BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介
2022-11-16 10:12:27
755 BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介
2022-11-28 14:58:001219 薄膜電阻與 厚膜電阻的共同特征在于，通過在耐熱基板的表面，涂覆一層薄膜狀的電阻材料而形成的電阻元件。薄膜與厚膜最直觀的差異就是這層“膜”（導(dǎo)電層）的厚度。厚膜電阻膜的厚度可以是薄膜電阻的上千倍。
2024-01-18 09:55:43543 
~+175°C
引線材料:抗氧化鍍錫銅線
使用M3螺絲最大扭矩:0.9Nm
散熱器安裝式功率薄膜電阻器應(yīng)用指南
了解溫度和額定功率：
圖1 - 了解溫度和額定功率
TO型功率厚膜電阻器的最大
2024-03-15 07:11:45
`鋁基板的運(yùn)用極為廣泛，當(dāng)然價(jià)格和廠家的制程能力也是大家最為關(guān)注的，不急，等我慢慢的說，鋁基板價(jià)格： 俗話說的好，產(chǎn)品賣的貴沒有關(guān)系，什么樣的價(jià)格匹配什么樣質(zhì)量的產(chǎn)品，更何況誠之益電路的產(chǎn)品價(jià)格
2017-01-11 16:37:04
EAK為設(shè)計(jì)工程師提供了一種開放式屏蔽基板器件，用于需要卓越熱性能的應(yīng)用，開發(fā)了一種額定功率高達(dá) 50W 的厚膜功率電阻器。該電阻器采用 TO-220 開放式屏蔽基板封裝，并具有與基板粘合的絕緣錐形
2024-03-18 08:21:47
，使用任何導(dǎo)熱膏都會(huì)使散熱運(yùn)動(dòng)失??！2，使用鋁基板作為PCB連接光源，因鋁基板有多重?zé)嶙?，光源熱傳不出，使用任何?dǎo)熱膏都會(huì)使散熱運(yùn)動(dòng)失??！使用鋁基板作為PCB連接光源，并作為散熱板成為散熱器一部
2012-01-04 15:42:54
而有明顯的變化電流頻率高時(shí)，阻抗值也高，電流頻率低時(shí)，阻抗值也低。厚膜無感功率電阻避免的溫升過快這一缺陷，通過面性散熱，采用一致性較好的電阻漿料，加大了散熱片，改變了散熱基板，目前傳統(tǒng)電阻溫升大致70度時(shí)，厚膜溫升大致只有度左右，厚膜無感功率電阻已越來越廣泛。咨詢QQ：690671167 龍生
2019-10-22 21:35:54
本帖最后由 我在夜里會(huì)隱身 于 2018-11-5 16:46 編輯
我們是一家專業(yè)生產(chǎn)厚膜無感功率電阻的廠家，主要應(yīng)用在充電樁、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、高壓電源，可以替代傳統(tǒng)的水泥電阻、鋁殼
2018-05-29 16:36:49
`我們是一家專業(yè)生產(chǎn)厚膜電阻廠家，主要應(yīng)用于各種高頻電源及設(shè)備，新能源汽車，風(fēng)力發(fā)電，電感量小于80納亨，相對(duì)比傳統(tǒng)的線繞電阻 水泥電阻 鋁殼電阻來說我們的厚膜無感電阻不會(huì)出現(xiàn)起火爆炸的問題，更不
2018-11-05 16:53:38
在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。
2019-10-14 09:00:34
厚膜電路圖大全[hide][/hide]
2010-06-19 22:59:37
厚膜電路特點(diǎn)及應(yīng)用厚膜電路分類
2021-02-24 06:51:09
典型厚膜混合集成電路是以陶瓷作為線路的基板 (尺寸大小約在6"×6"以內(nèi))，將導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)及電阻組件利用網(wǎng)版印制技術(shù)，印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds，COB
2011-12-01 09:10:36
不同
由于材料不同，厚膜電阻一般較為厚重，適用于體積較大的電氣設(shè)備，而貼片電阻因其輕薄柔軟的特性，尺寸小巧、容易安裝，常用于小型電子產(chǎn)品。
4、適用場(chǎng)景不同
厚膜電阻的耐溫性、耐濕性、耐腐蝕性和電氣
2023-09-01 17:49:47
，流通量僅次于碳膜電阻器，便宜且容易獲得。厚膜電阻器在材料上下功夫，制作了特殊規(guī)格的低電阻型、高電阻型電阻器，電阻值覆蓋面積在O.lQ-lOOM，Q之上，在電阻中遮蓋了較大的阻值范疇。
三、薄膜電阻器
2024-03-13 06:56:09
1．電源厚膜集成電路 開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關(guān)振蕩等。 自激式開關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941
2021-05-26 06:58:08
EAK高壓厚膜電阻器可用于廣泛的應(yīng)用。其中包括電源、配電系統(tǒng)、ESD 保護(hù)、電子顯微鏡、空氣電離設(shè)備、雷達(dá)設(shè)備、X 射線發(fā)生器和 ATE。
示例電路包括高壓泄放器、電壓平衡、電壓調(diào)節(jié)和分壓器。在這
2024-03-14 07:38:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
巨弛一級(jí)代理的厚膜和薄膜技術(shù)的最近開展可以在給定的芯片尺寸上完成更高的額外功率。眾所周知，與厚膜電阻元件相比，薄膜電阻元件
2012-12-20 16:56:31
之前沒設(shè)計(jì)過鋁基板，請(qǐng)問鋁基板怎么設(shè)計(jì)，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達(dá)到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
最近了解一個(gè)涂魔師ATO非接觸式膜厚分析儀，專門用于測(cè)量涂層厚度的，有人用過嗎？知道這個(gè)的工作原理嗎？
2020-08-07 15:27:18
DP104C開關(guān)電源厚膜塊參數(shù)和應(yīng)用資料下載內(nèi)容主要介紹了：DP104C外觀圖DP104C內(nèi)部方框圖DP104C厚膜塊引腳功能DP104C典型應(yīng)用電路
2021-03-24 07:35:21
FSCQ1465是飛兆半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的一款電源厚膜集成電路。它把高功率POWERMOSFET和控制IC集成在一個(gè)封裝里，并且IC功能也有所增加。
2021-04-23 06:17:27
的用途, 有時(shí)是互補(bǔ)的.二. 立體基板 MID 的 制造方式 MID 立體基板的制造方式，基本上, 分為 薄膜法 ( FILM TECHNIQUE, 有 CAPTURE PROCESS
2018-11-23 16:47:52
入射角和波長變化的相應(yīng)影響通常很小，可以忽略不計(jì)，從而在設(shè)計(jì)中存在完全相干效應(yīng)。圖1.基板足夠厚時(shí)，無需考慮干涉效應(yīng)。如果考慮基板的干涉，要將基板看成一層薄膜，而整個(gè)系統(tǒng)看作一個(gè)膜系另一個(gè)問題是，如果角度
2022-04-15 10:53:23
佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)
2018-08-31 14:28:05
?！ ?.夾膜原因分析 ?、賵D形電鍍電流密度大，鍍銅過厚?！ 、陲w巴兩端未夾邊條，高電流區(qū)鍍厚夾膜?！ 、刍鹋９收媳葘?shí)際生產(chǎn)板設(shè)定電流大。 ?、蹸/S面與S/S面掛反?！ 、蓍g距太小2.5-3.5mil間距之
2018-09-20 10:21:23
概述：STK系列大功率音響厚膜集成電路是日本三洋公司的產(chǎn)品。該系列厚膜集成電路具有精度高，電路設(shè)計(jì)靈活，音響效果好，輸出功率大，失真小，性能穩(wěn)定，耐熱性高和外圍電路簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，在音頻大功率電路中頗為流行。
2021-04-09 07:13:24
STR6709電源厚膜集成電路資料分享
2021-05-10 06:21:57
STR-G6651是SANKEN公司生產(chǎn)的一款厚膜電源穩(wěn)壓塊，它為單列5腳封裝。工作電壓650V，工作電流2.7A。
2021-04-23 06:38:32
STR-S6309是一個(gè)開關(guān)穩(wěn)壓電源厚膜電路，它一般用于彩色電視機(jī)電路中。
2021-03-25 06:09:36
厚膜電路設(shè)計(jì)軟件 厚膜電路設(shè)計(jì)需要這樣幾個(gè)軟件！ 一?；镜腜CB設(shè)計(jì)工具-做布線 二。電路仿真工具-做分立器件的電路仿真尤其是模擬電路仿真三。熱分析工具-封裝后的熱問題很重要四。信號(hào)完整性分析
2011-12-02 17:55:58
厚膜電路設(shè)計(jì)軟件 厚膜電路設(shè)計(jì)需要這樣幾個(gè)軟件！ 一?；镜腜CB設(shè)計(jì)工具-做布線 二。電路仿真工具-做分立器件的電路仿真尤其是模擬電路仿真三。熱分析工具-封裝后的熱問題很重要四。信號(hào)完整性分析
2012-12-13 20:19:20
同行。本文就LDI曝光與傳統(tǒng)CCD曝光技術(shù)的差異進(jìn)行分析。一.光成像制程定義：利用UV光或激光將客戶需要之影像轉(zhuǎn)到基板干膜上，使干膜發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng),使其圖形轉(zhuǎn)移到板面上，搭配后段處理工序，以完成客戶
2020-05-18 14:35:29
的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償，否則，蝕刻後線寬就會(huì)超差?！ ?、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù)，否則，一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面，導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷
2018-06-21 11:50:47
`封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。隨著近年來科技不斷升級(jí)
2021-01-18 11:01:58
的穩(wěn)定性和可靠性。4.精密線繞電阻作為最早的精密電阻技術(shù)，高精密的線繞電阻溫飄可以做到±1ppm/°C, 且精度可以做到±0.001%，這是薄膜和厚膜電阻沒有辦法做到的。最好的精密線繞電阻其阻值可以
2019-04-26 13:55:26
±0.01%?！ ?b class="flag-6" style="color: red">厚膜電阻的缺點(diǎn)是在低阻值的部分很難做到高精密低溫漂，噪聲指標(biāo)也不好，長期穩(wěn)定性一般都是比其他精密電阻差。 2精密薄膜電阻 精密薄膜電阻的技術(shù)發(fā)展代表了可以被大量商用的精密電阻技術(shù)
2019-08-03 09:22:30
高壓厚膜貼片電阻是一種特殊類型的貼片電阻，它主要用于高電壓應(yīng)用場(chǎng)景中，可以承受較高的電壓并提供較穩(wěn)定的阻值。該電阻器由一個(gè)陶瓷基片上的高阻值和高精度薄膜電阻層組成，該電阻層被覆蓋上一層厚膜介質(zhì)
2023-05-16 16:50:29
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高溫OSP膜的相關(guān)耐熱特性？經(jīng)過測(cè)試，OSP膜有什么優(yōu)點(diǎn)？
2021-04-22 07:32:25
低阻低TCR高功率厚膜貼片電阻是一種被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電阻器件。它主要由薄膜電阻材料、基底材料、電極端子等組成。厚膜電阻器相比于薄膜電阻器具有更高的功率承載能力和更佳的溫度穩(wěn)定性，因此常常
2023-04-18 14:45:16
基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對(duì)的最大挑戰(zhàn)。因?yàn)槌叽绾苄。ㄐ〉脑?，小的球徑，小的球間距，小的貼裝 目標(biāo)），基板的變動(dòng)可能對(duì)制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
的。如下圖所示，電阻層對(duì)殼體的熱阻Rjc屬于電阻內(nèi)部熱阻，無法改變。而能改變的是下列紅色橢圓形框中的外部熱阻， 經(jīng)過上列分析，外部熱阻約等于 Rsa，即散熱器對(duì)環(huán)境的熱阻。
EAK封裝 TO220 厚膜
2024-03-13 07:01:48
涂布機(jī)的55%光阻用量。另外，其也可應(yīng)用于厚光阻之涂布 (厚度自數(shù)微米至數(shù)百微米不等)。受涂基板也可由晶圓改為任意的工作外型，而不會(huì)造成邊緣一大部份面積厚度不均的花花外貌。[注] 厚光阻是新近發(fā)展出來
2011-08-28 11:55:49
其中國市場(chǎng)的開發(fā)、推廣。公司自有產(chǎn)品包括半導(dǎo)體前段、后段、太陽能、平板顯示FPD、LED、MEMS應(yīng)用中的各種濕制程設(shè)備，例如硅片濕法清洗、蝕刻，硅芯硅棒濕法化學(xué)處理，液晶基板清洗，LED基片顯影脫膜等
2015-04-02 17:21:04
最關(guān)心的方面。文章給出了內(nèi)埋NiP薄膜電阻和聚合厚膜電阻持續(xù)作業(yè)的可靠性測(cè)試結(jié)果，討論了無鉛焊接模擬和溫度循環(huán)測(cè)試（-40℃~+85℃）的溫度對(duì)阻值的影響?！ ? 介紹 無源元件（線狀和非線狀電阻
2018-09-26 15:55:34
（217 ℃）以上時(shí)間為76 s（圖7）。實(shí)驗(yàn)測(cè)試了4塊T1薄膜電阻板（每塊板測(cè)試了18塊電阻）和6塊T2厚膜電阻板（每塊板測(cè)試了40個(gè)電阻）。 回流焊沖擊前后，使用Agilent 34401A四
2018-11-29 17:11:31
薄膜與厚膜電阻器來說，陶瓷基板材料的機(jī)械性能和電氣性能對(duì)電阻膜層有非常大的影響，我們將從幾個(gè)角度來介紹基板性能對(duì)電阻膜層的影響。表面粗糙度表面粗糙度，是指連續(xù)表面上峰點(diǎn)、谷點(diǎn)與中心線的平均偏差，用Ra
2019-04-25 14:32:38
/(m·K)左右，與現(xiàn)有鋁基板相比并沒有太大優(yōu)勢(shì)。此外，LTCC由于采用厚膜印刷技術(shù)完成線路制作，線路表面較為粗糙，對(duì)位不精準(zhǔn)。而且，多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝還有收縮比例的問題，這使得其工藝解析度受到限制
2020-12-23 15:20:06
基于厚膜力傳感器的電子秤設(shè)計(jì)介紹一種基于厚膜力傳感器和利用AT89C52單片機(jī)等器件設(shè)計(jì)的便攜式電子秤。該電子秤能對(duì)3kg量程范圍內(nèi)的物體進(jìn)行稱量，能實(shí)現(xiàn)去皮、清零/復(fù)位、計(jì)價(jià)、超重報(bào)警等功能。?
2020-04-20 06:15:15
器件制作的本身、散熱基板分析了L E D 照明燈具的散熱問題和解決方案。[關(guān)鍵詞] 散熱； 燈具； L E D [/hide]
2009-10-19 15:07:09
概述：STR-S6708是一款開關(guān)電源厚膜模塊，其內(nèi)部含有啟動(dòng)電路、振蕩電路、功率開關(guān)三極管,還具有過壓保護(hù)、過流保護(hù)、過熱保護(hù)等電路。 一、STR-S6708引腳功能與電壓
2021-04-06 06:40:39
開關(guān)電源厚膜STRZ3302引腳功能與實(shí)測(cè)電壓分析
2021-03-24 07:42:16
該厚膜IC被廣泛應(yīng)用于日本松下（樂聲）28～34英寸16：9寬屏幕和場(chǎng)頻為100Hz的新型大屏幕彩電中。我國海爾集團(tuán)公司生產(chǎn)的大屏幕彩電也廣泛應(yīng)用此IC。下面以松下TC-29P100G彩電為例（見下圖）介紹它的工作原理。
2021-03-30 06:27:50
開關(guān)電源厚膜電路STRF6456的下載資料內(nèi)容包括：STR-F6456引腳功能和實(shí)測(cè)電壓值
2021-03-22 07:36:58
概述：STRM6833BF04是一款開關(guān)電源厚膜芯片，常用作于早期CRT彩色電視機(jī)的開關(guān)電源電路中，STRM6833BF04內(nèi)部電路采用電流型脈寬控制，使主開關(guān)電源的工作更加可靠出的直流電壓更穩(wěn)定；因該厚膜電路
2021-04-06 06:16:21
概述：STR-S5707是一款開關(guān)電源厚膜芯片IC，低EMI高效率準(zhǔn)諧振運(yùn)行、低功率輸出待機(jī)模式、脈沖過流保護(hù)、閉鎖過電壓和熱保護(hù)、帶滯后的內(nèi)部欠壓鎖定、帶整體隔離散熱片的模壓SIP等功能特性，STR-S570...
2021-04-12 08:04:42
概述：STR-S5741是一款開關(guān)電源厚膜電路芯片，其內(nèi)部是把大功率開關(guān)管、脈寬調(diào)制、取樣放大、過流保護(hù)等電路集于一體，組成全功能的厚膜電路，使電源電路變得更為簡(jiǎn)潔，整機(jī)性能也得到進(jìn)一步提高，穩(wěn)壓范圍變得更寬，
2021-04-06 07:18:12
薄膜電阻和厚膜電阻是使用較多的一種類型電阻，薄膜電阻是現(xiàn)在主流的貼片精密電阻器，但是如何區(qū)分這兩種電阻呢？ 1、根據(jù)膜厚 厚膜電阻的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm
2018-12-05 20:18:08
要區(qū)分電阻是薄膜還是厚膜，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行判斷：
外觀：觀察電阻的外觀，如果看到電阻表面有一層薄膜涂層，則可能為薄膜電阻；如果電阻表面較為粗糙，沒有明顯的涂層，則可能為厚膜電阻。
尺寸：薄膜
2024-03-07 07:49:07
在脈沖能力和額定功率方面較厚膜電阻有一定提高。無論是厚膜技術(shù)還是薄膜技術(shù)的，在連續(xù)高功率下運(yùn)行時(shí)一定要配合合適的散熱器，90%以上的的故障均源自散熱器適配問題。下文就開步電子生產(chǎn)的50W額定功率
2019-04-26 11:55:56
薄膜按鍵都是“按鍵+薄膜”的基本結(jié)構(gòu)，所以，按鍵的手感、特色等很大方面都取決于薄膜按鍵的設(shè)計(jì)?？紤]到開關(guān)觸點(diǎn)的分離和回彈的可靠性，薄膜的厚度一般選擇在0.125-0.2mm為最佳,過薄回彈無力，觸點(diǎn)分離不靈敏。過厚反應(yīng)遲鈍增加操作力度。
2019-10-11 09:12:12
產(chǎn)品小型化的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，同樣在面對(duì)共晶、覆晶的制作需求時(shí)，厚膜陶瓷基板也會(huì)有對(duì)位與精確度的物理限制存在。但前述也有提到，透過打金線的方式改善，再搭配特殊陶瓷基板的模式，對(duì)于LED元件散熱具有相當(dāng)大的效益
2019-07-03 16:40:29
大家好誰手頭有氧化膜厚測(cè)試儀器，最好是nano的2100-3000的即可（二手也行）！
2016-12-11 12:16:36
本人為電子元件生產(chǎn)的新手，想了解下厚膜電路封裝的溫度曲線是個(gè)什么樣子的，求高手指點(diǎn)！
2013-04-23 11:03:51
電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制及其驅(qū)動(dòng)電路HIP4081內(nèi)部結(jié)構(gòu)及技術(shù)特點(diǎn)HIP4081引腳排列厚膜H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路分析
2021-04-06 06:46:54
TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經(jīng)蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩?jǐn)?shù)而作 循環(huán)制程,在這循環(huán)制程中要先將洗凈的玻璃基板送進(jìn)濺鍍機(jī)臺(tái)鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成
2020-04-03 09:01:06
電源厚膜電路STK73909C資料下載內(nèi)容包括：STK73909C內(nèi)部方框圖STK73909C典型應(yīng)用電路STK73909C工作參數(shù)表
2021-04-01 07:05:16
?！ olymer Thick Film （PTF）厚膜糊 指陶瓷基材厚膜電路板，所用以制造線路的貴金屬印膏，或形成印刷式電阻膜之印膏而言，其制程有網(wǎng)版印刷及后續(xù)高溫焚化。將有機(jī)載體燒走后，即出現(xiàn)牢固附著的線路系統(tǒng)
2018-09-11 16:11:57
要找到老練的工程師來確保質(zhì)量也并不是一件容易的事情； 很多企業(yè)就算沒事兒做都要出高待遇來養(yǎng)著這群技術(shù)工也是有原因的，一家企業(yè)的口碑是從質(zhì)量做起，所以對(duì)技術(shù)人才自然求之若可； 鋁基板打樣根據(jù)廠家來定
2017-01-10 17:05:54
有誰知道厚膜電阻器的材質(zhì)是什么嗎？求解答
2023-09-01 17:45:39
`電子工程師日常中經(jīng)常使用的貼片電阻，一般包括普通類型的貼片厚膜和薄膜電阻。 兩個(gè)概念，即是從不同的層面來分類的。厚膜和薄膜最基本的區(qū)別，是從材料和工藝的角度來分類的；一個(gè)電阻，就可能即是厚膜的又是
2017-06-02 16:46:33
、航空航天和井下（石油和天然氣）應(yīng)用的苛刻要求。EAK的產(chǎn)品范圍包括精密高價(jià)值片式電阻器、功率片式電阻器以及標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)。
厚膜電阻器是通過在絕緣基板上絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電漿料制成的。糊狀物被燒制以使組件永久化
2024-03-15 07:17:56
透明導(dǎo)電膜玻璃是指在平板玻璃表面通過物理或化學(xué)鍍膜方法均勻的鍍上一層透明的導(dǎo)電氧化物薄膜而形成的組件。對(duì)于薄膜太陽能電池來說，由于中間半導(dǎo)體層幾乎沒有橫向?qū)щ娦阅?，因此必須使用透明?dǎo)電膜玻璃有效收集
2019-10-29 09:00:52
一、鋁基板的技術(shù)要求 主要技術(shù)要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓
2018-08-04 17:53:45
技術(shù)的結(jié)構(gòu)與制程 薄膜制程與厚膜制程最大的差異就在于產(chǎn)生的膜厚，一般所謂的厚膜厚度多在5 μm ~ 10 μm以上，而薄膜制程產(chǎn)生的膜厚約在0.01 μm ~ 1 μm之間. 如果利用薄膜制程同時(shí)
2018-09-11 16:12:05
。1.特點(diǎn)和應(yīng)用與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)更為靈活、工藝簡(jiǎn)便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電...
2022-02-28 10:42:06
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
在制造業(yè)、材料科學(xué)和科研領(lǐng)域，對(duì)薄膜厚度的精確測(cè)量至關(guān)重要。機(jī)械接觸式膜厚測(cè)量儀作為一種高效、精確的測(cè)量工具，在各種應(yīng)用中都發(fā)揮著重要作用。本文將詳細(xì)介紹機(jī)械接觸式膜厚測(cè)量儀的工作原理、特點(diǎn)和用途
2023-10-24 16:31:45
一、引言塑料薄膜在各種行業(yè)，如包裝、印刷、建筑等，都有廣泛的應(yīng)用。薄膜的厚度是決定其性能和質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。為了確保薄膜的質(zhì)量和性能，需要對(duì)薄膜的厚度進(jìn)行精確測(cè)量。機(jī)械接觸式塑料薄膜測(cè)厚檢測(cè)儀
2023-10-30 16:51:02
中圖儀器CP系列臺(tái)階膜厚儀是一種常用的膜厚測(cè)量儀器，它是利用光學(xué)干涉原理，通過測(cè)量膜層表面的臺(tái)階高度來計(jì)算出膜層的厚度，具有測(cè)量精度高、測(cè)量速度快、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。它可以測(cè)量各種材料的膜層厚度
2023-11-28 11:31:52
LED散熱基板技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
1、前言
隨著全球環(huán)保的意識(shí)抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢(shì)。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之
2010-04-24 11:00:43891 
目前在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢(shì).由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石，因此對(duì)它進(jìn)行減薄與表面平坦化加
2012-10-18 09:58:491507 產(chǎn)生的差異做了分析，同時(shí)對(duì)兩種組件產(chǎn)品在發(fā)電輸出上做了數(shù)據(jù)比較。根據(jù)分析結(jié)果和實(shí)例可以看出，晶硅組件和雙結(jié)硅基薄膜組件產(chǎn)品各具優(yōu)缺點(diǎn)，需根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選用。
2018-01-24 11:42:3110311 
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。
2018-11-09 10:16:0710424 簡(jiǎn)單介紹BT封裝基板的流程及制程能力，原創(chuàng)分享，歡迎討論交流。
2021-03-16 11:50:00
0 薄膜電阻與厚膜電阻的共同特征在于，通過在耐熱基板的表面，涂覆一層薄膜狀的電阻材料而形成的電阻元件。薄膜與厚膜最直觀的差異就是這層“膜”（導(dǎo)電層）的厚度。厚膜電阻膜的厚度可以是薄膜電阻的上千倍。 但是
2022-12-15 09:30:027096 近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過程中，介電常數(shù)是一個(gè)極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對(duì)薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
2023-06-21 15:13:35632 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個(gè)方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
2023-06-25 14:33:14354 散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價(jià)值占比較高的重要部件，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點(diǎn)。
2023-07-06 16:19:33793 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052072 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對(duì)流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論