LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN,發(fā)光層，N-GaN,襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
2018-09-05 08:40:00
34717 本文詳細介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識，包括LED芯片結(jié)構(gòu)、芯片按發(fā)光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識。
2016-03-10 17:10:5925529 
目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)。LED芯片的發(fā)光效率會不斷攀升。
2012-03-13 16:02:031854 LED芯片分為MB芯片，GB芯片，TS芯片，AS芯片等4種，下文將分析介紹這4種芯片的定義與特點。1.MB芯片定義與特點定義：MB 芯片：Metal Bonding (金屬粘著）芯片；該芯片屬于
2016-11-04 14:50:17
[導(dǎo)讀] LED芯片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于
2016-08-18 16:46:15
LED電源的組成結(jié)構(gòu)是什么？想要自己制作LED電源的朋友可以看看這里。 LED電源主要構(gòu)成分以下6大塊： 1：EMI濾波電路 2：整流濾波電路 3：MOS，變壓器等功率變換部分 4
2015-12-28 11:21:49
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
LED資料大全，材料+參數(shù)
2015-12-01 14:44:56
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-23 09:02:23
` 誰來闡述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06:02
，作為led開關(guān)電源，材料的好壞也決定了產(chǎn)品的壽命。其中比較重要的是直接影響著產(chǎn)品的發(fā)熱問題。本文我們沃爾山東開關(guān)電源廠家?guī)鷣砹私庠撊绾芜x擇led開關(guān)電源的材料部件。led電源的材料組成有兩部分，一是
2016-04-26 10:54:49
Bluetooth LE LSI的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣構(gòu)成的？Bluetooth LE模塊的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-05-24 07:07:16
基于CMSIS標準的軟件架構(gòu)是怎樣組成的？CMSIS標準的文件結(jié)構(gòu)是由哪些文件組成的？
2021-11-04 06:12:24
IGBT的工作原理和作用是什么？IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣組成的？IGBT的特點有哪些？
2021-10-15 06:01:58
MIPI D'PHY是什么？ MIPI D'PHY的結(jié)構(gòu)是怎樣組成的？
2021-05-20 06:18:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18
PCI-Express的結(jié)構(gòu)是怎樣組成的？
2021-05-19 06:38:21
好。如封裝，電阻阻值（容值）等。不要漏掉，漏掉后得多畫一些功夫。 然后，創(chuàng)建生成材料清單（bom）。在ddb目錄或documents下，單擊鼠標右鍵，創(chuàng)建cam output文件夾。雙擊，按提示操作
2014-12-19 15:18:18
AMBA是什么？AHB總線和APB總線的作用是什么？STM32F103系列芯片的總線結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-11-03 08:10:01
TPMS可分為哪幾種類型？TPMS系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-05-18 06:27:14
USB驅(qū)動結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？USB OTG_FS接口的通用特性有哪些呢？
2021-11-01 08:03:06
進行的AlGaInP紅光垂直結(jié)構(gòu)超高亮度LED芯片制作方法。首先進行MOCVD外延，再以高熱導(dǎo)率Si、SiC、金屬等材料作為襯底，將LED外延層粘接在其上并制成芯片。其結(jié)構(gòu)為:工藝制作先在高熱導(dǎo)率材料
2010-06-09 13:42:08
openBLT系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及框架是由哪幾部分組成的？
2022-02-11 07:36:35
，加速材料老化，使LED光源快速失效。失效模式的物理機理LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠
2018-02-05 11:51:41
現(xiàn)代化戰(zhàn)爭對吸波材料的吸波性能要求越來越高，一般傳統(tǒng)的吸波材料很難滿足需要。由于結(jié)構(gòu)和組成的特殊性，使得納米吸波涂料成為隱身技術(shù)的新亮點。納米材料是指三維尺寸中至少有一維為納米尺寸的材料，如薄膜
2019-08-02 07:51:17
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
，整個手機是一個復(fù)雜的電路系統(tǒng)，它可以玩游戲、可以打電話、可以聽音樂、可以嗶--。它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由多個半導(dǎo)體芯片以及電阻、電感、電容相互連接組成的，稱為系統(tǒng)級。（當(dāng)然，隨著技術(shù)的發(fā)展，將一整個系統(tǒng)做在一
2020-11-17 09:42:00
單片機定義用途組成結(jié)構(gòu)最小單片機系統(tǒng)工作時序C51和標準C的區(qū)別中斷定時中斷的設(shè)置定義在一塊芯片上集成了CPU、存儲、輸入輸出的微型計算機。用途由于單片機體積小、功耗低、控制功能強，常用于儀器檢測
2021-11-17 07:28:29
的外量子效率取決于外延材料的內(nèi)量子效率和芯片的取光效率，由于大功率白光LED采用了MOCVD外延生長技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)，并在精確控制生長和摻雜以及減少缺陷等方面取的突破性進展，其外延片的內(nèi)量子效率已有很大
2013-06-04 23:54:10
與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
。主板可以按支持的CPU、采用的芯片組，以及自身的結(jié)構(gòu)來分類。 1.按主板支持的CPU分類 根據(jù)主板上CPU插座可以支持的CPU類型來劃分主板是比較常用的方法。例如，支持P4處理器的稱之為P4主板，支持
2013-08-14 10:38:07
無刷電機的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)是怎樣組成的？無刷電機的定子結(jié)構(gòu)是怎樣組成的？如何才能讓這個電機轉(zhuǎn)起來呢？
2021-07-23 14:15:49
在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體?！ 〗^緣薄膜 絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋
2018-09-10 16:28:07
，操作簡單。 測寬儀是利用CCD技術(shù)對鋼板寬度質(zhì)量進行實時檢測，動態(tài)測量的，具有結(jié)構(gòu)簡單、非接觸、精度高、范圍大、范圍可調(diào)、測量速度快、性能穩(wěn)定可靠等優(yōu)點?！ y寬儀本體和大LED顯示安裝在測量現(xiàn)場
2018-08-30 09:07:07
電壓強度達到某一定值時，就會使材料的絕緣擊穿，電器將不能正常運行，操作者就可能觸電,危及人身安全。耐壓測試儀的結(jié)構(gòu)組成升壓部分調(diào)壓變壓器、升壓變壓器及升壓部分電源接通及切斷開關(guān)組成。220V電壓通過接通
2022-05-09 16:46:06
更長。陶瓷吸嘴的反射性更強，為把吸嘴頭與吸嘴上的元件區(qū)分開，新軟件會有附加的圖像處理機來補償反射。表以環(huán)球公司貼片機幾種常見吸嘴為例，介紹吸嘴組成材料。 表 環(huán)球公司貼片機幾種常見吸嘴材料
2018-09-03 10:06:12
連接器由插座、插頭、附件三部分組成。插座、插頭用來固定接觸件，插合后連接。附件用來固定電線、保護焊（壓）點處不受力，附件通過螺紋或螺釘連接在插頭或插座上。圓形連接器的插頭與插座之間有螺紋連接、三曲槽
2021-03-26 10:28:52
、管理等功能。宜特FIB（芯片線路修補改正）部門的金相顯微鏡主要反映構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等。`
2019-04-26 15:31:07
鋰離子電池的基本組成及關(guān)鍵材料，鋰離子電池是化學(xué)電源的一種。我們知道，化學(xué)電源在實現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換過程中，必須具備以下條件。① 組成電池的兩個電極進行氧化還原反應(yīng)的過程，必須分別在兩個分開的區(qū)域進行，這有
2013-07-03 18:26:27
介紹了智能結(jié)構(gòu)的概念和智能材料的內(nèi)容，闡述了智能結(jié)構(gòu)的組成：傳感器、致動器和控制器，說明了智能材料、智能結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，并總結(jié)了國外智能結(jié)構(gòu)研究應(yīng)用的特點。關(guān)鍵
2009-06-24 10:21:25
28 大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡單的大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，利用ANSYS有限元分析軟件進行了熱分析，比較了四種不同界面材料LED封裝結(jié)構(gòu)的溫度場分布。同時對
2010-04-19 15:43:2244 LED的結(jié)構(gòu)、特點及應(yīng)用
50年前人們已經(jīng)了解半導(dǎo)體材料可產(chǎn)生光線的基本知識，第一個商用二極管產(chǎn)生于1960年。LED是英文light emitting di
2009-05-09 08:55:251769 LED晶片的組成,作用及分類
一、LED晶片的作用：LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:581617 
LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)
LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。
2009-05-09 09:10:083135 
led芯片基礎(chǔ)知識
led芯片led芯片的主要材料是單晶硅.
led芯片作用？
芯片主要是把電轉(zhuǎn)化光的核心的東西,本公
2009-11-13 09:59:482694 FPC的結(jié)構(gòu)及材料知識
在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。
絕緣薄膜
絕緣薄
2009-11-18 08:42:373216 led燈的結(jié)構(gòu)及發(fā)光原理50年前人們已經(jīng)了解半導(dǎo)體材料可產(chǎn)生光線的基本知識，第一個商用二極管產(chǎn)生于1960年。LED是英文light emitting diode（發(fā)光二極管）的縮寫，它
2009-11-19 11:38:5056730 led是什么 LED是發(fā)光二極管的縮寫，它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料置于一個有引線的架子上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯片的
2009-11-20 09:30:031592 大型電力變壓器的組成結(jié)構(gòu)詳細介紹
一般變壓器結(jié)構(gòu)
1、變壓器鐵心：
1）變壓器鐵心材料
2009-12-11 09:10:276301 烙鐵頭由哪些材料組成
烙鐵頭是主要有銅、鐵、鎳、鉻、錫四種金屬材料組成的。 銅——作為導(dǎo)熱體，是烙鐵頭的主要成分
2010-02-27 12:11:455056 LED護欄管主要組成部分是：LED發(fā)光二極體、PCB電路板、外殼。這三種材料構(gòu)成了燈飾產(chǎn)品的主體，也基本決定了燈飾產(chǎn)品的材料品質(zhì)。
以下對三種材料的選型對燈
2010-08-29 11:13:04551 LED襯底材料有哪些種類
對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要
2011-01-05 09:10:254039 LED要想進入照明領(lǐng)域，必須要用系統(tǒng)方法來研究LED熱分布模形，全方位的運用新材料、新結(jié)構(gòu)解決LED傳熱、散熱問題。
2011-02-23 12:50:0074 環(huán)氧樹脂覆銅板是由環(huán)氧樹脂主要組成的，但具體有哪些?以占主導(dǎo)地位的FR-4為例，其組成材料除環(huán)氧樹脂，還有固化劑、促進劑、溶劑等。 在環(huán)氧樹脂覆銅板行業(yè)中，大量采用溴化環(huán)
2011-04-13 17:55:340 利用外延片焊接技術(shù),把Si(111)襯底上生長的GaN藍光LED外延材料壓焊到新的Si襯底上.在去除原Si襯底和外延材料中緩沖層后,制備了垂直結(jié)構(gòu)GaN藍光LED.與外延材料未轉(zhuǎn)移的同側(cè)結(jié)構(gòu)相比,轉(zhuǎn)移
2011-04-14 13:29:3429 現(xiàn)有LED裝配結(jié)構(gòu)問題.基本上是1WLED/珠，無緊固裝置，需用低導(dǎo)熱系數(shù)但粘接力很大的硅膠固定。不能將LED熱迅速傳到鋁基PCB板上
2011-09-27 12:05:391509 芯片封裝用電子結(jié)構(gòu)材料是指在芯片封裝過程中所需的電子封裝材料、引線框架材料、互連金屬材料和鍵合金絲材料等。綜述了芯片封裝用結(jié)構(gòu)材料的現(xiàn)狀及市場需求, 展望了該材料的
2011-12-22 14:44:3152 國外在LED封裝方面的研發(fā)力量不僅僅是集中在結(jié)構(gòu)上面，而且對封裝材料也有大力的研究。而中國主要集中在LED封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計上，當(dāng)要用到某種更好的材料時，容易受制于人。
2012-11-20 15:59:16816 在照明領(lǐng)域，LED作為一種新型的綠色光源備受世人矚目，隨著LED照明在整個照明行業(yè)中的滲透率持續(xù)提高，LED將逐漸替代傳統(tǒng)照明，智能控制時代正在來臨。
2014-08-25 10:36:34949 led芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅
2015-12-18 15:22:211 電子專業(yè)，單片機、DSP、ARM相關(guān)知識學(xué)習(xí)資料與教材
2016-10-26 18:01:030 前言：氣敏電阻是可以把某種氣體的成分，濃度等參數(shù)轉(zhuǎn) 換成電阻變化量，再轉(zhuǎn)換成電流，電壓信號的電阻，實際上可以說是氣敏傳感器。利用某些半導(dǎo)體吸收某種氣體后發(fā)生氧化還原反應(yīng)制成，主要成分是金屬氧化物。
2017-06-05 08:59:377436 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀
2017-09-29 17:18:4372 阱（MQW）。在p型GaN材料上再鍍上一層ITO膜（氧化銦錫），該金屬氧化物透明導(dǎo)電膜作為透明電極，其作用是增強電極出光亮度以及隔離芯片中發(fā)射的對人類有害的電子輻射、紫外線及遠紅外線等［6］。LED的基本結(jié)構(gòu)如圖1所示。 清華大學(xué)的張賢鵬等人［8］采用基于Cl2/Ar/BCl3氣體的感應(yīng)耦合
2017-10-19 14:22:318 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4749 對大家能提供幫助。 面光源的結(jié)構(gòu)主要有以下材料 1.鋁框架 外觀結(jié)構(gòu)，及 LED 散熱主要構(gòu)造一般使用 AL6063，鋁擠模，前期成本投入低，表面處理美觀，散熱效果好，前些日子去看展也有發(fā)現(xiàn)有廠商開始做壓鑄的框架，這樣 IP 等級可以做高一點，且封光好些，
2017-11-09 16:43:5811 鋰離子電池的工作原理就是指其充放電原理。當(dāng)對電池進行充電時，電池的正極上有鋰離子生成，生成的鋰離子經(jīng)過電解液運動到負極。而作為負極的碳呈層狀結(jié)構(gòu)，它有很多微孔，到達負極的鋰離子就嵌入到碳層的微孔中，嵌入的鋰離子越多，充電容量越高。
2018-01-23 11:52:0121014 鋰離子電池的主要構(gòu)成材料包括電解液、隔離材料、正負極材料等。正極材料占有較大比例（正負極材料的質(zhì)量比為3： 1~4：1），因為正極材料的性能直接影響著鋰離子電池的性能，其成本也直接決定電池成本高低。
2018-03-15 11:18:4128537 微流控芯片的結(jié)構(gòu)由具體研究和分析目的決定，設(shè)計和加工微流控芯片片基開展微流控芯片研究的基礎(chǔ)。
2019-01-29 14:35:4731291 微流控芯片的主體結(jié)構(gòu)由上下兩層片基組成（PMMA、PDMS、玻璃等材料），包括微通道，微結(jié)構(gòu)、進樣口，檢測窗等結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成。外圍設(shè)備有蠕動泵、微量注射泵、溫控系統(tǒng)、以及紫外、熒光、電化學(xué)、色譜等檢測
2019-01-29 14:37:188867 傳統(tǒng)的LED芯片采用正裝結(jié)構(gòu)，上面通常涂敷一層環(huán)氧樹脂，下面以藍寶石作為襯底。一方面，由于藍寶石的導(dǎo)熱性較差，有源層產(chǎn)生的熱量不能及時地釋放，而且藍寶石襯底會吸收有源區(qū)的光線，即使增加金屬反射層也無
2019-03-27 16:49:5018776 復(fù)合材料是人們運用先進的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。復(fù)合材料是一種混合物。在很多領(lǐng)域都發(fā)揮了很大的作用，代替了很多傳統(tǒng)的材料。復(fù)合材料按其組成分為金屬與金屬復(fù)合材料、非金屬與金屬復(fù)合材料、非金屬與非金屬復(fù)合材料。
2019-06-03 17:36:2626955 復(fù)合材料是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料經(jīng)過復(fù)合工藝而制備的多相材料，各種材料在性能上互相取長補短，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，使復(fù)合材料的綜合性能優(yōu)于原組成材料而滿足各種不同的要求。
2019-06-03 17:38:517232 復(fù)合材料與他的組成材料相比優(yōu)點有：具有很高的比強度和比模量（剛度）；可以在廣泛的溫度范圍內(nèi)使用，同時其使用溫度均高于其組成材料.
2019-06-03 17:43:1914527 現(xiàn)在一般把顯示圖形或文字的LED顯示屏稱為圖文屏，其實LED圖文顯示屏并沒有一個公認的嚴格的定義，這里所謂的圖形，是指由單色固定亮度的點陣線條組成的任意圖形，其中LED點陣發(fā)光器件或發(fā)光或熄滅，即只有兩種狀態(tài)。
2019-07-17 14:14:308223 減少迭代設(shè)計和采購之間快速、輕松地從你公司的組件生成材料估價賬單信息系統(tǒng)。
2019-10-11 07:00:002860 LED面板燈的組成：由鋁框架（具有固定燈體結(jié)構(gòu)和散熱的作用）、導(dǎo)光板（把光發(fā)散均勻）、擴散板（把光擴散）、LED光源（發(fā)光）、電源（提供LED燈珠所需的低壓電壓電流）、后蓋板（散熱，阻擋灰塵異物）等組成。
2019-10-11 08:57:372695 近日，加拿大Micro LED初創(chuàng)企業(yè)VueReal宣布其專有的倒裝芯片Micro LED結(jié)構(gòu)研究獲得突破，可實現(xiàn)垂直LED結(jié)構(gòu)所具有的高良率和低成本特點，良率超99.9%。
2020-12-23 15:55:02870 6塊LED組成的燈條PCB設(shè)計
2021-04-06 16:18:0346 LED芯片名為Light Emitting Diode，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體電子器件，是LED燈的核心組件，即是P-N結(jié)，主要功能是直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED芯片主要材料為單晶硅。
2021-07-13 09:31:2618096 芯片主要是由什么物質(zhì)組成？芯片主要是由硅、電阻、電容、元件組成，芯片的原料是晶圓，由硅材料制成，晶圓便是硅元素加以純化，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品。晶圓越薄，生產(chǎn)成本就越低。
2021-12-23 10:29:459924 芯片原材料主要是單晶硅，硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導(dǎo)體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導(dǎo)體。p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體
2021-12-23 10:38:035922 CPU芯片由什么組成的？CPU芯片的組成：運算邏輯部件、寄存器部件和控制部件。
2021-12-29 16:05:118376 芯片是什么東西？芯片的組成材料有什么？ 說起芯片，大家都知道，這個小小的玩意兒已經(jīng)廣泛的應(yīng)用到了我們的生活當(dāng)中，小到手機電腦，大到汽車飛機都用到了芯片，對現(xiàn)代高科技產(chǎn)品來說已經(jīng)是不可或缺的部分
2022-04-14 18:16:3449817 異質(zhì)結(jié)構(gòu)(HS)材料是一類新型材料，由具有顯著不同(>100%)機械或物理特性的異質(zhì)區(qū)域組成。這些異質(zhì)區(qū)域之間的交互耦合產(chǎn)生了協(xié)同效應(yīng)，其中綜合特性超過了混合規(guī)則的預(yù)測。
2022-11-12 11:31:4618884 
數(shù)字微流控芯片一般由四個基本部分組成：基底、電極層、介質(zhì)層和疏水層，需要根據(jù)實驗需求選擇合適的材料。
2023-02-01 09:48:461995 光纖是一種利用光學(xué)原理傳輸信息的介質(zhì)，由一根或多根細長的玻璃或塑料纖維組成。光導(dǎo)纖維是由兩層折射率不同的玻璃組成。內(nèi)層為光內(nèi)芯，直徑在幾微米至幾十微米，外層的直徑0.1～0.2mm。一般內(nèi)芯玻璃
2023-05-16 15:09:085268 最近，我們收到了很多關(guān)于碳纖維單絲拉伸試驗的咨詢，特別是來自河南、煙臺、上海和四川的朋友。作為一種合成材料，碳纖維由碳纖維紗或碳纖維布經(jīng)過高溫炭化和石墨化等工藝制成。碳纖維以其輕質(zhì)、高強度、高剛度
2023-06-09 16:27:09311 
浙江開化合成材料有限公司地處開化縣城南，距黃山120公里，衢州75公里，交通便利、環(huán)境優(yōu)美。公司是浙江新安化工集團股份有限公司的控股子公司，是一家主要從事有機硅單體及其系列產(chǎn)品生產(chǎn)、銷售的浙江省
2022-03-04 16:32:17309 
電路板組成材料是什么
2023-12-25 10:23:37690 氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成材料
2023-12-27 14:58:24424 氮化鎵（GaN）是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料，其結(jié)構(gòu)具有許多獨特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細介紹氮化鎵的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu)： 氮化鎵是由鎵（Ga）和氮（N）元素組成的化合物
2024-01-10 10:18:33576 柔性線路板(即FPC)，從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同，但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜。基材銅最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。
2024-01-15 11:36:481016 
LED（Light Emitting Diode）是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，其原材料由多種物質(zhì)組成。下面是詳細介紹關(guān)于LED燈原材料： LED的基本原理和發(fā)展歷史 1.1 LED的基本原理 LED是一種
2024-01-22 14:39:49747
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