筆記本維修資料
筆記本電腦維修思路
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在筆記本
電腦的
維修工作中,由于筆記本
產(chǎn)品的高集成性和部件的精密性,故障判斷的方法和手段直接影響問(wèn)題的解決和維修效率,采用恰當(dāng)?shù)乃悸泛头椒ǎ芨行?、快速的解決問(wèn)題,減少隱性故障的發(fā)生,更好的為客戶服務(wù)。下面是一些維修技巧指導(dǎo)。
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6.1 維修注意事項(xiàng)
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1.拆裝前注意事項(xiàng)
(1)拆卸前關(guān)閉
電源,并拆去所有外圍設(shè)備,如
AC適配器、電源線、外接電池、PC 卡及其他電纜等;因?yàn)樵陔娫搓P(guān)閉的情況下,一些電路、設(shè)備仍在工作,如直接拆卸可能會(huì)引發(fā)一些線路的損壞。
(3)斷開(kāi)AC適配器,拆下PC卡、軟驅(qū)、CD-
ROM;然后重新連接它們。
(4)按照正確的方法拆裝筆記本電腦。
(5)不要對(duì)電腦造成人為損傷。
(6)拆卸各類電纜(電線)時(shí),不要直接拉拽,而要握柱其
端口,再進(jìn)行拆卸。
(7)不要壓迫硬盤、軟驅(qū)或光驅(qū)。
(8)安裝時(shí)遵循拆卸的相反程序。
(9)維修人員應(yīng)配戴相應(yīng)器具(如靜電環(huán)等)。
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2. 拆卸時(shí)需要的注意事項(xiàng)
(1) 首先拆卸筆記本時(shí)需要絕對(duì)細(xì)心,對(duì)準(zhǔn)備拆裝的部件一定要仔細(xì)觀察,明確拆卸順序、安裝部位,必要時(shí)用筆記下步驟和要點(diǎn)。
(2) 當(dāng)使用合適的工具,如鑷子,鉤針等工具。但使用時(shí)也要小心,不要對(duì)電腦造成人為損傷。
(3) 拆卸各類電纜(電線)時(shí),不要直接拉拽,而要明確其端口是如何吻合的,然后再動(dòng)手,且用力不要過(guò)大。
(4) 由于筆記本很多部件都是材質(zhì)是塑料,所以拆卸時(shí)遇到此類部件用力要柔,不可用力過(guò)大。
(5) 不要壓迫硬盤、軟驅(qū)或光驅(qū)。
(6) 由于筆記本當(dāng)中很多部件或附件十分細(xì)小,比如螺絲、彈簧等,所以嚴(yán)格記錄下每個(gè)部件的位置,相關(guān)附件的大小,位置等十分重要,拆卸下的部件按類碼放,對(duì)提高維修效率很有幫助。
(7) 最后就是安裝時(shí)遵循記錄,按照拆卸的相反程序依次進(jìn)行。
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6.2 維修方法及故障判斷
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6.2.1 筆記本維修中的“八先八后”原則
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1.先調(diào)查,后熟悉
維修,首先要弄清故障發(fā)生時(shí)電腦的使用狀況及以前的維修狀況,了解具體的故障現(xiàn)象及發(fā)生故障時(shí)的使用軟
硬件環(huán)境才能對(duì)癥下藥。此外,在對(duì)其電腦進(jìn)行維修前還應(yīng)了解清楚其電腦的軟硬件配置及已使用年限等等,做到有的放矢。
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2.先機(jī)外,后機(jī)內(nèi)
對(duì)于出現(xiàn)主機(jī)或顯示器不亮等故障的筆記本電腦,應(yīng)先檢查筆記本電源部分的外部件,特別是機(jī)外的一些開(kāi)關(guān),插座有無(wú)斷路、短路現(xiàn)象等,不要認(rèn)為這些是不關(guān)緊要的小處,實(shí)踐證明許多用戶的電腦故障都是由此而起的。當(dāng)確認(rèn)機(jī)外部件正常時(shí),再進(jìn)行其他的
檢測(cè)。
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由于筆記本電腦安裝的特殊性,對(duì)于各個(gè)部件的裝配要求非常精細(xì),不正確的安裝可能會(huì)造成很多問(wèn)題,因此先檢查其有無(wú)裝配機(jī)械故障再檢查其有無(wú)電氣故障是檢修電腦的一般原則。
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4.先軟件,后硬件
先排除軟件故障再排除硬件問(wèn)題,這是電腦維修中的重要原則。在維修過(guò)程中要注意用戶的軟件使用環(huán)境和我們標(biāo)配的有什么區(qū)別,是不是有什么行業(yè)公認(rèn)的不兼容軟件的使用,系統(tǒng)啟動(dòng)有沒(méi)有什么問(wèn)題,一定要先排除軟件的問(wèn)題再著手進(jìn)行硬件的維修。例如WINDOWS系統(tǒng)軟件的被損壞或丟失可能造成死機(jī)故障的產(chǎn)生,因?yàn)橄到y(tǒng)啟動(dòng)是一個(gè)一步一個(gè)腳印的過(guò)程,哪一個(gè)環(huán)節(jié)都不能出現(xiàn)錯(cuò)誤,如果存在損壞的執(zhí)行文件或驅(qū)動(dòng)程序,系統(tǒng)就會(huì)僵死在這里。但電腦各部件的本身問(wèn)題,插接件的
接口接觸不良問(wèn)題,硬件設(shè)備的設(shè)置問(wèn)題例如B
IOS,驅(qū)動(dòng)程序的是否完善,與系統(tǒng)的兼容性,硬件
供電設(shè)備的穩(wěn)定性,以及各部件間的兼容性抗外界干擾性等等也有可能引發(fā)電腦硬件死機(jī)故障的產(chǎn)生。我們?cè)诰S修時(shí)應(yīng)先從軟件方面著手再考慮硬件。
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5.先清潔,后檢修
如果已經(jīng)打開(kāi)筆記本電腦,在檢查筆記本電腦內(nèi)部配件時(shí),應(yīng)先著重看看機(jī)內(nèi)是否清潔,如果發(fā)現(xiàn)機(jī)內(nèi)各元件、引線、走線及金手指之間有塵土、污物、蛛網(wǎng)或多余焊錫、焊油等,應(yīng)先加以清除,再進(jìn)行檢修,這樣既可減少自然故障,又可取得事半功倍的效果。實(shí)踐表明,許多故障都是由于臟污引起的,一經(jīng)清潔故障往往會(huì)自動(dòng)消失。
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6.先電源,后機(jī)器
電源是筆記本電腦及配件的心臟,如果電源不正常,就不可能保證其它部分的正常工作,也就無(wú)從檢查別的故障。如果碰到不加電等與電源故障有關(guān)的故障應(yīng)首先考慮檢測(cè)電源的正確性,包括電池是否有電、如果外接電源適配器,要檢測(cè)插座是否完好、電源適配器的輸出電壓及
電流是否合乎本型號(hào)筆記本電腦的要求及電源
DC板是否正常。
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7.先通病,后特殊
根據(jù)筆記本電腦故障的共同特點(diǎn)及各個(gè)機(jī)器型號(hào)特有的故障現(xiàn)象,先排除帶有普遍性和規(guī)律性的常見(jiàn)故障,然后再去檢查特殊的故障,以便逐步縮小故障范圍,由面到點(diǎn),縮短修理時(shí)間。
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8.先外圍,后內(nèi)部
由于筆記本電腦本身在拆裝方面的特殊性,可能不同的機(jī)型在拆裝同一部件的難度差別非常大,因此,我們?cè)诰S修的時(shí)候要靈活運(yùn)用,不能一味墨守成規(guī),在檢測(cè)的時(shí)候要從簡(jiǎn)單易查的部件開(kāi)始,本著解決問(wèn)題的思路,靈活運(yùn)用,更好的為客戶服務(wù)。
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6.2.2? 維修判斷原則和方法
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1.特別要注意用戶的使用環(huán)境,包括硬件環(huán)境、軟件環(huán)境和周圍環(huán)境。
A、周圍環(huán)境:電源環(huán)境、其它高功能電器、磁場(chǎng)狀況、
網(wǎng)絡(luò)硬件環(huán)境、溫濕度、環(huán)境的潔凈程度;
B、硬件環(huán)境:機(jī)器內(nèi)的清潔度、溫濕度,部件上的跳接線設(shè)置、顏色、形狀,用戶加裝的與機(jī)器相連的其它設(shè)備等一切可能與機(jī)器運(yùn)行有關(guān)的其它硬件設(shè)施;
C、軟件環(huán)境:除標(biāo)本軟件及設(shè)置外,用戶加裝的其它應(yīng)用與配置。
D、裝配檢測(cè):由于筆記本的裝配的特殊性,因此我們?cè)跈z修時(shí)一定么注意
機(jī)器的裝配是否正確。
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1.? 于所見(jiàn)到的現(xiàn)象,要根據(jù)已有的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行認(rèn)真的思考、分析,在充分的思考與分析之后才可動(dòng)手操作,盡量的運(yùn)用我們已有的測(cè)試工具來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于不明白的問(wèn)題應(yīng)向有經(jīng)驗(yàn)或技術(shù)水平較高的人員咨詢。
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3. 維修判斷必須先從軟件入手,最后考慮硬件的問(wèn)題并結(jié)合昭陽(yáng)筆記本電腦測(cè)試指導(dǎo)中的工具進(jìn)行測(cè)試。下列情況,可考慮從硬件入手。(請(qǐng)根據(jù)“3:維修判斷指導(dǎo)”進(jìn)行具體判斷)
A、不加電;
B、開(kāi)機(jī)無(wú)顯。
C、明顯的硬件故障
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4.必須充分地與用戶溝通。了解用戶的操作過(guò)程、出故障時(shí)所進(jìn)行過(guò)的操作、用戶使用電腦的水平等。
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5. 當(dāng)出現(xiàn)大批量的相似故障(不僅是可能判斷為批量的故障)時(shí),一定要對(duì)周圍的環(huán)境、連接的設(shè)備,以及與故障部件相關(guān)的其它部件或設(shè)備進(jìn)行認(rèn)真的檢查,以排除引起故障的根本原因。另外,要審查用戶的操作環(huán)境,如安放電腦的臺(tái)面是否穩(wěn)固、操作是否符合要求等。
(1)維修判斷總是從最簡(jiǎn)單的做起:如先查看外觀、連接,再看軟件的設(shè)置、安裝,最后檢查部件或設(shè)備。
(2)觀察法。觀察,是維修過(guò)程中第一要法,它貫穿于整個(gè)維修過(guò)程中。觀察不僅要認(rèn)真,而且要全面。要觀察的內(nèi)容包括:
A、加電前的觀察(見(jiàn)下面的“3、維修判斷過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題”一節(jié));
B、拆裝過(guò)程中的觀察。應(yīng)養(yǎng)成注意故障機(jī)原始狀況的好習(xí)慣,即每進(jìn)行下一步操作之前,都要觀察當(dāng)前的狀況,如連接狀況、安裝狀況、形狀狀況等;每拆卸下一個(gè)部件或設(shè)備后,都要對(duì)所拆卸的部件進(jìn)行認(rèn)真查看,如:部件上
芯片或器件的顏色、插槽、接插件等;
C、加電過(guò)程中的觀察。加電中,應(yīng)重點(diǎn)觀察:指示燈、風(fēng)扇、氣味、屏幕顯示的內(nèi)容(包括一閃而過(guò)的內(nèi)容)等。
D、周圍環(huán)境的觀察。這一點(diǎn)一定要引起維修
工程師的足夠重視。
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6.軟件檢查與判斷
A、
操作系統(tǒng)方面。如操作系統(tǒng)是否能正常啟動(dòng)、響應(yīng)和運(yùn)行是否存在病毒等;
B、設(shè)備驅(qū)動(dòng)安裝與配置方面。即設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序是否與設(shè)備匹配、版本是否合適、相應(yīng)的設(shè)備在驅(qū)動(dòng)程序的作用下是否能正常響應(yīng);
C、磁盤狀況方面。檢查磁盤上的分區(qū)是否能訪問(wèn)、介質(zhì)是否有損壞、保存在其上的文件是否完整等(判斷的方法參見(jiàn)第二部分中的相關(guān)內(nèi)容)
D、應(yīng)用軟件方面。如應(yīng)用軟件是否與操作系統(tǒng)或其它應(yīng)用有兼容性的問(wèn)題、使用與配置是否與說(shuō)明手冊(cè)中所述的相符、應(yīng)用軟件的相關(guān)程序、數(shù)據(jù)等是否完整等;
E、BIOS 設(shè)置,在必要時(shí)應(yīng)先恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)。建議:在維修時(shí)先把BIOS恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài),然后根據(jù)應(yīng)用的需要,逐步設(shè)置到合適值。
F、在硬件配置正確,并得到用戶許可時(shí),可通過(guò)重建系統(tǒng)的方法來(lái)判斷操作系統(tǒng)之類軟件故障,在用戶不同意的情況下,建議使用自帶的硬盤,來(lái)進(jìn)行重建系統(tǒng)的操作。在這種情況下,最好重建系統(tǒng)后,逐步復(fù)原到用戶原硬盤的狀態(tài),以便判斷故障點(diǎn)。
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7. 隔離法
這種方法與下面的最小系統(tǒng)法類似。即將有可能干擾故障判斷,或懷疑有故障的功能屏
蔽掉,以突出故障本身的一種判斷方法。這種方法不僅用于硬件維修,還可用于軟件維修。
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8. 最小系統(tǒng)法
最小系統(tǒng)是指在滿足特定應(yīng)用的條件下,使用的最少的部件配置來(lái)進(jìn)行維修判斷的方法。最小系統(tǒng)有兩種:
(1)硬件最小系統(tǒng):既是光板測(cè)試,只包括主板、
CPU、內(nèi)存、液晶屏和電源,這種測(cè)試可以排除很多由于裝配而引起問(wèn)題。
(2)軟件最小系統(tǒng):只含有電源、主板、CPU、內(nèi)存、顯示卡、硬盤、鍵盤。在這個(gè)系統(tǒng)下,檢查軟件問(wèn)題、啟動(dòng)問(wèn)題及硬件問(wèn)題。
(3)利用最小系統(tǒng)法,有兩種判斷思路:
A、在所組成的最小系統(tǒng)配置下,查看故障是否復(fù)現(xiàn),如果故障消失,說(shuō)明問(wèn)題出在其它部件或設(shè)備上,否則問(wèn)題出在最小系統(tǒng)中的部件上。
B、最小系統(tǒng)法,也可反轉(zhuǎn)使用,即從當(dāng)前故障機(jī)的配置開(kāi)始,逐步減少部件,最后至最小系統(tǒng)。在這一過(guò)程中,當(dāng)減掉某部件后,故障消失,則在減掉的部件中就有可能存在故障部件。減少部件的順序,建議:A、先減去非聯(lián)想部件,然后是聯(lián)想標(biāo)配部件;B、先外圍設(shè)備,后內(nèi)部部件;C、先其它板卡,后
驅(qū)動(dòng)器?顯示卡?內(nèi)存。
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9. 用替換法進(jìn)行替換及比較判斷
替換、比較的順序。建議如下:
A、應(yīng)根據(jù)故障的現(xiàn)象或第二部分中的故障類別,來(lái)考慮需要進(jìn)行替換比較的部件或設(shè)備
B、在替換比較的過(guò)程中,應(yīng)按先簡(jiǎn)單后復(fù)雜的順序進(jìn)行替換比較。
C、替換比較,應(yīng)最先考查與懷疑有故障的部件相連接的連接線、
信號(hào)線等,之后是替換懷疑有故障的部件,再后是替換供電部件,最后是與之相關(guān)的其它部件。
D、替換比較,還可從當(dāng)前部件的故障率高低來(lái)考慮最先替換的部件。故障率高的部件先進(jìn)行替換。
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10.加裝硬件設(shè)備后,如無(wú)特別說(shuō)明,最好先由操作系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別。而且最f12 0 TD 好在刪除了舊設(shè)備后,再加裝同類新設(shè)備。
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11.隨機(jī)性故障的處理思路。隨機(jī)性故障是指:隨機(jī)性死機(jī)、隨機(jī)性報(bào)錯(cuò)、隨機(jī)性出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象。對(duì)于這類故障的處理思路應(yīng)該是:
A、硬件,特別是上門服務(wù)時(shí)。一定要在充分軟件調(diào)試和觀察后,在一
定的分析基礎(chǔ)上進(jìn)行硬件更換。如果沒(méi)有把握,最好在維修站內(nèi)進(jìn)行
硬件更換操作。
B、以軟件調(diào)整為主。調(diào)整的內(nèi)容有:
a) 設(shè)置BIOS為出廠狀態(tài)
a) 查殺病毒
c) 調(diào)整系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境
d) 必要時(shí)做磁盤整理,包括磁盤碎片整理、無(wú)用文件的清理及介質(zhì)檢查(注意,應(yīng)在檢查磁盤分區(qū)正常及分區(qū)中空余空間足夠的情況下進(jìn)行)。
C、確認(rèn)有無(wú)用戶自加裝的軟硬件,如果有,確認(rèn)其性能的完好性。
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6.2.3? 維修過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題
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1.???? 在進(jìn)行故障現(xiàn)象復(fù)現(xiàn)、維修判斷的過(guò)程中,應(yīng)避免故障范圍擴(kuò)大。
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2. 在維修時(shí),須查驗(yàn)、核對(duì)裝箱單及配置。
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3. 加電前,必須認(rèn)真觀察周圍的環(huán)境、電腦設(shè)備的連接情況,以確認(rèn)無(wú)異常。下列情況應(yīng)重點(diǎn)注意觀察:
A、電源環(huán)境——電壓值是否在允許的范圍內(nèi),電源是否穩(wěn)定;在同一電源分支上是否有較大的干擾設(shè)備。
B、周邊環(huán)境——設(shè)備間的距離,其它產(chǎn)生干擾的設(shè)備,其它設(shè)備與電腦設(shè)備的連接情況。
C、溫、濕度是否在允許的范圍內(nèi)。
D、設(shè)備間用于連接的插頭座是否完好,接觸是否牢靠。邊線連接是否正確。
E、電腦設(shè)備及所邊其它設(shè)備是否存在變形、變色、異味等異?,F(xiàn)象。
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4. 對(duì)于自己不熟悉的應(yīng)用或設(shè)備,應(yīng)在認(rèn)真閱讀用戶使用手冊(cè)或其它相關(guān)文檔后,才可動(dòng)手操作。
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5. 在進(jìn)行維修判斷的過(guò)程中,如有可能影響到用戶所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù),一定要在做好備份或保護(hù)措施,并征得用戶同意后,才可繼續(xù)進(jìn)行。
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6. 如果要通過(guò)比較法、替換法進(jìn)行故障判斷的話,應(yīng)先征得用戶的同意。
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7. 在維修過(guò)程中,要注意:
A、設(shè)備及系統(tǒng)等的驅(qū)動(dòng)、補(bǔ)丁是否安裝、是否合適;
B、系統(tǒng)時(shí)間是否設(shè)置正確;
C、所在故障是否為業(yè)內(nèi)公認(rèn)的BUG或兼容問(wèn)題;
D、硬件設(shè)置是否正確、合適。
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8. 必須努力掌握相關(guān)操作系統(tǒng)的安裝方法與對(duì)應(yīng)的配置工具的使用方法;理解各配置
參數(shù)的意義與適用的范圍。
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6.3 維修流程
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1.不加電 (電源指示燈不亮)
(1) 檢查適配器或電源口,確認(rèn)是否有主供電進(jìn)入保護(hù)隔離電路。
(2)檢查開(kāi)機(jī)開(kāi)關(guān)。
(3)更換電源板(針對(duì)電源板分離的機(jī)型)測(cè)試。
(4)檢修主板開(kāi)機(jī)電路。
2. 電源指示燈亮但系統(tǒng)不運(yùn)行,LCD無(wú)顯示。
(1)按住電源開(kāi)關(guān)并持續(xù)四秒鐘關(guān)閉電源,再重新啟動(dòng)檢查是否啟動(dòng)正常。
(2)外接CRT顯示器是否正常顯示。
(3)更換內(nèi)存。
(4)清除CMOS。
(5)更換內(nèi)存、CPU。
(6)利用最小系統(tǒng)法找出故障設(shè)備進(jìn)行維修
3. 死機(jī)、掉電
(1) 檢查散熱系統(tǒng)。
(2) 最小系統(tǒng)法測(cè)試。
(3) 重新安裝操作系統(tǒng)。
(5) CPU接口是否接觸良好
(6) 用排除法判斷CPU或內(nèi)存是否不良
4. 花屏
外接顯示器看是否正常:
(1) 外接同樣花屏:
① 更換內(nèi)存測(cè)試;
② 重新安裝顯卡驅(qū)動(dòng);
③ 檢測(cè)顯卡芯片是否虛焊;
④ 顯卡BGA或更換主板。
(2) 外接正常:
① 重新安插屏線兩端;
② 加焊屏線接口;
③ 更換屏線;
④ 更換液晶屏;
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5. 暗屏
(1) 替換液晶屏以判斷是否是燈管損壞。
(2) 燈管損壞,更換燈管。
(3) 燈管未壞,檢查
高壓板基本工作條件是否滿足。
(4) 未滿足,檢查信號(hào)源部分;滿足,更換高壓板。
6. 無(wú)聲音
(1) 檢查音量調(diào)節(jié)是否正確。
(2) 檢查聲卡驅(qū)動(dòng)是否正確安裝。
(3) 檢查喇叭連線。
(4) 檢查喇叭是否損壞。
(5) 檢測(cè)、更換功放、聲卡芯片。
7. 鍵盤問(wèn)題
(1) 用測(cè)試程序測(cè)試判斷
(2) 檢查鍵盤線是否插好
(3) 替換鍵盤測(cè)試,確定是否鍵盤損壞
(4) 鍵盤損壞,維修、更換鍵盤
(5) 換鍵盤故障依舊,檢查鍵盤線接口
(6) 替換鍵盤芯片
8. 觸控板不工作
(1) 檢查是否有外置鼠標(biāo)接入并用MOUSE測(cè)試程序檢測(cè)是否正常。
(2) 檢查觸控板連線是否連接正確。
(3) 更換觸控板
(3) 檢查鍵盤
控制芯片是否存在虛焊
(1)在BIOS設(shè)置中檢查USB口是否設(shè)置為“ENABLED”。
(2)重新插拔USB設(shè)備, 檢查連接是否正常。
(3)檢查USB端口驅(qū)動(dòng)和USB設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序安裝是否正確。
(4)檢查、更換USB口。
(5)檢查南橋是否存在虛焊現(xiàn)象。
(6)南橋BGA
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10. 風(fēng)扇問(wèn)題
(1) 用FAN 測(cè)試程序檢測(cè)是否正常,開(kāi)機(jī)時(shí)風(fēng)扇是否正常。
(2) 測(cè)試風(fēng)扇連線是否良好。
(3) 測(cè)試風(fēng)扇是否良好。
(4) 更換風(fēng)扇控制芯片。
11. 串口設(shè)備不工作
(1) 在BIOS設(shè)置中檢查串口是否設(shè)置為“ENABLED”
(2) 用SIO測(cè)試程序檢測(cè)是否正常。
(3) 檢查串口設(shè)備是否連接正確。
(4) 如果是串口鼠標(biāo),在BIOS設(shè)置檢查是否關(guān)閉內(nèi)置觸控板;檢查串口鼠標(biāo)驅(qū)動(dòng)安裝是否正確。
(5) 檢查串口芯片。
(6) 檢查主板上的南橋芯片是否存在冷焊和虛焊現(xiàn)象。
12. 十三、并口設(shè)備不工作
(1) 在BIOS設(shè)置中檢查并口是否設(shè)置為“ENABLED”。
(2) 用
PIO測(cè)試程序檢測(cè)是否正常。
(3) 檢查所有的連接是否正確。
(4) 檢查外接設(shè)備是否開(kāi)機(jī)。
(5) 檢查打印機(jī)模式設(shè)置是否正確。
(6) 檢查主板上的南橋芯片是否存在冷焊和虛焊現(xiàn)象。
13. 電池電量在WINDOWS中識(shí)別不正常
(1) 確認(rèn)電源管理功能在操作系統(tǒng)中啟動(dòng)并且設(shè)置正確。
(2) 將電池充電三小時(shí)后再使用。
(3) 將電池充放電兩次后再試。
(4) 更換電池。
14. 驅(qū)動(dòng)程序問(wèn)題引起的故障現(xiàn)象
(1) 顯示不正常;
(2) 聲卡不工作;
(3) Modem,LAN不能工作
(4) QSB不能使用
(5) 某些硬件因沒(méi)有加載驅(qū)動(dòng)或驅(qū)動(dòng)程序加載不正確而不能正常使用
(6) 從網(wǎng)上下載
最新驅(qū)動(dòng)或找原驅(qū)動(dòng)重新安裝
15. 操作系統(tǒng)問(wèn)題引發(fā)的故障現(xiàn)象
(1)系統(tǒng)運(yùn)行速度變慢
(2)死機(jī)、藍(lán)屏
(3)不能正常關(guān)機(jī)
(4)系統(tǒng)報(bào)錯(cuò)
(5)解決辦法:重裝系統(tǒng)
評(píng)論
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