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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>LED能效測(cè)試失效分析

LED能效測(cè)試失效分析

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2023-10-16 15:06:08299

基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法

本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu),研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法,針對(duì)芯片偏移、RDL 分層兩個(gè)主要失效問(wèn)題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證,通過(guò)菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化,對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析
2023-10-07 11:29:02410

LGA封裝芯片焊接失效

NO.1 案例背景 某攝像頭模組,在生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良失效,經(jīng)過(guò)初步的分析,判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過(guò)程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測(cè)試結(jié)果:兩個(gè)失效
2023-09-28 11:42:21399

功率分析儀在LED驅(qū)動(dòng)電源測(cè)試方案

和可靠性直接決定了LED照明燈具的使用效果和壽命。為了能夠更好地應(yīng)用在LED照明燈具中,在LED驅(qū)動(dòng)電源的研發(fā)或者生產(chǎn)階段,需要采用合適的測(cè)試方案對(duì)LED驅(qū)動(dòng)電源各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試
2023-09-22 14:46:16589

滾動(dòng)軸承的失效原因及措施

滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系,要提高軸承的可靠性,就必須從軸承的失效形式著手,仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因,才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效
2023-09-15 11:28:51212

各種材料失效分析檢測(cè)方法

失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及,它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291

功率分析儀在LED驅(qū)動(dòng)電源測(cè)試方案

和可靠性直接決定了LED照明燈具的使用效果和壽命。為了能夠更好地應(yīng)用在LED照明燈具中,在LED驅(qū)動(dòng)電源的研發(fā)或者生產(chǎn)階段,需要采用合適的測(cè)試方案對(duì)LED驅(qū)動(dòng)電源各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試
2023-09-11 15:53:37754

集成電路為什么要做失效分析?失效分析流程?

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331

集成電路失效分析

集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展,人們對(duì)集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)的需求越來(lái)越大,IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位,如手機(jī)、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627

芯片失效分析方法 芯片失效原因分析

芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展,各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而,在使用過(guò)程中,芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800

半導(dǎo)體失效分析

半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展,電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分,而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736

鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的最少1500字的文

鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件,通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133

自動(dòng)推拉力測(cè)試led推拉力測(cè)試機(jī)

led測(cè)試
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-08-11 17:48:03

朗逸LED大燈測(cè)試

朗逸LED大燈測(cè)試
2023-07-31 18:00:05770

半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析

本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對(duì)各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理;并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930

LED驅(qū)動(dòng)電路圖分享 LED驅(qū)動(dòng)電路的工作原理和失效機(jī)理分析

隨著市場(chǎng)需求的不斷增加,近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長(zhǎng)。由于從事LED驅(qū)動(dòng)研發(fā)的企業(yè)和人眾多,其技術(shù)水平參 差不齊,研發(fā)出來(lái)的LED驅(qū)動(dòng)電路質(zhì)量好壞不一。導(dǎo)致LED燈具的失效時(shí)常發(fā)生,阻礙了LED照明的市場(chǎng)推廣。
2023-07-25 09:12:046864

PCBA電子組件的推拉力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下,通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等,從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過(guò)推拉力測(cè)試來(lái)模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型,分析焊點(diǎn)或器件失效原因,評(píng)價(jià)料件的可靠性。
2023-07-17 11:05:283868

關(guān)于ESD靜電浪涌測(cè)試在連接器端子失效分析中的應(yīng)用啟示

信號(hào)板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良圖源:華南檢測(cè)中心本文案例,從信號(hào)板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良現(xiàn)象展開(kāi),通過(guò)第三方實(shí)驗(yàn)室提供失效分析報(bào)告,可以聚焦失效可能原因,比如,可能輸入
2023-07-05 10:04:23238

芯片失效分析程序的基本原則

與開(kāi)封前測(cè)試結(jié)果加以比較,是否有改變,管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉,用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)(動(dòng)態(tài))測(cè)試、判斷被隔離部分是否性能正常,分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317

集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法

與外界的連接。然而,在使用過(guò)程中,封裝也會(huì)出現(xiàn)失效的情況,給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)一定的影響。因此,對(duì)于封裝失效分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779

BGA失效分析與改善對(duì)策

BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41438

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理,封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學(xué)過(guò)程(失效機(jī)理),為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生,提升
2023-06-21 08:53:40572

講一下失效分析中最常用的輔助實(shí)驗(yàn)手段:亮點(diǎn)分析(EMMI)

EMMI:Emission microscopy 。與SEM,F(xiàn)IB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310

LED封裝晶片便攜式推拉力測(cè)試機(jī)

博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測(cè)試機(jī)是一種非常實(shí)用的測(cè)試設(shè)備,可以方便地進(jìn)行LED封裝晶片的推拉力測(cè)試,從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測(cè)試機(jī)具有便攜式設(shè)計(jì)、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點(diǎn),可以滿足各種LED封裝晶片的測(cè)試需求。
2023-05-31 10:05:25387

LED驅(qū)動(dòng)電源電路分析

今天給大家簡(jiǎn)單分析一個(gè)LED驅(qū)動(dòng)電路,供大家學(xué)習(xí)。
2023-05-24 17:07:081653

LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因分析

LED驅(qū)動(dòng)電源作為LED照明中不可或缺的一部分,對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛,不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能,同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中,導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來(lái)看看吧!
2023-05-18 11:21:19851

CDM的測(cè)試失效分析

目前針對(duì)CDM的測(cè)試規(guī)模主要有:ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 /IEC 60749-28/AEC-Q100-11。這三個(gè)詳規(guī)都是針對(duì)封裝后的芯片。
2023-05-16 15:53:184648

淺談抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例

紅光LED芯片是單電極結(jié)構(gòu),它兩個(gè)電極之間的材質(zhì)、厚度、襯底材料與雙電極的藍(lán)綠光LED不一樣,所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423

怎樣進(jìn)行芯片失效分析?

失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì),使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365

TVS二極管失效機(jī)理與失效分析

。 通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678

電阻、電容、電感的常見(jiàn)失效分析

失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227

進(jìn)口芯片失效怎么辦?做個(gè)失效分析查找源頭

芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要,進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下,生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái),那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個(gè)項(xiàng)目是:戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位:?jiǎn)晤w的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LED燈面點(diǎn)膠,具體要求如下:1.針頭
2023-05-08 16:22:45711

ABAQUS中的損壞與失效模型

ABAQUS為材料失效提供了一個(gè)通用建??蚣?,其中允許同一種材料應(yīng)用多種失效機(jī)制。
2023-05-02 18:12:002842

AEC-Q102與AEC-Q101有什么區(qū)別?

、光電二極管、晶體管、激光芯片、激光元件的環(huán)境試驗(yàn)和AEC-Q102認(rèn)證服務(wù),更有一流的LED材料表征與分析技術(shù)和LED失效分析技術(shù),提供一站式LED行業(yè)解決方案,為LED行業(yè)的乘風(fēng)破浪保駕護(hù)航。 審核編輯?黃宇
2023-04-27 14:15:00746

LED防水氣密性測(cè)試案例

LED燈具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,包括戶外路燈、車燈、照明等領(lǐng)域。但是,在應(yīng)用過(guò)程中,LED燈容易受到風(fēng)吹日曬和雨淋等不利天氣條件的影響,導(dǎo)致防水性能下降,甚至出現(xiàn)問(wèn)題。因此,測(cè)試LED防水性是生產(chǎn)
2023-04-27 09:33:25330

簡(jiǎn)單分析照明LED失效模式問(wèn)題及改善措施

LED是一種直接將電能轉(zhuǎn)換為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件,具有耗電量小、發(fā)光效率高、體積小等優(yōu)點(diǎn),目前已經(jīng)逐漸成為了一種新型高效節(jié)能產(chǎn)品,并且被廣泛應(yīng)用于顯示、照明、背光等諸多領(lǐng)域。近年來(lái),隨著LED
2023-04-26 14:45:59544

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù)

為了將制程問(wèn)題降至最低,環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí),利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭,持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機(jī)理

失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117

半導(dǎo)體集成電路失效分析原理及常見(jiàn)失效分析方法介紹!

失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)
2023-04-18 09:11:211360

失效分析和可靠性測(cè)試:為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設(shè)備

對(duì)所有制造材料進(jìn)行100%全面檢查。 制造商測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心、材料研究小組和質(zhì)量控制部門,尋找微小缺陷正在刺激對(duì)掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM)設(shè)備的投資。失效分析和可靠性檢測(cè)計(jì)量技術(shù)已變得至關(guān)重要,現(xiàn)在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和測(cè)量?jī)x器并駕齊驅(qū)。
2023-04-14 16:21:39925

BGA失效分析與改善對(duì)策

BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577

PCB失效分析技術(shù)總結(jié)

程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù),供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749

這五點(diǎn)顯示了推拉力測(cè)試機(jī)的優(yōu)勢(shì)

的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。 該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高,適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。 亦可用于各種電子分析及研究單位失效
2023-03-30 17:06:35243

AEC-Q102 LED車規(guī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),LED車規(guī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
2023-03-24 14:07:1111

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