過度應力對插座造成損害。
Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理Jeff Gaumer 表示： “當連接兩個剛性PCB板或母線棒時，插針與插座很難完全對齊。在Coeur CST高電流互連系統(tǒng)中，我們的設計允許整個
2024-03-04 16:25:54
美的獲實用新型專利授權 美的新獲得一項實用新型專利授權，該專利名為“一種功放模塊組件、射頻發(fā)生裝置、射頻解凍裝置以及冰箱”，專利申請?zhí)朇N202223387092.2。 該技術可以幫助解決現(xiàn)有技術目前功率放大電路散熱結構使用不便的技術問題；而且非常更適用于小型化設備中。
2024-02-24 17:18:33
1051 近日，科大訊飛成功獲得了一項名為“高空拋物檢測方法、裝置、計算機設備和存儲介質(zhì)”的專利授權。該專利主要針對高空拋物行為的自動檢測，通過創(chuàng)新的算法和技術手段，顯著提高了檢測效率和實時性，降低了漏檢率。
2024-02-23 11:24:31406 蘋果與高通達成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對高通技術的依賴。
2024-02-02 10:10:08246 證券之星消息，根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示海康威視（002415）新獲得一項發(fā)明專利授權，專利名為 " 一種人體應激性信息識別方法、裝置及電子設備 "，專利申請?zhí)枮?CN201811582833.8，授權日為 2024 年 1 月 23 日。
2024-01-25 11:02:35185 藍牙網(wǎng)關是什么？藍牙網(wǎng)關是一個集成藍牙技術、互聯(lián)網(wǎng)技術和移動通信技術的無線通信設備。它可以與多個藍牙設備連接，實現(xiàn)設備間的數(shù)據(jù)傳輸和遠程控制。同時，藍牙網(wǎng)關也可以通過移動通信網(wǎng)絡與互聯(lián)網(wǎng)連接，實現(xiàn)
2024-01-19 15:05:45
SpaceX 的 Starlink 達成協(xié)議，成為首家授權技術服務商，旨在將 Starlink Flat High Performance? 終端與 Peplink 的 SD-WAN 路由器進行整合。目前，移動
2024-01-17 20:43:11147 湯森路透正在與人工智能公司展開授權協(xié)議的談判。這一談判的目的是為了授權新聞和數(shù)據(jù)組織的內(nèi)容，并可能達成類似于Axel Springer SE與OpenAI的協(xié)議。
2024-01-17 15:31:04321 值得關注的是，2022年，三星首次超越IBM成為該榜單的榜首；而在2023年，高通成為自29年前以來，首次在專利授權方面超越IBM的美國公司。同時，臺積電以3，687項專利授權位列第三，IBM排名第四。
2024-01-16 10:46:28318 因為查看數(shù)據(jù)手冊，發(fā)現(xiàn)AD1674芯片在轉(zhuǎn)換過程中邏輯輸出口（12位并行輸出口）輸出為高阻態(tài)，如果想獲得一個穩(wěn)定的輸出狀態(tài)，能否加上10k下拉電阻？還有狀態(tài)位STATUS輸出口，能加上10k下拉電阻嗎？
2024-01-11 07:34:32
flymcu芯片是一種集成電路，廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)和智能設備中。然而，有時候用戶會遇到一些問題，比如芯片超時無應答、無法連接等。本文將從幾個方面詳細分析這些問題并提供解決方案，以幫助讀者更好地理
2023-12-27 10:39:421655 近日，世炬網(wǎng)絡世炬網(wǎng)絡成功獲得廣東省企業(yè)技術中心認定。
2023-12-21 10:53:59449 
大家好，JESD204B協(xié)議已讓單板多片AD采樣同步變得更容易了，想請教下，如何做到多板間的AD采樣同步啊，有沒有什么好的思路啊。
還有AD6688的采樣時鐘頻率范圍為2.5G~3.1G，芯片支持
2023-12-12 08:27:58
據(jù)專利概述內(nèi)容顯示，此項專利屬于微電子技術領域。其設計是由襯底、有源層、波導層及緩沖結構疊加組成。其中，有源層介于襯底與波導層之間，波導層為脊波導結構，而緩沖結構則覆蓋于脊波導之上。
2023-12-11 11:33:12627 
近日，聚飛光電申請的熱固性樹脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權，授權日為2023年11月7日。
2023-12-09 10:17:58662 
連接數(shù)字邏輯芯片通常需要遵循以下基本步驟。
2023-12-07 10:02:39231 邏輯芯片是數(shù)字電路中常用的芯片，如何正確連接邏輯芯片是數(shù)字電路設計和實現(xiàn)的重要一步。以下是正確連接邏輯芯片的一些基本步驟。
2023-12-07 10:01:44281 Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術是一種用于集成電路（IC）的先進封裝解決方案，允許將多個芯片集成
2023-12-06 18:18:293763 
11月28日國家會議中心，得一微電子股份有限公司（以下簡稱得一微電子）作為首批簽約企業(yè)之一，與龍芯中科技術股份有限公司（以下簡稱龍芯中科）就龍架構（LoongArch）處理器IP核的授權簽署協(xié)議，建立正式合作關系，共同致力于推動中國芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的持續(xù)發(fā)展。
2023-12-05 09:19:14230 不同芯片間的輸出對齊呢？如果能，該怎么做？如果不能的話，就沒必要繼續(xù)使用這個芯片了。
感謝感謝！如有知曉的，還請告知。萬分感謝
2023-12-05 08:15:18
我在基于類似AD7693這樣的精密SAR ADC設計多通道并行采集模塊時，需要評估通道間的同步性，進而需要了解ADC芯片的孔徑延遲(Aperture Delay)這一參數(shù)在同型號器件間的偏斜
2023-12-01 06:17:55
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。
2023-11-23 16:03:42258 使用運放搭建的有源二階高通、低通濾波器效果不是很好。是不是集成芯片的濾波效果一定比分立組建的效果要好很多？請問AD的芯片中有集成的高階高通、低通濾波器嗎？為什么我在官網(wǎng)頁面沒有找到呢？
2023-11-20 06:20:48
HMC863ALC4 VDD腳與地間電阻為2歐是該芯片的正常狀況嗎？
2023-11-16 06:23:41
根據(jù)專利摘要，本發(fā)明涉及顯示器技術領域，特別是一種芯片、柔性顯示面板及顯示裝置。該芯片由設置在主機及主機一側(cè)表面的多個連接端口組成，每個連接端口都設有防止應力集中現(xiàn)象的防止應力集中結構。
2023-11-15 10:45:01412 
? 近日，國民技術車規(guī)、低功耗、安全等產(chǎn)品喜報頻傳，接連獲得行業(yè)榮譽獎項，其中N32A455車規(guī)MCU榮膺“2023全球電子成就獎?年度微控制器”，N32L406低功耗MCU斬獲“硬核芯?2023
2023-11-03 14:04:57444 根據(jù)專利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體（10）。芯片本體（10）包括：襯底（101）、器件層（102）和多孔硅結構，器件層（102）位于襯底（101）；多孔硅結構設置于襯底（101）上，多孔硅結構用于與化學開蓋溶液反應以破壞芯片本體（10）。
2023-10-20 10:19:31408 
臺積電作為全球最大的芯片代工廠，該公司去年同樣已獲得美國為期一年的授權，豁免期在今年10月11日到期，該授權涵蓋其位于中國南京的工廠，該工廠生產(chǎn)28納米芯片。最新消息顯示，美國已經(jīng)延長了臺積電的芯片設備豁免期。
2023-10-16 15:39:44502 星閃技術芯片怎么樣 星閃技術就集合了多個傳統(tǒng)無線技術標準的優(yōu)勢，星閃技術芯片具備低時延、高可靠、高同步精度、支持多并發(fā)、高信息安全和低功耗等特性，并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353645 根據(jù)專利摘要，本申請涉及網(wǎng)絡通信技術領域，特別是網(wǎng)絡連接控制方法和裝置。以上方法為：如果收到第一次使用的蜂窩網(wǎng)絡請求，就會激活蜂窩網(wǎng)絡。
2023-09-26 11:36:49407 
不能連接上STM32H7芯片
2023-09-18 10:58:46658 
華為技術有限公司副總裁兼首席執(zhí)行官徐直軍9月15日在2023世界計算大會上表示，從計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展途徑來看，只有大規(guī)模使用才能帶動計算產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展。計算芯片要建立在能夠?qū)嶋H獲得的芯片制造工藝基礎上，
2023-09-18 10:57:17410 在科技領域，創(chuàng)新一直是企業(yè)發(fā)展的原動力。蘇州華芯微電子股份有限公司最近成功獲得了一項重要的專利：《用于紅外熱釋電的人體感應芯片及電路》。這一創(chuàng)新將極大地推動人體感應技術的發(fā)展，并在各種應用領域發(fā)揮
2023-09-15 19:06:471354 芯片封裝技術是現(xiàn)代電子技術中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護芯片不受外部環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術的基本概念、分類、技術發(fā)展和市場趨勢進行簡要介紹。
2023-09-12 17:23:15603 同類解決方案的唯一地位。有關LyoPro溫度記錄儀的專利分別是US11340015B2和EP3742095B1，前者于2022年5月24日獲得授權，在美國生效；后者于 2023年6月7日獲得授權
2023-09-05 16:54:51580 第一用戶需要考慮如何獲得ADC的準確值。 請遵循以下步驟:
1. 確定芯片的Vref是正確的
2. 請參考M480 TRM,并設定EXTSMPT,以獲得足夠的取樣時間,只要有足夠的取樣時間,不會
2023-08-28 06:43:14
安全措施，以保護其產(chǎn)品中包含的敏感信息。為了保護護照、身份證或智能卡免遭偽造、篡改和未經(jīng)授權的訪問，需要采用最先進的高科技材料。
除了芯片的可靠性之外，它們還必須能夠快速大量生產(chǎn)。因此，經(jīng)常使用 UV
2023-08-24 16:40:51
安田新材料迎接了芯片卡技術帶來的挑戰(zhàn)，并為所有應用提供了專家解決方案。對于智能卡生產(chǎn)，安田新材料為智能卡制造商提供芯片表面密封劑和芯片粘合粘合劑。
2023-08-24 16:34:24365 
倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282165 
芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394053 從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
請問MDK授權的問題有什么解決方案嗎？重新下載了MDK，ARM顯示發(fā)送lic了，但是授權碼的郵件一直收不到。
2023-08-21 06:56:35
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MegaRAID SAS 9271-8iCC RAID控制器安裝指南.pdf》資料免費下載
2023-08-18 14:33:19
0 從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-18 09:55:041632 
深度學習框架連接技術 深度學習框架是一個能夠幫助機器學習和人工智能開發(fā)人員輕松進行模型訓練、優(yōu)化及評估的軟件庫。深度學習框架連接技術則是需要使用深度學習模型的應用程序必不可少的技術，通過連接技術
2023-08-17 16:11:16442 簡單總結下，Intel通過激光直寫技術，在玻璃中加工出三維光波導與機械微結構，形成玻璃光學橋接與硅光芯片相連。而對于可插拔光連接器，也借助激光直寫技術，加工出光纖夾具和機械微結構。利用光連接器和光學橋接上的機械微結構進行對準與配對，實現(xiàn)光連接器可插拔的功能。
2023-08-17 14:25:44327 
。 TüV南德獲得歐盟RED指令網(wǎng)絡安全擴項發(fā)證資質(zhì)授權 RED指令網(wǎng)絡安全要求 歐盟于2022年1月發(fā)布了一項RED指令
2023-08-10 21:23:48641 
深圳市金航標Kinghelm電子公司注重新技術的儲備，為新產(chǎn)品研發(fā)和打造知識產(chǎn)權護城河做準備，近期申報的“一種用于通訊傳輸設備的連接線收卷裝置”和“一種具有防盜功能的通信傳輸設備”這兩個實用新項專利
2023-08-09 09:38:32231 
本前言介紹PrimeCell處理器間通信模塊，修訂版r0p0 PrimeCell處理器間通信模塊（PL320）技術參考手冊（TRM）。本手冊是為在使用ARM SoC設計流程和方法方面有一定經(jīng)驗的硬件
2023-08-02 06:06:14
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081172 
1.1 描述
當今的許多電氣設備（例如工業(yè)醫(yī)療設備、機器人吸塵器、無人機和高功率揚聲器）都需要多個電池供電。其中一些設備需要能夠?qū)崟r調(diào)整充電電流，以微調(diào)設備在不同操作模式下的性能。例如，許多電池
2023-08-01 11:46:21
近日，虹科再次獲得了三項知識產(chǎn)權授權，過去的十年中，虹科的知識產(chǎn)權通過率也一直保持著逐年增長的趨勢，近三年的增長率達到36%。虹科知識產(chǎn)權逐年累增的核心在于——堅持人才保障和創(chuàng)新驅(qū)動。創(chuàng)新賦能發(fā)展
2023-07-31 22:21:07368 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MegaRAID SAS 9271-8iCC產(chǎn)品簡介.pdf》資料免費下載
2023-07-27 15:50:530 從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-07-21 10:08:083113 
近日，虹科再次獲得了三項知識產(chǎn)權授權，過去的十年中，虹科的知識產(chǎn)權通過率也一直保持著逐年增長的趨勢，近三年的增長率達到36%。虹科知識產(chǎn)權逐年累增的核心在于——堅持人才保障和創(chuàng)新驅(qū)動。 創(chuàng)新賦能發(fā)展
2023-07-18 16:56:02273 
請問MDK授權的問題有什么解決方案嗎？重新下載了MDK，ARM顯示發(fā)送lic了，但是授權碼的郵件一直收不到。
2023-06-27 08:13:42
近3年半，物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的投融資概況 在全球知名研究機構IoT analytics的報告中，物聯(lián)網(wǎng)連接以WiFi、低功耗藍牙、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)三類技術占主要份額，三者占比總和接近80%。 對照市面上，從事
2023-06-26 09:30:26442 
HarmonyOS極客松直播間與技術專家聊聊新技術！
2023-06-20 11:08:30
華燦光電的“微型發(fā)光二極管芯片及其制備方法”專利已獲得授權，授權公告日為6月9日，授權公告號為CN114388672B，該專利能夠提升芯片鍵合強度，使鍵合層與基板和外延結構的連接更緊密，提高芯片
2023-06-16 14:24:43407 專利摘要顯示，本是偽造，變造代碼輸入信號，輸出的至少包括兩個調(diào)制器調(diào)制模塊組成的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換電路，芯片和電子裝置提供；過濾模塊是變造代碼過濾獲得模擬變換的結果，使用。根據(jù)輸入信號的振幅，調(diào)節(jié)調(diào)制輸入信號調(diào)制器數(shù)量的控制模塊。
2023-06-08 10:08:38302 
我知道 NXP OpenCV fork 集成了 eIQ，用于 i.MX8m plus 上的硬件加速神經(jīng)圖像處理。
但是，非機器學習圖像處理又如何呢，例如在 ICC 配置文件之間進行轉(zhuǎn)換？NXP
2023-05-31 06:02:46
ARM正醞釀對其IP授權模式進行大刀闊斧地改革。
對此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構Nuvia，2+6 8核設計。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
瑞薩電子的MCU產(chǎn)品 RX72M 是一款適用于工業(yè)網(wǎng)絡解決方案的高性能32位微控制器，在應用時需搭配外部的以太網(wǎng)PHY芯片。本次我們介紹RX72M和 PHY芯片 連接時的注意事項。 一 所需引腳定義
2023-05-25 00:20:011083 
多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 我在使用 CSEc 模塊時遇到了一些問題。
我在初始化期間使用 setAuthKey 設置授權密鑰，并使用 loadKey 加載和更新 key1。重新上下電后如何管理setAuthKey
2023-05-18 10:24:37
結果顯示，垂直于環(huán)面方向產(chǎn)生最大輻射。架設高度兩米時增益5.93dBi，仰角40度。在20度仰角時，增益3.5dBi。
三、與DP天線對比 ?
在20米波段上，架設高度兩米的ICC雙環(huán)天線
2023-05-15 16:02:18
了IMT-2020（5G）候選技術方案的完整提交，其中NB-IoT技術被正式納入5G候選技術集合。而LoRa在我國是沒有授權頻段的。
在芯片研發(fā)和供應方面，LoRa芯片制造商只有Semetch一家
2023-05-11 15:06:04
更穩(wěn)定。出于以上的考慮，LoRa更適合于物流追蹤。
一項技術由紙面到商用離不開一個強大生態(tài)系統(tǒng)的支撐。長期以來，物聯(lián)網(wǎng)連接技術各自為戰(zhàn)，從芯片到系統(tǒng)各方采用的規(guī)范不一，造成大規(guī)模部署的瓶頸
2023-05-11 14:58:57
將能夠與各類智能家居產(chǎn)品聯(lián)動。此外，OPPO 也曾在科技大會上展示了手機與 IoT 設備間的精準定向和精準操控能力。
蘋果起初在 iPhone 11 系列機型上推出 U1 芯片，利用 UWB 技術
2023-05-11 11:45:42
聯(lián)網(wǎng)是通過無線通信技術將人與物，物與物進行連接。在智能家居、工業(yè)數(shù)據(jù)采集等局域網(wǎng)通信，一般采用短距離通信技術，但對于廣范圍、復雜環(huán)境、遠距離的連接則需要遠距離通信技術。
因此，為滿足物聯(lián)網(wǎng)設備
2023-05-11 11:33:17
上海2023年5月10日?/美通社/ --?近日?，TUV?南德意志大中華集團（以下簡稱"TUV?南德"）獲得Textile exchange（紡織品交易所）授權，可提供全球回收標準Global
2023-05-10 21:23:43529 我需要使用片上 ADC 監(jiān)控電池電壓，ESP8266 上的引腳 6。
基本命令 value = io(ai) 可以很好地獲取 pin 上的電壓值。
根據(jù)數(shù)據(jù)表，ADC 可以連接到引腳 3/4，在這
2023-05-10 09:24:37
M3T-ICC740 V.1.01 用戶手冊（740系列C編譯包）
2023-05-04 18:41:080 Renesas Starter Kit for 7542 教程手冊（適用于 M3T-ICC740）
2023-04-28 19:45:370 Renesas Starter Kit for 3803L 教程手冊（適用于 M3T-ICC740）
2023-04-28 19:44:210 Renesas Starter Kit for 38D5 教程手冊（適用于 M3T-ICC740）
2023-04-28 19:43:490 sATT602C是什么芯片？
Qs8618C是什么芯片？
ApAG163是什么芯片？
smsC8720A是什么芯片？
2023-04-28 08:04:00
我在我們的項目中使用 AH-1613 GPS 模塊。我正在通過 UART2 將 gps 模塊連接到imx6dl。我的問題 是我無法獲得輸出 Nmea 消息。請幫助我如何獲得輸出 Nmea 消息
2023-04-25 09:18:49
在中國經(jīng)濟快速發(fā)展的帶動下，汽車、通信、消費電子等連接器下游產(chǎn)業(yè)在中國迅速發(fā)展，使得中國連接器市場一直保持高速增長。同時，隨著全球連接器產(chǎn)業(yè)不斷向我國轉(zhuǎn)移，我國連接器市場規(guī)模日益擴大，已成為全球
2023-04-19 10:13:22439 
我在我的一個應用程序中使用 BGU8052 LNA。默認情況下，對于 5.1kOhm 的 Rbias，Icc 為 60mA。我想把它改成30mA，那怎么辦呢？
2023-04-19 08:17:10
有人知道我在哪里可以獲得 iMXRT1010 芯片的 SVD 文件嗎？
2023-04-19 07:57:46
芯片合封技術是將芯片封裝在外殼內(nèi)，以保護芯片不受外界環(huán)境的影響，延長芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038 3D堆疊技術、2D堆疊技術和芯片級封裝等。其中，3D堆疊技術是指在芯片或結構的 Z 軸方向上形成三維集成、信號連接以及晶圓級、芯片級和硅蓋封裝等功能，以實現(xiàn)更高的性能和更小的尺寸。2D堆疊技術是指在芯片或結構的 X 軸和 Y 軸方
2023-04-12 10:14:251008 第一大連接器消費市場。 日前，世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）與業(yè)界領先的連接器國產(chǎn)方案提供商——廣東萬連科技有限公司（英文名：valnk，下稱“萬連科技”）達成合作，并簽署代理授權書，負責可靠、
2023-04-11 15:34:32402 。- 復位時連接- 選擇 JTAG。正在識別 JTAG 鏈... - 無法測量總 IR 長度。TDO 恒定高。- 錯誤：掃描 JTAG 鏈失敗。- 訪問 MDM-AP 時出現(xiàn)通信錯誤。- 連接重置
2023-04-07 06:34:02
（珠海，中國—2023 年 3 月 20 日）為強化48小時極速交付、體現(xiàn)全系列型號供應優(yōu)勢，近日，由埃梯梯科能正式授權，全球領先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠
2023-03-31 13:54:101667 
全新系列的C2000?實時控制器F2838x提供更優(yōu)化的連接選項，控制性能得到提高，而且能夠在工業(yè)應用和高功率電網(wǎng)應用中展現(xiàn)出系統(tǒng)級靈活性。該系列是一款具有性能增強功能的F2837x器件和一個新的連接管理器，以及一個可卸載處理密集型通信并優(yōu)化連接的、基于Arm? Cortex?-M4的子系統(tǒng)。
2023-03-30 09:20:08354 瑞薩電子宣布，將通過全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購Panthronics，此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術產(chǎn)品陣容，將其業(yè)務范圍擴展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無線充電和汽車應用中高需求的近場通信
2023-03-28 15:42:52351
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論