ABI Research報告顯示:進入2013年,4G LTE的流量增長加快,預計到年末,3G流量將同比增長99%而4G LTE流量的增幅將達207%。
2013-03-25 09:35:37781 先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后,相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:401153 7月3日早晨,浪潮信息在深交所互動平臺表示,公司目前生產經營正常,Intel已恢復對浪潮的供貨。
2020-07-03 09:52:054442 近期與國內消費者見面。更多信息請關注中原產業(yè)集聚區(qū)云服務平臺?! ≡谂渲梅矫妫琀TC One mini擁有一塊4.3英寸大觸摸屏,分辨率為HD(720×1280像素)高清級別,搭載高通驍龍400雙核
2013-07-22 16:45:27
`GEN300-11品牌TDK-LAMBDA 東莞市德佳儀器 供應各類而我若所儀器儀 GEN300-11產品特點* CE標志 (符合低電壓指令, EMC: EN55022/55024), 符合
2020-08-28 15:59:57
Intel Power Gadget支持baytrail平臺嗎?
2020-08-22 21:06:33
在Intel舉辦的架構日活動上,Intel公布2021年CPU架構路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務的未來、全新3D封裝技術,甚至部分2019年處理器新架構等技術戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅動不斷擴展
2020-11-02 07:47:14
Intel正在野心勃勃地打造22nm新工藝、Silvermont新架構的智能手機、平板機處理器,而接下來的14nm路線圖也已經曝光了。 根據規(guī)劃,在平板機平臺上,Intel將于2014年
2013-08-21 16:49:33
堅信,封裝應用的軟件即將被互聯(lián)網顛覆,軟件服務的發(fā)展有賴于能夠安全傳輸信息的全球網絡。 他之所以有此一說,很重要的擺在我們眼前的事實是我們缺少并行編程語言以便發(fā)揮雙核甚至多核的技術優(yōu)勢。Intel正在
2009-05-31 09:15:08
。英特爾挖來了GPU大牛Raja Koduri來掌管旗下的高性能GPU業(yè)務,去年底的架構日上,Raja宣布了高性能的Gen11核顯,首先應用10nm工藝的Ice Lake處理器上,2020年則推出
2021-07-16 07:10:01
預計成果:(1)熟悉Intel Edison開發(fā)套件平臺的操作,分享學習心得及開發(fā)中的小技巧(2)熟練Intel Edison開發(fā)套件平臺上各種接口的應用,分享遇到的問題及解決方法(3)分享學習過程(4)完成一個基于Intel Edison的小項目,如智能家居控制系統(tǒng)。
2016-06-27 17:22:16
申請理由:公司有量產項目預計年底出樣機想用這個平臺項目描述:1、智能感應,調整坐姿功能;2、智能調光護眼功能;3、藍牙hifi無損解碼音箱功能;4、TF卡播放功能,F(xiàn)M功能;5、wifi接入云平臺功能;6、手機APP互動功能;7、互聯(lián)接入,推送信息功能;
2015-09-22 09:53:18
項目名稱:體外診斷儀器試用計劃:1、微流體微型液相芯片控制,2、通過多個閥,以及多種泵實現(xiàn)液滴的產生3、預計年末申請多個專利,4、下半年發(fā)表國際期刊
2017-07-31 18:03:28
苦逼的一年,2013年做過130個左右的移動電源項目。重復的畫板。。。調試。。。改程序。。3人分工做。。。 你做了多少項目? 預計年底公司給你多少年終獎。
2014-01-06 22:24:58
`Intel中國區(qū)總裁楊敘今天透露,基于Intel芯片的智能手機將在明年上市,但他拒絕透露更多細節(jié)。楊敘今天作客垂直網站中關村在線的《風云對話》節(jié)目,他在回答網友相關提問時透露了這一信息。他表示
2011-11-24 14:42:49
大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務,達到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的,以獲得更多行動裝置制造商青睞。
2019-09-02 07:24:33
導航系統(tǒng)SoC芯片設計的要求有什么?如何構建基于LEON開源軟核的SoC平臺?
2021-05-27 06:18:16
基于rk3288平臺的雙屏異顯廣告機硬件層面的實現(xiàn)原理什么?怎樣去設計一種基于rk3288平臺的雙屏異顯廣告機呢?
2022-03-03 06:23:38
產品性能穩(wěn)定,季度出貨量超過20K,主要支撐顯控設備制造商和商超系統(tǒng)集成商快速導入產品。RK3566是一款專為顯控應用打造的低成本通用型SoC,采用4核A55架構處理器,集成G52圖形處理器,且內置
2022-12-12 11:29:51
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
我對INTEL架構還是有點了解,就是簡單的測試,ADS#,PCI_FRAME#,TRDY#,IRDY#等等。只是不知道,從CPU讀取BIOS,進行POST。這一塊的知識,那位兄弟有的,可以傳份給我,或者看什么書。
2012-08-30 20:10:07
購買完美盒子的用戶即贈送699元完美游戲幣。在產品上市初期京東商城還有其他好禮贈送,為用戶發(fā)放更多福利,提升用戶對BILFE致家完美盒子的全方位體驗。 完美盒子憑借其雙核1.6G處理器和四核
2013-11-11 19:45:07
導讀:蘋果第三代AirPods預計會在今年年底前上市?! ?月24日,據產業(yè)鏈最新消息,蘋果正在準備第三代AirPods,預計會在今年年底前上市,而今年3月份蘋果剛剛發(fā)布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37
日前視美泰聯(lián)合軟通動力首發(fā)基于OpenHarmony的 AIoT商顯操作系統(tǒng)發(fā)行版SwanLinkOS及基于瑞芯微RK3399、RK3568、RK3588芯片平臺揚帆系列AIoT通用主板產品,可應用
2022-04-22 19:58:42
嗨,請通過提供有關所用工具的更多信息,指導我探索ML505原理圖文件(Viewdraw)(PCB和Gerber源文件)。根據我的分析,Mentor EPD 3.1以前稱為ViewDraw
2019-08-30 07:36:34
日前,有海外媒體報道雷克薩斯UX有望于2018年4月正式發(fā)布,并有望在同年年末量產上市。新車定位入門緊湊SUV車型,上市之后將接替CT200h成為雷克薩斯的入門級車型。 雷克薩斯UX概念車
2017-06-06 18:40:59
ARM正醞釀對其IP授權模式進行大刀闊斧地改革。
對此,數(shù)碼閑聊站分享稱,ARM授權收緊,高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構Nuvia,2+6 8核設計。
此前,雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
日前,在龍芯中科與潤和軟件共同努力下,OpenHarmony操作系統(tǒng)與龍芯2K0500開發(fā)板完成適配驗證,龍架構(LoongArch)平臺對于OpenHarmony已形成初步支持,萬物互聯(lián)的生態(tài)體系
2022-10-11 16:11:12
BIG.LITTLE大小核架構,在整數(shù)、浮點數(shù)、內存、性能等方面均有提升;GPU采用高端圖像處理器Mali-T860,集成更多帶寬壓縮技術,支持多格式視頻編解碼,多種顯示接口
2021-11-08 17:41:59
Intel NUC 11計算元件(U系列)Intel? NUC 11計算元件(U系列)可搭配各種功能強大的Intel?處理器使用。每個計算元件還提供內存、存儲和多個I/O選項,均在一個小型封裝中
2024-02-27 11:56:00
Intel新款32nm CPU上市 平臺產品緊隨其后
Intel的32nm Clarkdale桌面處理器就已經開始出現(xiàn)在市面上,拔得頭籌的依然是日本秋葉原。與此同時,來自Intel、
2010-01-11 09:31:391422 針對醫(yī)院管理中存在的各種信息管理平臺,采用SOA架構的集成方法實現(xiàn)不同平臺間的數(shù)據共享。對此,本文以某常規(guī)醫(yī)院信息平臺為例,通過SOA方法對醫(yī)院內部信息平臺集成的基礎上,將新農合信息系統(tǒng)納入到該集
2015-12-31 09:26:258 報道指微軟正在測試采用ARM架構芯片 的Windows PC,可能會以Surface CloudBook的名字上市,目標對手是Chromebook,針對教育領域,預計將搭載驍龍835處理器,這對于PC芯片老大Intel來說是十分不利的消息。
2017-05-02 10:54:43385 Intel日前正式宣布了9代酷睿Cannon Lake,并透露第二代10nm IceLake也已經正式流片。
2017-06-13 11:29:37841 Intel近日在官方推特自曝了10nm的進展,首次透露,第二代10nm(代號Icelake)已經流片。
2017-06-14 15:03:27982 日前,網易汽車獲得了一組車和家SEV量產版實車諜照,新車是車和家品牌的首款電動車,其內飾也是首次曝光,或采用前后串聯(lián)式座椅布局。根據此前信息,新車綜合續(xù)航里程為80km,預計年底上市。 新車信息
2017-07-27 17:20:032156 Intel挖角了把AMD顯卡部門老大Raja Koduri,將推動Intel GPU未來業(yè)務的發(fā)展,傳Intel未來的Gen 12和Gen 13 GPU都是獨顯,不過Gen 12顯卡可能將在2020年之后才能見面。
2018-01-16 12:07:333765 聯(lián)想副總裁常程在微博上宣布該公司新一代的旗艦手機被命名為聯(lián)想Z5,現(xiàn)在常程在微博上透露出新機的更多信息。
2018-05-16 14:17:001522 擔任客戶端計算事業(yè)部總經理的Gregory Bryant首秀了Ice Lake處理器(筆記本平臺),定檔2019年末購物季推出上市,大致就是感恩節(jié)到圣誕(11到12月)這段時間。
2019-01-08 16:20:30419 進入2019年,5G的腳步越來越近,相關供應商加快備戰(zhàn)5G。昨日,智能終端龍頭聞泰科技在上證e互動平臺上回答投資者提問時表示,聞泰科技將首批發(fā)布高通驍龍X50基帶5G手機,并成為全球第一家簽約高通驍龍X55基帶license的ODM廠商。目前公司的5G產品正在研發(fā)當中,預計2019年全球首發(fā)上市。
2019-01-05 10:35:473528 今天的GDC19大會上,Intel還透露了關于Gen 11核顯的更多架構信息。按計劃,它將首發(fā)于Ice Lake平臺,這將是Intel的第一代大規(guī)模量產的10nm處理器,預計年末上市,移動平臺先行。按照Intel的統(tǒng)計數(shù)據,去年使用Intel核顯的用戶基數(shù)已經達到了10億的驚人規(guī)模。
2019-04-01 11:05:573745 5月16日消息,聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想移動業(yè)務中國區(qū)總負責人常程宣布,聯(lián)想手機又雙叒叕首發(fā)了,表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動平臺,不過常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:531982 在臺北電腦展上,Intel正式發(fā)布了十代酷睿處理器,也就是10nm工藝的Ice Lake家族,不過首發(fā)的主要是移動版酷睿,包括酷睿i7/i5/i3系列,現(xiàn)已批量生產,6月份開始上市,相關筆記本也會在今年下半年問世。
2019-06-01 10:14:072312 全新的制程技術和架構之外,Ice Lake有一個非常重要的新特性它集成了Gen11核顯,顯示性能幾乎翻了一倍,顯卡控制中心也隨之翻新。然而,Gen11核顯只是一個開始。據悉,Ice Lake的后續(xù)版本還將應用英特爾即將推出的Xe架構,讓顯示性能實現(xiàn)更大的飛躍。 Xe架構是什
2019-06-21 20:50:551735 Ice Lake是Intel下一代平臺的架構代號,隨著臺北電腦展上的演示,它終于揭下來神秘的面紗。而前不久Intel內部的第二季度財報會議上,CEO已經宣布Ice Lake處理器已經正式向OEM廠商
2019-08-12 14:44:024833 8月26日上午,小米集團董事長兼CEO雷軍在2019年重慶智博會上透露,小米的第二款5G手機即將上市,或將選擇在9月份,在國內進行首發(fā)。
2019-08-26 15:50:195265 Intel尚未推出的超低功耗平臺Elkhart Lake(EHL)在著名BUG追蹤網站Bugzilla上出現(xiàn),預計劃歸到Atom家族。
2019-09-02 14:24:04575 國外硬件媒體Notebookcheck已經在其網站上列出了英特爾 Xe DG1獨顯,這是一款基于Gen 12架構的專用移動中低端顯卡,預計將于明年初發(fā)布。
2019-10-17 15:02:382467 在SC 19超算大會上,Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡嬎愦蛟斓腦e架構GPU——Ponte Vecchio(維琪奧橋),同時它也會首發(fā)Intel的7nm工藝,2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。
2019-11-21 09:48:423017 在昨天的CES展會活動上,Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake,使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯,而且首次集成了雷電4(Thunderbolt 4)技術,要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發(fā)集成雷電3而已。
2020-01-09 08:35:5617191 按照慣例和正常節(jié)奏,基于Android 11 R系統(tǒng)的華為EMUI 11正式版預計秋季登陸,首發(fā)搭載于Mate 40系列手機上。
2020-03-01 15:13:252460 ,一期項目順利實現(xiàn)投產,項目完全建成后,預計年產軟硬結合板將達44萬平米,年產值將達20億元。 ▲儀式現(xiàn)場 未來,希望依托弘信電子集團的技術優(yōu)勢與平臺優(yōu)勢,整合各方面資源,與更多的合作商伙伴一起,攜手在鷹潭發(fā)展,落地生
2020-09-24 09:55:522139 優(yōu)化后的工藝也迎來了更為優(yōu)秀的英特爾銳炬XeLP架構核顯,iGPU的執(zhí)行單元EU數(shù)量達到了96個,相當于IceLake上Gen11的兩倍,頻率更是達到了1350MHz,相當于比Gen11核顯提升
2020-09-27 12:07:512142 AMD已經正式發(fā)布基于Zen 3架構的銳龍5000系列桌面處理器,11月5日上市,號稱IPC同頻性能提升19%,游戲性能大漲26%,此前唯一短板的單核性能、游戲性能終于補齊,甚至可以碾壓Intel。
2020-10-21 16:43:172100 近日,一款型號為M2012K11C的小米手機出現(xiàn)在了Geekbench上,它似乎是一款即將上市的旗艦設備,從搭載的處理器參數(shù)上看,其應該就是搭載了驍龍875處理器。 根據此前爆料,驍龍 875擁有
2020-11-11 10:19:171565 根據此前官方公布的消息,高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術峰會,屆時明年主流旗艦標配的新一代移動平臺驍龍 875 將正式亮相,同時據此前多方透露的消息,三星也將有望提前在明年 1 月全球首發(fā)搭載
2020-11-20 09:49:061476 12月2日消息,小米創(chuàng)始人、小米集團董事長兼CEO雷軍宣布,小米11首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器。 博主@數(shù)碼閑聊站透露,小米11發(fā)布會快了,比三星快得特別多。 不僅如此,@數(shù)碼閑聊站爆料,小米11
2020-12-02 10:00:472328 從雷軍之前透露的信息看,小米11首發(fā)高通驍龍888已經沒有什么太大問題了。
2020-12-04 09:11:041326 高通本月發(fā)布了驍龍 888 5G 平臺,小米公司將首發(fā)推出搭載該處理器的手機,不出意外的話應該是小米 11 系列。此前還有消息稱,小米有驍龍 888 的獨占期,該消息現(xiàn)在得到了小米高管的證實。 今天
2020-12-10 09:33:15865 雖然今年高通新一代旗艦芯片驍龍888的發(fā)布時間與往年基本一致,但2021年的旗艦機可能要比往年來得更早一些。此前小米官方曾高調宣布,全新的小米11系列將全球首發(fā)驍龍888移動平臺,新機最早可能在
2020-12-10 10:29:051124 預計最快明年1月中旬的CES 2021上,NVIDIA就會推出安培架架構的移動平臺顯卡。
2020-12-12 09:00:482751 按照Intel高管的最新說法,11代酷睿桌面處理器(Rocket Lake)不會晚于明年一季度發(fā)布,預計3月份。
2020-12-14 09:19:023555 看來,2021年的第一個月將會無比精彩,除了已經基本確認的筆記本平臺的AMD銳龍5000U/5000H系列、Intel 11代酷睿H系列、NVIDIA RTX 30系列,桌面上也會迎來Intel Rocket Lake-S 11代酷睿。
2020-12-15 14:05:562063 12月16日晚,浙江證監(jiān)局披露的輔導信息顯示,杭州廣立微電子股份有限公司(下稱“廣立微”)已開始上市輔導工作,公司擬申請A股首發(fā)上市,中金公司任其輔導機構。
2020-12-17 11:14:354555 明年初Intel就會推出11代酷睿的桌面版,代號Rocket Lake,這也是14nm處理器的終極之戰(zhàn),架構升級很大。
2020-12-20 09:03:092038 首發(fā)驍龍888旗艦處理器的小米11即將登場。
2020-12-20 09:43:091871 今晨(12月20日),小米合伙人、中國區(qū)總裁盧偉冰再次貼出海報,他強調,小米11全球首發(fā)驍龍888,信心源于底氣,首發(fā)來自實力!
2020-12-20 10:24:181714 結合上周的最新爆料,Intel預計最快在1月12日的CES 2021活動中公布11代酷睿Rocket Lake桌面處理器陣容,包括Z590主板等。
2020-12-21 14:19:561480 Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿將在下個月發(fā)布、3月份上市,近期也是密集曝料,型號、規(guī)格、性能都接連不斷,基本上就差頻率、價格了。
2020-12-25 09:24:362252 Intel 11代酷睿桌面處理器(Rocket Lake)箭在弦上,預計最快1月發(fā)布、3月上市。
2020-12-27 10:24:454765 近日,Intel全球首發(fā)了144層堆疊的QLC NAND閃存顆粒,并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD產品,不過對于主控芯片,Intel一直守口如瓶。
2020-12-28 09:48:342354 小米11定檔12月28日,現(xiàn)在距離新機正式亮相只差幾小時了,近日官方透露了不少新機信息來為發(fā)布活動預熱。12月25日,小米官宣,小米11擁有“一塊好屏”。小米11將國內首發(fā)新一代大猩猩玻璃。這是
2020-12-28 11:49:412098 日前,一位來自微星的企業(yè)代表在韓國論壇與粉絲交流時表示,旗下H410、B460、Z490等主板可以支持Intel 11代酷睿處理器,其中Z490的BIOS升級會首先進行。
2021-01-04 10:56:192312 Intel即將推出新一代500系列芯片組主板,首發(fā)高端Z590、主流B560,兼容支持Comet Lake 10代酷睿、Rocket Lake 11代酷睿,只不過后者要到3月份才會發(fā)布上市。
2021-01-04 16:07:404359 Intel即將推出新一代500系列芯片組主板,首發(fā)高端Z590、主流B560,兼容支持Comet Lake 10代酷睿、Rocket Lake 11代酷睿,只不過后者要到3月份才會發(fā)布上市。 盡管
2021-01-04 16:57:214684 CES 2021期間,Intel更新了多款消費級產品,11代酷睿Rocket Lake桌面處理器也公布了,確定一季度上市。
2021-01-12 09:14:549825 除了面向消費級市場的Rocket Lake 11代酷睿處理器,Intel還同步推出了面向商用市場的第11代博銳(vPro)平臺,可為企業(yè)提供領先的性能、全面的基于硬件的安全性,以及對IT至關重要的遠程可管理性和穩(wěn)定性。
2021-01-13 10:12:011267 除了面向消費級市場的Rocket Lake 11代酷睿處理器,Intel還同步推出了面向商用市場的第11代博銳(vPro)平臺,可為企業(yè)提供領先的性能、全面的基于硬件的安全性,以及對IT至關重要的遠程可管理性和穩(wěn)定性。
2021-01-13 10:15:151493 代標壓酷睿又來了!今天的CES,Intel公布了11代酷睿的消息,也就是H35系列標壓移動處理器,對應的產品也很快會上市。
2021-01-13 10:50:013855 本周的CES 2021展會上,Intel一次性發(fā)布了50多款CPU,涉及四大家族。針對桌面玩家,今年Q1會有11代酷睿桌面版,家族代號Rocket Lake-S。
2021-01-18 09:31:082131 在剛結束的CES 2021上,Intel公布了11代桌面酷睿Rocket Lake-S的信息,包括IPC提升19%、首次在桌面平臺集成Xe核顯、20條PCIe 4.0直連通道、DDR4-3200內存支持等。
2021-01-18 11:34:053341 小米11于去年12月28日正式發(fā)布,全球首發(fā)搭載驍龍888芯片。今天小米手機董事長雷軍通過微博表示,小米11上市僅21天,銷量突破100萬臺,將加急生產少量小米10,并降價400元。
2021-01-23 10:07:131988 AMD Zen銳龍上市以來,其優(yōu)越的架構和體質,以及最終“合適”的售價,深受消費者們的追捧,Zen3架構的銳龍5000系列單核性能也追了上來,足以和intel位置抗衡。
2021-02-02 09:34:082399 據最新消息,Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿將于3月15日正式上市,可以搭配新的500系列主板,包括Z590、H570、B560、H510,也兼容現(xiàn)有的Z490、H470主板。
2021-02-18 09:18:491452 11代酷睿桌面處理器(Rocket Lake-S)將于3月份上市開賣,泄露的跑分顯示,終極一代14nm配合Cypress Cove架構可謂爐火純青,單核直接將AMD Zen3斬落馬下。 Intel
2021-02-24 11:40:402218 下個月Intel的11代酷睿桌面版就要上市了,代號Rocket Lake-S,14nm工藝終極升級版,Cypress Cove架構,IPC性能提升了19%,可以正面剛Zen3了。
2021-02-26 11:04:313058 計劃3月份上市的Intel 11代酷睿桌面處理器(Rocket Lake-S)似乎已經被徹底偷跑,據說在歐洲,酷睿i7-11700K甚至已經抵達消費者手中。
2021-03-01 14:29:017807 近日,小米集團董事長CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動平臺,全新一代驍龍8移動平臺已經于早上七點正式發(fā)布,另外realme將成為全球第二個發(fā)布全新一代驍龍8移動平臺的手機品牌。
2021-12-01 09:54:221898 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。驍龍 8 Gen 1 內置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:149397 2021年末,隨著PC OEM市場更多CPU和主控的支持,主流SSD 從PCIe Gen 3×4 逐漸過渡到 PCIe Gen 4×4,特別是在高性能PC應用上,更新迭代的表現(xiàn)尤為明顯。今年,部分
2022-03-31 11:54:291404 RL300 Gen11 平臺。這標志著 HPE 的全球客戶現(xiàn)在可以使用全球首款云原生處理器,該處理器可為各種應用提供行業(yè)領先的性能和卓越的能效。
2022-07-13 11:40:071787 iQOO宣布,將于9月14日在印度發(fā)布iQOO Z6 Lite新機,全球首發(fā)驍龍4 Gen 1。iQOO放出的海報顯示,驍龍4 Gen 1采用6nm工藝,最高頻率2.0GHz,CPU性能提升18.4%,GPU性能提升6.9%。
2022-09-09 15:04:182036 目前市場上除了基于Intel 酷睿12代CPU之外,AMD的Gen5 CPU的主板9月底也將陸續(xù)發(fā)貨,可以提供用戶搭建Gen5測試環(huán)境更多的選擇。測試白皮書里面列舉了主流的基于Intel Gen
2022-09-26 11:05:421846 11月16日,一加在2022高通驍龍峰會上宣布下一代旗艦新品一加 11 將首批搭載第二代驍龍8移動平臺,并首發(fā)OPPO與高通聯(lián)合研發(fā)的移動光追開放平臺。 一加每代旗艦機型均搭載最新驍龍旗艦移動平臺
2022-11-16 14:40:00639 電子發(fā)燒友網站提供《通過AWS IoT控制連接到Intel Galileo Gen 2的事物.zip》資料免費下載
2023-02-02 14:23:460 李彥宏百度預計年底推出文心一言大模型4.0版本 在百度財報會議上,百度重點講了生成式人工智能及大語言模型,百度李彥宏透露預計年底將推出文心一言大模型4.0版本。百度對于文心一言非??粗?,寄予厚望
2023-08-30 16:34:24291 到2023年末為止,華為的mate 60 pro一款將在中國上市100萬臺以上,預計將超過搭載高通驍龍8+ Gen1芯片組的上一代mate 50 pro。預計mate 60系列的出貨量在生命周期(約2年)內將達到500萬到600萬部。
2023-09-08 10:05:471201 博主數(shù)碼閑聊站爆料,將于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移動平臺將用3納米工程制作,將成為高通的第一個3納米移動芯片。
2023-11-03 12:11:12710
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