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電子發(fā)燒友網(wǎng)>工業(yè)控制>異形深孔電解加工工藝的關(guān)鍵工序和難點(diǎn)挑戰(zhàn)

異形深孔電解加工工藝的關(guān)鍵工序和難點(diǎn)挑戰(zhàn)

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2021-04-22 09:47:36

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CAD貼片加工有哪些工序呢?一起來了解一下。
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HDI(盲、埋)板壓合問題

印制板的生產(chǎn)在行業(yè)內(nèi)已相當(dāng)普遍,且其類型也越來越復(fù)雜,就目前來講,埋、盲的形成方式主要有激光成、等離子蝕、化學(xué)蝕、機(jī)械鉆孔等多種方法。 在HDI板生產(chǎn)制造過程中,壓合便是必須存在的一道工序,壓
2023-12-25 14:09:38

MRAM關(guān)鍵工藝步驟介紹

非易失性MRAM芯片組件通常在半導(dǎo)體晶圓廠的后端工藝生產(chǎn),下面英尚微電子介紹關(guān)于MRAM關(guān)鍵工藝步驟包括哪幾個(gè)方面.
2021-01-01 07:13:12

PCB工藝難點(diǎn)

1) 導(dǎo)線精細(xì)化,通微小化,提升了對(duì)PCB加工設(shè)備和工藝控制水平的要求, 同時(shí)也是對(duì)PCB工廠整體管理能力和員工個(gè)人能力的考驗(yàn)。6/6mil 的線寬/線距制作能力,在當(dāng)前的設(shè)備和物料,以及工藝控制
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PCB工藝流程的沉金工序

輕取輕放,防止擦花?! ⊥?形 加 工  一、工藝流程圖:  二、設(shè)備及其作用:  1. 鑼機(jī),用于線路板外形加工;  2. V坑機(jī),用于特別客戶要求的V形槽加工設(shè)備;  3. 啤機(jī),用于用于線路板
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PCB做了盲埋,還有必要再做盤中工藝

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PCB制板塞加工工藝的優(yōu)點(diǎn)與弊端

、角度、速度等等方面均會(huì)影響到塞質(zhì)量,而不同的塞孔徑縱橫比也會(huì)有不同的參數(shù)考慮,作業(yè)員需具備相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)方可獲得最佳的作業(yè)條件?!   「鞣N塞加工工藝的優(yōu)缺點(diǎn)如下:    影響塞量飽滿度的因數(shù):    印刷刮膠與絲印方法的影響:  
2020-09-02 17:19:15

PCB制板技術(shù):CAM工序

由于現(xiàn)在市面上流行的CAD軟件多達(dá)幾十種,因此對(duì)于CAD工序的管理必須首先從組織上著手,好的組織將達(dá)到事半功倍的效果。PCB板打樣 由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),所以在整個(gè)光繪工藝
2012-11-13 12:05:09

PCB半工藝設(shè)計(jì)需要注意的細(xì)節(jié)問題

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2023-03-31 15:03:16

PCB外形加工鉆削工藝介紹

PCB外形加工鉆削工藝鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán),其中鉆頭選擇尤為關(guān)鍵。以鉆尖和刀體之間連接強(qiáng)度高而著稱的焊接式硬質(zhì)合金鉆頭,能加工出表面粗糙度相當(dāng)好、孔徑公差小、位置精度高的。 當(dāng)擰緊
2009-04-07 16:32:35

PCB導(dǎo)電工藝及原因詳解

  導(dǎo)電Via hole又名導(dǎo)通,為了達(dá)到客戶要求,導(dǎo)通必須塞,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞工藝,用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠?! ia hole導(dǎo)通起線路互相
2018-11-28 11:09:56

PCB工程設(shè)計(jì),工藝流程基礎(chǔ)知識(shí)

介紹(二)32.表面處理介紹(三)33.成型工序介紹(一)34.成型工序介紹(二)35.測試FQC包裝36.IPC標(biāo)準(zhǔn)及其它標(biāo)準(zhǔn)介紹PCB工程設(shè)計(jì),工藝流程基礎(chǔ)知識(shí)下載鏈接`
2021-07-14 23:25:50

PCB線路板電鍍加工化鍍銅工藝技術(shù)介紹

`線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通的盲埋,這些微導(dǎo)通要通過孔化和電鍍銅來實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋進(jìn)行
2017-12-15 17:34:04

pcb加工制作要注意的問題有哪些?

和功能方面,那么在工廠生產(chǎn)過程中,就會(huì)因PCB設(shè)計(jì)沒有考慮產(chǎn)品加工的困難程度,由于PCB生產(chǎn)商對(duì)于各種各樣板材種類有特殊的生產(chǎn)加工工藝。所以說,pcb板加工制作就必須考慮到下面這些問題。1.板材的挑選
2019-12-13 16:11:28

【轉(zhuǎn)帖】影響PCB電鍍填工藝的幾個(gè)基本因素

高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊,首先應(yīng)將底平坦性做好。典型的平坦面的制作方法有好幾種,電鍍填工藝就是其中具有代表性的一種。電鍍填工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容
2018-10-23 13:34:50

不銹鋼板數(shù)控水刀切割加工,等離子水切割加工

`東莞市雅杰電子材料有限公司數(shù)控水切割設(shè)備為廣大客戶提供加工,可以在各種材料上作平面的任意切割,對(duì)于各種高難度工件、復(fù)雜圖案、超寬板材、中厚金屬板材、異形圖案、曲線圖等各種平面圖案切割是一種最理想
2018-07-04 18:00:48

介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序

扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。原作者:令圖 電子制造工藝技術(shù)
2023-04-07 14:24:29

關(guān)于黑工藝流程和工藝說明,看完你就懂了

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2021-04-23 06:42:18

分享一下波峰焊與通回流焊的區(qū)別

稱作分類元件回流焊,正在逐漸興起。通回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來焊接有引腳的插件元件和異形元件。對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件(插件元件)較少的產(chǎn)品,這種工藝流程可取代波峰焊,而成為PCB混裝
2023-04-21 14:48:44

功耗成為HPC和Networking的關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

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2021-05-21 06:32:23

半導(dǎo)體制造的難點(diǎn)匯總

。例如實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓加工流程的自動(dòng)化,目的是大幅度減少工藝中的操作者,因?yàn)槿耸莾艋g中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰(zhàn)
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印制板外形加工技術(shù)

重合,可免去銼毛刺工序。為保證內(nèi)圓角,沖外形時(shí),可將槽四角沖去,槽一邊的中間部分通過郵票與板相連(如圖十,陰影區(qū)為沖切區(qū))。另構(gòu)是在板邊加工藝塊(工藝塊比工藝邊更優(yōu)越),工藝塊與印制板單元用郵票相連,管位
2018-11-26 10:55:36

雙面FPC制造工藝

雙面FPC制造工藝FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工,有些工序必須裁成片狀才能加工,如雙面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28

雙面印制電路板制造工藝

、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 下面工序與上相同至成品。  此工藝工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵和洗凈堵的油墨?! ≡诙?b class="flag-6" style="color: red">孔法工藝中如果不采用堵油墨堵和網(wǎng)印成
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雙面印制電路板制造典型工藝

--> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 下面工序與上相同至成品?! 〈?b class="flag-6" style="color: red">工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵和洗凈堵
2018-09-14 11:26:07

雙面柔性PCB板制造工藝及流程

的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和加工一增強(qiáng)板的加工一檢查一包裝柔性印制板的形態(tài)多種多樣,即使都是單面結(jié)構(gòu),其覆蓋膜、增強(qiáng)板的材料與形狀不同,工序也會(huì)發(fā)生很大變化??瓷先ズ唵蔚膯蚊嫒嵝杂≈瓢?/div>
2011-02-24 09:23:21

雙面柔性電路板FPC制造工藝全解

并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工,有些工序必須裁成片狀才能加工,如雙面柔性印制板的金屬化的鉆孔,目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔,所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。 柔性覆銅箔層壓板對(duì)外
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`東莞市雅杰電子材料有限公司主要對(duì)各種材料切割加工,如:不銹鋼板、鐵板、鋁板、石材、陶瓷、玻璃、有機(jī)板、塑料、泡沫.玻璃鋼.木板、水晶玻璃、鋁塑板等切割加工,各種有色金屬和非金屬材料的異形圖形
2018-07-13 15:47:05

非標(biāo)模胚加工技巧與細(xì)節(jié)

非標(biāo)模胚加工技巧與細(xì)節(jié)非標(biāo)模胚加工辦法:用機(jī)械加工辦法加工模具零部件時(shí)要充沛思索零件、構(gòu)造外形、尺寸、精度和運(yùn)用壽命等方面的不同請求,采用合理的加工辦法和工藝道路。盡可能經(jīng)過加工設(shè)備來保證模具零部件
2019-08-12 14:38:39

非標(biāo)模胚加工技術(shù)的創(chuàng)新改革

部件粗、精加工常常在工件一次裝夾中完成,故主軸功率要大,中等尺寸模具銑床和加工中心的主軸功率常為10~40kw,有的以至更高。3.能多軸聯(lián)動(dòng)及良好的腔綜合切削才能模具型腔多為復(fù)雜的空間六曲面及溝槽所
2019-08-09 11:52:13

高層板生產(chǎn)加工難點(diǎn),沒想到還有這么多講究!

企業(yè)門檻較高,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長。PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。本文簡述了高層線路板在生產(chǎn)中遇到的主要加工難點(diǎn),介紹了高層線路板關(guān)鍵生產(chǎn)工序的控制要點(diǎn),供大家
2019-10-16 11:49:16

高層線路板的關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制

技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。本文簡述了高層線路板在生產(chǎn)中遇到的主要加工難點(diǎn),介紹了高層線路板關(guān)鍵生產(chǎn)工序的控制要點(diǎn),供大家參考?! ∫?、主要制作難點(diǎn)  對(duì)比常規(guī)線路板產(chǎn)品特點(diǎn),高層線路板具有板件更厚
2018-11-28 11:10:22

龍華模胚加工廠家告訴您模胚加工工序

模胚的加工工序主要有以下幾點(diǎn):1.模胚加工精度要求高 一副模具一般是由凹模、凸模和模胚組成,有些還可能是多件拼合模塊。于是上、下模的組合,鑲塊與型腔的組合,模塊之間的拼合均要求有很高的加工精度。精密
2019-10-22 10:47:31

數(shù)控加工工藝分析

數(shù)控加工工藝分析:機(jī)床的合理選用,數(shù)控加工工藝性分析,工序與工步的劃分,零件的定伴與安裝等內(nèi)容。
2008-12-31 00:09:516

#硬聲創(chuàng)作季 什么是PCB加工中的綠油塞工藝?

PCB加工
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 22:13:58

高頻脈沖電解加工電源快速短路保護(hù)電路設(shè)計(jì)

摘 要:快速短路保護(hù)電路在電解加工過程中起到保護(hù)工件及工具的重要作用。文中根據(jù)高頻、窄脈沖電解加工(HSPECM)的特點(diǎn),設(shè)計(jì)了高頻、窄脈沖電解加工快速短路保護(hù)電路,工藝實(shí)驗(yàn)
2010-11-27 22:39:0965

ZnSe晶體加工工藝研究

摘 要: 制備了ZnSe 晶體, 對(duì)其生長和加工工藝進(jìn)行了研究, 提出了一些合理的解決辦法。測試結(jié)果表明, 所得ZnSe 晶體適合用于紅外窗口材料。關(guān)鍵詞: ZnSe 晶體; 加工工藝; 紅
2010-12-28 17:19:110

PCB外形加工鉆削工藝

PCB外形加工鉆削工藝 鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán),其中鉆頭選擇尤為關(guān)鍵。以鉆尖和刀體之間連接強(qiáng)度高而著稱的焊接式硬質(zhì)合金鉆頭
2009-04-07 16:32:23956

MEMS技術(shù)加工工藝與IC工藝區(qū)別

微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080

逆變式電解加工電源的研制

逆變式電解加工電源的研制,有需要的下來看看。
2016-03-30 14:14:0231

大型風(fēng)力發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)軸加工工藝難點(diǎn)解析

大型風(fēng)力發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)軸加工工藝難點(diǎn)解析_王艷芳
2017-01-01 16:24:030

晶圓制造工藝流程和處理工序

晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2017-12-20 10:46:5431240

晶圓制造工藝流程和處理工序

晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2017-12-20 10:46:5411706

異形深孔加工技術(shù)的優(yōu)勢及穩(wěn)定性探索研究

深度、加工精度以及加工效率要求的不斷提高,如孔徑需求在0.3mm~2mm且形狀不規(guī)則的渦輪葉片氣膜冷卻孔;采用進(jìn)氣道格柵隱身技術(shù)的隱形戰(zhàn)機(jī)中,格柵零件上排布的大量鈦合金傾斜方孔;都使得異形深孔加工成為現(xiàn)代機(jī)械制造的關(guān)鍵工序難點(diǎn)挑戰(zhàn)
2019-12-24 07:55:002007

決定SMT貼片質(zhì)量好壞的三大關(guān)鍵工序介紹

SMT貼片加工生產(chǎn)線上,施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT三大關(guān)鍵工序。他們直接決定了整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量好壞。下面介紹一下SMT貼片的三大關(guān)鍵工序
2019-11-15 10:51:095404

汽車齒輪加工工藝流程和設(shè)計(jì)改進(jìn)后的特點(diǎn)分析

通常汽車齒輪加工工藝流程為:鍛造→粗車→精車→滾齒→剃齒→熱處理→磨棱→磨內(nèi)孔→入庫。熱處理以后磨內(nèi)孔是最重要的加工工序,直接決定汽車齒輪的加工質(zhì)量和使用壽命。
2019-11-23 11:42:184390

異形深孔電解加工工藝的詳細(xì)解說

深度、加工精度以及加工效率要求的不斷提高,如孔徑需求在0.3mm~2mm且形狀不規(guī)則的渦輪葉片氣膜冷卻孔;采用進(jìn)氣道格柵隱身技術(shù)的隱形戰(zhàn)機(jī)中,格柵零件上排布的大量鈦合金傾斜方孔;都使得異形深孔加工成為現(xiàn)代機(jī)械制造的關(guān)鍵工序難點(diǎn)挑戰(zhàn)。
2020-01-27 17:34:003382

無鉛再流焊工藝控制有哪些管控難點(diǎn)

無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn),在整個(gè)SMT貼片的過程中,一個(gè)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn),對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來討論一下。
2019-12-26 11:09:512933

在無鉛回流焊加工中會(huì)遇到哪些操作難點(diǎn)

在smt公司的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,無鉛回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)。在SMT貼片的加工過程中,能夠生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn),對(duì)于整個(gè)電子加工過程來說,都具有不可替代的積極作用。但是在無鉛回流焊的加工中,也會(huì)有一些無法忽視的加工難點(diǎn),就是這些難點(diǎn)一直在影響著電子加工
2020-06-18 10:28:502034

MEMS工藝關(guān)鍵技術(shù)有哪些

件、電子電路、傳感器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)集成在一塊電路板上的高附加值元件。 MEMS工藝 MEMS工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規(guī)半導(dǎo)體工藝流程為基礎(chǔ)。 下面介紹MEMS工藝的部分關(guān)鍵
2021-08-27 14:55:4417759

淺談端子線的加工工藝

端子線是電子線的一種,保證各項(xiàng)性能符合標(biāo)準(zhǔn)尤為重要。所以要保證每一道工序都準(zhǔn)確無誤。在這里,康瑞連接器廠家為大家講解端子線的加工工藝
2023-01-03 16:11:191955

發(fā)動(dòng)機(jī)的加工工藝與產(chǎn)線運(yùn)作實(shí)例

發(fā)動(dòng)機(jī)缸體缸蓋這樣的異形件在每一道工序中都需要專用的液壓夾具來輔助加工,因此汽配件也是非標(biāo)液壓夾具的最大應(yīng)用方之一,包攬了非標(biāo)夾具行業(yè)70%的市場份額。
2023-05-16 11:42:201158

華秋SMT | SMT最后一個(gè)關(guān)鍵工序

來都來了,點(diǎn)個(gè)關(guān)注再走回流爐是SMT最后一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制,其過程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。華秋采購勁拓10溫區(qū)回流爐,溫度差可
2021-09-22 17:54:37600

Kasite微孔加工設(shè)備|挑戰(zhàn)超高精密加工技術(shù)難點(diǎn)

Kasite速科德「微納加工中心」超精密微孔加工——挑戰(zhàn)超高精密,高難度加工,利用多種工藝,一站式加工解決方案。
2022-07-05 09:37:11507

金屬銅磨削加工難點(diǎn)工藝方案

設(shè)備)+德國SycoTec高性能電主軸(4033 AC-ER8)對(duì)銅材料工件進(jìn)行精密磨削加工,通過良好的工藝控制,加工后的銅材料工件表面光潔、粗糙度低、尺寸精度高
2022-09-05 15:26:10961

機(jī)加工工藝知識(shí)42個(gè)問答(焊接、切割等)

;c.精加工;d.超精加工。4、基準(zhǔn)如何分類?a.設(shè)計(jì)基準(zhǔn);b.工藝基準(zhǔn):工序,測量,裝配,定位:(原有,附加):(粗基準(zhǔn),精基準(zhǔn))。5、加工精度包括哪些內(nèi)容?a.
2023-07-01 10:07:41581

GAA器件集成工藝關(guān)鍵挑戰(zhàn)

GAA,一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡單介紹一下GAA器件集成工藝關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2023-08-22 10:16:433653

SMT關(guān)鍵工序工藝控制 焊接原理和再流焊工藝

施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝
2023-09-07 09:25:06186

PCBA打樣加工究竟有哪些生產(chǎn)工序

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA打樣加工有哪些生產(chǎn)工序呢?PCBA打樣加工常見生產(chǎn)工序。PCBA打樣加工的很多客戶都是想在簽完合同之后最好是喝杯茶的功夫馬上就能拿到產(chǎn)品,會(huì)不斷
2023-09-28 09:31:42383

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185

SMT貼片錫膏印刷工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對(duì)錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對(duì)錫膏印刷工序的要求。在電子制造領(lǐng)域,SMT貼片加工是一項(xiàng)非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產(chǎn)品
2024-01-23 09:16:53149

面向智能制造的機(jī)加工藝管理流程

制造運(yùn)營管理系統(tǒng)中的工藝數(shù)據(jù)將按如圖 2 所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行管理。主要包含零件信息管理、工藝版本的管理、工序管理、工步維護(hù)以及各類關(guān)聯(lián)要素的管理,首先對(duì)面向智能制造的機(jī)加工藝中的工藝版本、工序、工步進(jìn)行定義。
2024-01-25 10:17:2699

PEEK工程塑料微小鉆孔加工難點(diǎn)加工工藝

PEEK材料的特性,在高精度微孔加工中存在諸多加工難點(diǎn),極易出現(xiàn)變形、炸裂、斷刀等情況。本次項(xiàng)目Kasite微納加工中心PEEK導(dǎo)向柱微小孔加工,在主軸轉(zhuǎn)
2022-07-21 09:38:58

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