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芯片封裝引腳名稱自適應(yīng)顯示#芯片封裝#EDA #電子#電子工程師 #先進(jìn)封裝 #pcb設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)芯片封裝
上海弘快科技有限公司發(fā)布于 2023-11-30 15:13:15
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1726oracle更新clob字段腳本寫法
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領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（納斯達(dá)克股票代碼：ALGM）（以下簡稱Allegro）宣布已簽署最終協(xié)議，將以4.2億美元收購Crocus technology（以下簡稱Crocus
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Allegro宣布以4.2億美元收購Crocus 加快TMR傳感技術(shù)創(chuàng)新
Allegro總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官Vineet Nargolwala說：“在過去的10年里，Allegro投資tmr技術(shù)，為顧客提供創(chuàng)新和高性能的解決方案，使他們能夠生產(chǎn)出最好的產(chǎn)品。隨著電氣化及自動(dòng)化趨勢的加速，預(yù)計(jì)tmr技術(shù)將得到廣泛應(yīng)用。
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772allegro自定義快捷鍵的方法分享
對于從事硬件設(shè)計(jì)的大多數(shù)工程師，allegro這款軟件的強(qiáng)大之處有目共睹，尤其在高速電路板、高密度電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域，這款軟件用起來會(huì)很順手。
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芯片填充膠廠家-專業(yè)芯片膠，芯片封裝膠研發(fā)生產(chǎn)-漢思新材料# #芯片 #集成電路 #電子膠粘劑 #芯片封裝
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慕尼黑電子展 行業(yè)盛事慕尼黑電子展（electronica China）將于本月11-13日在上海虹橋國家會(huì)展中心拉開序幕，Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）將憑借
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【原創(chuàng)分享】在Layout里面創(chuàng)建封裝如何快速切換單位
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快速精密DAC與高速DAC：異同
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精密DAC如何快速為您的精密驅(qū)動(dòng)信號鏈增加價(jià)值
與傳統(tǒng)精密DAC相比，快速精密DAC最相關(guān)的改進(jìn)是更新時(shí)間。更新時(shí)間考慮了將數(shù)據(jù)從控制器傳輸?shù)紻AC的時(shí)間、在DAC中處理數(shù)據(jù)的時(shí)間以及將輸出建立到所需電壓的時(shí)間。已盡一切努力縮短AD35xxR系列的更新時(shí)間。通過縮短更新時(shí)間，該器件更適合延遲限制反應(yīng)時(shí)間的閉環(huán)，例如硬件在環(huán)（HiL）。
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2023 年 6 月 25 日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Allegro MicroSystems
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使用Allegro PCB Editor制作Logo封裝
在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，一個(gè)漂亮的Logo絲印往往會(huì)給電路板增色不少(雖然對電路板的性能并沒有實(shí)質(zhì)性的影響)。對于Allegro PCB Editor，網(wǎng)上有一些教程12，給出了制作Logo的方法，但是
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Flutter熱更新技術(shù)探索
APP 發(fā)布到市場后，難免會(huì)遇到嚴(yán)重的 BUG 阻礙用戶使用，因此有在不發(fā)布新版本 APP 的情況下使用熱更新技術(shù)立即修復(fù) BUG 需求。原生 APP（例如：Android & IOS
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封測龍頭獲臺積先進(jìn)封裝大單！
臺積電對外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評論市場傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說會(huì)中提及，關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應(yīng)，間接證實(shí)公司短期內(nèi)暫無擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。
2023-06-08 14:27:11643
643如何將此元層移植到更新的內(nèi)核中，例如版本 5.15.5 或 5.15.52？
/meta-avs-demos
但是這個(gè)存儲(chǔ)庫最后一次更新是在大約 5 年前，它基于舊的內(nèi)核版本 (4.9)。
您能否指導(dǎo)我們?nèi)绾螌⒋嗽獙右浦驳?b class="flag-6" style="color: red">更新的內(nèi)核中，例如版本 5.15.5 或 5.15.52？
等待您的反饋，我們將非常感謝您的快速響應(yīng)。
2023-06-08 06:45:15
下一代大功率密度CB封裝電流傳感器的增強(qiáng)性能與特性
本應(yīng)用注釋介紹 Allegro MicroSystems 新型大電流 ACS772 霍爾效應(yīng)電流傳感器集成電路（IC）的使用，并概述其特性以及針對先前 Allegro 大電流傳感器的改進(jìn)。
2023-06-07 10:26:21639
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創(chuàng)建一個(gè)項(xiàng)目關(guān)聯(lián)導(dǎo)入后的OrCAD Schematic項(xiàng)目和PADS/Allegro PCB項(xiàng)目。
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我正在嘗試將我的 ESP-01 更新到固件 v1.7.4。我有 ESP Flash 下載工具和以下設(shè)備：
這是我的設(shè)備信息：
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2023-06-05 08:48:01
DigiKey 公布標(biāo)志和品牌更新 品牌更新反映了公司的發(fā)展和商業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商?DigiKey，日前公布了品牌體系更新，更新包括全新標(biāo)志、新式調(diào)色板和字體、標(biāo)語、簡化的名稱以及新品牌語音。新外觀已在拉斯維加斯舉行
2023-05-26 14:48:10283
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品牌煥新！DigiKey更新標(biāo)志和品牌體系
日前，全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey ，公布了品牌體系更新。 更新包括全新標(biāo)志、新式調(diào)色板和字體、標(biāo)語、簡化的名稱以及新品牌語音。新外觀已在
2023-05-25 13:35:02270
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Allegro X——新一代智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺
Allegro X 首次為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師統(tǒng)一了原理圖、版圖、分析、設(shè)計(jì)協(xié)作和數(shù)據(jù)管理。全新的 Allegro X 平臺依托Cadence久經(jīng)考驗(yàn)的 Allegro 和 OrCAD 核心技術(shù)，簡化了系統(tǒng)
2023-05-22 15:40:101794
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Cadence Allegro QFN類器件扇孔操作詳細(xì)步驟
QFN封裝（方形扁平無引腳封裝），如圖1所示，具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長，采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引線框架）。
2023-05-06 09:31:19974
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Cadence Allegro PCB過孔添加與設(shè)置
Cadence Allegro PCB過孔添加與設(shè)置 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，都必須使用到過孔，對走線進(jìn)行換層處理。在走線進(jìn)行打過孔之前，必須先要添加過孔，這樣在PCB布線時(shí)才可以使用過孔，具體操作
2023-04-12 07:40:0616699
16699什么是PCB快速打樣？為什么需要進(jìn)行PCB快速打樣呢？
什么是PCB快速打樣？為什么需要進(jìn)行PCB快速打樣呢？在PCB快速打樣過程中需要注意哪些問題？
2023-04-11 15:00:54
?Cadence Allegro飛線的隱藏關(guān)閉
Cadence Allegro飛線的隱藏關(guān)閉 在PCB設(shè)計(jì)過程中，一把布線的順序是先走信號線，然后進(jìn)行電源的處理、電源的分割，然而電源的飛線是非常多的，非常影響信號線的布線，所以剛開始會(huì)將電源
2023-04-11 10:30:071729
1729能否提供以下布局的Allegro ASCII (*.alg) 布局文件？
與 Allegro 二進(jìn)制 (*.brd) 布局文件不同，ASCII (*.alg) 文件無需訪問 Allegro 即可導(dǎo)入到 Altium Designer 中。您能否提供以下布局
2023-04-11 08:48:08
eda怎么添加封裝 eda如何生成頂層文件 eda中vhd是什么文件
自定義封裝：可以使用 EDA 工具自帶的封裝編輯器進(jìn)行制作，或者使用封裝制作工具，如Mentor Graphics的PADS Layout、Cadence的Allegro等，自己設(shè)計(jì)需要的封裝。
2023-04-10 16:44:002689
2689Cadence推出Allegro X AI，旨在加速PCB設(shè)計(jì)流程，可將周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短10倍以上
中國上海，2023 年 4 月 7 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence Allegro X AI technology，這是
2023-04-07 10:27:59608
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Pads文件轉(zhuǎn)換Allegro PCB后封裝如何按PAD大小規(guī)則的重命名
轉(zhuǎn)換PCB存在的隱患風(fēng)險(xiǎn) 很多PCB工程師應(yīng)該知道Pads PCB文件轉(zhuǎn)換成ALLEGRO文件后，整板的封裝PAD名字會(huì)以PAD1，PAD2，。.. 等等 以此類推以數(shù)字結(jié)尾的方式命名
2023-03-31 15:19:17
Cadence allegro導(dǎo)出PCB封裝庫的詳細(xì)步驟
首先打開需要的PCB文件，點(diǎn)擊file→export→libraries。
2023-03-27 17:23:345689
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Cadence allegro更新PCB封裝的方法
更新PCB封裝有兩種方式，一種是在原理圖端更新，然后再導(dǎo)入PCB中； 另一種則是直接在PCB端更新。
2023-03-27 17:18:295232
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cadence新建和更新原理圖封裝的詳細(xì)步驟
在使用cadence進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)時(shí)，我們時(shí)常會(huì)對到原理圖進(jìn)行反復(fù)修改，并且修改電子元器件的規(guī)格型號占很大比重，由于大多數(shù)電子元器件的封裝都是自身特定型的，而不是通用型的，因此就很容易涉及到新建和更新其原理圖封裝。
2023-03-26 17:56:044684
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Android中不同類型的更新是怎么實(shí)現(xiàn)的？
我想知道 Android 中不同類型的更新。目前，在 Android 9 + IMX8QM 上工作請您提供以下更新的文件或詳細(xì)信息，1.全面更新2. 部分更新3.安全更新4.差異化更新5.安卓更新6.無縫更新 如果可能，請?zhí)峁?shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的步驟。提前致謝。
2023-03-23 09:12:18
工商網(wǎng)監(jiān)
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