高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái),這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時(shí)代。這款移動(dòng)平臺(tái)不僅兼容眾多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型,讓AI的應(yīng)用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:56118 高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái),為高端Android智能手機(jī)市場(chǎng)注入新的活力。這款旗艦級(jí)平臺(tái)不僅繼承了驍龍8系平臺(tái)一貫的卓越品質(zhì),更將諸多廣受好評(píng)的特性進(jìn)行了全面升級(jí),為用戶帶來前所未有的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。
2024-03-19 10:50:03126 第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)通過特選的旗艦功能,帶來出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗(yàn)。
2024-03-18 16:00:38212 深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司,技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué),掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國(guó)際領(lǐng)先的工藝,和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科微slkor(www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
;S)的專業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備,成功驗(yàn)證了其第三代V2X芯片組——TEKTON3和SECTON3的性能,為自動(dòng)駕駛技術(shù)的安全性和效率提升邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-03-15 10:53:02236 MEMS 加速計(jì),陀螺儀,傾角計(jì) 評(píng)估板 -?傳感器
2024-03-14 22:53:15
將大幅調(diào)整,將有一連串人事新布局,兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領(lǐng)域歷練,第三代接班梯隊(duì)正式成軍。 魏哲家未來接任董事長(zhǎng)兼總裁,成為繼創(chuàng)辦人張忠謀后,臺(tái)積電擁有參與公司決策方針和統(tǒng)帥三軍大權(quán)的第二人。 據(jù)調(diào)查,臺(tái)積電首波
2024-03-04 08:56:47294 上海艾為電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“艾為”)正式推出其第三代自適應(yīng)可編程SAR Sensor——AW963xx系列。該系列傳感器采用了先進(jìn)的自互容一體電容感測(cè)技術(shù),并內(nèi)置了自適應(yīng)補(bǔ)償引擎,具備卓越的感知精度和強(qiáng)大的環(huán)境自適應(yīng)補(bǔ)償能力。
2024-02-27 14:12:04157 Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
今日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì),正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身,帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦,讓真實(shí)有層次。
2024-02-23 09:17:36352 生產(chǎn)。 據(jù)傳感器專家網(wǎng)了解,迷思科技成立于 2020 年,核心團(tuán)隊(duì)出身中科院上海微系統(tǒng)所傳感技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,主攻壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)及封裝。迷思科技自主掌握第三代壓力傳感器芯片技術(shù),已開發(fā)系列差壓、絕壓、高溫壓力芯片及流量傳感器芯片等產(chǎn)品,
2024-02-21 14:29:29146 鴻利智匯,一直致力于創(chuàng)新和研發(fā)的照明技術(shù)公司,近日推出了一款專為智能照明設(shè)計(jì)的雙色TOP3030產(chǎn)品。這款產(chǎn)品針對(duì)控光需求進(jìn)行了精心設(shè)計(jì),采用了鴻利獨(dú)家的“第三代”雙色調(diào)光技術(shù),將高色溫與低色溫兩種不同光色完美結(jié)合在同一個(gè)支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日,高通技術(shù)公司宣布,其第三代驍龍8(for Galaxy)旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外,該平臺(tái)還將在部分地區(qū)為Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì)上,ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并在屏幕、設(shè)計(jì)、性能及影像等方面帶來全新升級(jí),打造體驗(yàn)更全面的游戲旗艦手機(jī)。
2024-01-17 10:09:18262 今日,OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng),同時(shí)在外觀設(shè)計(jì)、屏幕、游戲、通信等方面也全面進(jìn)化,以澎湃性能和專業(yè)影像體驗(yàn)等為新一代Find旗艦打造標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品力。
2024-01-09 09:30:19374 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)近幾年高速增長(zhǎng)。盡管今年半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)不景氣,機(jī)構(gòu)投資整體更理性下,第三代半導(dǎo)體企業(yè)的融資仍加速狂飆
2024-01-09 09:14:331408 超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)利用超導(dǎo)電路量子芯片實(shí)現(xiàn)功能。相關(guān)權(quán)威人士指出,“本源悟空”配合本源科技公司開發(fā)的第三代量子計(jì)算測(cè)控系統(tǒng)“本源天機(jī)”,成功實(shí)現(xiàn)在我國(guó)國(guó)內(nèi)對(duì)量子芯片的批量自動(dòng)測(cè)試,使得整個(gè)量子計(jì)算機(jī)的運(yùn)行效率提升了幾十倍。
2024-01-08 10:21:27318 第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢(shì),在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月,第三代半導(dǎo)體被寫入“十四五”規(guī)劃,在技術(shù)、市場(chǎng)與政策的三力驅(qū)動(dòng)下,近年來國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出多家第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日,華大半導(dǎo)體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國(guó)第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào),其生產(chǎn)的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)充分體現(xiàn)了中電化合物在第三代半導(dǎo)體外延領(lǐng)域的卓越實(shí)力和領(lǐng)先地位。
2024-01-04 15:02:23523 韓國(guó)chosun新聞網(wǎng)今日?qǐng)?bào)導(dǎo),戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設(shè)計(jì),重點(diǎn)關(guān)注四大核心元素——模塊化設(shè)計(jì)、環(huán)保材料、先進(jìn)AI監(jiān)測(cè)技術(shù)以及循環(huán)利用。
2024-01-03 10:12:38200 傳感器產(chǎn)品的利用率、功能集、集成度和成本。選擇數(shù)字式 MEMS 傳感器時(shí),工程師面臨著諸如傳感器量程、噪聲、封裝和電流消耗等設(shè)計(jì)決策。對(duì)于加速計(jì)等慣性 MEMS 傳感器,設(shè)計(jì)人員還應(yīng)考慮傳感器的帶寬特性,以避免不需要的信號(hào)混疊到傳感器的信號(hào)鏈中。 本文將討論傳感器系統(tǒng)中的混疊基本原理
2024-01-01 15:35:00352 您好!請(qǐng)教2個(gè)問題:
1.手冊(cè)中MEMS加速度傳感器的頻率響應(yīng)曲線是怎么測(cè)試出來的?有具體測(cè)試方法可以介紹嗎?
2.實(shí)際產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和MEMS的安裝對(duì)頻率響應(yīng)會(huì)造成影響么?如果有影響,怎樣選擇合適方法減小這種影響?
謝謝!
2023-12-28 07:27:13
芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng),自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍,器件性能與國(guó)際頂級(jí)企業(yè)齊肩,并且已穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
2023-12-26 10:02:38247 2023年11月29日,第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”成功召開,是德科技參加第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案
2023-12-13 16:15:03241 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《精密MEMS傳感器來實(shí)現(xiàn)新型導(dǎo)航應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 16:02:440 搭載最新的驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái),此次的紅魔9 Pro系列也不例外,全系搭載了在性能、能效以及持續(xù)穩(wěn)定性上都有出色表現(xiàn)的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。
2023-11-24 10:49:51292 帶來“魅族味”的調(diào)校,擁有OneMind 10.5加持,帶來魅族最強(qiáng)的續(xù)航表現(xiàn)。 至于性能表現(xiàn),從目前已發(fā)布的產(chǎn)品來看,第三代驍龍8的表現(xiàn)非常穩(wěn)定出色,跑分輕松破200萬,且在游戲中可以持久穩(wěn)幀。 其實(shí)上一代魅族20對(duì)于第二代驍龍8的調(diào)校有些過于保守,雖然發(fā)熱、續(xù)航都
2023-11-21 11:48:12453 —AMD加強(qiáng)廣受好評(píng)的第三代EPYC CPU產(chǎn)品組合,為支持主要業(yè)務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
2023-11-11 10:37:54934 2023年10月25日 - 2023全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)今日在深圳寶安格蘭云天國(guó)際酒店四樓會(huì)議廳隆重開幕。本屆大會(huì)由今日半導(dǎo)體主辦,吸引了來自全國(guó)各地的400多家企業(yè)參與,共同探討第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景。
2023-11-06 09:45:31234 MEMS傳感器是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù),也是傳感器小型化、智能化的重要推動(dòng)了,MEMS技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展。
2023-11-05 10:13:46629 新芯片將由三星sf4p(第三代4納米)工藝制作,g3將由第二代sf4工藝制作。另外,xenos 2400處理器也將使用sf4p,預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
2023-10-31 14:25:36360 在2023驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8,它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者,高通技術(shù)公司的全新
2023-10-27 13:55:11779 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移動(dòng)端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 位沒有對(duì)手?!?第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)采用4nm制程工藝,CPU性能提升了30%;能效提升了20%;GPU性能和能效提升25%;AI能力提升98%。一加每代旗艦機(jī)型均搭載最新驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái),對(duì)驍龍移動(dòng)平臺(tái)有著長(zhǎng)期調(diào)校經(jīng)驗(yàn)沉淀,這讓一加 12 能夠充分挖掘出第三代驍龍
2023-10-25 13:04:47354 期待的體驗(yàn)。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來幾周內(nèi)面市。 今日, 在驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)—— 第三代驍 龍 8 , 它是一款集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:02262 相比,它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí),微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。 隨著微電子技術(shù)、集成電路和加工工藝的發(fā)展,傳感器的微型化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化和多
2023-10-21 08:37:371257 本文是關(guān)于MEMS微傳感器的工作原理最全面的內(nèi)容,分為兩部分,共計(jì)212頁P(yáng)PT內(nèi)容。 ? 主要講解了MEMS微傳感器的概念、分類,基本敏感原理介紹,MEMS微傳感器實(shí)例、MEMS微執(zhí)行器分類
2023-10-20 08:43:23380 與ASIC,可提供先進(jìn)的胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)所需的智能輪胎功能。 XENSIV SP49胎壓監(jiān)測(cè)傳感器采用性能強(qiáng)大的 32位Arm M0+內(nèi)核、大容量閃存和RAM,并具有低功耗監(jiān)測(cè)(LPM)以及更優(yōu)化的快速加速度感應(yīng)功能,適用于輪胎位置自動(dòng)檢測(cè)、輪胎充氣輔助、爆胎檢測(cè)、負(fù)載檢測(cè)等智能輪胎功能。
2023-10-18 08:35:47252 近年來,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。
2023-10-16 14:45:06694 第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導(dǎo)體相比,第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢(shì),這些優(yōu)勢(shì)源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:28295 西安電子科技大學(xué)表示,該項(xiàng)目竣工后,將具備6至8英寸氮化鎵晶片生長(zhǎng)、工程準(zhǔn)備、密封測(cè)試等整個(gè)工程的研發(fā)和技術(shù)服務(wù)能力。接著革新中心是第三代半導(dǎo)體技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè),圍繞國(guó)家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略需求為中心,5g通信、新能源汽車等領(lǐng)域的、芯片和微系統(tǒng)模塊的開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
2023-09-25 11:20:56840 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性,它突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制,成為第三代半導(dǎo)體核心材料。碳化硅材料性能優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)功率器件新變革。
2023-09-19 15:55:20893 ? 新能源汽車和光伏、儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及,為第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。 長(zhǎng)電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導(dǎo)體功率器件
2023-09-19 10:20:38379 9月15日,東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長(zhǎng)及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書
2023-09-19 10:07:33452 已廣泛應(yīng)用于PD快充、電動(dòng)汽車、光伏儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心以及充電樁等領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)材料,近年來越來越受到半導(dǎo)體各行業(yè)的關(guān)注。目前,領(lǐng)先器件供應(yīng)商在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域做了什么?有什么技術(shù)難點(diǎn)?如何平衡性能
2023-09-18 16:48:02365 1 文檔概述本文檔描述如何將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器集成到 Linux/Android 系統(tǒng)。它提供關(guān)于如何管理此任務(wù)的詳細(xì)信息和流程。您可以通過當(dāng)?shù)劁N售代表獲取文檔中提及的 ST 代碼。為了成功集成
2023-09-14 08:57:15
本文檔旨在提供 ST LIS25BA 運(yùn)動(dòng)傳感器相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。LIS25BA 是一種高性能 3 軸 MEMS 加速度計(jì),具有低噪聲、高且平坦的帶寬和時(shí)分復(fù)用(TDM)接口。該器件具有
2023-09-13 07:49:02
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí),為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn),必須考慮以下三個(gè)因素:? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱:? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
意法半導(dǎo) 體的 ST25RU3993 UHFRain? RFID 讀寫器結(jié)合了最佳性能和最低功耗,并符合 EPC Class1Gen2。ST25RU3993 具有高靈敏度,并且具有良好的穩(wěn)定性,能夠
2023-09-13 07:10:23
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-13 07:07:41
在焊接 MEMS 傳感器時(shí),為了符合通常的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn),必須考慮以下三個(gè)因素:? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱– VDD/GND 走線無需太寬 (功耗極低)– 傳感器封裝的下方無過孔或走
2023-09-13 06:37:08
材料領(lǐng)域中,第一代、第二代、
第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國(guó)外一般稱為寬禁帶半導(dǎo)體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導(dǎo)體,或?qū)⒌?、砷化鎵、磷化銦制?/div>
2023-09-12 16:19:271932 ,特別適合工業(yè)應(yīng)用中的振動(dòng)監(jiān)控。低功耗、高性能、還有數(shù)字輸出和嵌入式數(shù)字功能(如 FIFO 和中斷),這些特點(diǎn)非常適合電池供電的工業(yè)無線傳感器節(jié)點(diǎn)。IIS3DWB 具有可選的滿量程加速度范圍(±2/±4
2023-09-08 07:23:26
意法半導(dǎo)體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍(lán)牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求,兼具出色的射頻性能和極長(zhǎng)的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)連接和藍(lán)牙SIG
2023-09-08 06:57:13
意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
本文是關(guān)于MEMS微傳感器的工作原理最全面的內(nèi)容,分為兩部分,共計(jì)212頁P(yáng)PT內(nèi)容。 ? 主要講解了MEMS微傳感器的概念、分類,基本敏感原理介紹,MEMS微傳感器實(shí)例、MEMS微執(zhí)行器分類
2023-09-05 08:46:23875 本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
化、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等技術(shù),在計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等領(lǐng)域的性能全面提升,在云上提供穩(wěn)定、強(qiáng)勁的算力,助力用戶在云上加速業(yè)務(wù)創(chuàng)新。 第三代AMD實(shí)例將面向互聯(lián)網(wǎng)、高清視頻編解碼、電商、數(shù)字圖像處理及渲染等行業(yè),滿足其在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)、AI 推理等應(yīng)用場(chǎng)
2023-09-01 10:49:26211 據(jù)融合資產(chǎn)消息,此次融資后融合資產(chǎn)將在芯片生產(chǎn)線、家具用、工商能源儲(chǔ)存、充電包、新能源汽車等多個(gè)領(lǐng)域展開合作,幫助建設(shè)第三代半導(dǎo)體智能電力模塊生產(chǎn)線。
2023-08-30 09:24:55228 用MEMS技術(shù)制造的新型傳感器,就稱為MEMS傳感器。一般傳感器的主要構(gòu)造有敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源四部分組成。那么,MEMS傳感器的主要構(gòu)造是怎樣的呢?
2023-08-23 17:38:541182 向 22 納米( nm )工藝節(jié)點(diǎn)遷移,新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無線性能和能源效率,以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)備制造商簡(jiǎn)化和加速產(chǎn)品設(shè)計(jì),芯科科技還宣布了其開發(fā)人員工具套件 Simplicity Studio 的下一個(gè)版本。 S
2023-08-23 17:10:02681 一年一度的第四屆 Works With開發(fā)者大會(huì) 上,宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米(nm)工藝節(jié)點(diǎn)遷移,新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無線性能和能源效率,以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)
2023-08-23 11:40:00128 隨著科技的不斷進(jìn)步,新的半導(dǎo)體材料正在為整個(gè)電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場(chǎng)技術(shù)革命的前沿,第三代半導(dǎo)體材料嶄露頭角。與前兩代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體在高溫、高壓、高頻等應(yīng)用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看,第三代半導(dǎo)體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580 工業(yè)級(jí)高精度MEMS傳感器行業(yè)國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇:目前國(guó)內(nèi)高精度工業(yè)級(jí)MEMS傳感器主要依賴于國(guó)外進(jìn)口,MEMS壓力傳感器主要依賴于博世、泰科電子、英飛凌等國(guó)外廠商,MEMS慣性傳感器主要依賴于美新半導(dǎo)體、博世、ST等國(guó)外廠商
2023-08-15 16:42:431196 第三代半導(dǎo)體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,用于高壓、高溫、高頻場(chǎng)景。廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工控等領(lǐng)域。因此第三代半導(dǎo)體研究主要是集中在材料特征研究,本文主要是研究碳化硅的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
2023-08-11 10:17:54915 本指南介紹了典型的馬里Bifrost GPU可編程核心(第三代馬里GPU)的頂級(jí)布局、優(yōu)勢(shì)和著色器核心功能。Bifrost家族包括Mali-G30、Mali-G50和Mali-G70系列產(chǎn)品。
在
2023-08-02 17:52:53
芯動(dòng)聯(lián)科主要從事高性能本土化MEMS傳感器的研發(fā),主要產(chǎn)品為高性能MEMS慣性傳感器,包括MEMS陀螺儀及MEMS加速度計(jì),在無人系統(tǒng)、信息通訊、自動(dòng)駕駛、石油勘探、高速鐵路、測(cè)量測(cè)繪等場(chǎng)景應(yīng)用廣泛。
2023-08-01 09:27:16352 環(huán)境傳感器可細(xì)分為氣體、溫度和濕度傳感器等。MEMS溫度傳感器可用于任何需要檢測(cè)溫度的地方。MEMS濕度傳感器在工業(yè)控制、氣象、農(nóng)業(yè)、礦山檢測(cè)等行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。MEMS氣體傳感器主要用于檢測(cè)目標(biāo)氣體的成分、濃度等。
2023-07-26 14:22:202314 了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品體系,并實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)和應(yīng)用。在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝和測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上,公司建立了技術(shù)閉環(huán),形成了完整的業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈體系。 在研發(fā)方面,芯動(dòng)聯(lián)科累計(jì)投入了12.23億元,占營(yíng)業(yè)收
2023-07-11 11:47:37329 本文介紹部分意法半導(dǎo)體MEMS傳感器所具備的嵌入式可編程功能,特別介紹了有限狀態(tài)機(jī) (FSM)、機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核 (MLC) 和智能傳感器處理單元 (ISPU)
2023-07-08 11:26:07385 公開資料顯示,芯動(dòng)聯(lián)科是一家集高性能MEMS慣性傳感器研發(fā)、測(cè)試、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括MEMS陀螺儀和MEMS加速器,其產(chǎn)品核心性能指標(biāo)已達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,國(guó)際先進(jìn)水平。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)可以穩(wěn)定量產(chǎn)高性能慣性傳感器的高科技半導(dǎo)體公司。
2023-07-03 16:06:57476 據(jù)藍(lán)色空港消息,先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、功率器件clip先進(jìn)工程包裝、電力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)和銷售。該項(xiàng)目總投資8億元,分三期建設(shè),一期投資2億元,計(jì)劃建設(shè)6條clip先進(jìn)包裝生產(chǎn)線。
2023-06-27 10:31:18602 繼第一代和第二代半導(dǎo)體技術(shù)之后發(fā)展起來的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件,是發(fā)展大功率、高頻高溫、抗強(qiáng)輻射和藍(lán)光激光器等技術(shù)的關(guān)鍵核心。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">第三代半導(dǎo)體的優(yōu)良特性,該半導(dǎo)體技術(shù)逐漸成為了近年來半導(dǎo)體研究
2023-06-25 15:59:21
近年來,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體技術(shù)變得愈加重要。在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程中,第三代半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶來了新的變革。
2023-06-20 16:55:22611 國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)創(chuàng)中心”)獲批建設(shè)兩年以來,瞄準(zhǔn)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求,以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為核心使命,進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,形成立足長(zhǎng)三角、輻射全國(guó)的技術(shù)融合點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的輻射源。
2023-06-19 14:55:451660 當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體中的碳化硅功率器件,在導(dǎo)通電阻、阻斷電壓和結(jié)電容方面,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件。因此,碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。面對(duì)當(dāng)前行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),威邁斯等新能源汽車
2023-06-15 14:22:38357 日前,2023中關(guān)村論壇“北京(國(guó)際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上,科技部黨組成員、副部長(zhǎng)相里斌表示,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能,在信息通信、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域有巨大的市場(chǎng)。
2023-06-15 11:14:08313 為期四天的2023廣州國(guó)際照明展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱:光亞展)在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會(huì),國(guó)星光電設(shè)置了高品質(zhì)白光LED及第三代半導(dǎo)體兩大展區(qū),鮮明的主題,引來了行業(yè)的高度關(guān)注。 其中,在第三代半導(dǎo)體
2023-06-14 10:02:14437 由于MEMS傳感器測(cè)量的外部信號(hào)不同,不同類型的MEMS傳感器技術(shù)差異較大。MEMS慣性傳感器主要檢測(cè)物體的運(yùn)動(dòng),需要將傳感器安裝在載體上用于檢測(cè)載體的運(yùn)動(dòng),因此MEMS多為密閉式封裝。
2023-06-13 09:08:383275 MEMS傳感器作為獲取信息的關(guān)鍵器件,在推動(dòng)各種傳感設(shè)備小型化方面發(fā)揮著巨大作用,并逐漸取代傳統(tǒng)的機(jī)械傳感器,如智能手機(jī)、健身手環(huán)、打印機(jī)、汽車、無人機(jī)和VR/AR耳機(jī)等。幾乎所有最近的電子產(chǎn)品都使用MEMS傳感器。下面就為大家介紹一下MEMS傳感器的應(yīng)用和分類。
2023-06-06 18:13:061408 是南湖,第三代架構(gòu)是昆明湖。香山開源社區(qū)稱,第一代“雁棲湖”架構(gòu)已經(jīng)成功流片,實(shí)測(cè)達(dá)到預(yù)期性能,第二代“南湖”架構(gòu)正在持續(xù)迭代優(yōu)化中。去年 8 月 24 日,中科院計(jì)算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36
與主控平臺(tái)實(shí)現(xiàn)通信,使得整體方案功能更佳強(qiáng)大,可與云平臺(tái)配合處理更佳復(fù)雜的邏輯算法,并具備更強(qiáng)的AI處理能力。
獨(dú)立主控硬件框圖
串口與主控通信硬件框圖
啟英泰倫推出的第三代高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能語音
2023-05-31 09:50:06
2022年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連續(xù)高增長(zhǎng),進(jìn)入調(diào)整周期。與此形成對(duì)比,在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等需求帶動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展,全球化供應(yīng)鏈體系正在形成,競(jìng)爭(zhēng)格局逐步確立,產(chǎn)業(yè)步入快速
2023-05-30 14:15:56534 前言 ??????? 2022年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終結(jié)連續(xù)高增長(zhǎng),進(jìn)入調(diào)整周期。與此形成對(duì)比,在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等需求帶動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展,全球化供應(yīng)鏈體系正在形成,競(jìng)爭(zhēng)格局逐步
2023-05-30 09:40:59568 A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對(duì)標(biāo)ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
在控制模式下,游戲必須要識(shí)別玩家的手機(jī)是處于什么狀態(tài),橫著的還是豎著,而這項(xiàng)功能就是通過MEMS傳感器實(shí)現(xiàn)的。
2023-05-24 11:03:10139 又以碳化硅和氮化鎵材料技術(shù)的發(fā)展最為成熟。與第一代、第二代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體材料通常具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、更高的熱導(dǎo)率,電子飽和速率和抗輻射能力也更勝一籌,在高溫、高壓、高頻、高功率等嚴(yán)苛環(huán)境下,依然能夠保證性能穩(wěn)定。
2023-05-18 10:57:361018 第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442620 ? MEMS傳感器是當(dāng)今最熱門的傳感器種類,MEMS技術(shù)使傳感器微型化、低功耗、集成化成為可能,是未來傳感器技術(shù)的發(fā)展方向之一。 ? 本文編譯自傳感器寶典——《現(xiàn)代傳感器手冊(cè)
2023-04-10 17:34:122604 無須校準(zhǔn),通過硬幣大小傳感器,每3分鐘測(cè)出血糖值,持續(xù)監(jiān)測(cè)長(zhǎng)達(dá)15天,并向智能手機(jī)提供數(shù)據(jù)。4月4日,記者從湖南湘江新區(qū)三諾生物獲悉,其自主研發(fā)、基于第三代葡萄糖傳感器技術(shù)的國(guó)產(chǎn)動(dòng)態(tài)葡萄糖監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
2023-04-07 06:56:41827 本文是關(guān)于MEMS微傳感器的工作原理最全面的內(nèi)容,分為兩部分,共計(jì)212頁P(yáng)PT內(nèi)容。 ? 主要講解了MEMS微傳感器的概念、分類,基本敏感原理介紹,MEMS微傳感器實(shí)例、MEMS微執(zhí)行器分類
2023-03-29 15:50:511233 1200V高速開關(guān)系列第三代
2023-03-28 14:59:26
ATK-IMU901 角度傳感器
2023-03-28 13:06:19
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