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      夏天電腦CPU太燙？“核心直觸散熱支架”了解一下

      454398 ? 作者：工程師4 ? 2018-06-04 09:10 ? 次閱讀

      德國超頻冠軍 der8auer 剛剛發(fā)布了面向 Skylake-X 平臺的“核心直觸散熱支架”（Direct Die Frame），該套件采用了黑色陽極氧化鋁材打造，可以替換 LGA 2066 主板上的 ILM 結(jié)構(gòu)和散熱器安裝孔。由于原廠的 CPU 封裝散熱材料太過摳門，許多用戶忍無可忍選擇了給 CPU“開蓋”。據(jù)許多用戶反饋，開蓋或上液金等高檔散熱方案之后，處理器溫度可直降 10~20 ℃ 。

      der8auer 聲稱，其為 Skylake-X 平臺推出的這套“核心直觸散熱支架”，可將 CPU 溫度進一步下壓 5~10 ℃ 。

      其兼容英特爾全系 Skylake-X 處理器和當前已知的所有 LGA 2066 主板，支持 Aquacomputer、海盜船、EKWB、NZXT 等廠商的多款散熱器。

      鑒于說明中并未提及 Kaby Lake-X 處理器，我們對它的兼容性保持懷疑。該套件將通過德國零售商 Caseking 銷售，感興趣的網(wǎng)友可以拿出 70 歐去購買一套。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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