1. 設備型號
日立-掃描電鏡-SU 1510, 配備能譜儀eds
2. 原理
SEM的工作原理是用一束極細的電子束掃描樣品,在樣品表面激發(fā)出次級電子,次級電子的多少與電子束入射角有關,也就是說與樣品的表面結構有關,次級電子由探測體收集,并在那里被閃爍器轉變?yōu)楣?a target="_blank">信號,再經光電倍增管和放大器轉變?yōu)殡娦盘杹砜刂茻晒馄辽想娮邮膹姸?,顯示出與電子束同步的掃描圖像。圖像為立體形象,反映了標本的表面結構。
3. 掃描電鏡-SU 1510的性能
設備能夠滿足可以觀察直徑為0~200mm(8〞wafer)的試樣。
放大倍率:×5~×300,000
設備能夠滿足可以觀察直徑為0~200+mm(8〞wafer)的試樣。
放大倍率:×5~×300,000
設備能夠滿足可以觀察直徑為0~200mm(8〞wafer)的試樣。
放大倍率:×5~×300,000
4. 服務項目
1.金屬、陶瓷、礦物、水泥、半導體、紙張、塑料、食品、農作物等材料的顯微形貌、晶體結構和相組織的觀察與分析。
2. 各種材料微區(qū)化學成分的定性和定量檢測;金屬材料牌號的確定。
4. 粉末、微粒納米樣品形態(tài)和粒度的測定。
5. 復合材料界面特性的研究。
6. 表面微量污染物、異物及其來源分析。
7. 表面鍍層成分、鍍層厚度與結構分析。
5. 送樣需知
不導電樣品需做噴金/碳處理
樣品高度不大于25mm,直徑不大于50mm。
6. 分析數據注意點
分辨率高,放大倍數范圍廣,可以從幾倍到幾十萬倍,連續(xù)可調,便于尋找缺陷并建立微觀形貌和宏觀形貌之間的聯系;景深大,有很強的立體感,適于觀察像斷口那樣粗糙的表面;加配能譜儀和波譜儀后,可同時進行成分分析。
7. 應用領域及分析案例
(1)顆粒觀察
(2)金屬斷面形貌圖及元素分布
(3)支架鍍層銀遷移
(4)金線疲勞斷裂、熔斷成球圖
(5)支架鍍層硫化、氯化
(6)氬離子截面拋光+SEM
支架鍍層切片分析
PCB盲孔分析
八. 其他設備型號
掃描電鏡-FEI Nova NanoSEM 450
日立-掃描電鏡-3400N, 配備能譜儀eds
日立-掃描電鏡-TM3030Plus
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