廠商成立時(shí)間及7nm智能座艙芯片商業(yè)化日期
表 22：全球主要廠商7nm智能座艙芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用
表 23： 2023年全球7nm智能座艙芯片主要廠商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
表 24
2024-03-16 14:52:46
FreePDK 45nm 的一個(gè) Flip-Flop 的面積是多少μm^2有償（50米）
2024-03-05 19:48:46
Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個(gè)重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域
2024-02-27 12:19:00
Intel FMC HDMI子卡Intel FMC HDMI子卡基于Pericom轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器器件，支持高達(dá)6G視頻連接。Pericom HDMI 2.0轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器可確?？煽康男盘?hào)完整性和FPGA保護(hù)
2024-02-27 11:58:21
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel 以太網(wǎng)800系列網(wǎng)絡(luò)適配器Intel? 以太網(wǎng)800系列網(wǎng)絡(luò)適配器采用速度為10/25、50和100Gbps的新型控制器和適配器。該適配器具有多種外形尺寸（PCIe和OCP NIC
2024-02-27 11:56:47
Intel NUC 11計(jì)算元件（U系列）Intel? NUC 11計(jì)算元件（U系列）可搭配各種功能強(qiáng)大的Intel?處理器使用。每個(gè)計(jì)算元件還提供內(nèi)存、存儲(chǔ)和多個(gè)I/O選項(xiàng)，均在一個(gè)小型封裝中
2024-02-27 11:56:00
Intel 8000系列Thunderbolt? 4控制器Intel? 8000系列Thunderbolt? 4控制器采用下一代通用電纜連接解決方案，功能強(qiáng)大，符合USB4規(guī)范。Intel
2024-02-27 11:52:35
系統(tǒng)（HPS）來(lái)評(píng)估SoC的特性及性能。Intel Agilex? F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件提供了一個(gè)完整的設(shè)計(jì)環(huán)境，其中包括采用PCI Express（PCIe）
2024-02-27 11:51:58
Intel RealSense?深度攝像頭D455Intel Realsense深度攝像頭D455采用立體聲攝像頭，可為各種用途提供出色的深度信息。立體聲攝像頭在室內(nèi)和室外均能正常工作，因此非常適合
2024-02-27 11:51:25
Intel Enpirion?電源解決方案Intel? Enpirion?電源解決方案是高頻、高效電源管理器件，用于FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）、SoC（片上系統(tǒng)）、 CPU（中央處理單元
2024-02-27 11:50:19
Intel Core? X系列處理器系列Intel? Core? i9 X系列處理器系列設(shè)計(jì)用于滿足虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、內(nèi)容創(chuàng)建、游戲和過(guò)時(shí)鐘等方面極端計(jì)算需求所需的性能。這些處理器特別適合
2024-02-27 11:49:41
2 月 18 日消息，雷軍宣布，小米北京昌平智能工廠正式落成投產(chǎn)，旗艦手機(jī)制造產(chǎn)能超過(guò)千萬(wàn)臺(tái)，這是小米歷史上第一座自有大規(guī)模工廠，也是小米智能制造的又一關(guān)鍵里程碑。
2024-02-21 09:49:23
248 在4004發(fā)布3年后，Intel推出了風(fēng)靡全球的Intel 8080。8位8080具有16KB內(nèi)存，每秒可執(zhí)行290,000條指令，它開(kāi)啟了微機(jī)時(shí)代。8080甚至被用于世界上第一臺(tái)個(gè)人計(jì)算機(jī)MITS的Altair 8800。
2024-02-20 14:02:20142 在熊本縣菊陽(yáng)町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量產(chǎn)時(shí)間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 目前，臺(tái)積電已完成與日本的一項(xiàng)聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議，預(yù)計(jì)在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程工藝，自啟動(dòng)以來(lái)進(jìn)展順利，引來(lái)業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42178 有媒體報(bào)道稱有研究團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造了世界上第一個(gè)由石墨烯制成的功能半導(dǎo)體（Functional Graphene Semiconductor）。
2024-01-23 11:26:30442 這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專(zhuān)用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋(píng)果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 支持一體化實(shí)驗(yàn)室建設(shè)：5nm集成電路“虛實(shí)聯(lián)動(dòng)”線下實(shí)驗(yàn)室建設(shè)。深度合作方式：支持教材編寫(xiě)、師資培訓(xùn)、企業(yè)工程師到校上課、學(xué)生到企業(yè)實(shí)踐就業(yè)、共建產(chǎn)業(yè)學(xué)院。支持復(fù)用現(xiàn)有機(jī)房目的成本純軟設(shè)計(jì)。支持
2024-01-03 10:42:00
PGL22G開(kāi)發(fā)平臺(tái)（盤(pán)古EU 22K）
一：盤(pán)古EU 22K開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介
盤(pán)古EU 22K開(kāi)發(fā)板共有11個(gè)翠綠LED燈，其中1個(gè)是電源指示燈（POWER）；2個(gè)是FPGA的運(yùn)行狀態(tài)指示燈
2024-01-02 18:04:15
2023年12月21日，高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車(chē)方案研討會(huì)”在武漢光谷成功舉辦。此次會(huì)議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見(jiàn)證了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展和成績(jī)。
2023-12-22 11:38:05456 AdaBoost（自適應(yīng)增強(qiáng)）是機(jī)器學(xué)習(xí)歷史上第一個(gè)將各種弱分類(lèi)器組合成單個(gè)強(qiáng)分類(lèi)器的增強(qiáng)算法。它主要致力于解決二元分類(lèi)等分類(lèi)任務(wù)。
2023-12-19 14:24:38167 
引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的，這些化學(xué)物質(zhì)通過(guò)與基材反應(yīng)來(lái)改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡(jiǎn)要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過(guò)程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331122 
今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)。 言歸正傳，接下來(lái)介紹平面工藝最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232 
酷睿Ultra將帶來(lái)Intel處理器誕生52年來(lái)史上最大的一次變革，首次在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域采用分離式模塊化架構(gòu)，升級(jí)全新的Intel 4制造工藝和封裝技術(shù)、全新的CPU架構(gòu)與3D高性能混合架構(gòu)、全新的銳炫GPU核顯、全新的NPU AI引擎。
2023-11-24 14:29:01269 Milinkovich基于OpenHarmony的開(kāi)源項(xiàng)目Oniro正式簽署合作協(xié)議。 簽約照片 本次簽約開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)創(chuàng)造了兩個(gè)第一， 一是 開(kāi)源歷史上第一次兩個(gè)基金會(huì)通過(guò)代碼、品牌、IP、認(rèn)證等方式共同發(fā)展一個(gè)開(kāi)源生態(tài)，為開(kāi)源業(yè)內(nèi)提供了合作的新典范，為開(kāi)源全球合作探索
2023-11-21 20:15:02341 
市場(chǎng)需求和設(shè)計(jì)投入：22億美元預(yù)期收入，這是歷史上第三高的季度金額。Wolfspeed獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的14億美元的Design-Win，客戶愿意將項(xiàng)目轉(zhuǎn)化為批量生產(chǎn)。汽車(chē)終端市場(chǎng)的需求強(qiáng)勁，公司持續(xù)努力贏得主要原始設(shè)備制造商和一級(jí)供應(yīng)商的設(shè)計(jì)勝利。
2023-11-06 15:55:36239 
Intel官方宣布，將于北京時(shí)間2023年12月14日22點(diǎn)舉辦主題為“AI Everywhere”(AI無(wú)處不在)的新品發(fā)布會(huì)，正式推出代號(hào)Meteor Lake的酷睿Ultra處理器、代號(hào)Emerald Rapids的第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。
2023-11-03 16:07:13569 
FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導(dǎo)體制造工藝的根基，接下來(lái)在Intel 20A、臺(tái)積電2nm、三星3nm上，都將轉(zhuǎn)向全環(huán)繞立體柵極晶體管。
2023-10-23 11:15:08279 
據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋(píng)果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 ，一板多用，滿足多方位的開(kāi)發(fā)需求。
盤(pán)古22K開(kāi)發(fā)板詳情
盤(pán)古22K開(kāi)發(fā)板（MES22GP）是基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國(guó)產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)套件。開(kāi)發(fā)板電源采用
2023-09-21 18:16:52
請(qǐng)問(wèn)哪位有NM1820的電調(diào)驅(qū)動(dòng)方案的代碼工程文件，能分享一下嗎？謝謝，最好是有代碼的解釋哈。
2023-09-06 08:04:17
如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
的架構(gòu)，常見(jiàn)的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu)：如NetBurst、K10等，表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過(guò)程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過(guò)Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
你好，NM18101電機(jī)應(yīng)用文件包有嗎？
2023-09-05 08:03:29
請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)nm1200，低壓風(fēng)機(jī)類(lèi)驅(qū)動(dòng)器的方案或者示例？
第一步想先做無(wú)感方波，
后面熟悉了，再看看無(wú)感foc，
2023-09-05 07:22:54
NM1817NT有沒(méi)有datasheet?
2023-09-05 07:11:10
就會(huì)比較長(zhǎng)，因?yàn)殡娏鞔?PCB的面積比較大，不太確定NM1234D應(yīng)該放在哪個(gè)位置更合適一些？特請(qǐng)教！謝謝
2023-09-05 06:49:37
從晶體管效能來(lái)看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺(tái)積電5至7納米間；Intel 20A的效能則介于2和3納米；至于18A（1.8納米）則可想成臺(tái)積電2納米的升級(jí)版（2nm+），這也讓先進(jìn)制程之爭(zhēng)將在2納米時(shí)更加白熱化。
2023-09-01 14:55:32395 40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國(guó)產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)套件。開(kāi)發(fā)板電源采用圣邦微SGM61032解決方案，HDMI 接口采用宏晶微 MS7200方案，更大程度實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。預(yù)留 HDMI
2023-08-31 14:21:56
5G芯片是幾nm的芯片 華為第一款5g芯片 隨著5G時(shí)代的到來(lái)，5G技術(shù)的快速發(fā)展已經(jīng)吸引了全球范圍內(nèi)的關(guān)注。然而，要實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的完美運(yùn)行，并提高傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)效率，需要強(qiáng)大的5G芯片。這種芯片
2023-08-31 09:44:382250 intel 4是第一個(gè)使用euv的intel處理器，meteor lake cpu瓷磚是intel 4生產(chǎn)的產(chǎn)品，將于9月上市。業(yè)界預(yù)測(cè)說(shuō)，euv的上市時(shí)間比競(jìng)爭(zhēng)公司晚，因此可能會(huì)發(fā)生收益率等問(wèn)題。
2023-08-24 10:41:16642 M21 模組基于北云科技新一代 22nm 制程高性能車(chē)規(guī)級(jí) GNSS SOC 芯片 Alice 研制內(nèi)置高精度測(cè)量引擎、導(dǎo)航引擎、慣性導(dǎo)航單元以及功能安全引擎,符合 ASIL B 功能安全等級(jí),支持
2023-08-23 18:39:19331 
個(gè) GPU 核心 @ 750mhz 14nm工藝節(jié)點(diǎn) GPU 產(chǎn)生 187.2 GFLOPs 配備 2x4GB 內(nèi)存，處理器已有 7 年歷史，但核心功能運(yùn)行情況相對(duì)良好。 MGU22H 使用 Snapdragon SA8155P 和 2x8GB Micron LPDDR4 RAM
2023-08-21 11:42:03769 
據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電提出的從2023年第三季度開(kāi)始到2024年第二季度為止的8英寸生產(chǎn)能力價(jià)格因生產(chǎn)量將大幅減少，8英寸平均生產(chǎn)能力利用率降至60%以下。
2023-08-18 10:48:44354 就來(lái)詳細(xì)探討rk3566和rk3399的區(qū)別。 一、生產(chǎn)工藝 在生產(chǎn)工藝方面，rk3566采用了22nm工藝，相比之下，rk3399采用了28nm的技術(shù)，rk3566在制程、功耗和性能方面都更加卓越
2023-08-15 17:44:057327 。RK3568采用22nm工藝制造，具有改進(jìn)的功率效率和性能。 當(dāng)談到將RK3568與i5處理器進(jìn)行比較時(shí)，答案并不簡(jiǎn)單。i5處理器已經(jīng)存在了好幾代，它們?cè)诩軜?gòu)、時(shí)鐘速度、緩存大小和其他功能方面各不相同。因此
2023-08-15 17:25:551510 無(wú)論是14nm還是10nm，Intel這些年的新工藝都有一個(gè)通性：剛誕生的時(shí)候性能平平，高頻率都上不去，只能用于筆記本移動(dòng)端(分別對(duì)應(yīng)5代酷睿、10代酷睿)，后期才不斷成熟，比如到了13代酷睿就達(dá)到史無(wú)前例的6GHz。
2023-08-07 09:55:57734 
如何利用Intel Optanane技術(shù)優(yōu)化資本市場(chǎng)——金融信息技術(shù)生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技術(shù)如何提供更多寶貴數(shù)據(jù)的白皮書(shū)
2023-08-04 06:30:34
IDO-IPC3528鴻蒙邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)基于RK3568研發(fā)設(shè)計(jì)，采用22nm先進(jìn)工藝制程，四核A55 CPU，主頻高達(dá)2.0GHz，支持高達(dá)8GB高速LPDDR4，1T算力NPU，4K H.265/H264硬解碼；視頻輸出接口HDMI2.0，雙千兆以太網(wǎng)，工業(yè)互聯(lián)接口CAN/RS232/RS485。
2023-08-03 11:05:58555 Intel核顯雖然性能一直不咋地，但這兩年的提升速度肉眼可見(jiàn)，尤其是隨著Xe GPU的突進(jìn)，核顯也獲益匪淺，迅速迭代。
2023-08-03 10:07:43775 
Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 H.265/H.264/VP9視頻解碼+支持1080P 60fps H.265/H.264視頻編碼+支持8M ISP
NPU-支持1T算力
支持linux、安卓、鴻蒙、麒麟等系統(tǒng)。
22nm工藝，主頻高達(dá)
2023-07-28 20:44:10
RK3568四核64位Cortex-A55處理器，采用全新ARM v8.2-A架構(gòu)主頻最高可達(dá)2.0GHz，效能有大幅提升;采用22nm先進(jìn)工藝，具有低功耗高性能的特點(diǎn)
2023-07-18 09:47:29511 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個(gè)主要問(wèn)題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882 
數(shù)字仿真器（Simulator）是一種大型EDA工業(yè)軟件，是數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的基礎(chǔ)工具之一，也是為數(shù)不多的簽核（sign-off）級(jí)工具。其實(shí)歷史上第一款 EDA 軟件SPICE，就是從仿真開(kāi)始的。
2023-07-08 14:51:20306 
RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先進(jìn)制程工藝，集成4核 arm 架構(gòu) A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼。
2023-07-07 17:35:32704 
近日，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電目前正在日本和美國(guó)建廠，其中日本熊本工廠將重點(diǎn)推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380 
隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來(lái)越高，規(guī)模也越來(lái)越大
2023-06-29 15:24:111741 
分別為18.46%、14.49%、18.66%。在制程方面，安凱微主流產(chǎn)品采用40nm 和 22nm 工藝制程，且已經(jīng)開(kāi)始12nm FinFET 工藝設(shè)計(jì)的研發(fā)工作。
2023-06-28 15:55:19828 
開(kāi)箱大吉#紫光同創(chuàng)PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤(pán)古22K開(kāi)發(fā)板 開(kāi)箱教程來(lái)啦！詳細(xì)教程手把手來(lái)教啦！#紫光盤(pán)古系列開(kāi)發(fā)板@盤(pán)古22K開(kāi)發(fā)板 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列
2023-06-28 10:46:17
NM1330為何沒(méi)有資料也沒(méi)介紹?
2023-06-28 06:01:43
X-47B無(wú)人機(jī)是美國(guó)一型試驗(yàn)型無(wú)人戰(zhàn)斗航空器（UCAV）。X-47B是人類(lèi)歷史上第一架無(wú)需人工干預(yù)、完全由電腦操縱的“無(wú)尾翼、噴氣式無(wú)人駕駛飛機(jī)”，也是第一架能夠從航空母艦上起飛并自行回落的隱形無(wú)人轟炸機(jī)。
2023-06-20 15:00:01478 
NM1200 UART1可以使用嗎？官方BSP庫(kù)文件里面沒(méi)有P14-RXD和P15-TXD的功能配置
只有對(duì)Uart1的一些寄存器配置，數(shù)據(jù)手冊(cè)明確指出P14和P15 可以配置為Uart1，
2023-06-19 08:05:56
網(wǎng)站上沒(méi)有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
【視頻】盤(pán)古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤(pán)古22K開(kāi)發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開(kāi)發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），掛載
2023-06-12 17:38:43
BK7256是一顆采用22nm工藝制程，高度集成wifi+ble的低功耗音視頻芯片，可用于實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程音視頻傳輸和iot智能中控驅(qū)屏應(yīng)用
2023-06-06 09:47:581572 
mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34:37
瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC，采用22nm制程工藝，搭載一顆四核Cortex-A55處理器和Mali G52 2EE 圖形處理器。RK3568 支持4K 解碼和 1080P
2023-05-29 11:09:01
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50:39
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝，每次首秀都不太順利，頻率和性能不達(dá)標(biāo)，只能用于移動(dòng)版，優(yōu)化個(gè)一兩年才能上桌面，然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985 
IDO-SBC3568-V1是一款基于RK3568的工控主板，采用22nm先進(jìn)工藝制程，四核A55 CPU，主頻高達(dá)2.0GHz，支持高達(dá)8GB高速LPDDR4，1T算力NPU ，4K H.265/H264硬解碼；
2023-05-24 09:39:181616 
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22570 處理器采用22nm工藝，主頻高達(dá)2.0GHz；支持藍(lán)牙、Wi-Fi、音頻、視頻和攝像頭等功能，擁有豐富的擴(kuò)展接口，支持多種視頻輸入輸出接口，配置雙千兆自適應(yīng)RJ45以太網(wǎng)口，可滿足NVR、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等多網(wǎng)口
2023-05-16 14:56:42
Intel將于6月11日至16日舉辦的VLSI Symposium 2023研討會(huì)上，首次展示PowerVia技術(shù)。有關(guān)信息顯示,Intel的20A工藝將引入PowerVia背部供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管等全新技術(shù)。
2023-05-10 15:07:51345 
、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm）
金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料，表面電鎮(zhèn)一定厚度的鎳層或鎳-金層，其良好的封裝氣密性可以保護(hù)芯片不妥外界環(huán)境因素的影響。
2023-05-09 17:10:53
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
光刻技術(shù)簡(jiǎn)單來(lái)講，就是將掩膜版圖形曝光至硅片的過(guò)程，是大規(guī)模集成電路的基礎(chǔ)。目前市場(chǎng)上主流技術(shù)是193nm沉浸式光刻技術(shù)，CPU所謂30nm工藝或者22nm工藝指的就是采用該技術(shù)獲得的電路尺寸。
2023-04-25 11:02:322261 
此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU，擴(kuò)展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線MCU支持低功耗藍(lán)牙5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無(wú)線電（SDR）。
2023-04-14 11:08:23628 NM卡是華為公司開(kāi)發(fā)的一種新型存儲(chǔ)卡，采用了比傳統(tǒng)Micro-SD卡更小的尺寸，并支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。NM卡座通常被集成在華為公司的手機(jī)和其他設(shè)備中，以提供額外的存儲(chǔ)空間。需要注意的是，由于NM卡是一種專(zhuān)有的存儲(chǔ)卡，因此只有支持NM卡的設(shè)備才能夠使用它。
2023-04-14 09:49:25646 
瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過(guò)降低內(nèi)核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454 下圖顯示了Intel的第6代晶體管（6T）SRAM尺寸縮小時(shí)間表，以及多晶硅柵刻蝕技術(shù)后從90nm到22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖?？梢钥闯?，SRAM的布局從65nm節(jié)點(diǎn)已發(fā)生
2023-04-03 09:39:402451
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