電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>曝英特爾不僅搞定10nm工藝大規(guī)模量產(chǎn) 高性能GPU還將3D顯存

曝英特爾不僅搞定10nm工藝大規(guī)模量產(chǎn) 高性能GPU還將3D顯存

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關推薦

英特爾10nm工藝最快明年4月份問世 提前半年

鮑勃·斯旺表示進展良好。Bluefin公司發(fā)表報告稱英特爾公司最快明年4月份就能開始10nm工藝產(chǎn)能爬坡,這要比英特爾公司預期的明年底量產(chǎn)至少提前半年時間。
2018-10-06 06:58:024174

英特爾將從6月開始批量生產(chǎn)10nm CPU 預計2021年7nm產(chǎn)品上市

9日(北京時間),美國英特爾宣布將從6月份開始大規(guī)模生產(chǎn)用于10nm工藝生產(chǎn)的客戶端處理器CPU。 圖:10納米工藝產(chǎn)品組合 在該公司的2019年投資者會議上,英特爾首席技術官Murthy
2019-05-09 14:58:375296

臺積電5nm量產(chǎn)順利,3nm工藝4月揭秘

臺積電在芯片工藝制成方面的進展相當不錯,不僅率先實現(xiàn)了7nm量產(chǎn),而且5nm也馬上實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),并進行商用。
2020-01-22 11:38:446553

臺積10nm,跑贏英特爾

臺積電10奈米超車英特爾。外電報導,全球半導體龍頭英特爾10奈米制程將會延后至2017年下半年,若至當年底才會量產(chǎn),將落后臺積電一至兩季。
2016-02-18 08:06:04670

Samsung 宣佈開始量產(chǎn) 10nm DRAM

  Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒,加快半導體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路,繼 2014 年首個量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒,成為業(yè)界領先。
2016-04-06 09:04:56673

10nm工藝!高通、三星、聯(lián)發(fā)科搶占制高點

臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048

三星開始大規(guī)模生產(chǎn)10nm FinFET SoC

今日,三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術的SoC,這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%,功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:01873

誓言超越三星 臺積電7納米芯片2018年大規(guī)模量產(chǎn)

步驟,送交制造)。而這款芯片的大規(guī)模量產(chǎn)將于2018年年初開始,未來將會成為iPhone和iPad背后的超級大腦(A12芯片)。
2017-01-04 07:24:20748

臺積電4月份將大規(guī)模量產(chǎn)10納米A11芯片

電子發(fā)燒友早八點訊:雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會發(fā)布,但根據(jù)臺灣 UDN 網(wǎng)站報告,蘋果供應商已經(jīng)開始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電 TSMC 將于今年4月開始大規(guī)模蘋果 A11 芯片
2017-03-28 08:35:571215

Intel 10nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)遇阻,技術和制造業(yè)務將一分為三

據(jù)外媒可靠消息,Intel旗下的技術和制造業(yè)務將拆分為三個不同部門,顯然是10nm工藝遲遲無法大規(guī)模量產(chǎn)導致的。據(jù)悉,Intel技術與制造事業(yè)部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed將在下個月離職,他從2016年起負責這一職務。
2018-10-18 10:08:141671

臺積電4月將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,初期產(chǎn)能已被客戶包圓

3月11日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電,將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。 5nm工藝是繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝之后,芯片制造方面的新一代先進工藝,臺積電在5nm
2020-03-12 08:30:003542

英特爾10nm工藝產(chǎn)能上升 推出多種處理器設計

據(jù)路透社1月11日報道,英特爾周一表示,采用該公司最先進生產(chǎn)技術的服務器芯片——10nm IceLake平臺將在第一季度加快量產(chǎn)
2021-01-12 10:42:132187

193 nm ArF浸沒式光刻技術和EUV光刻技術

28廠,投資35億美元,2008年上半年量產(chǎn);(4)美國新墨西哥州RioRancho Fab 11X廠,投資10~15億美元,從90 nm過渡至45 nm,它是英特爾產(chǎn)首座300 mm晶圓廠,也是
2019-07-01 07:22:23

2020年半導體制造工藝技術前瞻

英特爾還將發(fā)布新的10nm工藝AI推理加速產(chǎn)品、5G基站SoC、新的Xeon處理器以及GPU產(chǎn)品?!    ?b class="flag-6" style="color: red">英特爾10nm工藝在2020年將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段  接下來的2021年,英特爾將進入
2020-07-07 11:38:14

10nm、7nm等制程到底是指什么?宏旺半導體和你聊聊

隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術的不斷發(fā)展,芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm,而最近據(jù)媒體報道,半導體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41

英特爾10nm難產(chǎn)的深層原因解析 精選資料分享

近日,SIA發(fā)了個聳人聽聞的新聞,說intel放棄了10nm工藝的研發(fā),當然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪,那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47

英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出

將亮相?! ?jù)了解,英特爾的Z3735D系列是專為入門級Android平板設計的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發(fā)布,覆蓋的產(chǎn)品線包括8英寸至10英寸的平板電腦,這些平板
2013-12-19 16:48:30

英特爾將在2014年推出14納米處理器芯片

Bridge的處理器。這種處理器使用3D(三閘)晶體管。  Pat Bliemer還證實稱,英特爾的Tick-Tock(工藝年-構架年)戰(zhàn)略正在按計劃進行。這意味著第一款采用14納米技術的處理器將在
2011-12-05 10:49:55

英特爾愛迪生閃存失敗

:2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設備檢測失敗:嘗試#0英特爾SoC設備檢測失?。簢L試#1英特爾SoC設備檢測失?。簢L試#2英特爾SoC設備檢測失敗:嘗試#3英特爾SoC設備檢測失?。簢L試
2018-11-02 10:57:32

英特爾迎戰(zhàn)AMD 再砸10億美元提振芯片產(chǎn)量

。但從技術層面來看,開始領先于AMD的英特爾慢慢被后來者居上,AMD也使勁全力向頂層技術發(fā)起總攻,如10nm、7nm工藝。在AMD漫長的奮斗下,英特爾稍顯疲態(tài)。有分析師預測,隨著英特爾緩慢的研發(fā)步伐
2018-09-29 17:42:03

英特爾重新思考解決芯片短缺的常用基板

了上市時間,提高了生產(chǎn)力。英特爾的 ABF 計劃如今,隨著 ABF 短缺問題日益嚴重,英特爾的目標是通過提高現(xiàn)有 ABF 制造工藝的生產(chǎn)率來彌補這一缺口。為了做到這一點,英特爾已經(jīng)宣布,其越南組裝和測試
2022-06-20 09:50:00

ARM:低調(diào)的隱形超級芯片帝國,誰在革英特爾的命

英特爾 VS ARM。英特爾發(fā)布三柵極3D晶體管之后,關于該技術能否左右二者之間的戰(zhàn)局業(yè)界已有很多評論文章。目前看來,ARM似乎肯定會采用平面的22nm工藝,而英特爾則會采用Tri-Gate三柵極3D
2011-12-24 17:00:32

Intel公布2021年CPU架構路線圖及封裝技術

開發(fā)者統(tǒng)一和簡化基于英特爾計算路線圖進行編程的通用軟件。英特爾表示,對這些領域的重大投資和技術創(chuàng)新,將為更多元化的計算時代奠定了基石,預計到2022年,潛在市場規(guī)模將超過3,000億美元。
2020-11-02 07:47:14

Intel即將推出的GPU將與Arm兼容

高性能計算機,但沒有提到該CPU是基于Arm Neoverse V1設計的。英特爾沒有回復關于英特爾GPU與PC和服務器中Arm處理器兼容性的評論。Ponte Vecchio還將在即將到來的極光超級計算機
2022-03-29 14:41:33

OpenCL平臺和英特爾Stratix 10 FPGA的結合使用

18 幅圖像的速度每秒處理 3,015 幅圖像。? 這些數(shù)字表明,英特爾 Stratix 10 FPGA 在處理大批量任務時完全可媲美其他高性能計算(HPC)器件(如 GPU), 在處理小批量任務時則比其他器件更快。
2019-07-17 06:34:16

[轉(zhuǎn)]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16

rtx3080super什么時候上市

。英特爾挖來了GPU大牛Raja Koduri來掌管旗下的高性能GPU業(yè)務,去年底的架構日上,Raja宣布了高性能的Gen11核顯,首先應用10nm工藝的Ice Lake處理器上,2020年則推出
2021-07-16 07:10:01

【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

英特爾精尖制造日”活動今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項重要進展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應用的64層3D
2017-09-22 11:08:53

【集成電路】10nm技術節(jié)點大戰(zhàn)

大小的元件可以植入更多的記憶體單元。圖2是2017年初英特爾指出14nm跨入10nm時,同樣大小的邏輯區(qū)域會增加2倍以上的記憶體單元,故6T SRAM單元面積通常被視為衡量工藝優(yōu)劣的重要因素圖2:英特爾
2018-06-14 14:25:19

三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲探討3D NAND技術

非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生表示,英特爾對大數(shù)據(jù)進行了分層:溫數(shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù),對存儲的需求已不僅僅表現(xiàn)在大容量存儲上,更多的是要求快速處理。2018年英特爾基于QLC和3D Xpoint技術將推動
2018-09-20 17:57:05

為什么選擇加入英特爾

近日,加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪,在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統(tǒng)架構和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03

使用英特爾實感SR300相機的3D掃描儀的幾何分辨率的含義是什么

嗨,我有一臺3D系統(tǒng)的3D掃描儀,配有英特爾實感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時間回答我的問題。以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06

展望未來英特爾FPGA設計,介紹新型224G PAM4收發(fā)器

相連,并且采用了與主 FPGA 芯片不同的制程工藝。而作為 2020 英特爾架構日活動的一部分,該公司宣布其正在開發(fā)一款標稱速率達 224G 的新型收發(fā)器模塊。其不僅支持 PAM4 模式下的 224G
2020-09-02 18:55:07

最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm

將晶體管縮小到1nm,大規(guī)模量產(chǎn)的困難有些過于巨大。不過,這一研究依然具有非常重要的指導意義,新材料的發(fā)現(xiàn)未來將大大提升電腦的計算能力。
2016-10-08 09:25:15

芯片的3D化歷程

英特爾宣布使用FinFET技術,而后臺積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發(fā)展過程中,F(xiàn)inFET也成為了14 nm10 nm和7 nm工藝節(jié)點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57

工藝制程,Intel VS臺積電誰會贏?

表示將在2015年年底開始量產(chǎn)10nm晶圓,但在10納米工藝制程上遇到了瓶頸及一系列因素,致該計劃最終一拖再拖,英特爾公司首席執(zhí)行官Brian Krzanich曾表示,下一代先進制程大約要等到2017
2016-01-25 09:38:11

高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯 高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28

高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管

高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43

麒麟970拿下臺積電10nm首單 明年Q1量產(chǎn)?

據(jù)報道,三星超車臺積電,高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶,搶攻長期由英特爾獨霸市場;高通10nm手機芯片也委由三星代工,但7nm訂單重返臺積電,臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337

痛擊三星、臺積電!英特爾10nm處理器今年年內(nèi)出貨

隨著摩爾定律走向極限,半導體工藝的推進愈發(fā)困難,不過現(xiàn)在臺積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導體工藝技術龍頭的英特爾卻動作遲緩,被稱為
2017-01-05 16:40:48482

制程工藝差距大 英特爾10nm處理器將超越三星/臺積電

特爾的10nm工藝可是要完全領先臺積電和三星的10nm工藝
2017-01-09 11:46:04727

Intel 10nm芯片年底有小批貨 明年將大規(guī)模量產(chǎn)

Intel表示,10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴,今年底會有首批產(chǎn)品,但明年才會開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301254

揭秘Intel 10nm工藝,晶體管密度是三星10nm工藝的兩倍

作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久,每當一款新的處理器發(fā)布,眾人翹首以待10nm的到來,可英特爾還是給用戶潑冷水,繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069

三星和臺積電開掛工藝之爭 英特爾成靶子

競爭對手三星和臺積電,在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣,10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用,其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾10nm工藝才剛剛落地,差距有點大了!
2018-04-13 10:48:001368

英特爾將重新設計10nm工藝的Ice Lake冰湖處理器,徹底解決幽靈等漏洞

由于10nm工藝延期到了明年底,最近看衰英特爾前景的分析師很多,以致于英特爾股價都受到了影響。英特爾目前能做的就是繼續(xù)優(yōu)化14nm工藝的處理器,很快就要推出九代酷睿處理器了,Core
2018-08-02 10:18:002576

英特爾處理器10nm工藝曝光

用戶對于英特爾產(chǎn)品架構的認知有些混亂。對于用戶和玩家來說,在目前階段真正期待的就是 Intel 基于10nm工藝的產(chǎn)品了。
2018-05-10 15:19:001748

英特爾10nm芯片要難產(chǎn)了 英特爾10納米芯片良品率不樂觀

芯片制程都要小,是輕薄型移動數(shù)碼設備的最佳之選。而在去年的時候,英特爾也正式推出了10nm制程的Canon Lake處理芯片,原本定于在今年的開始量產(chǎn)10nm芯片近期卻傳言稱要難產(chǎn)了! 近日有消息稱在第一季度的財報會議中,英特爾稱今年的研發(fā)重點依舊是14nm制程的
2018-04-29 23:59:046902

英特爾10nm量產(chǎn)推遲,AMD贏得同類產(chǎn)品的制造工藝優(yōu)勢

上周,英特爾發(fā)布了最新財季的季度營收報告,得益于數(shù)據(jù)中心業(yè)務的強勁增長,英特爾扭虧為盈,在這個好消息的刺激下,英特爾股價一度飆升8%。緊接著,英特爾宣布由于良率不佳,再次推遲了10nm大規(guī)模量產(chǎn)時間,英特爾股價應聲下挫,抹平了之前的漲幅。
2018-05-16 16:13:183405

英特爾表示并不擔心AMD在7nm節(jié)點上領先,他們的14nm工藝在2019年依然有優(yōu)勢

最近一段時間,英特爾公司因為10nm工藝難產(chǎn)的問題被推上了風口浪尖,副總裁此前已經(jīng)強調(diào)10nm工藝的問題只是良率問題,正在解決,而他們的14nm工藝依然有潛力可挖。
2018-05-21 11:02:001532

英特爾10nm工藝晶體管密度達到了100MTr/mm2,首次使用貴金屬釕

英特爾現(xiàn)在的主力工藝依然是14nm,目前已經(jīng)發(fā)展了三代14nm工藝,將會一直用到2019年底,之后才會升級10nm工藝。不過10nm處理器最近已經(jīng)上市了,聯(lián)想Ideapad 330就使用了10nm
2018-06-14 11:08:005919

英特爾官方否定10nm工藝難產(chǎn)一事,早在2017年就開發(fā)了10nm芯片?

這幾天又曝光了多款英特爾處理器,14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進入了Xeon產(chǎn)品線中,只不過英特爾最近因為10nm工藝難產(chǎn)一事備受煎熬,這不僅關乎英特爾處理器升級,更重要是英特爾
2018-07-16 15:28:00841

英特爾10nm芯片再次跳票,最早也要等到2019年

你以為在小范圍生產(chǎn)后,英特爾10nm Cannon Lake 就一定會如約在 2018 年末開始大規(guī)模量產(chǎn)嗎?對不起,英特爾現(xiàn)在告訴你計劃有變,10nm 芯片的大批量產(chǎn)日期已經(jīng)再度延后,原本預期在 2016 年就應該出來的產(chǎn)品,現(xiàn)在至少也要等到 2019 年了。
2018-08-13 10:10:002851

10nm工藝不斷延期,AMD或領先Intel五到七年

英特爾10nm工藝上不斷延期,這個問題不解決,AMD就有希望一直吊打Intel,而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久,落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598

英特爾14nm10nm產(chǎn)能不足 深陷工藝架構泥潭

。現(xiàn)在的問題是英特爾的產(chǎn)能不足可能不止影響14nm,明年的10nm產(chǎn)能也不樂觀,爆料顯示原本計劃中的10nm Icelake處理器從明年的路線圖中消失,取而代之的是現(xiàn)有14nm工藝的Coffee Lake Refresh,也就是咖啡湖的升級版。 由于這兩年來英特爾深陷工藝、架構升
2018-09-19 16:56:001231

英特爾10nm冰湖處理器核顯性能或爆發(fā)

Cannonlake處理器要被廢了,英特爾會直接上10nm Ice Lake冰湖處理器,架構、工藝都會升級,CPU部分會不會繼續(xù)擠牙膏不好說,但是GPU核顯部分是不會擠牙膏了。
2018-09-27 14:59:001734

英特爾10nm延期將為競爭對手打開一個窗口 或永遠不會關閉

底開始量產(chǎn),不過真正大規(guī)模量產(chǎn)桌面及服務器處理器要到2020年了。10nm工藝的延期給英特爾制造了很多麻煩,成為被市場看衰的關鍵。
2018-09-27 14:11:00688

10nm芯片超2年空窗期,英特爾被批“原地踏步”,它將遙遙領先?

半導體工藝上,臺積電今年量產(chǎn)了7nm工藝,目前主要是蘋果A12及華為海思麒麟980處理器。而AMD的7nm CPU及GPU芯片使用也都是臺積電的7nm HPC高性能工藝,并且明年也會大規(guī)模量產(chǎn)。這已經(jīng)
2018-09-28 09:58:241195

英特爾10nm處理器工藝進展良好,預計在2019年量產(chǎn)

今天英特爾臨時CEO鮑勃?斯旺發(fā)了公開信,承認供應緊張,特別是入門級產(chǎn)品線上,但他也強調(diào)英特爾今年多加了10億美元的資本支出,主要用于提升14nm產(chǎn)能,而10nm工藝進展良好,預計在2019年量產(chǎn)。
2018-09-29 15:54:271482

三星7nm LPP工藝進入量產(chǎn),Intel重申10nm工藝進展良好

在Samsung Tech Day上,三星宣布7LPP工藝進入量產(chǎn),并表示基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝,可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490

英特爾10nm是如何成為燙手山芋的?

無疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑,為何其10nm一直難以出師?有分析稱,10nm工藝之難產(chǎn)的一個關鍵是最初指標定的太高。相比14nm工藝,10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍,也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:332586

英特爾突破10nm 為PC產(chǎn)業(yè)鋪下創(chuàng)新路

作為PC產(chǎn)業(yè)的領導者,英特爾的一舉一動都影響著PC行業(yè)未來方向和發(fā)展。在剛剛過去的CES 2019上,英特爾終于為PC行業(yè)帶來又一劑強心針——10nm。有人說,別人家都出7nm了,你英特爾為什么還在說10nm?
2019-01-22 09:42:183065

英特爾10nm毫無優(yōu)勢!7nm制程已誕生!

英特爾10nm不僅僅是制程節(jié)點的一個簡單數(shù)字,也不是這個數(shù)字下那些更多以數(shù)字為代表的參數(shù)。
2019-03-04 08:53:123282

Intel新低功耗SoC處理器曝光 采用10nm工藝及Tremont架構

Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品,但從目前跡象看,初期還是集中在筆記本和低功耗領域,比如針對輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield,服務器平臺更是要到2021年才會用上10nm
2019-03-15 11:18:092534

英特爾CometLake處理器曝光 移動版低功耗的U系列都要上6核

去年年底的架構日活動上,英特爾宣布了全新架構的10nm Sunny Cove核心及Gen 11核顯,性能很好很強大,它們都會用于10nm工藝的Ice Lake冰湖處理器,而且最近爆料的消息顯示英特爾
2019-03-16 09:41:212366

Intel正式宣布第二代10nm工藝的處理器TigerLake 使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核

2019年就要正式量產(chǎn)了,6月份就會發(fā)布10nm Ice Lake處理器,今天Intel也正式宣布了第二代10nm工藝的處理器Tiger Lake,將會使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核。
2019-05-09 15:19:031801

英特爾10nm嵌入式處理器變身AI加速器

英特爾第一款量產(chǎn)10nm工藝處理器Ice Lake正式出貨,首批面對低功耗的U/Y系列。英特爾位于以色列海發(fā)的開發(fā)中心,展示全新的AI加速器“Nervana NPP-I”(推理神經(jīng)網(wǎng)絡處理器),采用M.2接口。
2019-07-02 17:00:44697

英特爾10nm工藝Agilex FPGA終于大量供貨

英特爾10nm工藝終于開始向市場出貨,雖然節(jié)奏比原計劃要慢很多。但英特爾布局深廣,除了面向筆記本和服務器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎設施的Snow Ridge,還有一款全新的FPGA。
2019-09-02 17:51:08754

英特爾10nm工藝的Foveros 3D立體芯片預計明年上市

年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術,首款產(chǎn)品為Lakefield,基于英特爾最新的10nm工藝制造,集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU,其中大核心
2019-09-03 11:23:003942

英特爾推出第一款采用10nm工藝的FPGA

英特爾10nm工藝終于開始向市場出貨,雖然節(jié)奏比原計劃要慢很多。但英特爾布局深廣,除了面向筆記本和服務器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎設施的Snow Ridge,還有一款全新的FPGA。
2019-09-09 14:24:271024

英特爾邁入10nm工藝時代,十代酷睿移動處理器有哪些改變

從現(xiàn)有英特爾已發(fā)布的產(chǎn)品來看,十代酷睿移動版分為兩大陣營,分別是10nm工藝制程陣營、14nm工藝制程陣營。我們先從名稱上看看10nm工藝制程陣營的產(chǎn)品有何變化。
2019-10-17 15:15:185730

英特爾宣布10nm 芯片將實現(xiàn)全面量產(chǎn)

在2019年第三季度的財報會議中,英特爾豪氣地公布了接下來 4 年的規(guī)劃進程,從 10nm 工藝到 5nm 工藝都有談到,是什么讓這位牙膏大佬突然爆出這么多猛料呢?
2019-10-31 15:45:153190

AMD 7nm英特爾10nm CPU的競爭,誰勝誰負

在延期了多年之后,英特爾宣布它終于開始大批量出貨10nm芯片了。除了生產(chǎn)現(xiàn)有的Ice Lake-U/Y產(chǎn)品,英特爾還計劃生產(chǎn)服務器CPU和GPU,Ice Lake-SP CPU和DG1 GPU已在試產(chǎn)。
2019-11-11 17:02:285109

英特爾全新第十代酷睿移動處理器震撼來襲

在多年前的產(chǎn)品路線圖中,英特爾曾計劃到2017年左右便不再使用14nm工藝,轉(zhuǎn)而采用10nm。不過由于英特爾對自家10nm工藝的技術要求偏高,同時低估了10nm工藝的開發(fā)難度,因此遲遲未能推出可供大規(guī)模量產(chǎn)的成熟新工藝,導致相關處理器的更新一拖再拖。
2019-11-14 23:51:035307

英特爾14nm工藝制程永流傳

英特爾已經(jīng)使用了 N 年的 14nm 工藝制程了,而現(xiàn)在這家科技巨頭似乎遇到了 10nm 的產(chǎn)能問題,于是 14nm++++ 成為未來兩三年內(nèi)英特爾的主力制程,這也是消費者所不想要看到的。然而事實便是這樣,于是大家也就只能硬著頭皮使用英特爾的 14nm 產(chǎn)品了。
2019-12-02 16:31:328187

英特爾在未來幾年內(nèi)將混用14nm10nm兩種工藝

14nm工藝產(chǎn)能不足和10nm工藝“難產(chǎn)”,讓英特爾在最近的一年時間里依然處于產(chǎn)能不足的情況。
2019-12-03 17:36:483921

英特爾10nm產(chǎn)能逐步提升,計劃Q4季度推出10nm服務器

2月4日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片工藝方面,芯片巨頭英特爾已落后于準備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電,也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
2020-02-04 17:48:131995

英特爾10nm服務器CPU問世,多核性能極強

英特爾10nm制程Ice Lake處理器已經(jīng)發(fā)布,不過首批10nm主要應用于低功耗平臺。而第二代10nm平臺將于今年三或四季度發(fā)售,即早前CES公布的Tiger Lake平臺。
2020-02-13 23:04:482654

英特爾10nm桌面處理器將有大小16核

雖然英特爾10nm工藝已經(jīng)應用在了移動端產(chǎn)品當中,但桌面級產(chǎn)品還是需要等待一段時間的。
2020-03-10 14:41:272449

三星3nm工藝明年量產(chǎn)不太可能實現(xiàn)

據(jù)國外媒體報道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點,三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設定的目標是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝
2020-04-07 17:43:512095

臺積電5nm工藝預計今年貢獻10%的營收

4月20日消息,據(jù)國外媒體報道,按計劃,在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后,芯片代工商臺積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,臺積電方面日前也透露,他們的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn),良品率也非??捎^。
2020-04-20 17:00:032742

英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進軍10nm節(jié)點

最近英特爾終于帶來了一些好消息,除了下一代(第11代)酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節(jié)點以外,英特爾還將10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這一新技術生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:172810

2021年可看到3nm的產(chǎn)品 計劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)

。 羅鎮(zhèn)球透露,目前臺積電7nm工藝有超過140個產(chǎn)品在生產(chǎn),同時,臺積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時,到目前為止,臺積電已經(jīng)為全世界提供超過10億顆芯片。2021年,臺積電最先進的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場上,并于2022年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 從3nm到1nm工藝,我們認為,摩爾
2020-09-02 16:31:414212

英特爾推出10nm SF工藝,號稱比其他家7nm工藝還要強

關于芯片工藝,Intel前幾天還回應稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝,命名為10nm SuperFin工藝,簡稱10nm SF,號稱是有史以來節(jié)點內(nèi)工藝性能提升最大的一次,沒換代就提升15%性能,比其他家的7nm還要強。
2020-09-27 10:35:063537

英特爾xe-HPG GPU曝光:臺積電的6nm工藝

據(jù)外媒爆料,英特爾xe-HPG(DG2)游戲GPU曝光。據(jù)透露,英特爾 Xe-HPG (DG2)獨顯使用臺積電的6nm工藝,頂配Xe-HPG顯卡有512 EU,即4096個流處理器。 爆料人表示
2020-10-22 09:09:211465

英特爾將14nm10nm總產(chǎn)能提高一倍

為了滿足客戶的大量需求,英特爾在過去幾年中將14nm10nm的總產(chǎn)能提高了一倍。該公司近日找到了新的方法,可以通過提高產(chǎn)量的項目和對產(chǎn)能擴張的大量投資,在現(xiàn)有產(chǎn)能內(nèi)提供更多的產(chǎn)出。據(jù)外媒消息,英特爾日前宣布,將繼續(xù)擴大10nm芯片產(chǎn)能。
2020-12-24 16:03:583507

英特爾推出全新10nm 奔騰銀牌處理器和賽揚處理器

據(jù)外媒 Neowin 報道,英特爾在 CES 2021 上推出了全新的 10nm 奔騰銀牌處理器和賽揚處理器,主要針對教育市場。這也是英特爾第一次在廉價移動芯片中采用 10nm 工藝。 英特爾表示
2021-01-12 10:38:012946

Intel的10nm工藝成功解決產(chǎn)能、性能等問題

隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn),Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題,現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin(以下簡稱10nm SF)工藝,下半年則會有更新的增強版10nm SF工藝,12代酷睿會首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283121

臺積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

1月15日消息,據(jù)國外媒體報道,根據(jù)臺積電公布的計劃,他們的3nm工藝,計劃在今年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:122840

12代酷睿細節(jié)曝光 英特爾用上了10nm

據(jù)推特爆料者@momomo_us的消息,英特爾12代酷睿Alder Lake現(xiàn)已出現(xiàn)在了sisoftware數(shù)據(jù)庫中,將使用10nm制程,泄露的Alder Lake為16核,頻率最高4Ghz。 數(shù)據(jù)
2021-01-21 17:24:413947

12nm!上海已突破芯片極限,今年即可大規(guī)模量產(chǎn)

12nm!上海正式宣布,已突破芯片極限,今年即可大規(guī)模量產(chǎn)!,芯片,華為,半導體,nm,中芯國際
2021-02-05 17:51:465502

10nm至強來了!英特爾這次戰(zhàn)力爆表

10nm制程工藝設計生產(chǎn)的第三代英特爾?至強?可擴展處理器(代號“Ice?Lake”)為基礎。這一產(chǎn)品搭配英特爾?傲騰?持久內(nèi)存與存儲產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)適配器、以及FPGA和經(jīng)過優(yōu)化的軟件解決方案,將在數(shù)據(jù)中心、云、5G和智能邊緣等領域為行業(yè)客戶提供強大性能與工
2021-04-08 13:59:393335

英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點”計劃又進一步

近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn),再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃,并將
2023-10-13 15:57:43214

英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點”計劃又進一步

近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn),再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃,并將
2023-10-13 21:20:02295

英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術的大規(guī)模量產(chǎn)

英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros,該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一
2024-01-25 14:24:34118

英特爾3D封裝技術實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日,英特爾(Intel)宣布,其已成功實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:15238

英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術的大規(guī)模量產(chǎn)

近日,英特爾宣布已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇,為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:41287

已全部加載完成