朗迅集成電路封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)即將面世

朗迅集成電路封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)，在經(jīng)過(guò)工藝、技術(shù)、體驗(yàn)等多維度的優(yōu)化后，目前已進(jìn)入beta測(cè)試收尾階段，并邀請(qǐng)廣大院校體驗(yàn)試用，即將與廣大用戶正式見(jiàn)面，相信經(jīng)過(guò)層層打磨、用心締造的虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)，在不久的將來(lái)能夠更加有效地助力院校的工藝實(shí)訓(xùn)教學(xué)以及企業(yè)端的崗前培訓(xùn)。

為什么“虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)”能有效助力教學(xué)育人？

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緊跟時(shí)代發(fā)展，促進(jìn)教學(xué)革命

人工智能、大數(shù)據(jù)、5G等現(xiàn)代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展賦予了現(xiàn)代教育全新的動(dòng)力，為現(xiàn)代教育提供了豐富的信息資源和工具。

朗迅集成電路封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)（簡(jiǎn)稱“封裝虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)”），采用虛擬仿真現(xiàn)實(shí)、三維動(dòng)畫(huà)與演示、人機(jī)交互等技術(shù)，進(jìn)行集成電路封裝工藝全流程的實(shí)訓(xùn)操作演練，為高校提供相關(guān)的工藝拓展教學(xué)與練習(xí)，不僅可以節(jié)約高額的教育運(yùn)營(yíng)成本，更能夠有效提升實(shí)驗(yàn)教學(xué)的質(zhì)量和效率，為現(xiàn)代化高校人才建設(shè)提供有力保障。

虛擬仿真技術(shù)在教育教學(xué)中的運(yùn)用所帶來(lái)的是教育理念的革新以及教學(xué)手段、方法、技術(shù)、內(nèi)容乃至?xí)r空的革命，這將成為時(shí)代發(fā)展的必然趨勢(shì)。

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解決教學(xué)難題，“理實(shí)”深度融合

眾所周知，高校在實(shí)訓(xùn)、實(shí)習(xí)中經(jīng)常會(huì)遇到“做不了”、“做不好”、“做不到”等一系列的老大難的問(wèn)題。但隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，這些問(wèn)題已逐漸被解決。教育部鼓勵(lì)各大高校充分發(fā)揮人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、交互技術(shù)等新興技術(shù)，以此來(lái)解決高校在實(shí)訓(xùn)、實(shí)習(xí)過(guò)程中涉及的高危、高成本、高消耗等問(wèn)題。

封裝虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)IC封裝車間以及封裝工藝全流程的虛擬仿真，有效解決了高校因產(chǎn)業(yè)本身“高保密、高成本”等特征帶來(lái)的“做不了”、“做不到”、甚至“做不好”的陳年舊疾。

通過(guò)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)課程，教師和學(xué)生可直接在學(xué)校系統(tǒng)地學(xué)習(xí)和反復(fù)練習(xí)封裝等工藝操作，有效地填補(bǔ)了高校在工藝?yán)碚摻虒W(xué)之后缺乏實(shí)訓(xùn)操作的空白。真正做到理論與實(shí)踐的深度融合，有效提升高校人才培養(yǎng)的效果，更好地向社會(huì)輸送“懂理論更懂實(shí)踐”的優(yōu)質(zhì)人才。

封裝虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)的6大特色

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采用3D建模一比一還原封裝車間原貌及封裝工藝全流程，讓學(xué)員身臨其境學(xué)會(huì)全部工藝技能。

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教學(xué)模塊化、練習(xí)游戲化，教師可隨時(shí)調(diào)取實(shí)訓(xùn)模塊用于課堂反復(fù)講解，而練習(xí)游戲化可以大幅增強(qiáng)學(xué)生練習(xí)的趣味性。

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打通理論學(xué)習(xí)、實(shí)踐教學(xué)、闖關(guān)練習(xí)、考核檢測(cè)四大環(huán)節(jié)的完整閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)學(xué)員學(xué)習(xí)效果最大化。

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深度匹配院校育人與企業(yè)用人各自的需求與特點(diǎn)，同時(shí)分別依托與兩者的合作與共創(chuàng)，通過(guò)踐行產(chǎn)教融合而收獲高效育人的成果。

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建立教師端智能化管理系統(tǒng)，方便教師隨時(shí)隨地建立班級(jí)、管理學(xué)員、查閱學(xué)生學(xué)習(xí)情況，有利于教師因材施教。

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非關(guān)鍵環(huán)節(jié)選用系統(tǒng)智能化操作，大幅提升易用性和教學(xué)效率，讓小白用戶也能迅速上手操作。

封裝虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)“支持課程”

封裝虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)支持院校課程如下：

封裝虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)“課時(shí)安排”

封裝虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)，共包含1個(gè)職業(yè)素養(yǎng)和8大工序各5大模塊， 共計(jì)50個(gè)課時(shí)的內(nèi)容學(xué)習(xí)。

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虛擬仿真產(chǎn)品介紹視頻

道阻且長(zhǎng)，行則將至。作為集成電路產(chǎn)教融合領(lǐng)軍企業(yè)和國(guó)家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)，朗迅科技將以打造集成電路產(chǎn)業(yè)綜合服務(wù)大平臺(tái)為目標(biāo)，打造高能級(jí)的產(chǎn)教創(chuàng)新平臺(tái)，充分利用產(chǎn)業(yè)積累資源和優(yōu)勢(shì)，持續(xù)釋放自身產(chǎn)教資源的“引力場(chǎng)”作用，關(guān)注集成電路產(chǎn)教融合的連貫性、閉環(huán)性和持續(xù)性，助力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)和教育的“雙向奔赴”，早日實(shí)現(xiàn)安全有效、自主可控的中國(guó)芯。

常見(jiàn)問(wèn)題

Q1·?

朗迅針對(duì)其他的模塊，像晶圓測(cè)試、晶圓制造等內(nèi)容，是否有開(kāi)發(fā)規(guī)劃？

答：目前針對(duì)測(cè)試&制造板塊的虛擬仿真，已經(jīng)做好了全面的時(shí)間和人員規(guī)劃，測(cè)試板塊已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中。

Q2·?

這個(gè)實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)主要是給老師上課用還是學(xué)生用？

答：實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)打通從理論，到實(shí)操、練習(xí)，以及考核的全鏈路閉環(huán)，課堂老師精講，課后學(xué)生專練。