銅合金引線框架成為封裝主要研發(fā)方向

引線框架作為封裝主要結構材料，從與芯片相匹配的裝片開始進入生產過程一直到結束，貫穿整個封裝過程。在大功率器件封裝原材料費用中，引線框架所占比例高達60%，引線框架在整個封測產業(yè)鏈中的地位越來越凸現(xiàn)，引線框架的市場增長主要受到芯片封裝形式變化的影響。

　　國內產量僅能滿足50%需求

　　國內引線框架產量僅能滿足50%左右的國內需求，主要以銅合金引線框架為主，SOP、SSOP、QFP、LQFP等已經成為目前IC封裝發(fā)展主流，大部分高端引線框架依靠進口，分立器件用引線框架的自給率較高，鎳鈀金引線框架及高品質腐蝕技術在國內發(fā)展較慢，鎳鈀金幾乎為空白，嚴重制約封裝新品研發(fā)進度，影響QFN系列產品發(fā)展。今后市場發(fā)展為細節(jié)距、多引腳產品，沖壓和刻蝕型引線框架的內引腳節(jié)距小于140μm，引線長度縮短，溫度靈敏性MSL增強，微型蝕刻，改進對鎳/鈀/金元素的表面處理，目標是達到MSL等級1。

　　在IC封裝中，芯片和引線框架(或基板)的連接十分關鍵，DIP走向QFP、TCP再朝CSP發(fā)展，一些引線框架封裝產品為提高系統(tǒng)性能轉為基板的封裝形式，基板形式的封裝數量有了很大提高，但是，由于這些封裝成本比較昂貴，市場產品仍然是引線框架的封裝形式占據最大份額。在“

十一五”期間，封裝測試業(yè)將占據國內IC產業(yè)半壁江山，封裝材料的重要性與日俱增。就全球半導體材料市場在2004增長18%，2005年增長7%之后，2006年增長超過6%。隨著全球半導體市場2004年達到2130億美元，可想而知半導體材料市場也進入了新一輪增長高潮。其中封裝材料增長達18%，這其中日本列首位，其次是我國***地區(qū)，美國列第三位。

　　中國是全球半導體材料市場增長最快的地區(qū)。2004年增長33%，2005年增長20%，而封裝材料增長最快，占總量的65%。其中引線框架增長占首位達32%。可以預計，隨著全球封裝產業(yè)的轉移加快及各種尺寸的芯片廠在中國興建，中國半導體材料市場的比重將日益加大。高性能引線框架成為各大封裝企業(yè)的期盼，同時，新型封裝技術的深層次研發(fā)，也為引線框架帶來發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)。

　　引線框架銅合金是主要方向

　　隨著封裝密度提高，封裝體積減小，引線密度(單位封裝面積上的引線數)的快速增長，引線框架正向短、輕、薄、高精細度多引腳、小節(jié)距方向發(fā)展。引腳數平均每年增加16%，例如，針柵陣列封裝PGA由300條至400條增加到1000條，四面引線扁平封裝QFP>400條，引線節(jié)距從2.54mm轉向1.27mm以下的0.65mm、0.3mm、0.1mm。

　　封裝對引線框架金屬材料的要求十分苛刻，涉及材料的物理、機械、化學等諸多方面特性，對IC的性能和可靠性具有重要影響，其主要要求是高導電、導熱性能好、較高的抗拉強度和硬度；材料彈性優(yōu)良，屈服強度改善韌性，彎曲、沖制加工容易；耐熱性和耐氧化性好，熱穩(wěn)定性及耐蝕性優(yōu)良；較低的熱膨脹系數CTE，并與封裝材料的CTE匹配，確保封裝氣密性；表面質量好，可焊性高；成本盡可能低，滿足商業(yè)化應用。

　　從現(xiàn)有常用材料情況看，銅導電、導熱率高，易于與其他元素形成合金，提高強度，銅合金引線框架成為主要研發(fā)方向。

　　芯片封裝用引線框架是極為精細的零部件，始于雙列封裝DIP，轉向QFP、小外形封裝SOP、四面引線陶瓷封裝QPC、四面扁平無引腳封裝QFN、塑封有引線的片式載體PLCC等多引腳、細間距產品類別拓展?？蚣艿囊_數在持續(xù)增加，而引腳寬度與間距卻不斷縮減，0.4mm線寬、208條～240條引腳的銅合金引線框架投入商業(yè)化生產，引腳形狀從長引腳直插向L型、J型、小L型、薄型L型引腳、短引腳、無引腳貼裝發(fā)展，300條引腳的銅合金引線框架投入應用，研發(fā)1000條引腳、線寬0.1mm的銅合金引線框架，線寬一般為銅帶厚度的0.7倍。

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