小線徑鍵合金絲熔斷電流測(cè)試與分析

共讀好書

伍藝龍 羅建強(qiáng) 丁義超 陳緒波 李亞茹 季興橋 康菲菲 周文艷

(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所 貴研鉑業(yè)股份有限公司)

摘要:

鍵合引線的電流承載能力是封裝設(shè)計(jì)的重要考慮因素之一，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致引線熔斷失效。目前小線徑鍵合金絲在高集成度、多I/O、高頻率封裝中的應(yīng)用越來越多，但對(duì)小線徑金絲熔斷特性的研究較少。文中分析了熔斷電流理論計(jì)算的局限性，設(shè)計(jì)了熔斷電流測(cè)試樣件及測(cè)試軟件，對(duì)小線徑金絲的熔斷電流進(jìn)行了測(cè)試，并給出了安全設(shè)計(jì)電流建議。

0引言

引線鍵合是微電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的互聯(lián)技術(shù)［1］。伴隨著封裝向高集成度、多輸入/輸出(I/O)、高頻率方向發(fā)展，小尺寸焊盤的引線鍵合需求也與日俱增。受限于焊盤尺寸，必須選擇足夠小線徑的鍵合絲，才能實(shí)現(xiàn)小尺寸焊盤的可靠鍵合［2］。例如，部分超高頻芯片的焊盤尺寸為30μm×30μm左右，按照鍵合工藝中焊盤尺寸是金絲線徑的1.2～2.5倍，必須使用25μm以內(nèi)線徑的引線才能實(shí)現(xiàn)制程穩(wěn)定、質(zhì)量可靠的鍵合。金由于良好的電性能和機(jī)械性能，是制造小線徑鍵合絲的優(yōu)良材料。常見的小線徑鍵合金絲直徑有25μm、18μm、15μm等，美國(guó)coining等公司甚至可以提供12μm線徑的鍵合金絲。小線徑金絲使小焊盤鍵合成為可能，也帶來一些應(yīng)用問題。例如，金絲的電流承載能力是金絲直徑的函數(shù)，當(dāng)金絲線徑減小時(shí)，其電阻增加，相應(yīng)的電流承載能力也會(huì)越低，這就使小線徑金絲在高功率應(yīng)用過程中熔斷的概率更高。通常將金絲熔斷時(shí)的電流認(rèn)為是最大承載電流，在電路設(shè)計(jì)時(shí)需要根據(jù)熔斷電流值進(jìn)行適當(dāng)?shù)慕殿~。當(dāng)對(duì)金絲的承載電流考慮不足時(shí)，會(huì)出現(xiàn)金絲熔斷導(dǎo)致的失效(見圖1)。有金絲廠商給出了長(zhǎng)度10mm、線徑25μm及以上金絲的熔斷電流值供參考［3］;也有文獻(xiàn)報(bào)道了當(dāng)長(zhǎng)度1mm時(shí)，線徑25μm的金絲熔斷電流約為1.8A，隨著金絲長(zhǎng)度增加熔斷電流顯著降低，當(dāng)金絲長(zhǎng)度接近5mm或大于5mm時(shí)，熔斷電流值變化不大，約為0.6A［4］。但是，關(guān)于長(zhǎng)度1mm以內(nèi)的小線徑金絲的熔斷電流數(shù)據(jù)較少，該范圍是目前高密度封裝應(yīng)用的關(guān)注點(diǎn)。因此，本文以12μm、18μm、25μm線徑金絲為研究對(duì)象，對(duì)其熔斷電流進(jìn)行測(cè)量與分析，旨在給出小線徑金絲的使用建議。

1熔斷電流理論計(jì)算的局限性

關(guān)于熔斷電流的理論計(jì)算，已有諸多文獻(xiàn)報(bào)道，文獻(xiàn)［5］給出10mm長(zhǎng)度金絲在標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下熔斷電流與引線直徑的線性關(guān)系經(jīng)驗(yàn)公式，該公式為

式中:I為金絲熔斷電流，A;D為金絲線徑，in;a為熔斷系數(shù)(金絲為12675);C為常數(shù)(金絲為1.46)。

文獻(xiàn)［6］用溫度對(duì)基本微分方程中的電導(dǎo)率求解導(dǎo)出了熔斷電流與引線長(zhǎng)度的函數(shù)公式，該公式為

式中:D為金絲線徑，mil;L為金絲長(zhǎng)度，mil。

文獻(xiàn)［7］給出了瞬態(tài)大電流情況下金絲的熔斷電流計(jì)算公式，該公式為

式中:θ為引線承受電流的時(shí)間;D為引線直徑;ρ為引線密度;c為引線比熱容;I為通過引線的電流;α為引線的電阻率溫度系數(shù);ρeo為基準(zhǔn)溫度時(shí)的電阻率;t*為相對(duì)溫度。

公式(1)～(3)源于理論推導(dǎo)或經(jīng)驗(yàn)曲線的模擬，可以得出熔斷電流隨直徑、引線長(zhǎng)度等的變化趨勢(shì)與熔斷電流的大概估值。但是，理論計(jì)算存在以下問題:

1)計(jì)算精度差。例如，公式(2)在計(jì)算25μm金絲熔斷電流時(shí)，在某些長(zhǎng)度條件下計(jì)算精度偏差大于20%;

2)難以獲得準(zhǔn)確的金絲參數(shù)。在實(shí)際使用公式計(jì)算時(shí)，對(duì)于封裝內(nèi)的某特定型號(hào)引線，通常很難確定引線承受電流的時(shí)間與相對(duì)溫度，以及比熱容、電阻溫度系數(shù)、電阻率等全部準(zhǔn)確參數(shù)(以金絲的電阻率為例，德國(guó)賀利氏不同型號(hào)金絲的電阻率為2.2μΩ/cm～3.3μΩ/cm);

3)理論模型與實(shí)際情況不同。上述公式均未提及鍵合方式、封裝形式、工作環(huán)境等因素的影響。因此，在某些重點(diǎn)關(guān)注引線熔斷電流的工程實(shí)踐中，需要通過試驗(yàn)方法獲得準(zhǔn)確的熔斷電流值。

2鍵合金絲熔斷電流測(cè)試

2.1試驗(yàn)設(shè)計(jì)

在封裝中，小線徑金絲一般用于芯片與芯片、芯片與基板、基板與基板之間的連接，典型跨距為0.5mm，某些應(yīng)用場(chǎng)景下跨距為0.1mm(如基板上的短接絲、超高頻應(yīng)用的直連絲)?？紤]到長(zhǎng)金絲的自持性，一般要求金絲跨距不宜超過100倍金絲直徑［8］，因此，以12μm為典型線徑，設(shè)計(jì)0.1mm～1.2mm跨距、步進(jìn)0.1mm的鍵合樣件?？紤]到樣件的實(shí)現(xiàn)成本及測(cè)試便利性，選擇在0.381mm厚度的氧化鋁陶瓷基板上濺射、電鍍上述間距的金焊盤，焊盤尺寸1mm×1mm。分別選取12μm、18μm、25μm線徑的某國(guó)產(chǎn)品牌4N金絲進(jìn)行平弧楔形鍵合，以保證鍵合后兩焊盤之間的金絲長(zhǎng)度近似于兩焊盤間距。完成金絲鍵合的樣件見圖2。

為對(duì)金絲持續(xù)加電，設(shè)計(jì)熔斷電流測(cè)試程序(見圖3)。測(cè)試時(shí)，使用2根探針分別接觸金絲兩端的焊盤，通過程序控制直流電源(艾德克斯IT6724)對(duì)金絲兩端的焊盤施加電壓，并實(shí)時(shí)自動(dòng)記錄通過金絲的電流值;根據(jù)設(shè)定的起始電壓及電壓步進(jìn)逐步增大電壓，直至金絲熔斷，此時(shí)測(cè)得的電流值即為金絲的熔斷電流。

2.2試驗(yàn)結(jié)果及分析

(1)單次測(cè)量過程

在進(jìn)行單次熔斷電流測(cè)試時(shí)，首先，連接測(cè)試系統(tǒng)、裝夾被測(cè)件;之后，啟動(dòng)軟件并根據(jù)摸底試驗(yàn)，選擇合適的起始電壓及電壓步進(jìn)(以長(zhǎng)度0.5mm線徑12μm金絲為例，起始電壓選擇400mV，步進(jìn)20mV，此參數(shù)設(shè)置可獲得合適的測(cè)試精度及測(cè)試效率);軟件對(duì)被測(cè)件進(jìn)行加電，從起始電壓開始步進(jìn)增加金絲兩端的電壓值并實(shí)時(shí)監(jiān)控通過金絲的電流值;當(dāng)金絲即將到達(dá)熔斷狀態(tài)時(shí)，通過金絲的電流使金絲溫度上升、阻值變大，在金絲中產(chǎn)生的焦耳熱使金絲中部變紅、直至熔斷，熔斷時(shí)測(cè)試結(jié)束，軟件自動(dòng)存儲(chǔ)測(cè)試結(jié)果，其中最后一個(gè)電流值即金絲熔斷的最小電流值。長(zhǎng)度0.5mm線徑12μm金絲單次熔斷電流測(cè)試樣件見圖4、測(cè)試數(shù)據(jù)見圖5、金絲熔斷結(jié)果見圖6。由熔斷結(jié)果可見，金絲熔斷點(diǎn)在金絲的正中央，這是由于在熔斷試驗(yàn)時(shí)，電流產(chǎn)生的焦耳熱以熱傳導(dǎo)方式從鍵合焊盤處傳遞走，并通過對(duì)流和輻射傳遞至周邊環(huán)境中。熱量從金絲兩端鍵合處傳遞走的速度是近似的、向周邊環(huán)境的對(duì)流和輻射是近似的，熔斷就正好發(fā)生在引線的正中央。

(2)不同長(zhǎng)度、不同線徑金絲的熔斷電流

使用單次測(cè)量方法，對(duì)0.1mm～1.2mm(步進(jìn)0.1mm)的12μm、18μm、25μm線徑金絲進(jìn)行熔斷電流測(cè)試，每個(gè)長(zhǎng)度樣本量為11，取有效測(cè)試數(shù)據(jù)的均值，得出不同長(zhǎng)度、不同線徑金絲的熔斷電流值，見表1及圖7。由測(cè)試結(jié)果可得出，對(duì)于鍵合良好的引線，引線長(zhǎng)度越長(zhǎng)，熔斷電流越小;相同引線長(zhǎng)度情況下，線徑越小熔斷電流約小。這是因?yàn)橐€越長(zhǎng)、線徑越小，引線電阻越大，同等電流負(fù)載情況下產(chǎn)生的焦耳熱越大，越容易使金絲達(dá)到熔點(diǎn)。

(3)多根金絲熔斷電流

為分析多根金絲的熔斷情況，做本組試驗(yàn)。選取0.5mm間距的焊盤，分別并排鍵合2根、3根12μm金絲，每個(gè)測(cè)試組樣本量為11，測(cè)得熔斷電流后與單根0.5mm間距12μm金絲進(jìn)行比對(duì)。測(cè)試過程中，隨著電壓的增加，多根金絲的中部均因焦耳熱變紅，直至熔斷;多根金絲幾乎同時(shí)熔斷，熔斷后的殘余金絲長(zhǎng)度呈現(xiàn)遞減狀態(tài)的程度(見圖8)。這是因?yàn)槎喔鸾z可承載的電流更大，當(dāng)其中一根金絲首先熔斷后，其余根金絲所承受的瞬態(tài)電流值遠(yuǎn)大于單根金絲的熔斷電流，所以也會(huì)隨即依次熔斷。多根金絲的熔斷電流測(cè)試結(jié)果見表2。

2.3安全設(shè)計(jì)電流

在MIL-M-38510及GJB597A—1996《半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范》中均提到了內(nèi)引線的最大允許電流，即

式中:I設(shè)計(jì)為最大允許電流，A;K為常數(shù)(金絲長(zhǎng)度≤1mm時(shí)，K為234;金絲長(zhǎng)度＞1mm時(shí)，K為160);D為引線線徑，mm。而文獻(xiàn)［6］中指出了該公式在計(jì)算鍵合絲方面的局限性，并給出了最大允許電流是熔斷電流一半的設(shè)計(jì)建議。因此，在設(shè)計(jì)時(shí)可參考本試驗(yàn)結(jié)果，將熔斷電流值減半，作為金絲的最大允許電流。

當(dāng)單根確定長(zhǎng)度的金絲無法承載待傳遞的電流時(shí)，在焊盤尺寸、鍵合可操作性等方面滿足要求的情況下，可以選擇線徑更大的金絲或多根金絲。

另外，金絲的熔斷電流還受引線的工作環(huán)境(如氣密性封裝或灌封)、鍵合類型(楔焊或球焊)、被鍵合元件或基板的散熱條件等影響，對(duì)于需要獲得熔斷電流精確值的應(yīng)用場(chǎng)景，應(yīng)設(shè)計(jì)與金絲實(shí)際應(yīng)用狀態(tài)相同的樣件進(jìn)行熔斷電流測(cè)試。

3結(jié)語

小線徑金絲使小尺寸焊盤鍵合成為可能，但金絲線徑減小熔斷電流也隨之減小。本文分析了金絲熔斷電流理論計(jì)算的局限性，設(shè)計(jì)了熔斷電流測(cè)試樣件與測(cè)試程序，測(cè)量了12μm、18μm、25μm線徑金絲的熔斷電流值，并給出了安全設(shè)計(jì)電流建議。該測(cè)試結(jié)果與分析，對(duì)應(yīng)用小線徑金絲的封裝電氣設(shè)計(jì)具有參考意義。

金絲球焊工藝參數(shù)影響性分析和優(yōu)化驗(yàn)證

閆文勃王玉珩李成龍

（山西科泰航天防務(wù)技術(shù)股份有限公司）

摘要：

通過采用單因素試驗(yàn)方法，研究了金絲球焊鍵合過程中超聲功率、超聲時(shí)間、超聲壓力和加熱臺(tái)溫度對(duì)于鍵合強(qiáng)度的影響，分析了各個(gè)參數(shù)對(duì)金絲鍵合強(qiáng)度的影響規(guī)律，給出了手動(dòng)球焊控制參數(shù)的參考范圍。通過采用正交試驗(yàn)，驗(yàn)證產(chǎn)品鍵合工藝參數(shù)，優(yōu)化了鍵合參數(shù)組合，并進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證，對(duì)金絲鍵合工藝具有一定的指導(dǎo)意義。

金絲球焊工藝是目前元器件封裝過程中的主要鍵合工藝之一，其基本過程是通過加熱臺(tái)對(duì)工件加熱到一定的溫度，將金絲在打火桿的瞬間高電壓作用下產(chǎn)生大電流，使金絲端頭部熔化，并在尾部形成金球，隨后超聲波換能器通過劈刀對(duì)金球施加相應(yīng)的鍵合壓力、超聲功率、超聲作用時(shí)間等控制條件，從而實(shí)現(xiàn)金絲連接各元件的方法。目前有９０％左右的電子器件采用球焊工藝，球焊工藝是針對(duì)直流、數(shù)字電路鍵合的首選工藝［１］。金絲球焊連接點(diǎn)質(zhì)量的優(yōu)劣與各元件材料介質(zhì)類型、表面處理情況等材料本身狀態(tài)有關(guān)系，而鍵合過程中的工藝參數(shù)如鍵合壓力、超聲功率、熱臺(tái)溫度和超聲時(shí)間等參數(shù)的匹配情況，對(duì)鍵合點(diǎn)質(zhì)量起著重要的影響作用。本文是通過單因素試驗(yàn)方法分析球焊工藝各主要控制因素對(duì)于鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值的影響，并結(jié)合具體產(chǎn)品，通過采用正交試驗(yàn)方法，對(duì)該產(chǎn)品金絲球焊工藝開展參數(shù)驗(yàn)證和優(yōu)化試驗(yàn)研究，以提高產(chǎn)品金絲球焊破壞性鍵合強(qiáng)度拉力試驗(yàn)水平。

1試驗(yàn)設(shè)備與方法

1.1試驗(yàn)設(shè)備

試驗(yàn)設(shè)備采用ＷＥＳＴＢＯＮＤ７７００Ｄ深腔球焊機(jī)和ＭＦＭ１２００推拉力測(cè)試儀，分別如圖１和圖２所示。

1.2試驗(yàn)方法

試驗(yàn)采用與某型產(chǎn)品相同技術(shù)狀態(tài)的材料，選取金絲球焊工藝主要參數(shù)：超聲功率、時(shí)間、壓力和溫度作為研究試驗(yàn)的控制對(duì)象，通過改變單因素變量的方法進(jìn)行研究試驗(yàn)。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ＧＪＢ５４８Ｃ—２０２１《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中方法２０１１．１鍵合強(qiáng)度（破環(huán)性鍵合拉力試驗(yàn)）２５μｍ的金絲拉力測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試，分析不同因素對(duì)于鍵合強(qiáng)度的影響規(guī)律。

設(shè)計(jì)正交試驗(yàn)，通過對(duì)各組參數(shù)破壞性鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試進(jìn)行對(duì)比分析，驗(yàn)證產(chǎn)品金絲球焊工藝參數(shù)窗口的合理性，并確定較優(yōu)的工藝參數(shù)組合。

2單因素試驗(yàn)

2.1超聲功率對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲時(shí)間３０ｍｓ、鍵合壓力４０ｇｆ、熱臺(tái)溫度１５０℃不變，超聲功率步進(jìn)值由１００增加至９９９，對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)?。蹈鸾z測(cè)試破壞性鍵合拉力值的均值，所得見表１，對(duì)應(yīng)的折線圖如圖３所示。

通過上述試驗(yàn)過程及數(shù)據(jù)分析可知：當(dāng)超聲功率步進(jìn)值小于２００時(shí)，會(huì)出現(xiàn)鍵合不良或鍵合點(diǎn)脫鍵的情況；當(dāng)超聲功率參數(shù)設(shè)置在２００～５００步進(jìn)值范圍內(nèi)，鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值均大于１２ｇｆ，觀察所形成的鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則；當(dāng)超聲功率參數(shù)進(jìn)一步增加時(shí)，鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值有減小的趨勢(shì)，鍵合點(diǎn)根部受損跡象逐漸變大。

2.2超聲時(shí)間對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲功率步進(jìn)值３００、鍵合壓力４０ｇｆ、熱臺(tái)溫度１５０℃不變，超聲時(shí)間由１０ｍｓ增加至３００ｍｓ，對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)?。蹈鸾z測(cè)試破壞性鍵合拉力值的均值，所得見表２，對(duì)應(yīng)的折線圖如圖４所示。

通過上述試驗(yàn)過程及數(shù)據(jù)分析可知：在超聲時(shí)間參數(shù)設(shè)置小于１０ｍｓ的情況下，會(huì)出現(xiàn)不能鍵合或鍵合點(diǎn)容易脫鍵的現(xiàn)象；當(dāng)超聲時(shí)間參數(shù)設(shè)置在３０～７０ｍｓ范圍內(nèi)時(shí)，鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值相對(duì)穩(wěn)定，觀察鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則；當(dāng)超聲時(shí)間進(jìn)一步增大時(shí)，拉力測(cè)試值有減小的趨勢(shì)，而且試驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)隨著超聲時(shí)間的增加，對(duì)于手動(dòng)型球焊設(shè)備和操作員之間的指令與動(dòng)作的協(xié)調(diào)性，以及操作者手部動(dòng)作穩(wěn)定性要求更高，兩者之間的匹配度直接影響球焊鍵合點(diǎn)的形狀和拉力測(cè)試結(jié)果。

2.3鍵合壓力對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲功率步進(jìn)值３００、超聲時(shí)間３０ｍｓ、熱臺(tái)溫度１５０℃不變，鍵合壓力由１０ｇｆ增加至６５ｇｆ，對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)?。蹈鸾z測(cè)試破壞性鍵合拉力值的均值，所得見表３，對(duì)應(yīng)的折線圖如圖５所示。

通過上述試驗(yàn)過程及數(shù)據(jù)分析可知：當(dāng)鍵合壓力小于１０ｇｆ時(shí)，會(huì)出現(xiàn)鍵合不上或鍵合點(diǎn)容易出現(xiàn)脫鍵的情況；當(dāng)鍵合壓力在２０～４０ｇｆ范圍內(nèi)時(shí)，鍵合點(diǎn)形貌和拉力測(cè)試值均滿足要求；當(dāng)鍵合壓力進(jìn)一步增大時(shí)，拉力測(cè)試值有減小的趨勢(shì)，且鍵合點(diǎn)變形較大，有根部受損跡象逐步增大的現(xiàn)象。

2.4熱臺(tái)溫度對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值的影響

試驗(yàn)時(shí)保持超聲功率步進(jìn)值３００、超聲時(shí)間３０ｍｓ、鍵合壓力４０ｇｆ不變，熱臺(tái)溫度由常溫２０℃增加至１５０℃，對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值進(jìn)行單因素變量研究。每組參數(shù)?。蹈鸾z測(cè)試破壞性鍵合拉力值的均值，所得見表４，對(duì)應(yīng)的折線圖如圖６所示。

通過上述試驗(yàn)過程及數(shù)據(jù)分析可知：當(dāng)熱臺(tái)溫度小于８０℃時(shí)，破壞性鍵合拉力值相對(duì)較小，熱臺(tái)溫度越高拉力測(cè)試值越大，服從材料溫度越高越利于材料分子間擴(kuò)散結(jié)合的一般規(guī)律。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)視所采用基板材料的Ｔｇ玻璃化溫度等綜合情況而定。

3正交試驗(yàn)

試驗(yàn)選取超聲功率、超聲時(shí)間、鍵合壓力和熱臺(tái)溫度４個(gè)因素，每個(gè)因素在被驗(yàn)證產(chǎn)品規(guī)定的工藝參數(shù)要求范圍內(nèi)選?。硞€(gè)參數(shù)。因素Ａ為超聲功率，設(shè)置參數(shù)選擇為Ａ１＝３００、Ａ２＝３５０、Ａ３＝４００；因素Ｂ為超聲時(shí)間，參數(shù)設(shè)置選擇為Ｂ１＝３０ｍｓ、Ｂ２＝４０ｍｓ、Ｂ３＝５０ｍｓ；因素Ｃ為鍵合壓力，參數(shù)設(shè)置選擇為Ｃ１＝２０ｇｆ、Ｃ２＝３０ｇｆ、Ｃ３＝４０ｇｆ；因素Ｄ為熱臺(tái)溫度，參數(shù)設(shè)置選擇為Ｄ１＝１２０℃、Ｄ２＝１３５℃、Ｄ３＝１５０℃。

3.1選擇正交表

本試驗(yàn)設(shè)計(jì)３種參數(shù)的４種因素試驗(yàn)，采用Ｌ９（３４）正交表，試驗(yàn)過程需進(jìn)行９次試驗(yàn)（見表５）。

3.2試驗(yàn)數(shù)據(jù)收集

試驗(yàn)樣本采用與該產(chǎn)品技術(shù)狀態(tài)相同的材料、操作人員和設(shè)備完成金絲鍵合過程，然后按照標(biāo)準(zhǔn)ＧＪＢ５４８Ｃ—２０２１《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中方法２０１１．１鍵合強(qiáng)度（破環(huán)性鍵合拉力試驗(yàn)）２５μｍ的金絲拉力測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試，２５μｍ金絲最小鍵合強(qiáng)度為３．０ｇｆ。每組試驗(yàn)參數(shù)?。保按卧囼?yàn)結(jié)果的平均值，對(duì)試驗(yàn)情況進(jìn)行極差分析，計(jì)算結(jié)果見表６。

4工藝參數(shù)改進(jìn)及驗(yàn)證

從表６試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析可知，該產(chǎn)品金絲球焊工藝參數(shù)窗口內(nèi)各組參數(shù)條件下，破壞性鍵合拉力試驗(yàn)測(cè)試值均滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的最小鍵合強(qiáng)度３．０ｇｆ的要求；因素Ｃ和因素Ａ對(duì)破壞性鍵合拉力測(cè)試值結(jié)果影響較大，因素Ｄ次之，因素Ｂ的影響相對(duì)最?。辉谄茐男枣I合拉力值最優(yōu)化方面，要取得拉力測(cè)試值最大的效果，其較優(yōu)搭配的參數(shù)組合為Ｃ１、Ａ１、Ｄ３、Ｂ２。

采用Ｃ１、Ａ１、Ｄ３、Ｂ２參數(shù)組合，即超聲壓力為２０ｇｆ、超聲功率步進(jìn)值為３００、熱臺(tái)溫度為１５０℃、超聲時(shí)間為４０ｍｓ的組合進(jìn)行驗(yàn)證，測(cè)試１００根金絲拉力測(cè)試值，均值可達(dá)１２．８３６ｇｆ，且拉力測(cè)試值分布相對(duì)均勻，破壞性拉力測(cè)試過程中失效模式基本一致。

5結(jié)語

針對(duì)高性能環(huán)氧樹脂板上２５μｍ的手動(dòng)金絲球焊，為分析不同因素對(duì)于鍵合強(qiáng)度的影響規(guī)律，設(shè)計(jì)正交試驗(yàn)，通過對(duì)比分析可以得出如下結(jié)論。

１）超聲功率步進(jìn)值小于２００時(shí)，將出現(xiàn)鍵合不良或鍵合點(diǎn)容易脫鍵的現(xiàn)象；在２００～４００步進(jìn)值范圍內(nèi)，鍵合強(qiáng)度較好；進(jìn)一步增加超聲功率步進(jìn)值時(shí)，鍵合強(qiáng)度測(cè)試值有減小的趨勢(shì)；當(dāng)超聲功率過大時(shí)，會(huì)出現(xiàn)鍵合點(diǎn)根部受損嚴(yán)重的現(xiàn)象。

２）在超聲時(shí)間參數(shù)設(shè)置小于１０ｍｓ的情況下，會(huì)出現(xiàn)鍵合不上或容易出現(xiàn)脫鍵的現(xiàn)象；在３０～７０ｍｓ范圍內(nèi)，鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值相對(duì)穩(wěn)定，鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則；當(dāng)超聲時(shí)間參數(shù)進(jìn)一步增大時(shí)，鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值變化趨于平緩狀態(tài)，但采用手動(dòng)型設(shè)備時(shí)，隨著超聲時(shí)間的延長(zhǎng)，對(duì)球焊設(shè)備和操作員的協(xié)調(diào)配合性及動(dòng)作穩(wěn)定性要求更高，更容易增加人為不穩(wěn)定因素的影響。

３）在鍵合壓力參數(shù)設(shè)置小于１０ｇｆ的情況下，會(huì)出現(xiàn)鍵合不上或容易出現(xiàn)脫鍵的現(xiàn)象；鍵合壓力設(shè)置在２０～４０ｇｆ范圍內(nèi)，鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值相對(duì)穩(wěn)定，鍵合點(diǎn)形貌規(guī)則；當(dāng)鍵合壓力參數(shù)進(jìn)一步加大時(shí)，鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值有減小的趨勢(shì)，且球焊點(diǎn)變形逐步增大，根部受損跡象呈增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

４）當(dāng)熱臺(tái)溫度小于８０℃時(shí)，破壞性鍵合拉力值相對(duì)較小，熱臺(tái)溫度越高拉力測(cè)試值越大，服從材料溫度越高越利于材料分子間擴(kuò)散結(jié)合的一般規(guī)律。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)視所采用基板材料的Ｔｇ玻璃化溫度等綜合情況而定。

５）通過正交試驗(yàn)分析得出，產(chǎn)品金絲球焊的優(yōu)選參數(shù)組合（超聲壓力為２０ｇｆ、超聲功率步進(jìn)值為３００、熱臺(tái)溫度為１５０℃、超聲時(shí)間為４０ｍｓ），其鍵合點(diǎn)形貌好，破壞性鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試值大且相對(duì)穩(wěn)定，滿足產(chǎn)品研制生產(chǎn)要求。

６）采用手動(dòng)型鍵合設(shè)備，鍵合過程會(huì)受到一定的人為因素影響，操作人員的技能狀態(tài)、疲勞程度等波動(dòng)情況都會(huì)直接影響到最終的鍵合點(diǎn)質(zhì)量，在產(chǎn)品研制生產(chǎn)工作中需要根據(jù)情況，綜合分析各種因素，如原材料、劈刀及前道工序工藝狀態(tài)等都會(huì)對(duì)鍵合質(zhì)量造成影響［２］。因此，應(yīng)采用科學(xué)的試驗(yàn)和過程控制方法，選取相對(duì)優(yōu)化的工藝參數(shù)組合，從而提高金絲球焊工藝鍵合點(diǎn)的可靠性和一致性。

金絲引線鍵合的影響因素探究

劉鳳華

中電科思儀科技股份有限公司

摘要：

鍵合對(duì)設(shè)備性能和人員技能的要求極高，屬于關(guān)鍵控制工序，鍵合質(zhì)量的好壞直接影響電路的可靠性。工藝人員需對(duì)鍵合的影響因素進(jìn)行整體把控，有針對(duì)性地控制好各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，提升產(chǎn)品鍵合的質(zhì)量和可靠性。通過對(duì)金絲引線鍵合整個(gè)生產(chǎn)過程的全面深入研究，分析了鍵合設(shè)備調(diào)試、劈刀選型、超聲、溫度、壓力、劈刀清洗和產(chǎn)品的可鍵合性7個(gè)主要影響因素，并且通過實(shí)際經(jīng)驗(yàn)針對(duì)各個(gè)影響因素給出了合理的改善建議。

1?研究背景

金絲引線鍵合始于1957年，是應(yīng)用時(shí)間最早、應(yīng)用范圍最廣的鍵合方式之一[1]。金絲引線鍵合分為球焊和楔焊兩種。球焊的難度較低，拉線靈活，適合鍵合高度差和線長(zhǎng)變化大的產(chǎn)品，由于球點(diǎn)的存在，弧高無法做得足夠低，對(duì)應(yīng)的電路指標(biāo)也會(huì)降低，適合低頻電路，一般用于直流偏置線和接地線的鍵合。楔焊的焊點(diǎn)小且弧高可以對(duì)稱漸變地控制在75μm以內(nèi)，電路指標(biāo)特性好，一般應(yīng)用于通路的電路互連。

鍵合的本質(zhì)是兩種材料之間形成原子間的相互融合和可靠連接。想要實(shí)現(xiàn)兩種材料原子間的相互融合連接，需要增加額外的能量驅(qū)動(dòng)，從而使得兩種材料之間形成鍵合形成層。

如圖1所示，經(jīng)過超聲熱壓的鍵合作用，材料1和材料2在接觸面形成了牢固的鍵合形成層，從而可靠地連接在一起。鍵合點(diǎn)的拉力測(cè)試和剪切力測(cè)試也是為了測(cè)試鍵合形成層的強(qiáng)度，如何保證鍵合形成層的可靠性是金絲引線鍵合技術(shù)的關(guān)鍵。

2?金絲引線鍵合的影響因素探究

對(duì)整個(gè)鍵合過程進(jìn)行研究分析，金絲引線鍵合有7個(gè)主要影響因素：鍵合設(shè)備調(diào)試、劈刀選型、超聲、溫度、壓力、劈刀清洗和產(chǎn)品的可鍵合性。

2.1鍵合設(shè)備調(diào)試

手動(dòng)球焊機(jī)調(diào)試的關(guān)鍵點(diǎn)是打火桿與劈刀的間距、尾絲長(zhǎng)度、打火電流和打火時(shí)間。打火桿與劈刀的間距應(yīng)在1 mm左右，間距過大會(huì)導(dǎo)致送絲參數(shù)和打火參數(shù)的數(shù)值設(shè)置偏大，鍵合過程中的不穩(wěn)定性增加。尾絲長(zhǎng)度應(yīng)合適，太小會(huì)導(dǎo)致球點(diǎn)偏小、送絲不穩(wěn)定，太大會(huì)使金絲碰觸打火桿導(dǎo)致打火失敗。打火電流和打火時(shí)間應(yīng)有合適的區(qū)間，太小會(huì)導(dǎo)致球點(diǎn)偏小、球不成型，太大會(huì)導(dǎo)致球點(diǎn)偏大、根部傷線。類似于Westbond機(jī)型的鍵合機(jī)通過凸輪帶動(dòng)線夾的機(jī)械往復(fù)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行送絲，會(huì)存在凸輪復(fù)位點(diǎn)偏移導(dǎo)致送絲量變化的問題。針對(duì)這一問題，可以在凸輪上畫線標(biāo)記復(fù)位點(diǎn)，如果出現(xiàn)復(fù)位點(diǎn)偏移可以手動(dòng)進(jìn)行恢復(fù)。

自動(dòng)球焊機(jī)對(duì)送絲的要求更高，其通過氣控送線和真空回吸的共同作用進(jìn)行線控，設(shè)備整體輸入氣壓不能太大，太大會(huì)導(dǎo)致整體線控不穩(wěn)定，同時(shí)回吸真空量設(shè)置應(yīng)合適，能夠始終使金絲在鍵合過程中呈現(xiàn)直線送絲狀態(tài)。

楔焊機(jī)調(diào)試最重要的是劈刀的垂直度調(diào)試和斷絲參數(shù)的設(shè)置。楔焊難度大，對(duì)劈刀垂直度的要求極高，如果劈刀鍵合面與產(chǎn)品被鍵合面之間接觸不充分，會(huì)嚴(yán)重影響鍵合效果。斷絲參數(shù)的設(shè)置應(yīng)以盡量形成最完整的焊點(diǎn)，同時(shí)又不會(huì)導(dǎo)致第二焊點(diǎn)后異常斷線和跳線為宜。

2.2劈刀選型

球焊一般選用陶瓷劈刀，劈刀選型的關(guān)鍵是劈刀前端的形狀。如圖2所示，球焊劈刀根據(jù)前端的形狀變化分為很多種。對(duì)于鍵合效果來說，劈刀前端的整體形狀變化越劇烈，鍵合穩(wěn)定性越差。因此，沒有深腔近壁鍵合需求的產(chǎn)品可首選常規(guī)款的劈刀。

楔焊劈刀根據(jù)材料的不同也分為多種：硬金屬陶瓷劈刀、軟金屬陶瓷劈刀、碳化鈦劈刀、碳化鎢劈刀及其他類合金鋼劈刀。不同材質(zhì)的劈刀鍵合特性也不同，工藝人員需要根據(jù)自身產(chǎn)品有針對(duì)性地進(jìn)行選型。一般來說硬金屬陶瓷劈刀耐臟、耐磨，但是鍵合效果差，適合可鍵合性高的產(chǎn)品；碳化鈦和碳化鎢劈刀性能相對(duì)均衡，適合大多數(shù)產(chǎn)品；其他類合金鋼劈刀根據(jù)材料的不同會(huì)有各自不同的鍵合特性。工藝人員需要以產(chǎn)品的實(shí)際鍵合效果為選型依據(jù)，選擇最適合自身產(chǎn)品的劈刀。如果自身產(chǎn)品的可鍵合性差，可以嘗試采用某些特殊材質(zhì)的劈

刀。例如，深圳市海志億半導(dǎo)體工具有限公司生產(chǎn)的一款國(guó)產(chǎn)合金鋼劈刀，在應(yīng)對(duì)某些可鍵合性差的鍍層時(shí)，其鍵合適配特性就表現(xiàn)得非常優(yōu)異。

2.3超聲對(duì)鍵合的影響

鍵合設(shè)備最核心的部分是超聲功能，包括超聲觸發(fā)和超聲傳遞。

如圖3所示，超聲板中進(jìn)行特定頻率電壓的發(fā)生與轉(zhuǎn)化，最終形成交流電壓作用到壓電陶瓷換能器；壓電陶瓷換能器經(jīng)過交流電壓的激勵(lì)后，會(huì)根據(jù)電壓幅度的變化產(chǎn)生前后的伸縮振動(dòng)；前后的伸縮振動(dòng)再通過劈刀作用到鍵合面，從而實(shí)現(xiàn)超聲能量的傳遞，過程中能量的轉(zhuǎn)化是電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能[2]。

鍵合機(jī)的超聲發(fā)生器一般分為3種：65 kHz的低頻超聲發(fā)生器、110 kHz的高頻超聲發(fā)生器和自動(dòng)楔焊機(jī)用的140 kHz超聲發(fā)生器，不同頻率的超聲發(fā)生器匹配不同的換

能器。頻率低的鍵合機(jī)通用廣泛性更高、穩(wěn)定性更強(qiáng)，指標(biāo)窗口范圍更廣；頻率越高的鍵合機(jī)指標(biāo)窗口范圍越窄，需要更強(qiáng)的阻抗匹配、劈刀選型和機(jī)械調(diào)試。

對(duì)于球焊來說，低頻鍵合機(jī)在針對(duì)一些特殊的長(zhǎng)柱狀結(jié)構(gòu)面的鍵合時(shí)，存在超聲損耗的問題，需要采用高頻的球焊機(jī)進(jìn)行解決。除特殊情況外，球焊和楔焊都應(yīng)在滿足自身產(chǎn)品鍵合要求的情況下，盡量選擇低頻鍵合機(jī)，以降低使用難度。

2.4溫度對(duì)鍵合的影響

溫度是金絲引線鍵合過程中重要的外加能量驅(qū)動(dòng)，特別是對(duì)楔焊來說，鍵合機(jī)環(huán)形加熱絲可以加熱軟化金絲，加熱臺(tái)可以加熱活化產(chǎn)品鍵合面，均有利于產(chǎn)品的鍵合。需要注意的是，鍵合機(jī)加熱絲的溫度設(shè)置不能太高，太高會(huì)影響換能器的性能，而且加熱絲不能碰觸劈刀，否則將會(huì)影響超聲的鍵合作用。

加熱臺(tái)的溫度設(shè)置需要根據(jù)產(chǎn)品內(nèi)部實(shí)際情況、錫焊的耐受溫度以及各種器件的耐受溫度等進(jìn)行綜合考量，在楔焊過程中盡量提高鍵合溫度。此外，加熱臺(tái)需要定期進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)顯示溫度和實(shí)際測(cè)試溫度差異較大時(shí)，需要進(jìn)行溫度補(bǔ)償校準(zhǔn)。

2.5壓力對(duì)鍵合的影響

壓力在鍵合過程中用于將劈刀的超聲能量、加熱絲和加熱臺(tái)熱能進(jìn)行綜合驅(qū)動(dòng)。影響壓力效果的因素有機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和劈刀垂直度兩個(gè)方面。如果是單純采用機(jī)械彈簧進(jìn)行手動(dòng)調(diào)節(jié)壓力，則應(yīng)定期檢查壓力的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性；如果是電子校準(zhǔn)的壓力系統(tǒng)則須通過鍵合前的壓力校準(zhǔn)進(jìn)行確認(rèn)。另外，鍵合壓力與鍵合超聲功率之間有合適的匹配區(qū)間，并不是固定

不變的。鍵合壓力過大會(huì)影響超聲的運(yùn)動(dòng)，鍵合壓力過小會(huì)導(dǎo)致超聲作用不穩(wěn)定，因此，工藝人員需要根據(jù)劈刀特性和最終的鍵合點(diǎn)情況綜合考量設(shè)置合適的鍵合壓力。在實(shí)際運(yùn)用中經(jīng)常犯的錯(cuò)誤就是針對(duì)所有劈刀采用同樣的固定鍵合壓力，在鍵合過程中只是調(diào)節(jié)鍵合功率和鍵合時(shí)間的大小，此方法明顯未考慮到不同材質(zhì)的劈刀具有不同的鍵合特性。

鍵合過程中一定要保證劈刀的前端鍵合面與產(chǎn)品的被鍵合面充分接觸、摩擦，以充分進(jìn)行超聲能量的傳遞。實(shí)際操作過程中可以在實(shí)驗(yàn)板上進(jìn)行不穿線的空打，調(diào)節(jié)鍵合功率的大小并觀察鍵合印跡的變化，如果鍵合印跡與劈刀端面的形狀不相符，則判定劈刀垂直度有問題。

如圖4所示，鍵合時(shí)的劈刀垂直度不良，會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀和可靠性。如果是設(shè)備的機(jī)械軸垂直度不良，可以用直角規(guī)進(jìn)行換能器垂直度的調(diào)節(jié)；如果是劈刀本身的原因，則應(yīng)更換合格的劈刀。經(jīng)過實(shí)際經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)證，采購(gòu)的劈刀會(huì)有一定比例存在垂直度不良的問題，工藝人員可以根據(jù)實(shí)際情況，對(duì)采購(gòu)的劈刀進(jìn)行入庫(kù)前的檢驗(yàn)篩選。

2.6劈刀清洗

楔焊劈刀和球焊劈刀在使用一定時(shí)間后，前端鍵合面均會(huì)出現(xiàn)污染物和氧化膜層，在顯微鏡下觀察表現(xiàn)為發(fā)黑、發(fā)灰。

如圖5所示，球焊劈刀在使用一段時(shí)間后前端鍵合面粘污嚴(yán)重，進(jìn)行清洗后又恢復(fù)到干凈的狀態(tài)。劈刀鍵合面出現(xiàn)污染物和氧化膜層會(huì)導(dǎo)致鍵合過程中抓線不牢，劈刀與線的相對(duì)滑動(dòng)增大，有效作用到焊點(diǎn)上的超聲能量減少，可能會(huì)出現(xiàn)打不上、打不牢、焊點(diǎn)不全等各種異?，F(xiàn)象。對(duì)于楔焊來說這一問題則更加明顯，劈刀粘污嚴(yán)重會(huì)直接導(dǎo)致無法鍵合。因此，劈刀使用一段時(shí)間后需要根據(jù)實(shí)際情況采用專門的劈刀清洗液進(jìn)行清洗。劈刀清洗液分為堿性和酸性兩種，目的都是去除劈刀鍵合面的污染物和氧化膜層。應(yīng)根據(jù)劈刀的材質(zhì)選擇合適的清洗方法，清洗不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致劈刀腐蝕。另外，劈刀有使用壽命限制，如果在顯微鏡下觀察到劈刀端面磨損嚴(yán)重，則應(yīng)及時(shí)做廢棄處理，磨損嚴(yán)重的劈刀不能反復(fù)清洗使用。

2.7提升產(chǎn)品的可鍵合性

產(chǎn)品的可鍵合性主要體現(xiàn)在鍍層的加工控制、組裝過程中的鍍層污染控制、鍵合前的等離子清洗3個(gè)方面。

鍍層的加工控制是提升可鍵合性最關(guān)鍵的措施：合適的電鍍電流可以保證鍵合時(shí)鍍層表面的附著力；合適的鍍層厚度可以改善鍵合的指標(biāo)；純凈單一的電鍍槽環(huán)境可以改善鍍層的軟硬度，防止出現(xiàn)多種離子的電鍍污染，使鍍層光滑堅(jiān)硬。當(dāng)然，對(duì)整個(gè)電鍍過程進(jìn)行完全有效的控制非常困難，產(chǎn)品鍍層難免會(huì)出現(xiàn)批次性的波動(dòng)，因此對(duì)電鍍產(chǎn)出品及時(shí)進(jìn)行有效的可鍵合性測(cè)試跟蹤非常有必要。

鍍層在組裝過程中需要經(jīng)歷焊接、膠粘、高溫固化等各種工藝。其中，在控制組裝過程中防止鍍層表面的污染非常重要，需要根據(jù)各自的產(chǎn)品特點(diǎn)對(duì)組裝過程加以控制。焊接完成后應(yīng)有效清除鍍層表面的松香等污染物，以及在膠粘過程中控制膠水印的污染。此外，在高溫固化過程中選擇厭氧潔凈型烘箱，可減少鍍層在高溫下的氧化污染。

鍵合前的等離子清洗可以提高鍵合點(diǎn)的黏接力，增強(qiáng)鍵合可靠性。等離子清洗機(jī)一般有中頻等離子清洗機(jī)和射頻等離子清洗機(jī)兩種。中頻等離子清洗機(jī)單顆離子的能量大，整體密度低，更適合宏觀的粗洗；射頻等離子清洗機(jī)單顆離子的能量和整體密度都相對(duì)適中，更適合微觀的改性清洗，一般應(yīng)用于鍵合前鍍層表面的清洗。

另外，也要重視鍵合金絲的存儲(chǔ)，建議采用專用的氮?dú)夤襁M(jìn)行厭氧干燥環(huán)境下的密封保存。產(chǎn)品的可鍵合性提升屬于微觀概念，涉及的范圍非常廣，任何細(xì)小環(huán)節(jié)的改善都會(huì)對(duì)產(chǎn)品的可鍵合性起到提升效果。如果所有前端的過程均不加以有效控制，全部累積到最后的鍵合工序，那么鍵合難度會(huì)非常大，問題會(huì)難以解決。

3?鍵合生產(chǎn)過程中的管理問題

鍵合要求高，難度大，屬于關(guān)鍵控制工序，鍵合生產(chǎn)過程中的管理問題同樣需要引起高度重視，主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。

（1）冗長(zhǎng)繁雜的過程記錄。一味追求書面的嚴(yán)謹(jǐn)性將導(dǎo)致實(shí)際生產(chǎn)過程很難操作，書面的過程記錄時(shí)間占比太大，在最終操作層面得到的結(jié)果往往是失真的。

（2）操作人員缺乏對(duì)鍵合本質(zhì)和鍵合設(shè)備原理的基礎(chǔ)認(rèn)知。雖然實(shí)際生產(chǎn)過程受制于追求人員低成本和產(chǎn)品趕進(jìn)度等現(xiàn)實(shí)要求，但是想辦法提高操作員對(duì)于鍵合本質(zhì)和鍵合設(shè)備原理的基礎(chǔ)認(rèn)知水平也有較高收益率，可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量水平和正向激勵(lì)操作效率。

（3）鍵合設(shè)備混用?；诂F(xiàn)實(shí)考量，鍵合設(shè)備往往是多人混用，很容易造成鍵合設(shè)備管理的混亂和失控，因此應(yīng)設(shè)立鍵合設(shè)備專人專用制度。

（4）鍵合質(zhì)量問題的處理措施。鍵合出問題可能是多個(gè)方面導(dǎo)致的，不進(jìn)行充分的分析和預(yù)防措施的改進(jìn)，而只是一味地處罰操作人員或者是重復(fù)進(jìn)行產(chǎn)品返工，往往會(huì)導(dǎo)致操作人員發(fā)現(xiàn)問題后擔(dān)心被處罰或者增加個(gè)人工作量而不敢上報(bào)，最終導(dǎo)致很多隱性質(zhì)量問題的發(fā)生。

鍵合生產(chǎn)過程中的管理問題最容易被忽視，隱秘性更強(qiáng)，對(duì)鍵合生產(chǎn)的實(shí)際影響也較大。相較于管理人員單純催生產(chǎn)進(jìn)度的模式，采用鍵合綜合能力強(qiáng)的人員進(jìn)行專管的有效性會(huì)更強(qiáng)。

4?結(jié)論

金絲引線鍵合已經(jīng)深入應(yīng)用到電子組裝類的各個(gè)行業(yè)，由金絲引線鍵合作為基礎(chǔ)，又延伸出了金帶鍵合、鋁絲鍵合和銅絲鍵合等多種方式[3]。鍵合效果的影響因素眾多，在實(shí)際運(yùn)用過程中不能有思維定式，如果簡(jiǎn)單直接地引用國(guó)外或者其他單位的相關(guān)工藝，很可能會(huì)存在不適用的情況。工藝人員需要以各自的實(shí)際情況為出發(fā)點(diǎn)，從細(xì)節(jié)上進(jìn)行全面的分析處理。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下，建議工藝人員優(yōu)先選擇國(guó)產(chǎn)相關(guān)鍵合設(shè)備與國(guó)產(chǎn)相關(guān)耗材，并在國(guó)產(chǎn)技術(shù)支持下，探尋更加有利于自身鍵合工藝研究和發(fā)展的道路。

審核編輯 黃宇