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電子發(fā)燒友網(wǎng)>物聯(lián)網(wǎng)>電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的

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三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)10核處理器曝光

日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041585

電子芯聞早報(bào):高通驍龍818真的是10核處理器?

就在昨天有消息稱,為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的X20十核處理器,高通正在秘密研發(fā)驍龍818處理器,其也是十個(gè)核心,其包含4個(gè)1.2GHz的A53、2個(gè) 1.6Ghz的A53以及4個(gè)2.0GHz主頻的A72。對(duì)于
2015-05-12 09:36:071876

電子芯聞早報(bào):搭載Helio X20的10核手機(jī)要來(lái)了

5月12日消息,據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道,在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計(jì)第3季送樣,搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-05-13 09:54:40893

電子芯聞早報(bào):Intel的大動(dòng)作,驍龍820被曝光

從外媒曝光的聯(lián)發(fā)科官方PPT來(lái)看,聯(lián)發(fā)科詳細(xì)對(duì)比了Helio X20以及高通MSM8996(驍龍820)的規(guī)格,從而讓我們得知了其具體參數(shù)。PPT顯示,驍龍820采用四核心設(shè)計(jì),內(nèi)置了兩顆
2015-05-15 09:22:331171

電子芯聞早報(bào):英特爾10nm處理器跳票?

據(jù)Digital Trends網(wǎng)站報(bào)道,6月24日,網(wǎng)上流傳著一條不吉利的傳言:英特爾代號(hào)為Cannon Lake的10納米處理器平臺(tái)已經(jīng)被無(wú)限期推遲。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)
2015-06-26 09:48:05697

電子芯聞早報(bào):A9處理器三星造,蘋(píng)果的新SIM卡

由于臺(tái)積電似乎還沒(méi)有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作,因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來(lái)自三星。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-17 10:10:131904

聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問(wèn)世

相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計(jì)畫(huà)持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37841

電子芯聞早報(bào)Helio X20之后,Helio X30曝光

據(jù)外媒Liliputing報(bào)道,Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10核移動(dòng)處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來(lái)會(huì)推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-06 10:24:023754

聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達(dá)電、小米搶先機(jī)

聯(lián)發(fā)科(2454)獨(dú)步全球的第一個(gè)十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī),為爭(zhēng)奪中國(guó)十一長(zhǎng)假、以及光棍節(jié)的曝光率,目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達(dá)電下一代
2015-09-14 09:00:24856

告訴你聯(lián)發(fā)科十核Helio X20到底有多強(qiáng)

安兔兔評(píng)測(cè)顯示,Helio X20和前代Helio X10相比,跑分大增40%;若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來(lái)看,Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。
2015-09-15 08:20:1221062

電子芯聞早報(bào):華為麒麟處理器換三星提供?

比較成熟,應(yīng)用于Exynos 7420處理器。同時(shí),高通也在考慮 10nm FinFET的版本。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-10-16 10:19:291855

電子芯聞早報(bào):INCJ搶親!鴻海夏普沒(méi)能牽手

1 月 12 日訊,臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器,但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光,那就是 Helio P10 MT6755。據(jù)聯(lián)發(fā)科高層
2016-01-12 10:00:05853

Helio X20全球首發(fā):三叢集十核

作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來(lái)了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗(yàn)、120FPS VR等多項(xiàng)重要特性,在安兔兔跑分超過(guò)10萬(wàn)。
2016-03-16 16:51:422896

電子芯聞早報(bào):特斯拉月底推MODEL 3

聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)@暾?qǐng):華為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國(guó)測(cè)試無(wú)人駕駛汽車(chē),并希望在2018年前推出一款可商用的車(chē)型,更多新聞,盡在每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-03-17 10:14:59603

聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩,傳採(cǎi)臺(tái)積電 10 奈米

 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25,未來(lái)將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271370

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器 小米5s提前曝光

今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門(mén)再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561134

聯(lián)發(fā)科Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:181506

電子芯聞早報(bào):兆芯處理器量產(chǎn) 華為Mate9國(guó)行版上市時(shí)間確認(rèn)

今日電子芯聞:博通或?qū)⑹召?gòu)Brocade;受惠于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng),東芝逐漸走出低潮期;環(huán)球晶圓收購(gòu) SEMI 計(jì)劃獲美國(guó)CFIUS同意;兆芯處理器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 將進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng);可穿戴設(shè)備市場(chǎng)需要突破
2016-11-02 09:44:141870

電子芯聞早報(bào):樂(lè)視手機(jī)欠款問(wèn)題正盡力解決 魅族新機(jī)搭載Helio P20

今日芯聞早報(bào):臺(tái)灣晶圓代工第四季淡季不淡;索尼廣州相機(jī)模組廠罷工落幕;賈躍亭稱手機(jī)欠供應(yīng)商貨款問(wèn)題正盡力解決;柔性屏將是可穿戴設(shè)備的新方向;AMD的高端顯卡Radeon RX490或支持VR;傳iPhone8或回歸iPhone4造型;魅族新機(jī)曝光 搭載Helio P20跑分不輸驍龍625。
2016-11-28 09:47:471204

聯(lián)發(fā)科Helio X23/27處理器發(fā)布,十核心綜合性能提升20%

今天,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級(jí)版,性能有所提升。
2016-12-01 13:43:543987

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)AP模塊開(kāi)發(fā)板(學(xué)習(xí)、評(píng)估、開(kāi)發(fā))

硬件接口及驅(qū)動(dòng)程序,設(shè)計(jì)人員可以快速專注產(chǎn)品應(yīng)用軟件的開(kāi)發(fā),完成應(yīng)用軟件對(duì)外圍電路進(jìn)行控制測(cè)試,軟件調(diào)試完畢后交付批量生產(chǎn),完成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)?! R7621A5G千兆5G路由開(kāi)發(fā)板是采用聯(lián)發(fā)
2020-11-17 11:43:26

聯(lián)發(fā)LinkIt ONE開(kāi)發(fā)板介紹

LinkIt ONE是針對(duì)可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開(kāi)源、高性能的8合1無(wú)線開(kāi)發(fā)板,基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)Aster(MT2502A)處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35

聯(lián)發(fā)MT6763處理器參數(shù)資料下載

|Cortex-a53已經(jīng)發(fā)展到了2.0千兆克而且威力強(qiáng)大-標(biāo)準(zhǔn)視頻編。此外,廣泛的一組接口和連接外設(shè)包括連接攝像頭,觸摸-屏幕顯示和mc/sd卡。應(yīng)用程序處理器,一個(gè)八度核心配置有
2018-10-23 18:01:24

聯(lián)發(fā)mt6165芯片和數(shù)據(jù)表資料

采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作,具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)MT8389基于Cortex-A7架構(gòu),采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝,主頻1.2GHz,搭載的GPU圖形處理器
2018-10-17 17:10:02

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

聯(lián)發(fā)將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作。聯(lián)發(fā)指出,上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577),終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解,即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
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2013-08-26 16:48:24

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聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
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AM335x的協(xié)處理器來(lái)做IO控制

有了解AM335x的協(xié)處理器來(lái)做IO控制的嗎? 我目前看資料就只了解有PRU-ICSS這個(gè)協(xié)處理器,看了TI的一些維基百的一些資料,知道要操作協(xié)處理器,必選要linux的SDK支持PRU,然后具體的就不知道怎么做了?
2018-11-29 16:52:29

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27(MT6797X) 聯(lián)發(fā)科技曦力X25 (MT6797T)聯(lián)發(fā)科技曦力X23(MT6797D)聯(lián)發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯(lián)發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11

MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24

MediaTek X20開(kāi)發(fā)板免費(fèi)試用

MediaTek X20 開(kāi)發(fā)板是一款誠(chéng)邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開(kāi)源硬件,具有非常強(qiáng)大的運(yùn)算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20處理器,支持最新的Android系統(tǒng),它就是一臺(tái)mini pc,它也是您創(chuàng)意的引擎。了解更多>>
2016-12-09 14:52:37

mt6799芯片資料和原理圖

在一起,明顯是堅(jiān)定的走性能與功耗平衡的多核路線!只是這一次,helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升,邁向旗艦級(jí)。我的魅族手機(jī)就用上了這款芯片,還是不錯(cuò)的那就跟我看看他的設(shè)計(jì)資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33

【MediaTek X20開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)】小區(qū)車(chē)牌自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)

項(xiàng)目名稱:小區(qū)車(chē)牌自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)試用計(jì)劃:MediaTek X20 開(kāi)發(fā)板是一款誠(chéng)邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開(kāi)源硬件,具有非常強(qiáng)大的運(yùn)算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20
2016-12-29 17:05:00

【MediaTek X20開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)】智能電視盒子和家庭網(wǎng)絡(luò)終端

和產(chǎn)品:市面上主流的隨身WiFi產(chǎn)品。嵌入式Linux在Nios SOPC處理器和ARM9 S3C2410上的移植,包括了驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和Boa Web服務(wù)移植,開(kāi)發(fā)CGI程序,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制。FindMe
2016-12-29 17:03:52

【MediaTek X20開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn)】1.MTX20開(kāi)發(fā)板開(kāi)箱+上電

和多媒體處理能力最新的曦力X20處理器,支持最新的Android系統(tǒng),它就是一臺(tái)mini pc,它也是您創(chuàng)意的引擎,曦力X20處理器——因您的創(chuàng)意和靈感而變得不平凡。基于MediaTek X20開(kāi)發(fā)板,我們
2017-01-05 17:46:25

【MediaTek X20開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn)】上電初體驗(yàn)

本帖最后由 deeplythinking 于 2017-1-15 00:59 編輯 在開(kāi)箱評(píng)測(cè)中初步認(rèn)識(shí)了Helio X20開(kāi)發(fā)板,接著就要開(kāi)始“實(shí)戰(zhàn)演練”了,上電體驗(yàn)X20開(kāi)發(fā)板。上電
2017-01-05 20:48:39

【MediaTek X20開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn)】開(kāi)箱高清果圖

廬山真面目。首先,這是正面高清果圖。然后,再爆一下,背面高清果圖。由于MT6797處理器,也就是X20處理器,已經(jīng)和2GB LPDDR3抱團(tuán)了,封裝在一起了,所以在開(kāi)發(fā)板是看不到它,只有看到海力士封裝
2017-01-05 00:36:33

【MediaTek X20開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn)】等得花都謝了,X20終于來(lái)了

這個(gè)快遞啊。慢啊。經(jīng)過(guò)七天的漫長(zhǎng)等待與煎熬。我的X20終于在這個(gè)星期有最后一天的下班時(shí)來(lái)到了,差一點(diǎn)就又錯(cuò)過(guò)到下一周了。此次的試用包括了開(kāi)發(fā)板與電源。要是再有一個(gè)屏那就真的是太完美了。電源
2017-01-06 22:39:05

華為八核智能手機(jī)榮耀3X拆解 看看做工如何?

`` 本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 11:13 編輯 在聯(lián)發(fā)處理器發(fā)布后,目前國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商都開(kāi)始推出自己的手機(jī)產(chǎn)品,華為榮耀配置了聯(lián)發(fā)MT6592八核心
2014-03-25 11:11:00

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

如何選擇汽車(chē)電子系統(tǒng)中的處理器?

針對(duì)汽車(chē)數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用的各種處理器類(lèi)型,有什么優(yōu)缺點(diǎn)?如何選擇汽車(chē)電子系統(tǒng)中的處理器?
2021-05-14 06:59:41

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

小米首款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-3-2 14:14 編輯 2月的最后一天,小米發(fā)布了旗下第一代松果處理器:澎湃S1。該款處理器是由小米和聯(lián)共同設(shè)計(jì)完成的,性能配置就不
2017-03-02 14:11:54

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板技術(shù)公開(kāi)課(上海站)精彩回顧

`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板技術(shù)公開(kāi)課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠(chéng)邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

扛上了!華為榮耀3X與紅米Note配置參數(shù)對(duì)比

前置,運(yùn)行Android 4.2.2系統(tǒng)。紅米Note:紅米Note使用了5.5寸720p IPS全貼合屏幕,聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器,1300萬(wàn)像素背照式后置攝像頭,500萬(wàn)像素前置攝像頭
2014-03-20 15:03:11

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55

微芯片處理器的詳細(xì)資料

微芯片處理器詳細(xì)資料分享
2021-01-15 06:41:01

微芯片處理器的詳細(xì)資料

微芯片處理器詳細(xì)資料分享
2021-12-28 10:33:08

組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如再搞件大事,做一枚處理器玩玩。

%的提升。除此之外,三星還計(jì)劃優(yōu)化14nm制程的成本,以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余,我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步,聯(lián)發(fā)CTO周漁君表示Helio X30將會(huì)采用
2017-08-12 15:26:44

聯(lián)想S8/紅米Note/華為榮耀3X 詳細(xì)參數(shù)對(duì)比

這三款手機(jī)都配有聯(lián)發(fā)MT6592 八核處理器,價(jià)格也相差不遠(yuǎn),那么我們現(xiàn)在來(lái)對(duì)比這三款手機(jī)的參數(shù),看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個(gè)性價(jià)比更高。(多說(shuō)一句,在這次的手機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

5000萬(wàn)上調(diào)至7500萬(wàn)。因此,正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā),即使面對(duì)高通和英特爾這樣的龐然大物,在混戰(zhàn)中也不無(wú)勝算?! 】梢灶A(yù)料的是,隨著各大芯片制造商爭(zhēng)先推出廉價(jià)芯片,目前低端智能機(jī)市場(chǎng)的最大
2012-08-07 17:14:52

蘋(píng)果的處理器是不是移動(dòng)處理器最好的

聽(tīng)說(shuō)蘋(píng)果最新處理器A7出來(lái)時(shí)完爆其它的移動(dòng)處理器,現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎?聯(lián)發(fā)的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

貝加萊X20數(shù)字量計(jì)數(shù)模塊X20DC2190

、Panel PC、Power Pane、X20系統(tǒng)、X67 IO、變頻、電源模塊、附件、緊湊型IO、三相同步電機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場(chǎng)總線模塊等新式的工控機(jī)APC620的設(shè)計(jì)依賴于收集了許多
2021-06-25 16:36:57

貝加萊X20數(shù)字量計(jì)數(shù)模塊X20DC2190

、Panel PC、Power Pane、X20系統(tǒng)、X67 IO、變頻、電源模塊、附件、緊湊型IO、三相同步電機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場(chǎng)總線模塊等新式的工控機(jī)APC620的設(shè)計(jì)依賴于收集了許多
2021-07-01 15:10:16

貝加萊工控機(jī)維修 X20 CP 1484貝加萊plc維修

燈管、主板、液晶屏、按鍵屏、操作面板等。有各大品牌觸摸屏外殼、高壓條、液晶屏、按鍵、觸摸板等配件現(xiàn)貨.貝加萊工控 貝加萊PLC X20 CM828 X20 DO9322 X20 DM9324 X20
2020-07-04 10:38:30

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測(cè):誰(shuí)才是最強(qiáng)王者?

為240×536 AMOLED;搭載聯(lián)發(fā)Helio X30十核處理器,最高主頻 2.6GHz;內(nèi)置4GB LPDDR4X運(yùn)存+128GB UFS存儲(chǔ)組合;配備前置1600萬(wàn)像素+雙色閃光燈單鏡頭
2017-08-17 13:57:49

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù),是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?! “沧亢诵陌宕钶d聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái),采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

魅族MX6對(duì)比360N4S評(píng)測(cè):同為Helio X20為何相差800元

魅族MX6和360手機(jī)N4S都是采用Helio X20十核處理器的手機(jī),同樣擁有4GB大內(nèi)存,同樣擁有5.5英寸1080P屏幕,同樣支持快充技術(shù),但360手機(jī)N4S只要1199元,而魅族MX6售價(jià)要1999元,相差800元。究竟是不是魅族不厚道?
2016-08-18 19:46:342021

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā)科Helio X23/27十核發(fā)布 :Helio X20/25的升級(jí)版 性能提升解析

聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級(jí)版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334316

魅族魅藍(lán)X評(píng)測(cè):雙面玻璃設(shè)計(jì)+Helio P20 配置性能大解析

魅藍(lán)X作為新系列產(chǎn)品,依然定位青年良品。值得一提的是,魅藍(lán)X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器Helio P20采用16nm制造工藝,擁有8個(gè)A53核心,核心頻率達(dá)到2.3GHz,首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20,魅藍(lán)X還擁有出色的外觀設(shè)計(jì)以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:111797

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

網(wǎng)曝樂(lè)視LEX622型號(hào)智能手機(jī)將搭載Helio X20處理器

據(jù)外媒12月13日?qǐng)?bào)道,中國(guó)科技公司樂(lè)視近來(lái)一直面臨嚴(yán)重的財(cái)務(wù)壓力。該公司預(yù)計(jì)將在三到四個(gè)月內(nèi)解決這些現(xiàn)有的問(wèn)題,并繼續(xù)開(kāi)發(fā)新的智能手機(jī),一款型號(hào)為“LEX622”的智能手機(jī)設(shè)備已出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站上,搭載Mediatek Helio X20(MT6797)處理器。
2016-12-14 18:22:024640

中端處理器市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科贏過(guò)高通可能性分析

從以往的產(chǎn)品來(lái)看,聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43333

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321676

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522190

聯(lián)發(fā)科X20比驍龍625強(qiáng)嗎?

  近日,魯大師公布了2017年第一季度移動(dòng)處理器榜單,以處理器CPU和GPU的成績(jī)平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名,國(guó)產(chǎn)海思麒麟960排名第二,聯(lián)發(fā)科X20排名第十,CPU總分30110,GPU總分42716。驍龍625排名第二十,CPU總分27199,GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079265

聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497636

魅族PRO7Plus性能及信號(hào)測(cè)評(píng):搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來(lái)聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023363

搭載聯(lián)發(fā)科 helio x10處理器的手機(jī)有哪些

結(jié)合Helio X10的性能來(lái)看,強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來(lái)的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計(jì)了一下,幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型,同時(shí)也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3345081

搭載聯(lián)發(fā)科x20處理器的手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4552182

聯(lián)發(fā)科10核 Helio X20手機(jī)處理器你知道多少?

Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當(dāng)多的嘗試,無(wú)論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),Corepilot 3.0技術(shù)的應(yīng)用,還是更低功耗的基帶模塊,都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:0511483

中高端對(duì)決之驍龍652比Helio X20好在哪?

一款好的手機(jī),往往都需要配備一個(gè)強(qiáng)大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:127299

首款屏下指紋vivo X20 Plus正式宣布 搭載驍龍660處理器+OLED屏

全球首款屏下指紋手機(jī)已經(jīng)確定,就是vivo X20 Plus,從公布的信息來(lái)看搭載高通驍龍660處理器,配置OLED屏已經(jīng)板上釘釘,支持熄屏解鎖,識(shí)別速度大約在0.6-0.7秒。
2018-01-22 14:57:523168

vivo X20 Plus,你了解多少呢?

Plus區(qū)別不大。配置方面,vivo X20 Plus屏指紋版采用的是高通驍龍660處理器,采用6.43英寸的1080x2160分辨率OLED屏幕,內(nèi)置電池容量3905mAh。搭載基于Android
2018-06-04 11:58:001672

聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

。聯(lián)發(fā)科表示,借助Helio P22這款中端處理器,Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴(kuò)展到中端定位市場(chǎng),以滿足手機(jī)廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:175384

聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:072336

榮耀X20最新消息,搭載天璣1200處理器

榮耀X20定位屬于千元機(jī)系列,也是榮耀主打線下品牌,榮耀X20將繼續(xù)大屏幕,高屏占比,長(zhǎng)續(xù)航的特點(diǎn),繼續(xù)占領(lǐng)千元機(jī)的市場(chǎng)。榮耀X20采用6.7英寸的中置打孔全面屏,LCD材質(zhì),支持120Hz刷新率和240Hz觸控采樣率,側(cè)邊指紋解鎖。
2021-02-05 17:14:2618937

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