PCBA加工中元器件之間有哪些區(qū)別呢?

在PCBA加工中，要用到貼片元器件和插件元器件。那么，貼片元器件與插件元器件的區(qū)別在哪?

一、兩者的區(qū)別：

1、貼片元器件體積小，重量輕，比插件元器件更容易焊接。

2、貼片元件有一個(gè)很重要的好處，就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性;因?yàn)橘N片元件沒(méi)有引線，減少了雜散電場(chǎng)和磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中效果尤為明顯。

二、兩者的焊接方法

1、貼片元器件焊接的方法：

將元器件放在焊盤上，在元件表面和焊盤接觸處涂抹調(diào)好的貼片焊錫膏，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一下被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)焊錫膏重新按上述方法焊接。

2、插件元器件焊接的方法：

在焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到焊錫流入引腳。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕引腳以便清洗焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到助焊劑消失為止。

審核編輯 黃昊宇