差示掃描量熱儀測試材料結(jié)晶度

第一篇 結(jié)晶度測試用什么設(shè)備？

近期很多客戶會問你們儀器可以測結(jié)晶度嗎？其實測量結(jié)晶度的方法有很多，而常用的是利用差示掃描量熱儀測量結(jié)晶度。根據(jù)結(jié)晶聚合物在在熔融過程中的熱效應(yīng)去求得結(jié)晶度的方法。那么，哪款儀器能測結(jié)晶度呢？

JB-DSC-800差示掃描量熱儀主要應(yīng)用是測量玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，被廣泛應(yīng)用在材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量的控制方面。

DSC差示掃描量熱儀是在程序控制溫度下，測量輸給樣品和參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)，是近代高分子材料測試的重要技術(shù)之一。差示掃描量熱法可用于測量聚合物的結(jié)晶度，其公式為：Xch=△Hf/△H*f×100%,其中△Hf是聚合物的熔融焓，為DSC曲線熔融峰與基線所圍的面積的積分；△H*f是聚合物100%結(jié)晶時的熔融焓，可從文獻查得或者利用DSC外推不同結(jié)晶度的聚合物的熔融焓獲得。利用DSC測量聚合物結(jié)晶度具有較高的準(zhǔn)確度，而且試樣用量少、簡便易行，是實驗室中測量聚合物結(jié)晶度的理想手段。

第二篇 DSC測定結(jié)晶度原理

結(jié)晶聚合物熔融時會放熱，聚合物熔融熱和其結(jié)晶度成正比，結(jié)晶度越高，熔融熱越大。因此DSC測定其結(jié)晶熔融時，得到的熔融峰曲線和基線所包圍的面積即為聚合物內(nèi)結(jié)晶部分的熔融焓ΔHf。結(jié)晶度按下面公式計算：

審核編輯黃宇