燒燈珠失效分析

結(jié)合金鑒實(shí)驗(yàn)室的大數(shù)據(jù)分析總結(jié)，金鑒工程師總結(jié)出關(guān)于燒燈珠失效分析，并且金鑒實(shí)驗(yàn)室對(duì)此特推出燒燈珠失效分析檢測(cè)服務(wù)，總結(jié)了以下可能的一些原因：

1.芯片內(nèi)部缺陷。

2.引線鍵合工藝不當(dāng)，鍵合線尺寸偏小，鍵合壓力過大，鍵合虛接觸等。

3.芯片抗靜電能力差。

4.漏電，離子遷移，爬膠。

5.燈具設(shè)計(jì)散熱不良。

6.使用了鋁電極，或者鋁線鍵合。

7.芯片電極蒸鍍不良，電極虛接觸，固晶不良、鍍層鹵化/氧化、封裝膠與支架鍍層接觸不緊密以致電阻升高，造成熱量囤積燒燈。

8.電源問題。

9.過載。

10.鋁基板溫度接近絕緣層Tg點(diǎn)溫度，長(zhǎng)期在工作在絕緣層Tg點(diǎn)溫度附近，絕緣層和鋁基材界面出現(xiàn)分層。

11.鋁基板耐壓不足

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