解析COB封裝工藝優(yōu)劣勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)

　　什么是COB ？其全稱是chip-on –bord，即板上的芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟，因此在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

　　COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個(gè)步驟，在一定程度上節(jié)省了時(shí)間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。SMD的生產(chǎn)工藝需要經(jīng)過固晶、焊線、點(diǎn)膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環(huán)節(jié)，而COB的工藝在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行簡(jiǎn)化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測(cè)試、點(diǎn)膠、烘烤，成為成品。值得注意的一點(diǎn)是，COB的封裝不需要過回流焊，這也成為COB的優(yōu)勢(shì)之一。

　　眾所周知，常規(guī)的封裝是將燈珠放在PCB板上進(jìn)行焊接，燈越來越密的時(shí)候，燈腳也會(huì)越來越小，那么對(duì)于焊接的精密度要求會(huì)越高。一個(gè)平方有多少顆燈，一個(gè)燈有四個(gè)腳，那么一個(gè)平方就會(huì)有許多的焊點(diǎn)，這個(gè)時(shí)候，對(duì)于焊點(diǎn)的要求是很高的，那么唯一的解決辦法就是把焊點(diǎn)縮小。很小的焊錫穩(wěn)定度很差的，可能隨便碰一下，就有可能脫落，這是SMD所無法避免的問題;COB封裝省去分光分色，烘干等流程，最關(guān)鍵的區(qū)別就是去掉焊錫這個(gè)流程，SMD在焊錫的過程中，對(duì)于溫度的把控極難掌握，溫度過高，會(huì)對(duì)燈造成損壞，過低，則焊錫沒有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現(xiàn)象，對(duì)于燈珠的穩(wěn)定性提升是一大挑戰(zhàn)。而COB沒有這個(gè)流程，那么穩(wěn)定性就會(huì)得到很大的提升。

　　其次，傳統(tǒng)LED顯示屏的加工工藝繁多，尤其是在經(jīng)過回流焊的過程中，高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。而COB顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因?yàn)樵诩庸すに嚿喜淮嬖诨亓骱纲N燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護(hù)好了，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題。

　　另外，運(yùn)用COB封裝技術(shù)的產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的日益成熟，用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效指標(biāo)、更低的功耗，以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品價(jià)格。正是基于此，與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個(gè)照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)，因此成為照明企業(yè)主推的一種封裝方式。

　　COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，它剔除了支架概念、無電鍍、無回流焊、無貼片工序，工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源除了散熱性能好、造價(jià)成本低之外，還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。

　　晨日科技，16年電子封裝材料領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)積淀，創(chuàng)新研發(fā)生產(chǎn)的COB封裝膠具有流平性好，耐溫性好，粘結(jié)性好等優(yōu)點(diǎn)，可滿足各種功率COB光源的封裝。安裝簡(jiǎn)單，使用方便，大大降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本，非常便宜。性能上，電性穩(wěn)定，電路、光學(xué)、散熱設(shè)計(jì)等科學(xué)合理；高顯色，發(fā)光均勻，無光斑，健康又環(huán)保，便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。

　　值得一提的是，在顯示屏的封裝方式上，已有企業(yè)對(duì)COB做出了新嘗試，并且得到了驗(yàn)證，在市場(chǎng)上進(jìn)行推廣運(yùn)用，引發(fā)業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上，有著傳統(tǒng)封裝技術(shù)不可比擬的優(yōu)勢(shì)。超輕薄，防撞抗壓，超大視角，可彎曲，散熱能力強(qiáng)，耐磨、易清潔及全天候保持優(yōu)良使用特性等諸多亮點(diǎn)。

　　如此多的優(yōu)勢(shì)，為什么沒有在LED顯示屏的發(fā)展早期得到大規(guī)模的運(yùn)用呢？深圳市晨日科技股份有限公司錢總表示：“COB封裝唯一的缺點(diǎn)是屏面墨色不好掌控，就是在燈不點(diǎn)亮的時(shí)候，表面墨色不一致問題，這是硬傷，表面的一致性不夠這個(gè)問題不解決，就很難得到客戶的認(rèn)可?！?/p>

　　COB封裝的一大優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。其本身就是為小間距量身打造的。比如SMD需要解決焊腳問題，一個(gè)燈珠有四個(gè)焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會(huì)更多，焊腳將會(huì)越來越密，這對(duì)表貼來說挑戰(zhàn)太大了！COB把支架這一部分略過，幾百萬個(gè)焊點(diǎn)不在話下，所以小型化做起來更輕松?！?/p>

　　晨日科技錢總表示：“我們認(rèn)為COB具有非常好的發(fā)展前景，第一，COB產(chǎn)品的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于表貼產(chǎn)品；第二，COB產(chǎn)品隨著點(diǎn)密度越小它的成本越低，越接近平民化，這兩點(diǎn)足以支撐COB走向更美好的未來?！?/p>

　　COB是一種非常好的發(fā)展趨勢(shì)，不僅成本低15%左右，工藝流程大大簡(jiǎn)化，另外批量化也更容易。COB顯示屏是未來的希望，不過，這條路要想順暢地走下去，還需要時(shí)間。因?yàn)橐恢滦詥栴}還需要努力攻破，而且COB封裝仍存在光衰、壽命短等需要完善的地方，所以，任重道遠(yuǎn)，COB封裝的光明未來還需要努力拼搏，晨日科技將再接再厲，為COB封裝做出自己應(yīng)有的貢獻(xiàn)。
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