散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析，我們將LED散熱基板在兩種不同制程上做出差異分析,以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設(shè)備與技術(shù)
2012-02-21 15:29:18
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面對(duì)高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠競(jìng)相導(dǎo)入28納米（nm）及以下制程量產(chǎn)64位元和八核心處理器，Honeywell已開發(fā)出能在嚴(yán)苛環(huán)境條件下保持高散熱性的導(dǎo)熱導(dǎo)熱材料（TIM）--PTM系列產(chǎn)品，助力處理器加快將熱傳導(dǎo)出去，提高性能和可靠度。
2013-12-18 09:37:521051 CPU處理器基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSPTMS320C6678+ Xilinx Kintex-7FPGA的高性能信號(hào)處理器，TI TMS320C6678集成8核C66x
2021-12-28 07:43:45
會(huì)被這些枷鎖束縛住DIY的步伐，而且還會(huì)給電腦散熱帶來(lái)一定的危害！因此，今天，讓我們一起來(lái)戳穿它們！經(jīng)典流言一：AMD的CPU發(fā)熱大，需要轉(zhuǎn)速更高的風(fēng)扇 危害指數(shù)：★★★★ AMD處理器的巨大發(fā)熱量一直
2011-02-25 15:20:58
市場(chǎng)追求的是高性價(jià)比，產(chǎn)品主要還是以風(fēng)冷散熱器為主，水冷散熱器隨著價(jià)格的不斷下調(diào)，將占有越來(lái)越大的市場(chǎng)份額，隨著熱管散熱器的工藝成熟和成本控制，將是未來(lái)發(fā)展的熱門。
2019-09-30 09:01:41
現(xiàn)在在用一個(gè)CPU散熱器，可是它有三根線，紅黃黑，紅是電源，黑是地，黃色是什么線？信號(hào)線？輸入輸出？我搜過(guò)有不同的說(shuō)法，有方法測(cè)一下嗎？
2014-08-07 19:35:06
CPU處理器參數(shù)可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數(shù)：?jiǎn)魏?、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執(zhí)行的指令數(shù)，單位為GHz。
外頻：表示系統(tǒng)總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
除了硅基芯片，CPU處理器還包括以下組成部分：
基板：用于在處理器中形成電路的基底，負(fù)責(zé)連接各個(gè)芯片組件。
控制器：用于控制數(shù)據(jù)和指令的傳輸，協(xié)調(diào)各個(gè)組件的工作。
運(yùn)算器：用于進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算
2023-09-05 16:41:05
處理器中斷處理的過(guò)程是怎樣的？處理器在讀內(nèi)存的過(guò)程中，CPU核、cache、MMU如何協(xié)同工作？
2021-10-18 08:57:48
淺談CPU的安裝與維護(hù)1、正確使用導(dǎo)熱硅脂 安裝散熱風(fēng)扇時(shí)最好在散熱片與CPU之間涂敷導(dǎo)熱硅脂。導(dǎo)熱硅脂的作用并不僅僅是把CPU所生產(chǎn)的熱量迅速而均勻地傳遞給散熱片，在很多時(shí)候，硅脂還可以增大
2011-02-25 15:10:12
和 iPhone 11 Pro Max搭載的A13 Bionic 處理器，蘋果表示這款SoC擁有智能手機(jī)上最快CPU和GPU（暫時(shí)不能看到具體內(nèi)核個(gè)數(shù)和架構(gòu)系列），這是蘋果基于ARMv8指令集自己定制
2020-08-18 12:04:06
之前沒(méi)設(shè)計(jì)過(guò)鋁基板，請(qǐng)問(wèn)鋁基板怎么設(shè)計(jì)，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達(dá)到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
ARM處理器模式和ARM處理器狀態(tài)有何區(qū)別？
2022-11-01 15:15:13
cpu的架構(gòu)有哪幾種？ARM和Intel處理器有哪些區(qū)別？
2021-10-22 07:43:53
`小弟我沒(méi)做過(guò)鋁基板，所以在畫LED PCB圖時(shí)，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點(diǎn)圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
5.3.0版本的處理器專家：b1221-0685當(dāng)我使用 MK60DN512VMD10 cpu 并配置 Init_ADC 組件類型時(shí)，我能夠指定偏移值，代碼生成完成后會(huì)產(chǎn)生適當(dāng)?shù)募拇?b class="flag-6" style="color: red">器設(shè)置：存在偏移量（并
2023-03-16 07:01:42
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
“SHARC”是超級(jí)哈佛架構(gòu)(Super Harvard ARChitecture)的縮寫，是ADI公司為他們的浮點(diǎn)處理器起的名字。
2020-03-12 09:00:16
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-7 15:52 編輯
WL1837MOD的CPU處理器需要滿足什么功能？其參考設(shè)計(jì)里提到用嵌入式ARM處理器作為CPU，用其他的也可以嗎，為什么？如果用ARM處理器，選哪種型號(hào)呢？希望能一一解答，謝謝
2018-06-07 06:39:30
arm處理器復(fù)位cpu后先進(jìn)入管理模式，然后內(nèi)核是怎樣切換模式的，在程序中好像無(wú)法體現(xiàn)出來(lái)。
2022-11-01 15:16:49
arm處理器復(fù)位cpu后先進(jìn)入管理模式，然后內(nèi)核是怎樣切換模式的，在程序中好像無(wú)法體現(xiàn)出來(lái)。
2023-02-09 16:59:39
為什么我的處理器漏電？
2021-03-02 08:19:38
先理清楚一些概念，然后我們?cè)僬f(shuō)下區(qū)別。什么是處理器？常常說(shuō)的處理器，指的是CPU，擅長(zhǎng)做計(jì)算，一般主頻用Ghz來(lái)計(jì)算，因?yàn)轭l率很高，適合跑系統(tǒng)，比如Linux。市面上常用的處理器有Intel AMD
2021-11-24 07:05:38
第一章復(fù)習(xí)要點(diǎn)①微處理器 p12②微型計(jì)算機(jī)p13③總線微處理器：一般也稱中央處理器（CPU），是本身具有運(yùn)算能力和控制功能，是微型計(jì)算機(jī)的核心。微處理器：由運(yùn)算器，控制器和寄存器陣列組成！以及片
2021-07-22 06:48:44
我在PIC32系列參考手冊(cè)Sec 3中讀到：內(nèi)存段的映射取決于CPU錯(cuò)誤級(jí)別（由CPU狀態(tài)寄存器中的ERL位設(shè)置）。在復(fù)位、軟復(fù)位或NMI上，CPU設(shè)置錯(cuò)誤級(jí)別（Erl＝1）。在這種模式下，處理器
2020-05-15 14:33:57
分享一下RK3399處理器的GPU和CPU性能方法
2022-03-07 06:36:23
，使用任何導(dǎo)熱膏都會(huì)使散熱運(yùn)動(dòng)失?。?，使用鋁基板作為PCB連接光源，因鋁基板有多重?zé)嶙瑁庠礋醾鞑怀?，使用任何?dǎo)熱膏都會(huì)使散熱運(yùn)動(dòng)失?。∈褂娩X基板作為PCB連接光源，并作為散熱板成為散熱器一部
2012-01-04 15:42:54
薄膜與厚膜電阻器來(lái)說(shuō)，陶瓷基板材料的機(jī)械性能和電氣性能對(duì)電阻膜層有非常大的影響，我們將從幾個(gè)角度來(lái)介紹基板性能對(duì)電阻膜層的影響。表面粗糙度表面粗糙度，是指連續(xù)表面上峰點(diǎn)、谷點(diǎn)與中心線的平均偏差，用Ra
2019-04-25 14:32:38
我在 imx8qxp 處理器啟動(dòng)過(guò)程中遇到問(wèn)題，CPU1、2、3 無(wú)法上線。我使用的是 imx-yocto-L5.4.24_2.1.0 版本。問(wèn)題與scfw的配置有關(guān)嗎？
2023-03-17 07:55:29
多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計(jì)算引擎(內(nèi)核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統(tǒng)會(huì)利用所有相關(guān)的資源，將它的每個(gè)執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯
2019-06-20 06:47:01
我喜歡使用verilog，vivado2017.1設(shè)計(jì)處理器（MIPS32），設(shè)備是Virtex7 vc707。我已經(jīng)使用BRAM作為主存儲(chǔ)器（.coe文件的init指令）在FPGA（Virtex7
2020-08-25 13:19:36
對(duì)于WL1837MOD的CPU的選擇，如果僅用一個(gè)ARM處理器來(lái)作為CPU可以嗎？該ARM處理器需要滿足什么功能？目前的ARM處理器，選擇哪款比較好呢？
希望大神們可以一一做出解答，萬(wàn)分感謝?。?！
2018-06-07 10:07:52
嵌入式系統(tǒng)中單片機(jī)與處理器區(qū)別及散熱設(shè)計(jì)
2020-12-31 06:11:15
給大家介紹的是微處理器CPU性能測(cè)試基準(zhǔn)Dhrystone?！ ≡谇度胧较到y(tǒng)行業(yè)用于評(píng)價(jià)CPU性能指標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)主要有三種：Dhrystone、MIPS、CoreMark，其中Dhrystone是一種
2021-12-15 08:44:56
微處理器的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？微處理器的代碼是如何執(zhí)行的呢？
2022-02-28 09:25:10
微控制器：CPU + 片內(nèi)內(nèi)存 + 片內(nèi)外設(shè)微處理器：CPU處理器通常指微處理器、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器這三種類型的芯片。微處理器（MPU）通常代表一個(gè)功能強(qiáng)大的CPU,但不是為任何已有的特定
2022-02-09 07:48:39
基板。但是目前只有大功率LED，如舞臺(tái)燈，車燈，投射燈，UVled才會(huì)用到氮化鋁。另外就是半導(dǎo)體激光器以及DC-DC電源模塊。一個(gè)是這些產(chǎn)品的熱管理需求比較高，需要高導(dǎo)熱的基板幫助其散熱，另外一個(gè)是目前
2021-04-25 14:11:12
`滄州回收ab羅克韋爾CPU控制處理器1747-SDN，，回收AB羅克韋爾1747系列模塊，回收AB控制處理器 1747-ASB回收AB控制處理器 1747-L543回收AB控制處理器
2021-04-22 11:32:06
為什么盡管所有的趨勢(shì)都朝高端軟件開發(fā)和抽象級(jí)發(fā)展，而不重視底層的CPU與GPU指令集架構(gòu)(ISA)。但是當(dāng)設(shè)計(jì)CPU、GPU和移動(dòng)裝置用的其他處理器時(shí)，利用從一開始就為可擴(kuò)展性建構(gòu)的高效處理架構(gòu)還是會(huì)帶來(lái)顯著的差異。
2021-02-26 07:06:39
請(qǐng)問(wèn)RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
是單面鋁基板，線路層貼裝LED，背面的鋁基面可以與散熱器良好接觸，把熱量散走。 鋁基板中的絕緣層最為關(guān)鍵，是鋁基板最核心的技術(shù)，它既要粘接住銅箔，又要有良好的導(dǎo)熱能力，因?yàn)殇X基板絕緣層是最大的導(dǎo)熱障礙，如果不能迅速把銅箔的熱量導(dǎo)到鋁基上，鋁基板就失去意義了。
2020-06-22 08:11:43
傳導(dǎo)出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過(guò)基板散熱，其溫 升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。鋁基板跳線可以采用搭橋的方式處理。鋁基板電源一般由由
2018-11-27 10:02:14
DN135- 高效的處理器電源系統(tǒng)不需要散熱器
2019-07-01 07:26:32
利用Z)’#& 和Z)’#@ 型專用集成電路檢測(cè)微處理器芯片溫度及微處理器散熱保護(hù)電路的設(shè)計(jì)，從而確保了微處理長(zhǎng)期安全可靠地工作。關(guān)鍵詞X 微處理器集成溫度傳感器檢測(cè)散熱
2009-07-13 08:28:10
31 Sitara 處理器：Arm9，SDRAM，以太網(wǎng) Arm CPU 1 Arm9 Arm MHz (Max.) 375, 456 CPU 32-bit
2022-12-14 14:40:02
Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、LPDDR Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 720 CPU 32-bit
2022-12-14 14:40:10
Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、攝像機(jī) Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 1000 CPU 32-bit
2022-12-14 14:40:16
數(shù)字媒體處理器 Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 800, 1000 Co-processor(s) GPU CPU
2022-12-14 14:40:17
應(yīng)用處理器 Arm CPU 1 Arm9 Arm MHz (Max.) 192 Co-processor(s) C55x DSP CPU 32-bit
2022-12-14 14:40:19
CPU散熱器適用CPU范圍/風(fēng)扇轉(zhuǎn)速
適用CPU范圍
2009-12-26 14:31:491384 LED散熱鋁基板銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁
根據(jù)市場(chǎng)消息，臺(tái)灣PCB制造商包括敬鵬工業(yè)股份有限公司，聯(lián)茂，臺(tái)虹科技和佳總興業(yè)股份有限
2010-01-07 08:51:47710 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，雙核處理器就是在一個(gè)硅片上集成兩個(gè)CPU。那么什么是雙核處理器呢?雙核處理器背后的概念蘊(yùn)涵著什么
2010-10-08 18:21:50798 改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對(duì)LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設(shè)計(jì)高輝度LED商品應(yīng)用時(shí)非常重要的元件。
2013-04-03 10:33:431829 淺談ARM處理器基礎(chǔ)知識(shí)
2017-01-14 12:31:2916 協(xié)處理器，一種芯片，用于減輕系統(tǒng)微處理器的特定處理任務(wù)。CPU的縮寫，譯為中央處理器。也做叫微處理器。指具有運(yùn)算器和控制器功能的大規(guī)模集成電路。GPU圖形處理芯片。是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用
2018-01-09 14:46:0310874 本文首先介紹了微處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)與分類，其次介紹了cpu的概念與CPU物理結(jié)構(gòu)，最后分析了微處理器是否就是cpu以及它們兩者之間的區(qū)別。
2018-04-24 08:59:2765624 
本文首先介紹了世界首款千核處理器，其次闡述了千核CPU構(gòu)架及效率，最后介紹了千核處理器價(jià)格及發(fā)展，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 12:00:122094 上的 ILM 結(jié)構(gòu)和散熱器安裝孔。由于原廠的 CPU 封裝散熱材料太過(guò)摳門，許多用戶忍無(wú)可忍選擇了給 CPU“開蓋”。據(jù)許多用戶反饋，開蓋或上液金等高檔散熱方案之后，處理器溫度可直降 10~20 ℃ 。
2018-06-04 09:10:008058 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。
2018-11-09 10:16:0710424 運(yùn)行大程序或者過(guò)多程序同時(shí)運(yùn)行會(huì)導(dǎo)致電腦CPU發(fā)熱，在CPU上涂散熱膏可以有效降低CPU的工作溫度。
2018-12-27 16:14:5717460 更長(zhǎng)了，AMD承諾AM4插槽會(huì)用到2020年。奧地利散熱器廠商貓頭鷹日前宣布其CPU散熱器將全線兼容AMD的AM4處理器，今年新售的貓頭鷹散熱器將標(biāo)配AM4扣具，價(jià)格也不變，用戶無(wú)需額外花費(fèi)。
2019-02-22 14:47:322543 電腦組裝過(guò)程中很多細(xì)節(jié)十分重要，比如為CPU涂抹硅脂，看似十分簡(jiǎn)單，但是錯(cuò)誤的涂抹散熱硅脂，可能會(huì)對(duì)散熱有著很大的影響。CPU使用散熱硅脂有什么意義呢？
2019-03-15 14:20:5012342 銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍，導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱傳導(dǎo)服從則越高，散熱功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118202 時(shí)隔四個(gè)多月之后，CPU處理器和相關(guān)硬件檢測(cè)的第一權(quán)威工具CPU-Z發(fā)布了最新的1.89版本，首次加入了對(duì)中國(guó)兆芯處理器的支持。
2019-05-26 10:08:291188 
由于臺(tái)式機(jī)CPU的耗電量和發(fā)熱量很大，應(yīng)用在筆記本中會(huì)使筆記本因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">散熱不好而發(fā)生一些運(yùn)行超緩慢的事情，因此專門為筆記本設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器出生了。很多筆記本的CPU處理器的電力消耗都超過(guò)了30W，尤其是
2020-04-01 15:40:29425 CPU-Z 1.91 現(xiàn)已發(fā)布。CPU-Z是一種診斷工具，可提供有關(guān)CPU的信息，包括：處理器名稱和供應(yīng)商，核心步進(jìn)和過(guò)程，處理器軟件包，內(nèi)部和外部時(shí)鐘，時(shí)鐘倍頻器，部分超頻檢測(cè)，處理器功能，支持的指令集，L1和L2緩存信息，位置，大小，速度和技術(shù)。
2019-12-17 14:18:482449 CPU作為DIY整機(jī)的核心，其性能往往是裝機(jī)用戶的最大關(guān)注點(diǎn)，CPU的表現(xiàn)也影響著整套機(jī)器的性能上限。而CPU散熱器有點(diǎn)類似游戲中的輔助位，如果輔助角色不到位，往往會(huì)影響C位的發(fā)揮，如果不能給CPU
2020-02-06 15:36:252958 如今影響高性能CPU處理器的一個(gè)瓶頸要屬散熱了，當(dāng)前的8核及以上CPU在高負(fù)載下發(fā)熱嚴(yán)重，不上水冷很難控制住。難道就沒(méi)有辦法根治嗎？微星正在開發(fā)新型CPU散熱器，可以利用CPU的熱量驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇給CPU散熱。
2020-02-29 10:50:093593 
每個(gè)使用過(guò)臺(tái)式機(jī)的人都知道在機(jī)箱里有著許多個(gè)風(fēng)扇，這些風(fēng)扇讓炙熱的機(jī)箱能夠保持一定的溫度，不至于過(guò)熱死機(jī)或是損壞硬件，在機(jī)箱里的多個(gè)風(fēng)扇中，最重要的單獨(dú)散熱設(shè)備就是CPU散熱器了，為什么不說(shuō)CPU風(fēng)扇？因?yàn)橛械?b class="flag-6" style="color: red">散熱器不是靠風(fēng)冷散熱的，那么CPU散熱器都有多少類型？到底哪種散熱更好用？
2020-04-27 10:16:456961 CPU在工作的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生大量的熱，如果不將這些熱量及時(shí)散發(fā)出去，輕則導(dǎo)致死機(jī)，重則可能將CPU燒毀，CPU散熱器就是用來(lái)為CPU散熱的。 散熱器對(duì)CPU的穩(wěn)定運(yùn)行起著決定性的作用，組裝電腦時(shí)選購(gòu)一款好的散熱器非常重要。
2020-04-27 10:20:372447 。因此，在選擇筆記本前，我們應(yīng)該先確定我們要拿筆記本干些什么。不一樣的用途，該如何選擇CPU處理器，哪款處理器才最適合自己？只要清楚用途和預(yù)算就行了，下圖表格，什么用途該買哪個(gè)系列的處理器，一目了然，這里已因特爾的為例。
2020-05-26 09:56:061295 雙核處理器，又叫做雙核CPU，全稱為DUAL CORE PROCESSOR，是由 兩個(gè)運(yùn)算中心 集成 在同一個(gè)處理器上。這篇文章主要為大家簡(jiǎn)單地介紹什么是雙核CPU，以及雙核CPU的工作原理是什么。
2020-06-01 09:35:511999 兩個(gè)AMD的會(huì)議相互吻合，討論了最新的EPYC服務(wù)器處理器使用的Zen 2 CPU核心的設(shè)計(jì)，并討論了EPYC芯片架構(gòu)，允許AMD在一個(gè)基板上提供64個(gè)CPU核心，而不需要大量的芯片。
2020-06-08 17:12:001636 現(xiàn)在小伙伴們看到的處理器外形已經(jīng)有點(diǎn)類似，都是個(gè)金屬塊一樣的東西連接著一塊基板，其實(shí)這個(gè)鐵坨坨并不是處理器的本體，只是扣在處理器芯片上的頂蓋。為什么處理器上要扣這樣一個(gè)頂蓋，它又有哪些講究呢？咱們
2020-09-09 09:34:143844 獵戶座處理器屬于韓國(guó)，獵戶座處理器，即獵戶座CPU，是三星自主研發(fā)的CPU，各項(xiàng)指標(biāo)都很靠前，屬于一流頂級(jí)CPU。
2020-09-24 17:48:0311291 來(lái)源：ST社區(qū) 對(duì)于CPU我想大家都不陌生，隨著科技的不斷進(jìn)步發(fā)展，各類智能電氣設(shè)備都已經(jīng)非常的先進(jìn)了，CPU是處理運(yùn)算及收發(fā)指令的硬件，CPU又稱處理器或者中央處理器，如今CPU廣泛用戶電腦、手機(jī)
2022-12-06 16:19:172953 現(xiàn)代IT中的大多數(shù)CPU是多核處理器，這意味著集成電路上連接了兩個(gè)或多個(gè)處理器，以幫助提高性能，降低功耗并支持同時(shí)處理多個(gè)計(jì)算機(jī)任務(wù)。一般來(lái)說(shuō)，多核CPU的功能是單核CPU的兩倍。
2020-10-19 12:00:3518774 Intel的非K系列處理器TDP一般限制在65W，高負(fù)載下性能受限，現(xiàn)在微星發(fā)布了一項(xiàng)新BIOS功能——CPU散熱器自適應(yīng)，只要散熱跟得上，65W TDP的8核CPU也能解鎖255W TDP，性能大漲。
2020-10-26 16:52:106075 
用電腦這么多年，大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關(guān)系嗎？很多年中，大家默認(rèn)處理器就等于CPU，后者全稱是中央處理器，一個(gè)人就能演完整場(chǎng)戲，不過(guò)現(xiàn)在的處理器可要復(fù)雜得多了，不只是有CPU的份兒了。
2020-12-02 10:54:082423 英特爾11代酷睿i5-11400/i7-11700曝光：功耗巨大,處理器,cpu,英特爾,散熱器,酷睿
2021-03-03 14:16:0822717 CPU作為電腦的心臟，它的發(fā)熱量是相當(dāng)驚人的，也是不可忽視的。一般CPU通過(guò)導(dǎo)熱硅脂材料將熱量傳遞給散熱器，從而達(dá)到有效散熱目的。CPU發(fā)熱量過(guò)高時(shí)，系統(tǒng)會(huì)發(fā)生藍(lán)屏、重啟、死機(jī)等現(xiàn)象，因此，CPU的導(dǎo)熱散熱就變得尤為重要。
2021-09-04 14:27:372331 CPU在工作的時(shí)候，會(huì)產(chǎn)生許多熱量，如果不把熱量散發(fā)的話，會(huì)嚴(yán)重影響CPU的工作，嚴(yán)重的話CPU還可能會(huì)死機(jī)，所以cpu散熱器是必不可少的，所以在組裝電腦時(shí)選擇一款好的散熱器非常重要，那么cpu
2021-10-03 17:35:008576 中央處理器（CPU）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。
2022-02-03 10:12:005620 目前在低功耗的CPU處理器領(lǐng)域，美國(guó) Silicon Labs是一個(gè)重要的廠家，其 EFM32 系列的處理器擁有遠(yuǎn)超同行的低功耗特性。
2022-09-23 15:37:40747 散熱處理 溫度和濕度是戶外電源箱設(shè)備失效的兩個(gè)主要原因。電子系統(tǒng)本身可能并沒(méi)有包含對(duì)抗惡劣環(huán)境條件的設(shè)計(jì)，為了滿足在戶內(nèi)和戶外環(huán)境下保護(hù)電子設(shè)備的需要，業(yè)界在處理散熱問(wèn)題方面投入了大量的時(shí)間和精力
2022-12-06 08:41:36235 散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價(jià)值占比較高的重要部件，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點(diǎn)。
2023-07-06 16:19:33793 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052072 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個(gè)共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
主流的 CPU 散熱器為風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器，因?yàn)閮r(jià)格實(shí)惠，性能卓越，質(zhì)量?jī)?yōu)異而受到認(rèn)同。風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器已經(jīng)融合在一起。水冷散熱器散熱效果突出，但有致命的缺陷——安全問(wèn)題，長(zhǎng)時(shí)間高溫使用，一旦漏水，CPU、主板、內(nèi)存、顯卡等電子元件極有可能損壞。
2023-11-25 09:32:38489 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TigerSHARC? ADSP-TS201S處理器的散熱設(shè)計(jì)要點(diǎn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-29 11:12:010 CPU與GPU散熱器的設(shè)計(jì)異同及其重要性 在計(jì)算機(jī)的發(fā)展過(guò)程中，中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）在性能和熱量產(chǎn)生方面的不斷提升和增加，使得其在長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)產(chǎn)生了大量的熱量。為了保證
2024-01-09 14:00:21198 處理器和CPU是一個(gè)東西，CPU是指中央處理器（Central Processing Unit）的簡(jiǎn)稱，是計(jì)算機(jī)的核心部件，負(fù)責(zé)執(zhí)行各種計(jì)算任務(wù)。 CPU是計(jì)算機(jī)硬件中的一個(gè)重要組成部分，它是通過(guò)
2024-01-19 09:52:421712
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