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搪瓷管空預(yù)器出現(xiàn)裂紋的原因

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2023-09-25 06:01:35

運(yùn)放電路中為什么會(huì)出現(xiàn)虛短和虛斷?

運(yùn)放電路中出現(xiàn)虛短和虛斷的原因以及解決方法。 一、虛短的原因及解決方法 虛短指的是電路中兩個(gè)接點(diǎn)之間雖然存在電路連接,但并沒(méi)有真正形成導(dǎo)通的現(xiàn)象。在運(yùn)放電路中,虛短的原因主要有以下幾種: 1.接線(xiàn)不牢固:當(dāng)電路接線(xiàn)松
2023-09-20 16:29:382170

kendryte IDE下載程序時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤是什么原因?

用的是sipeed公司的Maix Nano 開(kāi)發(fā)板,用kendryte IDE下載程序時(shí)出現(xiàn)下面這個(gè)錯(cuò)誤是啥原因
2023-09-15 06:46:17

smt出現(xiàn)拋料問(wèn)題的原因分析

SMT加工的貼片機(jī)識(shí)別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識(shí)別、光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠等原因或識(shí)別系統(tǒng)損壞。 解決方法:清潔識(shí)別系統(tǒng)表面,保持?jǐn)z像頭干凈無(wú)雜物沾污等,調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度,識(shí)別系統(tǒng)損壞的話(huà)需要更換損壞的部件。
2023-09-14 09:53:17330

nuc505 FLASG有指令預(yù)取功能嗎?

nuc505 FLASG有指令預(yù)取功能嗎
2023-08-28 08:02:59

波峰焊后出現(xiàn)錫珠的原因是什么?

付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎?錫珠可移動(dòng),沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852

MLCC發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對(duì)策

MLCC的焊錫裂紋對(duì)策 概要 圖1:焊錫裂紋的情形(切面) 本頁(yè)介紹MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor, 積層貼片陶瓷片式電容器)發(fā)生焊錫裂紋的主要原因
2023-08-22 11:01:27827

pcb板螺絲孔焊盤(pán)出現(xiàn)發(fā)黃怎么回事?

各位老師,PCB板過(guò)爐后,螺絲孔焊盤(pán)有部分出現(xiàn)發(fā)黃,是什么原因造成的
2023-08-21 09:59:071718

smt加工中出現(xiàn)焊接缺陷的原因有哪些?

smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說(shuō)起來(lái)很簡(jiǎn)單,但在實(shí)際加工生產(chǎn)中還是很復(fù)雜的,也有很多容易出問(wèn)題的細(xì)節(jié),比如說(shuō)焊接缺陷。smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說(shuō)非常多,那這些原因又是什么呢?下面佳金源錫膏廠(chǎng)家
2023-08-10 18:00:05580

Cortex-R82的預(yù)功能分析

高性能處理采用硬件數(shù)據(jù)預(yù)取來(lái)減少大的主內(nèi)存延遲對(duì)性能的負(fù)面影響。有效的預(yù)取機(jī)制可以顯著提高緩存命中率。數(shù)據(jù)預(yù)取通過(guò)在需要數(shù)據(jù)之前提取數(shù)據(jù)來(lái)提高執(zhí)行性能。雖然預(yù)取大大提高了許多程序的性能,但也會(huì)顯著
2023-08-09 06:11:05

分析使用機(jī)器人進(jìn)行焊接時(shí)出現(xiàn)氣孔的原因

焊接機(jī)器人焊接過(guò)程中出現(xiàn)氣孔的原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng);內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-08-07 11:50:15438

分析焊接機(jī)器人焊接作業(yè)過(guò)程中出現(xiàn)咬邊現(xiàn)象的原因

使用焊接機(jī)器人進(jìn)行焊接時(shí)會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)如咬邊、表面氣孔、表面裂紋、焊縫位置不合理、焊渣等問(wèn)題,這些缺陷大幅影響了工作站中焊件的質(zhì)量?,F(xiàn)在,就和無(wú)錫金紅鷹小編來(lái)看看如何解決焊接過(guò)程中出現(xiàn)的咬邊缺陷吧。
2023-08-04 15:57:09646

OLI測(cè)試硅光芯片內(nèi)部裂紋

都變得十分有意義。光纖微裂紋診斷儀(OLI)對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測(cè)非常有優(yōu)勢(shì),可精準(zhǔn)探測(cè)到光鏈路中每個(gè)事件節(jié)點(diǎn),具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)、穩(wěn)定性高、簡(jiǎn)單易
2023-07-31 23:04:15390

pcb電鍍金層發(fā)黑的原因

我們?cè)谥谱鲿r(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考,為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因
2023-07-19 14:23:43741

造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象的原因

要找到造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象的因素,首先小編要和大家介紹下霉菌的生長(zhǎng)過(guò)程,霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時(shí)存在的情況下,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的生長(zhǎng)出現(xiàn)發(fā)霉,所以要找到PCB板發(fā)霉的問(wèn)題,就要逐一條件的去分析,才能有效避免發(fā)霉問(wèn)題?
2023-07-05 10:31:03353

可編程控制器PLC運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)死機(jī)的原因

可編程控制器PLC運(yùn)行時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)死機(jī)的情況,這給工業(yè)生產(chǎn)造成不可預(yù)估的損失,因此,首先要了解PLC死機(jī)的原因,針對(duì)原因進(jìn)行排查,軟件或硬件錯(cuò)誤都有可能導(dǎo)致PLC死機(jī),下面分別進(jìn)行介紹:
2023-07-03 16:16:141275

IAR開(kāi)發(fā)M453時(shí)出現(xiàn)定義結(jié)構(gòu)體錯(cuò)誤的原因?

在使用IAR開(kāi)發(fā)M453時(shí)出現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題,定義一個(gè)結(jié)構(gòu)體就會(huì)報(bào)錯(cuò),但是在結(jié)構(gòu)體中添加成員編譯正常; 首先我想是不是對(duì)結(jié)構(gòu)體定義實(shí)現(xiàn)理解有誤區(qū),但是目前沒(méi)有找到問(wèn)題。各位大神有什么見(jiàn)解嗎?
2023-06-25 07:35:14

n76e003 ISP更新固件卡死的原因?怎么解決?

現(xiàn)在出現(xiàn)一個(gè)這樣的問(wèn)題,不知是不是官方保護(hù)機(jī)制或其它原因,如果芯片APPROM區(qū)是的,用ISP更新正好,如果APPROM區(qū)有數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)大小是8000字節(jié)。再更新新的文件9800字節(jié)BIN文件,會(huì)卡死在8000字節(jié)的地方。不知道這是不是保護(hù)機(jī)制。新文件比舊文件大,就卡死,試了多次都這樣。
2023-06-20 11:10:17

#define NOP() _nop_() /* 定義指令 */這個(gè)指令怎么用的啊?

#defineNOP() _nop_()/* 定義指令 */ 這個(gè)指令怎么用的啊?
2023-06-19 07:47:54

激光焊接技術(shù)在焊接可伐合金發(fā)生裂紋問(wèn)題解析

目前采用可伐合金作為殼體材料的廠(chǎng)家多采用平行縫焊進(jìn)行殼體的氣密封裝,封裝成品率較高,效率也較快??煞ズ辖鸷附右话悴粫?huì)產(chǎn)生冷裂紋,容易產(chǎn)生熱裂紋和液化裂紋。下面介紹激光焊接機(jī)在焊接可伐合金產(chǎn)生裂紋解析。
2023-06-15 13:55:41394

nuc505 FLASG有指令預(yù)取功能嗎?

nuc505 FLASG 有 指令預(yù)取 功能嗎
2023-06-13 07:17:05

SMT貼片加工出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象怎么辦?

SMT貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象,也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象。下面深圳佳金源錫膏廠(chǎng)家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象
2023-06-05 16:15:50838

焊接裂紋的產(chǎn)生原因及防治措施

在焊縫或近縫區(qū),由于焊接的影響,材料的原子結(jié)合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱(chēng)為焊接裂縫,它具有缺口尖銳和長(zhǎng)寬比大的特征。按產(chǎn)生時(shí)的溫度和時(shí)間的不同,裂紋可分為:熱裂紋、冷裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋和層狀撕裂。
2023-06-05 09:45:432187

昊衡科技-OLI用于光器件微裂紋檢測(cè)

判斷此測(cè)量范圍內(nèi)鏈路的性能。圖1.OLI低成本光學(xué)鏈路診斷儀本次測(cè)試使用了探測(cè)深度為-90dB的OLI光纖微裂紋檢測(cè)儀。圖2為待光測(cè)器件,該器件為MPO接頭,器件內(nèi)
2023-05-30 10:07:09287

消防應(yīng)急燈出現(xiàn)常亮的原因主要有哪些?

消防應(yīng)急燈出現(xiàn)常亮的原因主要有哪些? 對(duì)于消防應(yīng)急燈來(lái)說(shuō),相信很多人對(duì)其都相當(dāng)?shù)氖煜ち耍驗(yàn)橄缿?yīng)急燈我們幾乎隨處可見(jiàn),因?yàn)樗话銜?huì)安裝在大型商場(chǎng)、寫(xiě)字樓、住宅小區(qū)樓道里,地鐵站、飛機(jī)場(chǎng)等區(qū)域都會(huì)
2023-05-26 17:59:1710109

SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析

焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)?,F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類(lèi)現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大,導(dǎo)致焊點(diǎn)固話(huà)時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開(kāi),一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586

SMT貼片加工中出現(xiàn)立碑的原因及解決辦法

在SMT貼片加工過(guò)程中回流焊接后元器件出現(xiàn)側(cè)立的現(xiàn)象(一般都是阻容元器件)被叫做立碑,佳金源錫膏廠(chǎng)家為大家分享一下出現(xiàn)立碑的原因及對(duì)應(yīng)解決辦法:一、產(chǎn)生立碑的原因分析1、元器件兩端產(chǎn)受力不均
2023-05-23 10:09:481209

MounRiver調(diào)試時(shí)Peripherals寄存顯示為的解決辦法

在使用MounRiver調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)外設(shè)寄存列表為,不能查看到寄存內(nèi)容,入下圖 解決方法如下 1 在打開(kāi)調(diào)試 配置 2 找到SVD Path頁(yè)面 3 從新選擇MounRiver安裝路徑下的芯片
2023-05-19 14:13:52

S32K144三相如何預(yù)充?

S32K144三相如何預(yù)充。有軟件案例 無(wú)
2023-05-18 06:32:25

使用gstreamer錄制時(shí)出現(xiàn)塊狀噪聲的原因?怎么解決?

= 60000000000 sync=false ” 使用此功能錄制時(shí),在極少數(shù)情況下,可能會(huì)生成帶有塊狀噪聲的視頻。 錄音文件出現(xiàn)異常是什么原因
2023-05-16 08:00:01

電容式料位開(kāi)關(guān)出現(xiàn)數(shù)據(jù)漂移的原因

的工作原理,只排查檢測(cè)儀表本身可能無(wú)法找到問(wèn)題原因,從而需要長(zhǎng)期多次的進(jìn)行參數(shù)校準(zhǔn)。為了避免出現(xiàn)類(lèi)似情況,讓我們來(lái)了解一下這種情況的出現(xiàn)原因與防范方法。 為了了解以上問(wèn)題,我們先需要了解電容式料位開(kāi)關(guān)的工作原理。電
2023-05-15 14:27:29397

MCUXpresso查看GPIO值,外圍設(shè)備視圖是的的原因?

我需要查看 GPIO 值,但外圍設(shè)備視圖是的。需要做什么來(lái)填充外圍設(shè)備視圖?我真的希望不要使用 NXP Semiconductors MCU 應(yīng)用程序調(diào)試,因?yàn)槲业恼{(diào)試會(huì)話(huà)需要支持在閃存中保留一些空間。我正在使用 GDB PEMicro 調(diào)試
2023-05-09 10:00:12

全自動(dòng)焊接機(jī)出現(xiàn)焊點(diǎn)飛濺的原因及解決方法

全自動(dòng)焊接機(jī)出現(xiàn)焊點(diǎn)飛濺的問(wèn)題,主要是由操作人員失誤方面問(wèn)題、使用時(shí)間過(guò)程方面問(wèn)題、焊接參數(shù)設(shè)置方面問(wèn)題等幾個(gè)方面原因構(gòu)成的
2023-05-03 16:30:17892

proteus仿真中發(fā)光二極沒(méi)有亮而是旁邊出現(xiàn)了紅點(diǎn)是何原因?

proteus仿真中發(fā)光二極沒(méi)有亮而是旁邊出現(xiàn)了紅點(diǎn),求大神解答啊。
2023-04-24 17:52:19

S32K344 - ADC預(yù)采樣/預(yù)采樣時(shí)間是多少?

S32K344 - ADC預(yù)采樣/預(yù)采樣時(shí)間
2023-04-21 08:17:53

傳感器出現(xiàn)零點(diǎn)漂移現(xiàn)象的原因

我們知道,作為一種電子元器件,傳感器是很“脆弱”的,在使用過(guò)程中,可能會(huì)因?yàn)楦鞣N各樣的原因造成傳感器出現(xiàn)零點(diǎn)漂移現(xiàn)象。今天,大盛就來(lái)給大家講一講為什么會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象。
2023-04-18 12:53:221660

關(guān)于球磨機(jī)軸承座的裂紋修復(fù)

我司接到某企業(yè)來(lái)電咨詢(xún)球磨機(jī)軸承座裂紋能否在線(xiàn)修復(fù),其提供的相關(guān)數(shù)據(jù)如下:設(shè)備名稱(chēng):球磨機(jī);修復(fù)部位:傳動(dòng)側(cè)軸承座;數(shù)量:3處;長(zhǎng)度:640mm;運(yùn)行溫度:50℃。雙方就修復(fù)方案、竣工時(shí)間、人員安排
2023-04-12 18:24:520

預(yù)灌封注射滑動(dòng)性測(cè)試儀

預(yù)灌封注射滑動(dòng)性測(cè)試儀主要應(yīng)用于一次性注射、低阻力注射、自毀注射預(yù)灌封注射等產(chǎn)品的產(chǎn)品滑動(dòng)性試驗(yàn)。是一次性醫(yī)療器械生產(chǎn)企業(yè)、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的檢測(cè)儀器。技術(shù)特征 ·大液晶顯示測(cè)試
2023-04-04 11:17:45

對(duì)于T2080處理預(yù)布局仿真,請(qǐng)共享IBIS文件?

對(duì)于 T2080 處理預(yù)布局仿真,請(qǐng)共享 IBIS 文件(用于仿真 Hyperlynx SI)
2023-04-03 08:51:23

服務(wù)器宕機(jī)出現(xiàn)原因與解決辦法

和排名,因而在租用服務(wù)器時(shí),建議站長(zhǎng)選擇想美國(guó)服務(wù)器這種出現(xiàn)宕機(jī)概率比較低的服務(wù)器。在服務(wù)器使用的過(guò)程中,服務(wù)器宕機(jī)可能都出現(xiàn),首先我們要找到服務(wù)器可能出現(xiàn)宕機(jī)的原因嗎,才能找到對(duì)應(yīng)的解決辦法。 服務(wù)器宕機(jī)可以分為兩
2023-03-24 10:54:351808

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