聚飛光電熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝國際專利獲得授權(quán)

近日，聚飛光電申請的熱固性樹脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標(biāo)局授權(quán)，授權(quán)日為2023年11月7日。此專利保護(hù)的封裝產(chǎn)品不限于采用切割或落料工藝制造，是熱固性樹脂封裝的高價值核心基礎(chǔ)專利。

該專利是聚飛光電繼2020年12月受讓昭和電工的熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝核心基礎(chǔ)專利，在全球進(jìn)行熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝專利技術(shù)布局后，通過延續(xù)申請進(jìn)行深度布局的系列案之一。

通過獲得該美國專利授權(quán)，進(jìn)一步鞏固了聚飛光電在全球進(jìn)行熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝技術(shù)布局的深度。

該專利技術(shù)可覆蓋到聚飛光電目前在研的產(chǎn)品和已經(jīng)投入市場的成熟產(chǎn)品，特別是在大功率封裝產(chǎn)品、照明產(chǎn)品和車用產(chǎn)品上具有廣泛的應(yīng)用前景和突出的技術(shù)優(yōu)勢。

為了避免產(chǎn)品侵權(quán)，保護(hù)聚飛客戶不受損害，聚飛光電一直積極收購海外核心專利，與國際LED頭部企業(yè)的專利實力差距逐步縮小。早在2020年12月，聚飛光電便已從日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL）（現(xiàn)已被日本昭和電工（Showa Denko）合并）公司受讓部分LED熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝的核心專利族，該部分專利族保護(hù)的封裝產(chǎn)品不限于采用切割或落料工藝制造，其中包括5項覆蓋美國、韓國、中國大陸和中國臺灣等國家和地區(qū)的核心專利權(quán)；同時聚飛光電還獲得13項覆蓋了歐洲、美國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸和中國臺灣等國家和地區(qū)的專利使用權(quán)。

日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL）是業(yè)內(nèi)最早在LED封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)白色EMC熱固性樹脂商業(yè)化應(yīng)用并進(jìn)行全球?qū)＠季值墓?，聚飛通過受讓日立化成公司的專利獲得了熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝的最基礎(chǔ)的核心專利權(quán)和使用權(quán)，專利權(quán)的創(chuàng)新性和穩(wěn)定性非常高，即便是到現(xiàn)在也是大部分廠商難以避開的基礎(chǔ)專利。

上述專利可應(yīng)用于聚飛光電的Top LED產(chǎn)品，包括背光和照明LED封裝器件，以及車規(guī)級LED器件，進(jìn)一步鞏固了聚飛光電的全球市場競爭力。

審核編輯：劉清