8月26日上午消息,在今天舉行的2020世界半導體大會上,臺積電(南京)有限公司總經理羅鎮(zhèn)球透露,2021年可以在市面上看到3nm的產品,臺積電計劃在2022年實現(xiàn)3nm產品的大規(guī)模量產。
羅鎮(zhèn)球透露,目前臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產,同時,臺積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時,到目前為止,臺積電已經為全世界提供超過10億顆芯片。2021年,臺積電最先進的3nm工藝產品可以出現(xiàn)在市場上,并于2022年實現(xiàn)大規(guī)模量產。
“從3nm到1nm工藝,我們認為,摩爾定律往下走是沒什么問題的。以前是考慮在一個平面上放多少晶體管,現(xiàn)在是變成可以在單位體積內放多少晶體管。目前,在5nm芯片上,我們可以在1顆芯片上放入100億顆晶體管?!绷_鎮(zhèn)球說。
原文標題:臺積電羅鎮(zhèn)球:明年可看到3nm產品 2022年大批量產
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