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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)10核處理器曝光

三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)10核處理器曝光

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2012-07-05 09:49:42

星A7 2017版曝光安兔兔測(cè)試分?jǐn)?shù),準(zhǔn)備要鋪貨的節(jié)奏

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三種調(diào)整處理器系統(tǒng)功耗的方法分享

Teledyne e2v為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供的定制方案處理器功耗的背景知識(shí)三種調(diào)整處理器系統(tǒng)功耗的方法
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三種跨時(shí)鐘域處理的方法

  跨時(shí)鐘域處理是FPGA設(shè)計(jì)中經(jīng)常遇到的問(wèn)題,而如何處理好跨時(shí)鐘域間的數(shù)據(jù),可以說(shuō)是每個(gè)FPGA初學(xué)者的必修課。如果是還在校生,跨時(shí)鐘域處理也是面試中經(jīng)常常被問(wèn)到的一個(gè)問(wèn)題。  這里主要介紹三種
2021-01-08 16:55:23

處理器在讀內(nèi)存的過(guò)程中,CPU、cache、MMU如何協(xié)同工作?

處理器中斷處理的過(guò)程是怎樣的?處理器在讀內(nèi)存的過(guò)程中,CPU、cache、MMU如何協(xié)同工作?
2021-10-18 08:57:48

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

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聯(lián)發(fā)AP模塊開發(fā)板(學(xué)習(xí)、評(píng)估、開發(fā))

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聯(lián)發(fā)LinkIt ONE開發(fā)板介紹

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聯(lián)發(fā)mt6165芯片和數(shù)據(jù)表資料

,H.263H.264 1080p @ 30fps/40Mbps的視頻硬解MT8735/MT8735D平臺(tái)是聯(lián)發(fā)專門為平板電腦打造的一顆64位極速四處理器,A53全新架構(gòu)
2018-10-17 17:10:02

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

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聯(lián)發(fā)年底推四殺手級(jí)芯片

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安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
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聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

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2014-06-27 14:41:15

ARM處理器簡(jiǎn)單介紹

ARM公司開發(fā)了很多系列的ARM處理器,目前最新的系列已經(jīng)是ARM11了,而ARM6及更早的系列已經(jīng)很罕見了,ARM7以后的也不是都獲得廣泛應(yīng)用。目前,應(yīng)用比較多的是ARM7系列、ARM9系列
2019-07-23 07:08:18

ARM處理器大特點(diǎn)

比等價(jià)32位代碼節(jié)省達(dá)35%,卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。簡(jiǎn)單說(shuō),ARM–性能出眾的32位處理器的內(nèi)核架構(gòu)。cortex-M系列ARM架構(gòu)處理器的特點(diǎn)ARM處理器大特點(diǎn)是:耗電少功能強(qiáng)、16位/32位雙指令集和合作伙伴眾多。1、體積小、低功耗、低成本、高性能;2、支持Thumb(16位)
2021-12-13 06:49:16

ARM處理器架構(gòu)及命名規(guī)則是什么?

ARM具有哪幾種模式?ARM里寄存、MMU是什么意思?ARM920T中有哪幾類地址?ARM處理器架構(gòu)及命名規(guī)則是什么?
2021-10-21 06:40:00

ARM架構(gòu)核心板三種Form Factor之比較

ARM架構(gòu)核心板三種FormFactor之比較文 By易江春水國(guó)際上,在ARM核心板領(lǐng)域,最為常見的三種Form Factor 分別是SMARC,Qseven, Apalis, 分別有不同的廠家在
2014-09-28 10:35:31

ARM微處理器的特點(diǎn)及其架構(gòu)解析

。所以,“ARM處理器”一般是作為“內(nèi)核”存在于一些專用處理器/控制的內(nèi)部,因而又常常叫做“ARM”。特別地,如果一個(gè)處理器不帶浮點(diǎn)運(yùn)算功能,有時(shí)候就對(duì)此特別加以強(qiáng)調(diào),稱之為“整形”。1..2
2022-04-13 12:08:30

ARM系列微處理器軟件架構(gòu)工具有何作用

什么是ARM系列微處理器軟件架構(gòu)工具?ARM系列微處理器軟件架構(gòu)工具有哪些特征?
2021-11-05 06:40:18

ARQ方式的三種形式

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2011-07-15 14:43:52

Cortex系列處理器是從ARM哪個(gè)架構(gòu)開始的?

Cortex系列處理器是從ARM哪個(gè)架構(gòu)開始的?arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別?體系結(jié)構(gòu)、指令、指令集之間的區(qū)別是什么?
2021-07-06 10:49:35

DM6446內(nèi)核有三種頻率,有三種處理速度;這個(gè)速度和頻率是對(duì)應(yīng)的嗎?由什么決定?

本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 14:55 編輯 DM6446內(nèi)核有三種頻率,有三種處理速度;這個(gè)速度和頻率是對(duì)應(yīng)的嗎?由什么決定?最多可以接多少個(gè)TVP5146(單片傳輸速度不夠)?
2018-05-25 06:47:06

MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24

QSPI特點(diǎn)和三種工作模式

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RISC架構(gòu)在ARM微處理器的應(yīng)用

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cpu處理器參數(shù)怎么看

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分享:中國(guó)造ARM架構(gòu)處理器:完勝英特爾x86處理器?

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一個(gè)合適的軟件架構(gòu)不僅結(jié)構(gòu)清晰,而且可以便于開發(fā)與維護(hù)。便于幫助開發(fā)者把握整個(gè)工程的框架三種常用的軟件架構(gòu):1.順序執(zhí)行的前后臺(tái)系統(tǒng)2.時(shí)間片輪詢系統(tǒng)3.多任務(wù)操作系統(tǒng)順序執(zhí)行的前后臺(tái)系統(tǒng)程序以變量
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小米首款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

,10年時(shí)間積累。聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時(shí)候表示:“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦,必須看研發(fā)資源,如高通手機(jī)部門約1.8萬(wàn)人;聯(lián)發(fā)七、八千人;展訊約5,000人。這個(gè)行業(yè)差不多
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干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

中SoC性能最好的”,周新華表示。它是目前市場(chǎng)上唯一款采用叢十架構(gòu)和ARM? Cortex?-A72內(nèi)核的硬件開發(fā)平臺(tái),具備極高整合度,包含MT6631多合一無(wú)線芯片、Mali-T880圖形處理器
2016-12-15 11:12:49

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

怎么設(shè)計(jì)集軟處理器的嵌入式設(shè)計(jì)平臺(tái)?

一個(gè)以上的嵌入式處理器IP(Intellectual Property,知識(shí)產(chǎn)權(quán)),具有小容量片內(nèi)高速RAM資源,豐富的IP核資源可供靈活選擇,有足夠的片上可編程邏輯資源,處理器高速接口和FPGA
2020-03-13 07:03:54

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55

求一在多處理器系統(tǒng)中的Nios II軟處理器的啟動(dòng)方案

本文設(shè)計(jì)了一在多處理器系統(tǒng)中的Nios II軟處理器的啟動(dòng)方案,這個(gè)方案在外部處理器向Nios II的程序存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)加載數(shù)據(jù)時(shí),可以控制Nios II處理器的啟動(dòng)。
2021-04-27 06:52:42

求一基于FPGA及NiosII軟處理器與TFT-LCD接口的方法

  本文介紹了一基于FPGA及NiosII軟處理器與TFT-LCD接口的方法。它直接采用CPU對(duì)存貯的讀寫,實(shí)現(xiàn)了對(duì)TFT-LCD屏的實(shí)時(shí)操作。它具有直接、有效和速度快等特點(diǎn)。該設(shè)計(jì)使CPU對(duì)TFT-LCD的控制極其簡(jiǎn)單化。
2021-05-08 07:21:11

求一基于RK3288 Cortex-A17四處理器的政務(wù)服務(wù)一體機(jī)硬件設(shè)計(jì)方案

求一基于RK3288 Cortex-A17四處理器的政務(wù)服務(wù)一體機(jī)硬件設(shè)計(jì)方案
2022-03-03 12:59:57

求解答:哪些公司有ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器

求解答:除了TI、高通、FSL、星、STE,還有哪些公司有開發(fā)ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器?最好是在國(guó)內(nèi)有AE或FAE的,急等答案~~ 謝謝謝謝~~
2013-01-31 15:29:33

淺談ARM處理器架構(gòu)

,新的 Cortex-M處理器家族設(shè)計(jì)的非常容易使用。因此,ARM 微控制處理器在單片機(jī)和深度嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)非常成功和受歡迎。二、ARM個(gè)系列處理器特點(diǎn)、目前,有哪些處理器是應(yīng)用「ARM 架構(gòu)」進(jìn)行
2020-08-18 12:04:06

組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如再搞件大事,做一枚處理器玩玩。

、落地成本半導(dǎo)體行業(yè)分析據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights的數(shù)據(jù),2015年半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出高達(dá)564億美元,Top10分別是Intel、高通、星、博通、臺(tái)積電、美光、聯(lián)發(fā)、海力士和意法
2017-08-12 15:26:44

聯(lián)想S8/紅米Note/華為榮耀3X 詳細(xì)參數(shù)對(duì)比

款手機(jī)都配有聯(lián)發(fā)MT6592 八處理器,價(jià)格也相差不遠(yuǎn),那么我們現(xiàn)在來(lái)對(duì)比這款手機(jī)的參數(shù),看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個(gè)性價(jià)比更高。(多說(shuō)一句,在這次的手機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

想集團(tuán)進(jìn)行合作,并終于在上周推出了兩款價(jià)位在200美元以下的廉價(jià)智能機(jī)S686和A700e,它們均配置了在高價(jià)智能手機(jī)中才會(huì)配置的高通雙處理器,這是高通進(jìn)入廉價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)的敲門磚?! 《驮诮裉?,高
2012-08-07 17:14:52

蘋果M2處理器曝光:性能更強(qiáng) 精選資料分享

近日,有外媒曝光了蘋果最新的M2自研芯片,不過(guò)因?yàn)榉N種原因,目前最新的芯片可能要延后推出,具體時(shí)間大概在2021年的四季度,屆時(shí)iMac會(huì)首發(fā)。采用蘋果處理器的iMac將在10月而不是3月到來(lái)。采用
2021-07-23 07:19:49

蘋果的處理器是不是移動(dòng)處理器最好的

聽說(shuō)蘋果最新處理器A7出來(lái)時(shí)完爆其它的移動(dòng)處理器,現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎?聯(lián)發(fā)的“8”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

請(qǐng)問(wèn)以下三種實(shí)現(xiàn)C6474多核編程方式哪一最好?為什么?

三種:1、在其中兩個(gè)DSP中實(shí)現(xiàn)編解碼功能(編解碼代碼相同),另一個(gè)DSP實(shí)現(xiàn)混音功能;2、用每個(gè)DSP的個(gè)分別完成編碼、解碼和混音;3、把9個(gè)當(dāng)成9個(gè)CPU,每個(gè)完成編、解碼和混音的全部功能。想問(wèn)問(wèn)各位同仁這三種方式哪一會(huì)更好些,謝謝!
2018-06-25 05:17:36

談?wù)勄度胧?b class="flag-6" style="color: red">處理器的體系架構(gòu)

當(dāng)我們談及嵌入式處理器的體系架構(gòu)時(shí),一般都是想到Intel的X86架構(gòu)和ARM公司的ARM架構(gòu)。X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)最大的不同點(diǎn)就是使用的指令集不同,前者使用的CISC指令集,后者使用的是RISC
2021-12-15 06:59:18

進(jìn)程類型及三種狀態(tài)

進(jìn)程類型進(jìn)程的三種狀態(tài)
2021-04-02 07:06:39

配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光

配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器,分別為真八的驍龍810和六版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市,但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測(cè):誰(shuí)才是最強(qiáng)王者?

PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)Helio X30處理器神助攻,聯(lián)發(fā)架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化,采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝,采用雙2.5GHz A73、四2.2GHz
2017-08-17 13:57:49

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù),是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?! “沧亢诵陌宕钶d聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái),采用四處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

一文帶你了解嵌入式領(lǐng)域三種處理器通用的架構(gòu)

在嵌入式領(lǐng)域,存在著三種處理器通用的架構(gòu),PowerPC、X86、ARM,本文將對(duì)這三種架構(gòu)進(jìn)行對(duì)比分析。
2021-03-05 17:39:474804

防PDA手持終端開發(fā)板_基于聯(lián)發(fā)MTK6765安卓主板方案

  基于MT6765安卓主板的防手持終端方案采用了聯(lián)發(fā)12納米八MT6765處理器。它配備了4GB的RAM和64GB的內(nèi)存(也可選配4GB+128GB),搭載了最新的Android 10.0
2023-10-13 18:29:45

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