400G光模塊作為熱門的高速率光模塊之一，在市場上的應(yīng)用越來越多。QSFP-DD光模塊也成為當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的一項關(guān)鍵技術(shù)，本文我們來了解一下易天光通信（ETU-LINK）400G ER8這款產(chǎn)品的最新技術(shù)解決方案。
2024-03-20 14:18:52
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是的，MPO(多點光纖預(yù)端接器)光纜可以支持100G或400G光網(wǎng)絡(luò)，但具體支持的速率取決于MPO光纖預(yù)端接器的類型和規(guī)格，以及所使用的光纖和設(shè)備的兼容性。 MPO是一種多芯光纖連接器，通常
2024-03-20 13:42:5050 SQF PCIE SSD 910C 400G MLC
2024-03-14 20:16:28
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，中國移動宣布，“東數(shù)西算”國家工程迎來重大突破——首條400G全光省際骨干網(wǎng)絡(luò)正式投入商用，完整項目落地后，能夠大幅提升“東數(shù)西算”八大樞紐間的數(shù)據(jù)傳輸效率
2024-03-13 00:16:002549 
BLS9G3135L-400 LDMOS S波段雷達(dá)功率晶體管適用于頻率范圍 3.1 GHz 至 3.5 GHz 的 S 波段雷達(dá)應(yīng)用的 400 W LDMOS 功率晶體管
2024-02-29 20:38:09
BLS9G3135LS-400BLS9G3135LS-400 LDMOS S波段雷達(dá)功率晶體管適用于頻率范圍 3.1 GHz 至 3.5 GHz 的 S 波段雷達(dá)應(yīng)用的 400 W
2024-02-29 20:36:58
BLS9G2731LS-400 LDMOS S波段雷達(dá)功率晶體管適用于頻率范圍 2700 MHz 至 3100 MHz 的 S 頻段應(yīng)用的 400 W LDMOS 功率晶體管
2024-02-29 19:20:35
BLS9G2731L-400 LDMOS S波段雷達(dá)功率晶體管適用于頻率范圍 2700 MHz 至 3100 MHz 的 S 頻段應(yīng)用的 400 W LDMOS 功率晶體管
2024-02-29 19:19:51
BLS9G2934L-400 LDMOS S波段雷達(dá)功率晶體管單端 400 W LDMOS 功率晶體管，適用于頻率范圍 2.9 GHz 至 3.4 GHz 的 S 波段雷達(dá)
2024-02-29 13:43:23
BLS9G2934LS-400BLS9G2934LS-400 LDMOS S波段雷達(dá)功率晶體管單端 400 W LDMOS 功率晶體管，適用于頻率范圍 2.9 GHz 至 3.4 GHz
2024-02-29 13:36:45
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
Intel 硅光子400G DR4+光學(xué)收發(fā)器Intel 硅光子400G DR4+光收發(fā)器是一款小尺寸、高速、低功耗器件。該收發(fā)器設(shè)計用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光學(xué)互連。該高帶寬模塊通過單模光纖或四通
2024-02-27 11:59:57
插件型功率電感封裝類型對使用有影響嗎 編輯：谷景電子 插件型功率電感在電子電路中是特別重要的一種電感元件，它對于保證電路的穩(wěn)定運作有著特別重要的影響。要想充分發(fā)揮插件型功率電感的功能作用，選型工作
2024-02-18 13:52:47127 一、XML 解析 對于以 XML 作為載體傳遞的數(shù)據(jù)，實際使用中需要對相關(guān)的節(jié)點進(jìn)行解析，一般包括解析 XML 標(biāo)簽和標(biāo)簽值、解析 XML 屬性和屬性值、解析 XML 事件類型和元素深度三類場景
2024-02-18 10:07:24421 AD9217BBPZ-10G高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器的全面解析摘要：本文將對AD9217BBPZ-10G高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器的性能指標(biāo)進(jìn)行詳細(xì)解析，包括其采樣率、分辨率、功耗、集成度等方面。同時，還將介紹該芯片
2024-02-16 18:50:46
AD9361BBCZ高性能射頻收發(fā)器的全面解析摘要：本文將對AD9361BBCZ高性能射頻收發(fā)器的性能指標(biāo)進(jìn)行詳細(xì)解析，包括其工作頻率范圍、帶寬、功耗、集成度等方面。同時，還將介紹該芯片在5G、物
2024-02-16 18:03:46
TI品牌ADS5474IPFP：宇航級14位400MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器的技術(shù)詳解在數(shù)字化世界的浪潮中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。作為將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的關(guān)鍵組件，ADC的性能直接
2024-02-16 15:47:11
集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計和外殼需求。這轉(zhuǎn)化為不同類型的IC封裝設(shè)計和不同的分類方式。
2024-01-26 09:40:40254 差分晶振的輸出波形解析：三種類型要知道? 差分晶振是一種常見的電路元件，用于產(chǎn)生高穩(wěn)定性的方波信號。它采用了一個振蕩電路，包含了一個典型的集成晶體振蕩器和兩個反向耦合的輸出信號。 差分晶振的輸出波形
2024-01-24 13:46:03173 在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷進(jìn)步和網(wǎng)絡(luò)傳輸速度需求日益增長的背景下，400G FR4光模塊應(yīng)運而生，成為了滿足未來高速網(wǎng)絡(luò)傳輸需求的關(guān)鍵所在。
2024-01-16 13:48:31203 
技術(shù)的快速發(fā)展離不開高速、高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸。傳統(tǒng)的萬兆以太網(wǎng)已經(jīng)無法滿足這一需求，因此400G以太網(wǎng)技術(shù)成為了新的熱點。而400G OSFP To QSFP-DD DAC線纜作為連接器的關(guān)鍵組成部分，也因此嶄露頭角。
2024-01-09 13:47:33176 
封裝基板是用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用的PCB基材。它的發(fā)展與PCB技術(shù)息息相關(guān)，也在高密度封裝形式中扮演關(guān)鍵角色。封裝基板在電子封裝工程中具有重要作用，涉及薄厚膜技術(shù)、微互連技術(shù)、基板技術(shù)、封接與封裝技...
2024-01-03 17:47:32455 易飛揚于2023年贏得一個海外數(shù)據(jù)中心批量部署400G硅光模塊的項目，已完成部署。根據(jù)客戶潛在的通知，亦會很快部署800G數(shù)據(jù)中心，并將采用易飛揚領(lǐng)先和穩(wěn)定的800G硅光模塊。
2024-01-02 17:41:52226 降低，為充分發(fā)揮 SiC 器件的優(yōu)勢需要改進(jìn)現(xiàn)有的封裝技術(shù)。針對上述挑戰(zhàn)，對國內(nèi)外現(xiàn)有的低寄生電感封裝方式進(jìn)行了總結(jié)。分析了現(xiàn)有的高溫封裝技術(shù)，結(jié)合新能源電力系統(tǒng)的發(fā)展趨勢，對 SiC 器件封裝技術(shù)進(jìn)行歸納和展望。
2023-12-27 09:41:37621 
當(dāng)今社會對數(shù)據(jù)通信的容量和速率要求提高，更高帶寬和更快的數(shù)據(jù)傳輸基礎(chǔ)設(shè)備建設(shè)勢在必行。
400G OSFP是一款8通道小型可插拔光模塊，這款產(chǎn)品的推出，極大的提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜萘亢蛿?shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取?/div>
2023-12-26 14:09:34177 
什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？ PCB封裝，也稱為電路板封裝，是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相連接，并同時起到保護(hù)元器件和連接元器件與PCB
2023-12-21 13:49:131364 鎖相環(huán)技術(shù)解析（上）
2023-11-29 16:51:25325 
鎖相環(huán)技術(shù)解析（下）
2023-11-29 16:39:56216 
隨著數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，企業(yè)、供應(yīng)商以及用戶對更高、更快速的網(wǎng)絡(luò)需求日益增長，易天推出的400G QSFP-DD DR4光模塊方案可以更好的幫助用戶解決這一系列問題，下面跟隨小易一起來看看該產(chǎn)品具有哪些方面的特點和優(yōu)勢吧！
2023-11-24 10:55:28347 
電子裝聯(lián)技術(shù)解析
2023-11-23 16:18:10322 
最近在后臺收到了很多用戶咨詢關(guān)于400G光模塊的信息，那400G光模塊作為當(dāng)下主流的光模塊類型，有哪些問題是備受關(guān)注的呢？下面來看看小易的詳細(xì)解答！
2023-11-16 17:07:56297 
最近采用AD7799開發(fā)了一款400g，精確到0.01g的精密天平，在普通環(huán)境下稱重還基本穩(wěn)定。當(dāng)用手機在旁邊打電話時，天平由0點漂到4.6x g，最后一位數(shù)不停地變，而且停止打電話之后不能回到0點
2023-11-13 13:11:47
數(shù)字化時代，意味著網(wǎng)絡(luò)速度、能效和成本成為數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)關(guān)注的焦點。為了滿足這些需求不斷催生和進(jìn)化新的產(chǎn)品，因此在這一背景下400G OSFP SR8光模塊最新解決方案成為了很好的助力。該方案不僅提高了網(wǎng)絡(luò)速度，還實現(xiàn)了節(jié)能降耗，同時保持了較低的成本。
2023-11-12 17:48:14435 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《手機NFC技術(shù)解析.pdf》資料免費下載
2023-11-10 14:54:47
0 OSFP (0ctal Small Form-factor Pluggable) 是一種新型高速數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)的400G光模塊封裝類型，其擁有8個高速電氣通道，具有集成的散熱器，能大大提高散熱性能，更高的傳輸速度、更低的功耗和更小的尺寸，適用于電信市場、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和高性能計算應(yīng)用。
2023-11-07 16:58:39272 
如何對系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務(wù)：裝配、封裝和測試，縮寫為AP&T. AP&T在整個生產(chǎn)成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
作為下一代骨干網(wǎng)的核心承載技術(shù)，400G技術(shù)具備更高的傳輸速率、更大的帶寬以及更好的擴展性能等優(yōu)勢，能夠充分滿足大型數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)日益增長的需求。Omdia報告顯示，2022年400G骨干網(wǎng)相關(guān)設(shè)備全球出貨量增長了55%，預(yù)計未來五年400G市場將保持高速增長。
2023-11-03 15:58:57281 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《關(guān)于太陽能光伏接線盒的幾種類型介紹.doc》資料免費下載
2023-11-02 11:32:000 QPSK可實現(xiàn)1500km以上的無電中繼傳輸，是400G長距應(yīng)用的最佳碼型選擇，結(jié)合G.654.E光纖和拉曼放大技術(shù)可以進(jìn)一步延長系統(tǒng)無電中繼傳輸距離。
2023-10-31 14:57:30153 對于基于QPSK的80波400G干線系統(tǒng)的技術(shù)進(jìn)展，400G相干光模塊方面，分立C6T和L6T激光器可用；低噪聲光纖放大器，分立C6T和L6T可用，長波長NF需改進(jìn)；波長交換WSS，分立C6T和L6T均可用，C6T+L6T集成2024年可用；光系統(tǒng)，解決SRS，維系波道功率動態(tài)均衡，基本可行。
2023-10-30 14:49:32199 作為一種高速率的光模塊，400G QSFP-DD SR8光模塊廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，為用戶提供了更快捷、更可靠的數(shù)據(jù)傳輸解決方案。
2023-10-28 15:16:58419 
，400G光模塊有56G PAM4和112G PAM4兩種調(diào)制方案，本文態(tài)路為您介紹112G PAM4（400G QSFP112）光模塊相關(guān)內(nèi)容。
2023-10-20 09:49:08342 
Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
2023-10-12 11:44:57790 深圳易飛揚通信技術(shù)有限公司今日宣布成功研發(fā)出基于硅光技術(shù)的400G QSFP-DD LR4 10km光模塊。此創(chuàng)新產(chǎn)品將在10月2日至4日蘇格蘭舉辦的第49屆ECOC展覽上進(jìn)行現(xiàn)場DEMO演示（展位號：553）。易飛揚誠摯邀請各界人士到現(xiàn)場觀摩與指導(dǎo)。
2023-09-22 17:50:21314 
400G時代，采用QPSK在傳統(tǒng)G.652D光纖基于EDFA放大可以傳輸1 500km以上，可以滿足絕大多數(shù)場景需求; G.654E光纖可以延長30%以上的傳輸距離,滿足更長距離場景需求
2023-09-19 14:55:51370 
芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2023-09-19 06:30:55
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心是數(shù)據(jù)的價值發(fā)現(xiàn)問題，但由于歷史原因，“信息孤島”現(xiàn)象在企業(yè)內(nèi)部、企業(yè)之間大量存在。標(biāo)識解析技術(shù)是目前可見解決“信息孤島”、完成工業(yè)大數(shù)據(jù)匯聚以及在此基礎(chǔ)上形成信息融合理解的關(guān)鍵技術(shù)。分析了標(biāo)識解析在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用要解決的幾個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并且給出了進(jìn)行工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)理解的研究思路。
2023-09-19 06:07:17
經(jīng)過多年的摸索，基于130GBaud波特率、QPSK調(diào)制方式的單波400Gb/s系統(tǒng)，已然成為國內(nèi)長距離干線建設(shè)的首選。
CCSA現(xiàn)在已經(jīng)完成了城域400G和長距400G的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，城域800G和400G超長距的標(biāo)準(zhǔn)也在編制的過程當(dāng)中。
2023-09-15 11:08:45232 到400G光模塊，以及800G以上甚至更高速率的光模塊。同時可開發(fā)組件應(yīng)用于硅光、相干技術(shù)。
應(yīng)用于SR/DR/PSM光模塊的并行光學(xué)組件典型產(chǎn)品如MT-MT、MT-FA等光纖陣列FA
2023-09-15 10:16:35
亮相于光博會，其中應(yīng)用于200G、400G、800G高速收發(fā)模塊的光組件獲得了眾多觀眾的關(guān)注。 億源通在2023光博會 光模塊提升帶寬的方法有兩種： 1）提高每個通道的比特速率，如直接提升波特率，或者保持波特率不變，使用復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)方式（如PAM4）； 2）增加通道數(shù)，
2023-09-15 09:54:51376 
，如光學(xué)收發(fā)器和模塊、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)交換機和網(wǎng)關(guān)以及100G/200G/400G/800G以太網(wǎng)。
2023-09-13 09:51:52
焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的復(fù)雜性呈幾何級提升。 從100G遷移到400G是向數(shù)據(jù)中心注入更多帶寬的一種更經(jīng)濟(jì)的方式，同時也減少了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的復(fù)雜性。另一方面從網(wǎng)絡(luò)設(shè)備本身的發(fā)展的規(guī)律來看，當(dāng)接口速率增長為4倍成為400G時，在設(shè)備與收發(fā)器技術(shù)成熟的
2023-09-11 17:52:55449 
本參考手冊面向應(yīng)用程序開發(fā)人員。它提供了關(guān)于如何使用STM32G4系列微控制器存儲器和外圍設(shè)備。
STM32G4系列是一系列具有不同內(nèi)存大小和封裝的微控制器以及外圍設(shè)備。
有關(guān)訂購信息、機械
2023-09-08 06:59:58
Bump Metrology system—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的復(fù)雜性呈幾何級提升。 從100G遷移到400G是向數(shù)據(jù)中心注入更多帶寬的一種更經(jīng)濟(jì)的方式，同時也減少了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的復(fù)雜性。另一方面從網(wǎng)絡(luò)設(shè)備本身的發(fā)展的規(guī)律來看，當(dāng)接口速率增長為4倍成為400G時，在設(shè)備與收發(fā)器技術(shù)成熟的
2023-09-06 09:35:34576 
芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝，并且對封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)
2023-08-24 10:41:572311 易飛揚于七夕日宣布推出800G QSFP-DD VR8/SR8 、800G OSFP VR8/SR8、400G QSFP112 VR4/SR4以及400G OSFP112 VR4/SR4光模塊和有源
2023-08-22 15:29:53760 隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展和數(shù)據(jù)傳輸需求的不斷增長，光通信技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。光模塊是光通信系統(tǒng)中的核心組件之一，而100G光模塊和400G光模塊是目前應(yīng)用廣泛的兩種主要類型。本文將對這兩種光模塊進(jìn)行詳細(xì)的區(qū)別對比。
2023-08-19 15:44:381060 應(yīng)用光電是一家光器件、光模塊廠商，業(yè)務(wù)涉及數(shù)通、有線電視、電信等領(lǐng)域。其光模塊產(chǎn)品涵蓋數(shù)據(jù)中心10G/40G/100G/200G/400G光模塊，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于有線電視（CATV）、數(shù)據(jù)中心、電信、光纖到戶（FTTH）及其他領(lǐng)域。
2023-08-08 15:54:38343 
前言 本書是針對 CoreSight SoC-400 組件的技術(shù)參考手冊 （TRM）。rnpn 標(biāo)識符指示本書中描述的產(chǎn)品的修訂狀態(tài)，其中： rn pn 標(biāo)識產(chǎn)品的主要修訂。標(biāo)識產(chǎn)品的次要修訂或修改
2023-08-02 18:49:42
）等多種封裝類型，每種都有其適用的特定場景和優(yōu)勢。選擇合適的封裝類型取決于芯片的功能、功率需求、尺寸限制和制造工藝等因素。
2023-07-27 15:08:225358 目前100G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心主流架構(gòu)，并且驅(qū)動了100G光模塊行業(yè)的繁榮。就長遠(yuǎn)來看，數(shù)據(jù)中心仍有不斷升級的需求，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為400G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)將是100G網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)方向，同時將帶動400G光模塊的市場需求與技術(shù)革新，其中光模塊激光器技術(shù)是重要的關(guān)注點。
2023-07-21 11:20:351389 
的互聯(lián)場景正逐步向400G甚至800G光模塊演進(jìn)。400G以太網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展IEEE802.3工作組主要側(cè)重以太網(wǎng)物理接口的標(biāo)準(zhǔn)化工作，截止到目前已經(jīng)發(fā)布了一系列
2023-07-21 00:00:00782 
芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 隨著互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用升級，人們對網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求越來越高?；ミB數(shù)據(jù)傳輸?shù)目焖侔l(fā)展，離不開更高速率的光模塊，如：40G、100G、200G、400G光模塊等。本期文章我們先從40G光模塊的性能、應(yīng)用解析等方面為大家展開詳細(xì)介紹。
2023-07-20 14:03:34676 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
點擊“閱讀原文”，了解更多華為數(shù)據(jù)通信資訊！ 原文標(biāo)題：交換機星品匯：一臺設(shè)備10萬終端？是誰開啟400G高品質(zhì)園區(qū)時代 文章出處：【微信公眾號：華為數(shù)據(jù)通信】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-07-12 20:05:05232 
提供功能豐富且有競爭力的解決方案，讓性能、能效和可編程性問題迎刃而解。這一設(shè)備有助于降低總體擁有成本 (TCO)，提高基礎(chǔ)設(shè)施的投資效率，實現(xiàn)向 400G IPU 的順利遷移。AGI 041 設(shè)備采用
2023-07-07 14:09:05529 
基于現(xiàn)網(wǎng)G.652.D光纖實現(xiàn)C6T波段400G QPSK 5616km傳輸,創(chuàng)現(xiàn)網(wǎng)傳輸世界記錄
基于G.654.E光纖實現(xiàn)C6T+ L6T波段400G QPSK 7000km傳輸,是目前實驗室測試的最高水平
2023-06-20 11:01:48310 
400G QSFP-DD FR4光模塊的研究
2023-06-19 11:33:20877 
聞庫指出，在新興技術(shù)和組網(wǎng)發(fā)展方面，我國運營企業(yè)已經(jīng)建成全球最大規(guī)模的千兆接入網(wǎng)，F(xiàn)TTR等新興技術(shù)也在快速推進(jìn)，超高速的100G、200G的骨干網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)規(guī)模部署。在未來，還將向400G升級。
2023-06-13 15:13:10121 IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673 
近年來GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮，不僅為行業(yè)帶來了新的演進(jìn)方向，也為產(chǎn)品在各個領(lǐng)域的應(yīng)用帶來了實實在在的好處。
2023-06-09 15:46:541666 IC測試座常用的封裝類型有很多種，以下是一些常見的類型：
2023-06-01 14:05:54760 
烽火通信基于湖北省內(nèi)干線網(wǎng)絡(luò)光纜數(shù)據(jù)，采用C+L波段和400G QPSK技術(shù)進(jìn)行了現(xiàn)網(wǎng)長跨段模擬測試。實驗中，烽火通信實現(xiàn)了環(huán)回1100km的傳輸距離驗證，系統(tǒng)的余量超過5dB，
2023-05-31 14:31:37354 
、100M、1G、10G、100G）發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)，到現(xiàn)在在非 10 倍速度模式（2.5G、25G、40G、50G、200G 和最新的 400G）下迅速發(fā)展，并涵蓋各種應(yīng)用領(lǐng)域以滿足消費者需求。
2023-05-26 16:32:521060 
中國移動研究院段曉東副院長為記者做了一個形象的比喻，從當(dāng)前骨干網(wǎng)的100G向
400G演進(jìn)，可以理解為傳送網(wǎng)的5G發(fā)展。“它并非只是帶寬的擴展，其實是邁向了全新的傳送網(wǎng)代際發(fā)展，帶寬的提升僅是表象，背后是整個
技術(shù)體系的巨大變革?！?/div>
2023-05-25 14:46:38647 總的來說，從200G QSFP56向400G QSFP-DD的轉(zhuǎn)變，是數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的一個體現(xiàn)，體現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)對更高速率、更高密度和更靈活的需求。同時，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，未來還會有更多更高速率、更高密度的光模塊問世。
2023-05-24 16:27:43468 當(dāng)前運營商網(wǎng)絡(luò)面臨著網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型、帶寬提升等方面的挑戰(zhàn)，因此，提升光傳輸系統(tǒng)單波速率與傳輸距離、提高光纖通信系統(tǒng)帶寬利用率，以滿足不斷增長的網(wǎng)絡(luò)流量需求，成為運營商和設(shè)備商共同的追求。
2023-05-24 09:45:08589 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492684 
400G AOC線纜的優(yōu)勢在于其具有更高的傳輸速率和更大的帶寬。與傳統(tǒng)的100G AOC線纜相比，400G AOC線纜可以傳輸更多的數(shù)據(jù)，從而提高系統(tǒng)的吞吐量和響應(yīng)速度。
2023-05-13 17:43:08616 
類型，如RSRP/RSRQ/SINR；
2 measconfig 關(guān)鍵字段解析
含measconfig字段的log如圖所示：（消息：RRC Reconfiguration
2023-05-10 15:52:10
硅基集成的100G光模塊和400G光模塊，滿足500m至10km傳輸需求，目前硅基光集成技術(shù)日趨成熟，硅光模塊功率預(yù)算完全滿足
2023-05-09 18:11:111010 
和400G以太網(wǎng)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用受到越來越高的關(guān)注度，200G以太網(wǎng)與400G以太網(wǎng)的選擇也成為行業(yè)熱門話題。
2023-05-09 14:00:01538 移動通信系統(tǒng)的UE開機后，首先需要讀取該小區(qū)的系統(tǒng)消息，然后才能執(zhí)行小區(qū)選擇、重選、PLMN選擇等操作， 5G UE也不例外。
02 系統(tǒng)消分類？
在5G系統(tǒng)中，系統(tǒng)消息可分為三大類
2023-05-06 12:40:52
5G使用哪種類型的基站天線？
用于5G的基站將由各種類型的設(shè)施組成，包括小型蜂窩，塔樓，天線桿以及專用的室內(nèi)和家庭系統(tǒng)。
小型蜂窩將是5G網(wǎng)絡(luò)的主要特征，特別是在連接范圍非常短的新毫米波
2023-05-05 11:51:19
二極管常見的封裝類型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。
2023-04-28 14:38:44661 
第一。與此同時，公司400G long haul端口正實現(xiàn)快速上量，2022年第四季度發(fā)貨量同比增速第一。
2023-04-19 15:29:48873 隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對集成電路（IC）封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封裝方式，得到了廣泛的應(yīng)用。本文將對BGA封裝的技巧及工藝原理進(jìn)行深入解析。
2023-04-17 15:34:43854 
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
GNSS技術(shù)是一種衛(wèi)星通信技術(shù)，更是一種無線通信技術(shù)，那么關(guān)于GNSS技術(shù)您了解多少呢？本期文章我們將為大家介紹GNSS技術(shù)的發(fā)展歷程、原理、不同類型的定位技術(shù)介紹，以及虹科GNSS測試方案。
2023-04-10 11:49:481617 
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。
2023-04-03 15:09:42848 封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。
2023-04-03 15:09:051109 已全部加載完成
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