硅片切割作為硅片加工工藝過程中最關(guān)鍵的工藝點(diǎn),
其加工質(zhì)量直接影響整個(gè)生產(chǎn)全局及后續(xù)電池片工藝制備。
圖1-硅片切割示意圖
圖2-硅片樣品圖
目前各類硅片平均厚度為 75μm~140μm,使用多線切割方式制成,硅片切割大型化、薄片化、高良率、高效率,是各大廠家重點(diǎn)的提升方向。
但隨著切割過程中金剛線不斷磨損變細(xì),槽距發(fā)生變化,影響硅片的厚度、表面形貌,導(dǎo)致成品率下降。
常見問題有 厚度不均勻、線痕明顯、翹曲度高、TTV過大、斷線、崩邊等。
針對此常見問題,優(yōu)可測光譜共焦位移傳感器AP系列提供完美的在線解決方案。
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高精度、小尺寸、小光斑、不受材質(zhì)影響
AP系列光譜共焦位移傳感器具有高精度、小尺寸、小光斑、不受材質(zhì)影響的特點(diǎn)
輕松測量硅片厚度和表面形貌的微小變化。
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專用微調(diào)云臺&輔助軟件可輕松設(shè)定
傳統(tǒng)的線激光對射測厚無法保證安裝時(shí)處于完全同軸的狀態(tài),精度有所損失。
而優(yōu)可測光譜共焦AP系列通過易操作的專用微調(diào)云臺和輔助軟件,輕松調(diào)整光軸,測量結(jié)果更精準(zhǔn),更穩(wěn)定。
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實(shí)測案例
圖5-掃描示意圖
圖6-掃描數(shù)據(jù)圖
利用三組傳感器分別以垂直于線痕的方式放置在硅片的上、中、下側(cè),實(shí)時(shí)在線輸出硅片的厚度、TTV、線痕和翹曲等重要數(shù)據(jù)。
篩選不良品,避免流入下一道工序,造成更多的成本損失。
最終提高出廠良率,減少客訴。
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不僅僅是太陽能硅片??!
新能源電池極片、玻璃、鋼板壓延,塑料片材、包裝薄膜等等場景,均可使用優(yōu)可測AP系列雙頭精準(zhǔn)在線測厚。
想了解更多行業(yè)案例,
關(guān)注小優(yōu)博士,后期繼續(xù)給大家分享吧
審核編輯黃宇
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