SMT貼片加工中如何給QFN元器件側(cè)面上錫？

SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無(wú)引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒(méi)有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)QFN封裝元器件的側(cè)面焊盤(pán)不上錫或者是爬錫高度達(dá)不到要求等問(wèn)題。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

部分人認(rèn)為QFN的側(cè)面焊盤(pán)也需要和QFP的引腳一般爬錫飽滿才能算是焊接正常，實(shí)際上QFN封裝器件的焊接效果還是由底部焊錫來(lái)決定的，通常側(cè)面上錫都是根據(jù)客戶的需求來(lái)進(jìn)行的，IPC-A-610的標(biāo)準(zhǔn)QFN側(cè)邊焊盤(pán)爬錫要求分為三個(gè)等級(jí)；1級(jí)為QFN焊盤(pán)底部填充錫潤(rùn)濕明顯；2級(jí)為側(cè)邊焊盤(pán)高度的25%；3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為側(cè)邊焊盤(pán)高度的50%。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下在SMT貼片加工中如何給QFN元器件側(cè)面上錫:

1、使用內(nèi)切外拉的鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式，通過(guò)內(nèi)切來(lái)降低焊盤(pán)位置的橫切尺寸，從而減少焊接過(guò)程中出現(xiàn)連錫、橋接等SMT貼片不良現(xiàn)象，并且在外延伸QFN芯片焊盤(pán)位置的鋼網(wǎng)開(kāi)口，增加QFN引腳的錫膏數(shù)量，從而保障由充足的錫量來(lái)進(jìn)行爬錫。

2、在貼片加工中使用QFN專用無(wú)鉛高溫錫膏LFP-JJY5R-305T4或LFP-JJY5R-0307T4等，并在鋼網(wǎng)印刷過(guò)程中增加下錫量，可以對(duì)爬錫提供有一定的幫助。

3、QFN側(cè)面上錫不佳的情況下、可以在SMT貼片加工回流焊之前，在周邊加適量助焊膏、焊接爬錫效果會(huì)有明顯的提升；

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