隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決
2015-09-05 14:29:00
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解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-01-20 10:03:573541 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-12-29 08:54:571562 隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。
2022-11-04 10:10:41708 EMI（Electro Magnetics Interfrence），即電磁干涉。隨著IC器件集成度提高、設(shè)備小型化和器件運(yùn)行速度加快，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。對于PCB而言，EMI是如何產(chǎn)生的呢？
2019-09-03 08:32:57
?！ 。⌒盘柧€盡可能短，并且減少過孔數(shù)目?！ 。」战堑牟季€不可以用直角方法，應(yīng)以135°角為佳?！ 。?shù)字電路與模擬電路應(yīng)以地線隔離，數(shù)字地線與模擬地線都要分離，最后接電源地 減少電磁干擾是PCB板設(shè)計(jì)重要的一環(huán)，只要在設(shè)計(jì)時多往這一邊想，自然在產(chǎn)品測驗(yàn)如EMC測驗(yàn)中便會更易合格。
2018-09-17 17:37:27
目前業(yè)內(nèi)廣為人知的是，PCB 有單面、雙面和多層的，對于簡單的電器來說，使用單面 PCB 即可。但隨著時代的進(jìn)步，無論是功能還是體積，電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。多功能、小體積的電子產(chǎn)品，單面和雙面
2022-06-17 11:52:39
在多層PCB設(shè)計(jì)中，在中間層有很多的地層，這樣做的好處是什么？
2016-05-06 11:24:33
在PCB多層板設(shè)計(jì)中，導(dǎo)線的走向是非常重要的，它直接影響著電路的性能和可靠性。那么PCB多層板設(shè)計(jì)導(dǎo)線走向有哪些要求呢？
2023-04-11 14:58:12
增加導(dǎo)熱板尺寸是提高 PowerPAD 式封裝熱性能的一種極好方法。不同的導(dǎo)熱板尺寸對熱性能有極大的影響。以表格形式提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表單一般會列舉出這些尺寸信息。但是，要對定制 PCB 增加的銅所
2018-09-12 14:50:51
PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢?？梢詤⒄罩?b class="flag-6" style="color: red">多層板PCB設(shè)計(jì)教程來設(shè)計(jì)PCB，從而提高多層板的可靠性和成功率，非常值得好好看一看。
2018-10-30 14:29:27
；沒有打銷釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題?！ ?b class="flag-6" style="color: red">解決方法： (1) A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)； B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為
2018-09-20 11:07:18
引言 隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使
2011-11-09 20:22:16
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)
2019-04-27 06:30:00
PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法
2012-08-03 10:14:05
的關(guān)鍵信號應(yīng)當(dāng)臨近接地面的一邊，非關(guān)鍵信號則布放為靠近電源面。 (8)電源要求 當(dāng)電路需要不止一個電源供給時，采用接地將每個電源分離開。但是在單層PCB中多點(diǎn)接地是不可能的。一種解決方法是把從一個
2013-12-03 15:53:54
的規(guī)則，對于軍用電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者來說，標(biāo)準(zhǔn)會更嚴(yán)格，要求更苛刻。對于由多塊PCB板通過總線連接而成的系統(tǒng)，還必須分析不同PCB板之間的電磁兼容性能以及接口電路和連接器的EMC/EMI性能。EMC/EMI
2014-12-22 11:52:49
的辦法，降低控制信號線上下沿跳變速率。在電路原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的排板時為達(dá)到電磁兼容的目的，必須采取必要的電路措施，即在其電路原理圖的基礎(chǔ)上增加必要的附加電路，以提高其產(chǎn)品的電磁兼容性能。功誠師們你是不是也這樣考慮的呢？
2016-12-13 17:10:29
PCB設(shè)計(jì)中能提高產(chǎn)品的兼容性能，且看這些電路措施？layout工程師在畫板是要考慮諸多方面的問題，這樣才能讓一款產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)它的最大功能，有時候想想能不能別有那么的多的規(guī)則和要求，這樣我就能提高
2016-12-07 17:04:14
設(shè)計(jì)，內(nèi)部PCB通常也是IC封裝中最大的組成部分，在內(nèi)部PCB設(shè)計(jì)時如果能夠?qū)崿F(xiàn)電容和電感的嚴(yán)格控制，將極大地改善設(shè)計(jì)系統(tǒng)的整體EMI性能。如果這是一個兩層的PCB板，至少要求PCB板的一面為連續(xù)的地平
2014-11-19 15:16:38
時的成品率及減少成品板故障的隱患?！ ?.提高整板抗干擾能力的要求 多層印制板的設(shè)計(jì)，還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有： a.在各IC的電源、地附近加上濾波 電容 ，容量一般為473或104
2018-09-21 11:50:05
諧波并使瞬態(tài)信號足夠低，就是說，共模EMI可以降得很低。本文給出的PCB分層堆疊設(shè)計(jì)實(shí)例將假定層間距為3到6mil。 2.電磁屏蔽 從信號走線來看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號走線放在一層或若干層
2017-07-30 17:02:50
參考。11.4 內(nèi)電層設(shè)計(jì)多層板相對于普通雙層板和單層板的一個非常重要的優(yōu)勢就是信號線和電源可以分布在不同的板層上，提高信號的隔離程度和抗干擾性能。內(nèi)電層為一銅膜層，該銅膜被分割為幾個相互隔離的區(qū)域
2014-08-25 11:16:20
隨著電子產(chǎn)品更加智能化、小型化發(fā)展，促使PCB線路板設(shè)計(jì)向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層PCB線路板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中，下面一起
2019-01-21 11:48:12
EMI（Electro-Magnetic Interference）即電磁干擾，產(chǎn)生的問題包含過量的電磁輻射及對電磁輻射的敏感性兩方面。在多層PCB設(shè)計(jì)中如何解決EMI問題呢？一起來看看這篇EDN
2019-03-04 14:26:59
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律，涉及到具體產(chǎn)品，可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法？
2019-08-26 10:08:06
柔性線路板(柔軟型PCB)是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要。它也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-10-14 14:36:17
)是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要。它也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性?！ √攸c(diǎn)： (1)可提供高密度安裝電路、SMT和其它最合適的柔軟型PCB?！ ?2
2018-09-13 16:08:53
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-07-25 07:02:48
多層板PCB設(shè)計(jì)時的EMI解決之道
2012-08-06 11:51:51
有些學(xué)員pcb設(shè)計(jì)后，保存發(fā)現(xiàn)文件很大，對文件的傳輸造成一些不便；對于這種情況的解決方法如下：Preferences->PCB Editer->True Type Fonts，去掉
2019-09-23 14:40:18
電壓范疇，防護(hù)1000VDC、1500VDC、3000VDC及6000VDC等好幾個系列產(chǎn)品，封裝多種形式，適配國家標(biāo)準(zhǔn)的SIP、DIP等封裝。系列產(chǎn)品防護(hù)DC-DC電源根據(jù)詳細(xì)的EMC測試，靜電感應(yīng)抗擾度達(dá)到4k高清V、浪涌抗擾度達(dá)到2KV，為客戶出示平穩(wěn)、靠譜的開關(guān)電源防護(hù)解決方法。
2020-07-01 14:37:24
。3.總 結(jié)印刷電路板的EMI問題是一個非常復(fù)雜的問題，需要用各種方法來綜合處理，通過該案例的分析，我們發(fā)現(xiàn)EMISTREAM工具和Allegro設(shè)計(jì)工具的聯(lián)合使用，可以大大提高設(shè)計(jì)效率 可在設(shè)計(jì)階段發(fā)現(xiàn)
2009-04-14 16:35:13
，反而會引起更嚴(yán)重的EMI問題，導(dǎo)致整個系統(tǒng)不能穩(wěn)定工作。所以需要在減少M(fèi)OSFET的損耗的同時需要兼顧模塊電源的EMI性能。MOSFET的損耗主要有以下部分組成：MOSFET導(dǎo)通與關(guān)斷過程中都會產(chǎn)生
2019-09-25 07:00:00
多層PCB通常用于高速、高性能的系統(tǒng)，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實(shí)體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號走線的電流返回路徑。構(gòu)造一個好的低
2021-08-04 10:18:25
以起到絕緣的效果，不會讓電與電之間相互碰撞，絕對的安全。如果，您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板，就一定要精心設(shè)計(jì)了，接下來就為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板。PCB多層板設(shè)計(jì)1.板外形、尺寸、層數(shù)
2018-08-03 16:55:47
目前業(yè)內(nèi)廣為人知的是，PCB 有單面、雙面和多層的，對于簡單的電器來說，使用單面 PCB 即可。但隨著時代的進(jìn)步，無論是功能還是體積，電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。多功能、小體積的電子產(chǎn)品，單面和雙面
2022-06-17 14:48:04
引言 隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使
2019-09-16 22:37:29
的印制電路板PCB。多層板內(nèi)層導(dǎo)電圖形與絕緣粘結(jié)片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經(jīng)壓制成為一個整體。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層板上安裝元件的孑L需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印制
2018-08-31 11:23:12
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2020-03-16 10:19:30
無論您的系統(tǒng)是用于無線通信、雷達(dá)，還是 EMI/EMC 測試，系統(tǒng)的性能水平都是由其中的天線決定的。系統(tǒng)天線的性能決定了系統(tǒng)的整體質(zhì)量，最終可能會影響整個程序或應(yīng)用軟件的效率。本文介紹了 5 個旨在幫助您提高天線性能的關(guān)鍵要點(diǎn)。
2021-02-24 07:24:14
減小紋波和噪聲電壓的解決方法如何減少EMI的干擾
2021-03-11 07:25:03
汽車電源設(shè)計(jì)之不改PCB如何降低EMI
2021-03-18 06:04:50
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2016-09-02 11:06:48
PCB多層板設(shè)計(jì)步驟及設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解
2021-03-08 08:46:16
在進(jìn)行針對電子產(chǎn)品的電磁干擾設(shè)計(jì)中，開發(fā)者們越來越意識到在PCB電路中進(jìn)行EMI處理的重要性。如果能在這一階段對EMI問題進(jìn)行抑制，那么可以解決6成左右的干擾問題。那么如何在電路板設(shè)計(jì)過程中最大程度
2016-07-07 15:52:45
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，那么，最佳EMI抑制性能的設(shè)計(jì)規(guī)則具體有哪些呢？
2019-08-06 07:58:53
本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2021-04-25 09:53:54
Q：如何使用手頭的示波器來診斷產(chǎn)品EMI問題？ A：隨著信號的上升沿、下降沿時間越來越快和PCB板上高速信號密集度的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越嚴(yán)重，EMI問題已成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難點(diǎn)
2020-09-04 17:47:11
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-17 17:47:27
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則：規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則在高速
2017-11-02 12:11:12
PCB設(shè)計(jì)解決EMI問題的九大規(guī)則 隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功，對EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以
2022-04-18 15:22:08
時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功，對EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。做了4年的EMI
2021-03-31 06:00:00
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。
2023-09-25 08:04:42
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則：
2019-07-25 06:56:17
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則： 高速PCB設(shè)計(jì)解決EMI問題的九大規(guī)則
2016-01-19 22:50:31
影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法
現(xiàn)在人們越來越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無鉛化成為發(fā)展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對生產(chǎn)高質(zhì)量無鉛產(chǎn)品有
2009-04-07 16:40:061471 
移相橋滯后橋臂實(shí)現(xiàn)零電壓開關(guān)的方法綜述
摘要：介紹了移相橋滯后橋?qū)崿F(xiàn)零電壓開關(guān)的困難，以及近幾年來出現(xiàn)的幾種解決方法，
2009-07-14 08:27:232095 
多層PCB壓機(jī)溫度和壓力均勻性測試方法
多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性
2009-11-19 08:44:06997 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）
2009-11-19 09:14:361482 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)
2012-05-15 10:36:05
0 本文是關(guān)于印制多層PCB電路板與對EMI屏蔽問題的解決方案。
2012-05-15 10:38:591281 多層PCB布板的EMI，多層PCB布板的EMI。
2015-12-25 10:12:210 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2017-02-10 18:01:111468 本文主要介紹的是pcb雙面板及多層板的抄板方法及四層pcb板快速抄板的步驟教程，具體的跟隨小編來詳細(xì)的了解一下。
2018-05-04 18:00:569647 隨著，信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功，對EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。
2019-06-05 14:56:36587 
讓電與電之間相互碰撞，絕對的安全。如果，您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板，就一定要精心設(shè)計(jì)了，接下來就為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板。
2019-04-18 15:32:154047 高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問題。為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因，下面對pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹。
2019-05-13 16:18:2414499 線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時還會影響性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。
2019-06-10 15:39:0610148 印刷電路板現(xiàn)在是電子產(chǎn)品中最重要的實(shí)體。過去使用的PCB非常簡單，僅限于單層。今天的PCB很復(fù)雜，被稱為 多層PCB。 那些功能有限的PCB是單層的，而那些具有多功能的PCB是由多層組成的。精巧的PCB用于主板等。 多層PCB 現(xiàn)已成為復(fù)雜電子電路的核心成分。
2019-07-29 09:51:4511966 
設(shè)計(jì)多層PCB，其中一個重要的事情是規(guī)劃多層PCB堆疊，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能。設(shè)計(jì)不良的基板，選擇不當(dāng)?shù)牟牧希瑫档托盘杺鬏數(shù)碾姎?b class="flag-6" style="color: red">性能，增加發(fā)射和串?dāng)_，并且還會使產(chǎn)品更容易受到外部噪聲的影響。這些問題可能導(dǎo)致間歇性操作，因?yàn)闀r序毛刺和干擾會大大降低產(chǎn)品性能和長期可靠性。
2019-07-30 09:17:305554 
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-08-15 06:36:001217 現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2020-04-04 17:23:001027 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2020-02-27 17:09:571192 優(yōu)秀PCB設(shè)計(jì)練習(xí)降低PCB的EMI有許多方法可以降低PCB設(shè)計(jì)的EMI基本原理：電源和地平面提供屏蔽頂層和
2019-08-20 09:11:383846 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2019-08-26 08:55:42371 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2019-09-02 09:12:36505 現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2019-09-04 10:36:01557 pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。
這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會讓電與電之間相互碰撞，絕對的安全。
2019-10-04 16:56:001754 隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。
2020-03-25 15:55:281400 
印刷電路板（ PCB ）是電子電路最重要的部分之一，并對其性能有所貢獻(xiàn)。當(dāng)然，連同 PCB 的操作一樣，了解其制造過程也變得很重要。由于工業(yè)電子電路中使用的 PCB 的 60 ％是多層的，因此多層
2020-09-18 22:02:413879 導(dǎo)電金屬，并且使用特殊的粘合劑將板連接在一起，并且每個板之間都存在絕緣材料。但是， PCB 多層布線主要基于頂層和底層，并輔以中間布線層。 因此，多層 PCB 板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同。關(guān)鍵是如何優(yōu)化內(nèi)部電氣層的布線，以使電路板的布線更
2020-10-16 22:52:5611092 開關(guān)電源EMC產(chǎn)生機(jī)理及EMI設(shè)計(jì)綜述
2021-06-18 10:06:5327 230kV單電源線路保護(hù)問題及解決方法綜述
2021-06-26 16:37:548 智能終端產(chǎn)品的最簡情感表達(dá)方法綜述
2021-06-27 15:02:279 電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)及分析方法綜述
2021-07-31 16:11:4424 高性能PCB的SI/PI和EMI/EMC仿真設(shè)計(jì)
2021-12-30 10:58:1231 隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。
2022-11-11 11:44:51528 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn)，PCB板的復(fù)雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，所以就牽涉到多層 PCB的設(shè)計(jì)，即疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。好的疊層設(shè)計(jì)不僅可以有效地提高電源質(zhì)量、減少串?dāng)_和EMI、提高信號傳輸性能，還能節(jié)約成本，為布線提供便利，這是任何高速PCB設(shè)計(jì)者都必須首先考慮的問題。
2022-12-13 09:37:301636 產(chǎn)生EMI（電磁干擾）應(yīng)采用的相應(yīng)對策：傳導(dǎo)干擾可采取濾波方式，輻射干擾可采用屏蔽和接地等措施，這些方式可以大大提高產(chǎn)品的抵抗電磁干擾的能力，也可以有效地降低對外界的電磁干擾。經(jīng)常聽說解決EMI三大解決方法：接地、濾波、屏蔽。
2022-12-21 09:35:463928 摘要: 隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。 高速信號走線屏蔽規(guī)則
2023-04-10 09:53:491746 
在PCB的制造和設(shè)計(jì)過程中，可能會出現(xiàn)一種叫做"死銅"的問題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對電路性能的影響以及解決方法。
2023-06-05 14:16:19719 
PCB壓合問題解決方法
2024-01-05 10:32:26248 PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個常見的問題，它會導(dǎo)致電子設(shè)備無法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:51758 能會對電路性能產(chǎn)生負(fù)面影響。本文將詳細(xì)介紹 PCB 產(chǎn)生串?dāng)_的原因，并提供一些解決方法。 一、串?dāng)_的原因 1. 電磁干擾（EMI） 電子設(shè)備在工作過程中會產(chǎn)生電磁輻射，信號線上的電流和電壓變化會產(chǎn)生磁場，導(dǎo)致附近線路上的電荷和電流發(fā)生變化，從而產(chǎn)生
2024-01-18 11:21:55434 多層PCB板由多層導(dǎo)電材料（通常是銅箔）和絕緣材料（如FR4）交替堆疊而成。通過在這些層之間鉆孔并填充導(dǎo)電材料，可以形成連接不同層的導(dǎo)電路徑，即所謂的“過孔”（via）。這種設(shè)計(jì)使得電路可以在三維空間中布局，大大提高了布線密度。
2024-03-01 11:27:43557 EMI電磁干擾：原理、影響及解決方法詳解？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子
2024-03-21 10:02:1274 
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