在MEMS工藝中,常用的退火方法,如高溫爐管退火和快速熱退火(RTP)。RTP (Rapid Thermal Processing)是一種在很短的時間內(nèi)將整個硅片加熱到400~1300°C范圍的方法。
2024-03-19 15:21:05120 板材厚度和工藝介紹
2024-03-07 14:21:130 將大致介紹紅膠工藝的特點和應(yīng)用場景,為大家在實際生產(chǎn)中的工藝選擇提供一定參考。
一、SMT錫膏與紅膠工藝的概述
1、紅膠工藝
SMT紅膠工藝方法利用紅膠的熱固化特性,通過印刷機或點膠機將紅膠填充在
2024-02-27 18:30:59
人工破碎就是工人用碳化鎢錘多晶硅棒進(jìn)行錘擊達(dá)到粉碎的目的。碳化鎢的硬度僅次于鉆石,能夠保持鋒利的邊緣和形狀,即使在高強度使用下也不容易磨損。
2024-02-27 10:17:40181 介紹SMT貼片加工中的錫膏工藝,并探討不同的工藝參數(shù)對貼片效果的影響。 SMT貼片加工中的錫膏工藝 首先,讓我們了解一下什么是錫膏。錫膏是一種用于焊接的材料,由導(dǎo)電粉末(通常是錫粉)和助焊劑組成。導(dǎo)電粉末提供導(dǎo)電性,而助焊劑幫助焊接流動和濕潤
2024-02-26 11:03:31101 的 2.5D/3D 封裝技術(shù)可以實現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復(fù)雜,容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側(cè)壁傾斜,開口較大,有利于膜層沉積和銅電鍍填充,可降低工藝難度和提高填充質(zhì)量。在相對易于實現(xiàn)的刻蝕條件下制備
2024-02-25 17:19:00119 淺談安科瑞有源濾波器在多晶硅行業(yè)中的應(yīng)用 張穎姣 安科瑞電氣股份有限公司 上海嘉定 201801 摘要:本文結(jié)合青海黃河水電多晶硅項目中的有源濾波器使用效果進(jìn)行應(yīng)用分析,結(jié)果表明有源濾波器在多晶硅
2024-02-22 14:46:52120 SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝,因為SMT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品,要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。
2024-02-22 10:48:23152 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術(shù),我們通常會遇到一個問題,那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:5290 ,單晶光伏板和多晶光伏板的材料不同。單晶光伏板由高純度硅材料制成,硅材料由純凈的硅石經(jīng)過高溫熔煉而來,再經(jīng)過拉晶、切片、拋光等步驟制成單晶硅片。而多晶光伏板采用的是多晶硅材料,制備工藝相對簡單一些,直接從熔融
2024-02-03 09:19:22652 制造運營管理系統(tǒng)中的工藝數(shù)據(jù)將按如圖 2 所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行管理。主要包含零件信息管理、工藝版本的管理、工序管理、工步維護以及各類關(guān)聯(lián)要素的管理,首先對面向智能制造的機加工藝中的工藝版本、工序、工步進(jìn)行定義。
2024-01-25 10:17:2699 多晶硅是一種重要的半導(dǎo)體材料,在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。以下是多晶硅的一些主要用途。 太陽能電池板制造:多晶硅是太陽能電池板制造的關(guān)鍵材料之一。它可以通過將硅礦石熔化、形成硅棒并切割成薄片,進(jìn)而制備
2024-01-23 16:01:47666 高質(zhì)量的p型隧道氧化物鈍化觸點(p型TOPCon)是進(jìn)一步提高TOPCon硅太陽能電池效率的可行技術(shù)方案。化學(xué)氣相沉積技術(shù)路線可以制備摻雜多晶硅層,成為制備TOPCon結(jié)構(gòu)最有前途的工業(yè)路線之一
2024-01-18 08:32:38287 電解電容是一種常見的電子元件,其具有體積小、重量輕、容量大、可靠性高等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。電解電容的工藝與結(jié)構(gòu)對其性能和可靠性有著重要的影響。本文將對電解電容的工藝與結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的介紹
2024-01-10 15:58:43292 薄膜電容是一種常見的電子元件,其具有體積小、重量輕、容量大、可靠性高等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)對其性能和可靠性有著重要的影響。本文將對薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的介紹
2024-01-10 15:41:54443 的質(zhì)量,接下來深圳SMT加工廠家為大家介紹SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。 SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素 1、助焊劑的涂敷 THT波峰焊中,由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直
2024-01-10 09:23:25133 保護的目的。本文將對灌封進(jìn)行詳細(xì)介紹。 灌封工藝原理 灌封工藝是通過將液態(tài)或半固態(tài)的封裝材料注入到電子元器件的外殼與底座之間的空隙中,使其充分填充并固化,形成一個密閉的保護層。這個保護層可以有效隔絕外界環(huán)境對
2024-01-09 17:45:25322 介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實現(xiàn)的以及什么情況下會用到銅CVD工藝。
2024-01-07 14:08:52538 、應(yīng)用領(lǐng)域以及成功案例,帶您領(lǐng)略激光焊接加工的魅力。一、激光焊接加工的優(yōu)勢1.高效精準(zhǔn):激光焊接的能量密度極高,可以在短時間內(nèi)將材料熔化,實現(xiàn)精準(zhǔn)的焊接。與傳統(tǒng)焊接工藝
2024-01-04 15:36:19128 選擇合適的靶材在半導(dǎo)體工藝中十分重要。
2023-12-28 16:03:14314 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT加工?SMT加工技術(shù)的優(yōu)點和缺點及未來趨勢。隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,機器自動化、數(shù)字化和智能化程度的不斷提高,SMT表面貼裝工藝越來越成為電子
2023-12-28 09:35:41310 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù),以實現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:38381 浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調(diào)電容、微調(diào)磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59229 MIM的工藝過程MIM工藝主要分為四個階段,包括制粒、注射、脫脂和燒結(jié),以及隨后的機械加工或拉絲,如果需要的話、電鍍等二次加工技術(shù)。
2023-12-26 14:53:42733 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 PCBA工藝流程其實有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù),因而在實際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同,報價也不一樣。
2023-12-14 10:53:26316 光伏產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋多晶硅料、硅片、電池片、組件以及電站五個環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈以硅材料為主線,具體包括:上游為高純度多晶硅料以及硅片生產(chǎn);中游為光伏電池片及組件生產(chǎn);下游為光伏發(fā)電的應(yīng)用端即集中式和分布式電站。
2023-12-13 09:39:08255 金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩(wěn)定均勻的有效功函數(shù),兩種工藝都對薄膜厚度的均勻性要求較高。另外,先柵極的工藝對金屬薄膜沒有臺階覆蓋性的要求,但是后柵極工藝因為需要重新填充原來多晶硅柵極的地方,因此對薄膜的臺階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659 電子束加工(Electron Beam Machining 簡稱EBM)起源于德國。1948年德國科學(xué)家斯特格瓦發(fā)明了第一臺電子束加工設(shè)備。它是一種利用高能量密度的電子束對材料進(jìn)行工藝處理的方法統(tǒng)。
2023-12-07 11:31:23339 外延工藝的介紹,單晶和多晶以及外延生長的方法介紹。
2023-11-30 18:18:16877 化學(xué)機械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優(yōu)勢介紹。
2023-11-29 10:05:09348 太陽能光伏板的主要材料是硅,通常采用單晶硅、多晶硅或非晶硅等不同類型的硅片制成,以吸收和轉(zhuǎn)換太陽光為電能。
2023-11-25 09:34:20853 淬火加工是將金屬材料加熱到一定溫度,然后快速冷卻,以提高材料硬度和耐磨性的熱處理工藝。走輪激光淬火是利用激光束對走輪表面進(jìn)行淬火,以提高其硬度和耐磨性,延長其使用壽命的一種新型熱處理工藝。 ? 傳統(tǒng)
2023-11-17 14:26:17214 具有十分重要的意義。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCB工藝邊的作用、制作方式及設(shè)計要求。 PCB工藝邊的作用 工藝邊就是在PCB板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助貼片插件焊接走板,即方便于SMT貼片機軌道夾住PCB板并流過貼片機,如果太過于靠近
2023-11-16 09:18:51477 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何生產(chǎn)多晶硅太陽能電池.doc》資料免費下載
2023-11-02 10:09:500 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工鋼網(wǎng)如何擦洗?SMT貼片加工鋼網(wǎng)擦洗工藝。為了完成質(zhì)量檢驗,SMT貼片打樣加工合格率高、可靠性高的質(zhì)量目標(biāo)需要控制印刷電路板的設(shè)計方案、元器件、數(shù)據(jù)
2023-10-31 09:36:10237 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工鋼網(wǎng)如何擦洗?SMT貼片加工鋼網(wǎng)擦洗工藝。在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中,由于PCB基板的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計等一系列原因,在進(jìn)行錫膏印刷
2023-10-30 09:31:41229 硅,我們都知道。但是芯片制程中的硅,有的用的是單晶硅,有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大,那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)?有哪些應(yīng)用?又是怎樣制造出來的呢?
2023-10-26 09:47:01501 PCBA加工中RoHS無鉛工藝是什么?RoHS 代表有害物質(zhì)限制。
2023-10-25 10:40:37367 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計預(yù)留工藝邊有什么用?PCB設(shè)計預(yù)留工藝邊的用途及注意事項。PCB設(shè)計預(yù)留工藝邊的主要原因是SMT貼片機軌道是用來夾住電路板并流過貼片機的,因此太過于靠近
2023-10-23 10:19:13264 各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
磷酸鐵鋰制備工藝多樣,主要分為固相法,液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應(yīng)用最廣的磷酸鐵鋰合成方法,液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法:
2023-10-20 09:58:141339 安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括:絲印(或點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),坐落SMT產(chǎn)線的最前端。
2023-10-11 16:15:24304 PCBA電路板三防漆是保護油、防水膠、絕緣漆,防潮濕,防發(fā)霉,防灰塵,絕緣,故被稱為三防漆,它主要是在組裝的后端,在SMT貼片加工測試好之后,對產(chǎn)品表面做三防處理,工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。
2023-09-27 10:21:35725 上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時候推薦平面工藝MOSFET呢,有時候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC小哥簡單介紹如下。
2023-09-27 09:27:49934 電子焊接加工工藝標(biāo)準(zhǔn)PDF
2023-09-21 07:59:15
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 《PCB工藝制程能力介紹及解析(上)》。
圖形轉(zhuǎn)移
線寬公差
PCB加工十幾道工序會,不可避免的會存在加工誤差,PCB制造行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)通常是指標(biāo)準(zhǔn)的ISO、UL、等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華秋PCB可實現(xiàn)的線寬
2023-09-01 09:51:11
《PCB工藝制程能力介紹及解析(上)》。 圖形轉(zhuǎn)移 線寬公差 PCB加工十幾道工序會,不可避免的會存在加工誤差,PCB制造行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)通常是指標(biāo)準(zhǔn)的ISO、UL、等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華秋PCB可實現(xiàn)的線寬公差范圍在±15%,高于行業(yè)的20%標(biāo)準(zhǔn) 最小線寬/線距
2023-08-31 15:54:291066 《PCB工藝制程能力介紹及解析(上)》。圖形轉(zhuǎn)移線寬公差PCB加工十幾道工序會,不可避免的會存在加工誤差,PCB制造行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)通常是指標(biāo)準(zhǔn)的ISO、UL、等行業(yè)
2023-08-31 15:51:34614 。制造集成電路需要經(jīng)過一系列特定的加工工藝的過程,這些工藝可以大致分為以下幾個步驟: 1. 晶圓制備:晶圓是集成電路制造的基礎(chǔ),它通常由單晶硅片制成。晶圓制備過程通常包括拉晶、切割、清洗等步驟。這些步驟的目的是制備
2023-08-29 16:25:11763 定義:指導(dǎo)PCBA單板工藝應(yīng)變測試,以及在單板加工過程中的應(yīng)變管控重點。
2023-08-28 14:33:15544 濕法刻蝕由于精度較差,只適用于很粗糙的制程,但它還是有優(yōu)點的,比如價格便宜,適合批量處理,酸槽里可以一次浸泡25張硅片,所以有些高校和實驗室,還在用濕法做器件,芯片廠里也會用濕法刻蝕來顯露表面缺陷(defect),腐蝕背面多晶硅。
2023-08-28 09:47:44890 一個優(yōu)秀的工程師設(shè)計的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計,輔助PCB設(shè)計的相關(guān)工藝參數(shù),使得生產(chǎn)出來的實物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者
2023-08-25 11:28:28
PCB工藝規(guī)范加工能力要求:? ? ? ? ? ? ? ? PCB布線寬度規(guī)范? ? ? ? ? ? ? ?PCB過孔規(guī)范等
2023-08-18 15:53:510 這篇文章簡要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu),包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle工藝、后端工藝 (BEOL) 和背面工藝。
2023-08-02 10:59:512631 電路板的磚石,起著至關(guān)重要的作用。在進(jìn)行SMT工藝設(shè)計和簡歷生產(chǎn)線的時候,必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT貼片加工工藝材料包括焊料、焊膏、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料,以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。下面就來介紹一下組裝工
2023-07-26 09:21:09527 螺桿支撐座的加工工藝
2023-07-21 17:56:16563 微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的前沿技術(shù),但是受到基礎(chǔ)裝備、工藝技術(shù)、行業(yè)基礎(chǔ)等多方面影響,中國的超精密加工技術(shù)與應(yīng)用與世界先進(jìn)水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求,速科德創(chuàng)新研發(fā)了超高精密設(shè)備KASITE-SKD系列微納加工中心,加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540 CMP 主要負(fù)責(zé)對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學(xué)機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183029 ,多晶硅企業(yè)話語權(quán)加強,部分優(yōu)質(zhì)料價格甚至出現(xiàn)反彈,市場預(yù)期價格小幅上升。 硅片 本周國內(nèi)單晶硅片182mm主流成交價格2.80-2.93元/片,單晶硅片210mm主流成交價格3.77-4.07元/片,國內(nèi)硅片價格小幅反彈。 主要原因在于國內(nèi)龍頭拉晶企業(yè)出現(xiàn)高于此前市
2023-07-14 16:15:57191 從市場形勢來看,“硅片雙寡頭”紛紛大舉調(diào)降硅片報價,也在業(yè)界意料之中。畢竟,上游多晶硅價格在5-6月份再次出現(xiàn)大幅下跌,僅6月份的跌幅就超過40%。光伏產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品價格全線下滑,硅片實際上成交均價也低于公示的報價。因此,下調(diào)報價也是情理之中的事情。
2023-07-13 16:15:55315 1、工件裝夾有哪三種方法?a.夾具中裝夾;b.直接找正裝夾;c.劃線找正裝夾。2、工藝系統(tǒng)包括哪些內(nèi)容?a.機床;b.工件;c.夾具;d.刀具。3、機械加工工藝過程的組成?a.粗加工;b.半精加工
2023-07-01 10:07:41581 PCB表面的處理工藝多種多樣,這里介紹9種常見的處理工藝,以及它們的適用場景
2023-06-29 14:18:471665 類載板加工工藝的特點在于可以同時處理多個電路板,提高生產(chǎn)效率和一致性。它適用于批量生產(chǎn)和大規(guī)模組裝,可以減少加工和組裝過程中的操作次數(shù)和時間,從而提高生產(chǎn)效率和降低成本。
2023-06-26 08:52:43273 在DRAM生產(chǎn)中,離子注入技術(shù)被應(yīng)用于減少多晶硅和硅襯底之間的接觸電阻,這種工藝是利用高流量的P型離子將接觸孔的硅或多晶硅進(jìn)行重?fù)诫s。
2023-06-19 09:59:27317 光刻是制備碲鎘汞紅外探測器芯片過程中非常關(guān)鍵的工藝。
2023-06-18 09:04:49860 銅基復(fù)合材料的制備工藝與綜合性能,重點討論了各種制備工藝的特點、強化機制、構(gòu)型設(shè)計,總結(jié)了針對復(fù)合界面結(jié)合弱與石墨烯分散困難這2類主要技術(shù)難點的解決途徑,最后對石墨烯增強銅基復(fù)合材料的制備工藝進(jìn)行了展望。
2023-06-14 16:23:483051 關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝,其實在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝,但是最近有朋友反映說,這種工藝經(jīng)常會有一些質(zhì)量問題
2023-06-13 10:50:29331 什么是單晶硅,什么是多晶硅,二者究竟是怎么形成的,單晶硅和多晶硅有什么區(qū)別,多晶矽與單晶硅的主要差異體現(xiàn)在物理性質(zhì)方面,主要包括力學(xué)性質(zhì)、電學(xué)性質(zhì)等方面,下面具體來了解下。
2023-06-12 16:44:423979 當(dāng)晶體管尺寸縮小時,多晶硅內(nèi)摻雜物的擴散效應(yīng)可能會影響器件的性能。
2023-06-11 09:09:19727 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707 單晶硅光伏板和多晶硅光伏板都是太陽能電池板的類型,其主要區(qū)別在于材料。
單晶硅光伏板是由單個晶體制成的硅片組成。該類型的太陽能電池板具有較高的轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性,因此在太陽能發(fā)電領(lǐng)域中應(yīng)用較為廣泛。但是,制造過程成本較高,價格較貴。
2023-06-08 16:04:414914 液冷板生產(chǎn)工藝對比一般的風(fēng)冷散熱器來說更復(fù)雜,液冷散熱對于工藝上的可靠性要求較高,因而有較強的技術(shù)沉淀的廠家才能提供可靠的技術(shù)支持。一般的液冷板生產(chǎn)技術(shù)工藝有下面幾種。
2023-06-08 14:47:333272 隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步,傳感器技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)。其中,傳感器厚膜工藝術(shù)是一種比較新的工藝,具有廣泛的應(yīng)用前景和市場需求。本文將從傳感器厚膜工藝術(shù)的定義、原理、制備方法、特點、應(yīng)用等方面進(jìn)行探討。
2023-06-07 09:20:14557 覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 多晶硅 晶7元/千克,多晶硅致密料主流價格110-123元/千克,多晶硅價格指數(shù)106.23元/千克。 多晶硅價格再度走跌,多晶硅庫存持續(xù)走高目前已經(jīng)逼近13萬大關(guān),硅片價格的走跌一定程度加速
2023-06-05 09:53:13918 電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701 焊接,這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。
2023-05-30 09:03:581993 通過濕法轉(zhuǎn)移二維材料與半導(dǎo)體襯底形成異質(zhì)結(jié)是一種常見的制備異質(zhì)結(jié)光電探測器的方法。在濕法轉(zhuǎn)移制備異質(zhì)結(jié)的過程中,不同的制備工藝細(xì)節(jié)對二維材料與半導(dǎo)體形成的異質(zhì)結(jié)的性能有顯著影響。
2023-05-26 10:57:21508 單晶爐,全自動直拉單晶生長爐,是一種在惰性氣體(氮氣、氦氣為主)環(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生長無錯位單晶的設(shè)備。
2023-05-16 09:48:515627 硅片切割作為硅片加工工藝過程中最關(guān)鍵的工藝點, 其加工質(zhì)量直接影響整個生產(chǎn)全局及后續(xù)電池片工藝制備。 圖1-硅片切割示意圖 圖2-硅片樣品圖 目前各類硅片平均厚度為 75μm~140
2023-05-11 18:58:02862 PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:III-V集成光子的制備 編號:JFKJ-21-212 作者:炬豐科技 摘要 ? 本文主要研究集成光子的制備工藝?;贗II-V半導(dǎo)體的器件,?這項工作涵蓋
2023-04-19 10:04:00130 基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?
2023-04-14 14:42:44
相信電子行業(yè)的人都聽說過PCBA加工,但對詳細(xì)的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎?
2023-04-14 14:38:51
; 八、組合檢測工藝方案 1、每種檢測技術(shù)都有各自的長處和短處。 選擇合適的組合檢測方案是對時間-市場,時間-產(chǎn)量以及時間-利潤等諸多因素的綜合考慮,在產(chǎn)品的不同生產(chǎn)周期要求有不同的檢測工藝方案
2023-04-07 14:41:37
DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕鈞金屬硅化合物層,然后再使用氯元素刻蝕多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別。
2023-04-07 08:50:451007 劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582568 下圖顯示了Intel的第6代晶體管(6T)SRAM尺寸縮小時間表,以及多晶硅柵刻蝕技術(shù)后從90nm到22nm技術(shù)節(jié)點6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖。可以看出,SRAM的布局從65nm節(jié)點已發(fā)生
2023-04-03 09:39:402451 介紹了SIC碳化硅材料的特性,包括材料結(jié)構(gòu),晶體制備,晶體生長,器件制造工藝細(xì)節(jié)等等。。。歡迎大家一起學(xué)習(xí)
2023-03-31 15:01:4817 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07885 廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中的錫膏,對PCBA成品質(zhì)量起著決定性的作用。錫膏是一種焊接材料,其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對各種不同的加工工藝,該如何選擇
2023-03-27 17:04:46560 電機熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753
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