智能卡的封裝和芯片連接解決方??案

智能卡在日常生活中變得越來越普遍，例如用于撥打電話和提取現(xiàn)金。健康保險卡、身份證和電子護照都帶有小芯片。由于該芯片包含重要信息，因此它必須可靠工作，并通過保護涂層防止損壞。

智能卡制造商必須不斷增加安全措施，以保護其產(chǎn)品中包含的敏感信息。為了保護護照、身份證或智能卡免遭偽造、篡改和未經(jīng)授權的訪問，需要采用最先進的高科技材料。

除了芯片的可靠性之外，它們還必須能夠快速大量生產(chǎn)。因此，經(jīng)常使用 UV 或 UV LED 固化環(huán)氧樹脂粘合劑。它們的固化時間非常短，可以快速批量生產(chǎn)。

安田創(chuàng)新定制的智能卡膠粘劑解決方案

安田新材料迎接了芯片卡技術帶來的挑戰(zhàn)，并為所有應用提供了專家解決方案。對于智能卡生產(chǎn)，安田新材料為智能卡制造商提供芯片表面密封劑和芯片粘合粘合劑。

01芯片封裝膠

為了保護智能卡芯片，使用粘合劑作為密封劑。這樣可以防止敏感?觸點和芯片本身因刮擦、灰塵和濕氣而損壞。安田新材料71的密封劑不含溶劑且具有高離子純度，還可以保護芯片卡免受內(nèi)部腐蝕并減少局部電壓耦合。通過減少材料應變，粘合劑提高了芯片的可靠性和耐用性。

對于封裝智能卡芯片，通常采用框架填充法：使用高粘度粘合劑形成框架或壩，然后用流動粘合劑填充。堅固的框架可防止液體粘合劑流失，使其僅在芯片和接觸線周圍流動。

密封劑既可用作芯片的底部填充材料，也可用作芯片的框架和填充材料。智能卡芯片封裝膠可以防止敏感的觸點破壞以及保護芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。

安田新材料的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也可以保護芯片卡片免受內(nèi)部腐蝕及減少局部電流耦合。通過減少材料應力，安田芯片封裝膠可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。

02芯片貼裝：導電粘合劑

導電粘合劑是在智能卡上安裝溫度敏感芯片的完美解決方案，因為它們的固化溫度明顯低于焊接溫度。此外，這些粘合劑比焊料更加柔韌，因此能夠更好地承受智能卡的彎曲。與焊接相比的另一個優(yōu)點是導電粘合劑不含鉛和溶劑。

安田新材料為智能卡制造商提供了廣泛的適用于芯片貼裝應用的導電粘合劑。該粘合劑是單組分粘合劑，可以使用分配器簡單地涂抹。固化可以在 120 至 150°C 下進行熱固化，也可以通過暴露在紫外線下進行。

導電粘合劑是安裝芯片和模具的完美選擇

審核編輯 黃宇