LED芯片名為Light Emitting Diode,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體電子器件,是LED燈的核心組件,即是P-N結(jié),主要功能是直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED芯片主要材料為單晶硅。
LED芯片核心構(gòu)架是半導(dǎo)體晶片,由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體,P型半導(dǎo)體在晶片空穴占主導(dǎo)地位,當(dāng)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體連接起來時,將形成一個P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用在半導(dǎo)體晶片時,電子將被推向P區(qū),在P區(qū)里電子和空穴符合,以光子形式發(fā)出能量,這也是LED芯片發(fā)光的工作原理,光的波長也是光的顏色,將由P-N結(jié)的材料所決定的。
LED芯片特點(diǎn):
1.是四元西,采用MOVPE工藝制備
2.信賴性好
3.應(yīng)用廣泛
4.安全性高
5.使用壽命長
主要分類為:
1.MB芯片:金屬粘著芯片,屬于UEC的專利產(chǎn)品
2.GB芯片:粘著結(jié)合芯片,數(shù)據(jù)UEC的專利產(chǎn)品
3.TS芯片:透明襯底芯片,屬于HP的專利產(chǎn)品
4.AS芯片:吸收襯底芯片
LED芯片結(jié)構(gòu)為倒裝結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu)
LED芯片重要參數(shù)為:
lf:正向工作電流
VF:正向工作電壓
V-I特性:發(fā)光二級體的電壓與電流關(guān)系
IV:發(fā)光強(qiáng)度
-90°- +90°:LED芯片的發(fā)光角度
Δλ:光譜半寬度
IFm:最大正向直流電流
VRm:最大反向電壓
Pm:允許功耗
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