)算速度提高45%,能源效率更是提高75%,電池續(xù)航時(shí)間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885

IBM發(fā)布的2nm芯片都采用了哪些技術(shù)

IBM公司研發(fā)的2nm芯片,其采用了2納米工藝制造的測(cè)試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個(gè)晶體管。
2022-07-01 14:27:541275

UV膠水折射率是什么,不同折射率的UV膠水應(yīng)該如何選擇

在了解和選擇UV膠水的時(shí)候,我們經(jīng)常會(huì)看到一個(gè)參數(shù)是折射率。很多客戶在購(gòu)買UV膠水的時(shí)候也會(huì)特意強(qiáng)調(diào)膠水折射率數(shù)值高低,那么UV膠水折射率到底是什么意思呢?其實(shí)折射率就是指光在真空中的速度與光在該材料中的速度之比率。材料的折射率越高,使入射光發(fā)生折射的能力越強(qiáng),折射率也就越高。
2022-07-05 09:35:423384

IC芯片封裝快速固化的UV膠水

關(guān)鍵詞:IC芯片封裝,UV快速固化膠水,膠粘劑,膠水引言:IC卡(IntegratedCircuitCard,集成電路卡),也稱智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard
2022-08-03 10:21:211761

漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環(huán)氧膠水應(yīng)用方案

IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠,芯片封裝膠水是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用。底部填充膠是通過(guò)自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑,也可以用于芯片四周圍堰上,圍堰填充膠水
2023-03-02 05:00:00935

智能卡芯片包封膠,用什么膠水效果好?

。通過(guò)減少材料應(yīng)力,膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進(jìn)行:采用高粘度的膠水可以形成框架或壩,然后采用低粘度的膠水進(jìn)行填
2023-05-23 10:01:00866

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的,用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548

IBM公司最新推出一款名為“NorthPole”的類腦芯片

的圖像識(shí)別算法的速度是同類商業(yè)芯片的22倍,能效是同類芯片的25倍。根據(jù)IBM的一項(xiàng)研究顯示,新型硅芯片的應(yīng)用可能包括自動(dòng)駕駛汽車和機(jī)器人。 以大腦為靈感的計(jì)算機(jī)硬件旨在模仿人腦以異常節(jié)能的方式快速執(zhí)行
2023-10-27 17:06:33997

有史以來(lái)最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導(dǎo)體,并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。
2023-11-02 09:38:13421

什么是芯片膠水?它的作用是什么?

什么是芯片膠水?芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料,一種用于電子主板上芯片封裝的膠水,主要用于電子設(shè)備制造過(guò)程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中,芯片膠水
2024-03-07 14:01:01291

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