聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:03
5096 4月13日，蘇州東微半導體有限公司宣布：經(jīng)過2年的研發(fā)，成功量產(chǎn)新能源汽車充電樁里的核心芯片，打破國外廠商德國英飛凌，日本東芝、富士，美國仙童對這一產(chǎn)品的壟斷。
2016-04-15 09:51:251891 聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場失利，導致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升
2018-10-25 10:18:39768 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
硬件接口及驅(qū)動程序，設計人員可以快速專注產(chǎn)品應用軟件的開發(fā)，完成應用軟件對外圍電路進行控制測試，軟件調(diào)試完畢后交付批量生產(chǎn)，完成產(chǎn)品的開發(fā)?！ R7621A5G千兆5G路由開發(fā)板是采用聯(lián)發(fā)科
2020-11-17 11:43:26
LinkIt ONE是針對可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開源、高性能的8合1無線開發(fā)板，基于世界領先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)科Aster（MT2502A）處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊和編程手冊硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系統(tǒng)）智能家居系統(tǒng)芯片，支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
，H.263H.264 1080p @ 30fps/40Mbps的視頻硬解MT8735/MT8735D平臺是聯(lián)發(fā)科專門為平板電腦打造的一顆64位極速四核處理器，A53全新架構(gòu)
2018-10-17 17:10:02
在2016年會有較大的變化，快充手機的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經(jīng)十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術才有競爭力？ 聯(lián)發(fā)
2018-11-30 17:18:33
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應該是近來引起全球關注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
LinkIt? 7687 HDK 是基于聯(lián)發(fā)科技硬件參考設計并且由品佳集團進行開發(fā)和制造。品佳集團在聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 7687 平臺上開發(fā) HDK，提供簡單易用且成本低廉的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板，讓開發(fā)者進行設計、制作原型、評估與商品實際開發(fā)。了解更多>>
2016-10-17 14:45:41
聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說明_datasheet解析說明
2021-01-14 06:03:17
(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個A53核心，主頻高達2GHz，聯(lián)發(fā)科自家的CorePilot技術能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-22 12:19:24
電平轉(zhuǎn)換芯片，請注意此PIN的正確應用。6. 圍繞觸摸屏四個控制信號的外圍設計，6個濾波電容請就近SP5368設計，四個ESD保護器件請就近LCM放置。MTK|聯(lián)發(fā)科MT6223D SP5368 參考設計(出處: 一牛網(wǎng))
2022-12-29 14:56:52
加強聯(lián)發(fā)科芯片在游戲和AI方面的功能與性能，計劃最早于2024年將含有英偉達圖形技術的GPU集成到聯(lián)發(fā)科的芯片上。
目前聯(lián)發(fā)科已成為Chromebook系統(tǒng)芯片的領先供應商之一，不少廉價
2023-05-28 08:51:03
擁有自主知識產(chǎn)權的中國廠商反而落在了后面?！ 癟3G獲得了諾基亞、摩托羅拉、三星、宏達電、華為和戴爾等大廠的訂單，而聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯的訂單大多來自中小手機廠商，大廠的芯片訂單一般比較穩(wěn)定，這也是T3G出貨
2010-03-29 16:10:38
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
再多說，總體來講澎湃S1的性能估計和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項到量產(chǎn)用了28個月，能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品，對于小米對于國產(chǎn)智能廠商而言，激勵的意義更加遠大。不過，手機芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
的達摩克里斯之劍，隨時可能被卡脖子。何況還有一個又做手機又做零部件的三星。相比較之下，華為有海思做棋子，對高通和聯(lián)發(fā)科的議價能力就高得多，而且能通過自研芯片把控產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏，不至于跟其他廠商一起搶手
2017-03-29 17:21:33
社區(qū)、IC咖啡參與協(xié)辦了此次活動。眾多創(chuàng)客思維碰撞，與技術大咖面對面交流經(jīng)驗，下面，讓大家感受一下現(xiàn)場的氛圍吧~演講嘉賓星光熠熠Linaro ：“聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板是在售96Boards中SoC
2016-12-15 11:12:49
小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-23 15:42:55
千元智能機的解決方案，我估計2012年智能手機的價格還是在千元以上。因為大多數(shù)手機芯片還是要依賴國外的芯片廠商。”聯(lián)發(fā)科一位高管向記者透露。解決“相對論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒有聯(lián)發(fā)科就沒有千元以下
2012-10-25 19:56:48
?！ 「鶕?jù)咨詢公司LexInnova發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)專利調(diào)查報告顯示，芯片廠商和網(wǎng)絡設備制造商在物聯(lián)網(wǎng)專利方面，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名的2倍?！ ∥锫?lián)網(wǎng)發(fā)展還處在初級階段，變量還很多，但可以肯定的是，這又將是一場激烈的專利戰(zhàn)。
2017-06-14 09:54:11
這三款手機都配有聯(lián)發(fā)科MT6592 八核處理器，價格也相差不遠，那么我們現(xiàn)在來對比這三款手機的參數(shù)，看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個性價比更高。（多說一句，在這次的手機爭奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07
，當國外手機芯片廠商對低端市場不以為然時，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機生產(chǎn)上市周期，給國內(nèi)中小手機廠商帶來了福音，從而在手機芯片市場占得一席之地，但進入3G時代以來，由于聯(lián)發(fā)科初期對3G不夠重視，曾一
2012-08-07 17:14:52
聯(lián)發(fā)科收購絡達的PA性能怎么樣？它在性價比上和銳迪科的對比有何優(yōu)勢？展訊有采取 PA與主芯片（應該是SoC吧）共同銷售的策略，高通是RF360，未來聯(lián)發(fā)科會不會采取相同的營銷策略？這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
，并且八核可以同時
被調(diào)用，理論性能超過4+4核設計的，當然在功耗方面也是超過前者。不過其他功能支持方面，不論是最高屏幕分辨率還是攝像頭，
聯(lián)發(fā)科相比高通都要弱
一些，這可能就是低成本的劣勢吧?！ 男阅芊矫婵?/div>
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術
2023-12-22 19:43:22
太空反擊戰(zhàn)游戲機電路
2008-09-25 23:21:05523 
前段時間AMD以 Ryzen處理器成功超越Intel登頂CPU寶座。這次Intel發(fā)起反擊戰(zhàn)推出Intel 酷睿 i9與AMD Ryzen對抗,Intel 8代酷睿終于良心普及6核。
2017-12-28 14:33:20980 聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219041 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關注，近日關于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4414696 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:161638 中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力（Helio）P70 行動處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:053362 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的 AI 處理能力，預計將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:083913 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:385814 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。
2018-10-26 09:50:063904 據(jù)外媒消息報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064338 之前報道了Realme A1的消息，關于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:185210 ，一摔在地上，基本上就意味著你可能要換手機了。 不過國外廠商針對折疊屏手機，放出了它們的一些保護殼設計，Spigen 便分享了他們?yōu)?Fold 所設計的三款保護殼。
2019-03-04 08:50:28871 vivo S1采用后置AI三攝方案，再加上Helio P70在影像方面做出的重大提升，專注實時HDR捕獲、實時處理，多幀降噪性能提升20%，深度繪圖能力提升三倍。無懼各種暗光和復雜光線環(huán)境，成像
2019-04-17 18:24:264816 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:018679 性能方面，這款手機搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)科Helio P70，因為Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)科Helio P70。
2019-06-03 09:16:241519 對于AMD來說，2019是再次收獲的一年。自2017年首次推出后，銳龍?zhí)幚砥鞔蝽懥?b class="flag-6" style="color: red">一場在桌面、HEDT、移動筆記本、數(shù)據(jù)中心等領域?qū)ntel的反擊戰(zhàn)。今年，Zen架構(gòu)升級為Zen 2，IPC繼續(xù)實現(xiàn)兩位數(shù)提高，且采用7nm工藝打造。
2019-12-27 10:26:26545 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:072335 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:004735 據(jù)消息，OPPO F15手機正式登陸印度市場，采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70，價格為19990印度盧比（約合人民幣1938元）。
2020-01-17 15:06:433757 2月2日消息報道，國外廠商推出了一款名為HyperJuice的100W氮化鎵充電器，2A2C，外觀只有一副紙牌大小，電源效率達到了95%。
2020-02-03 15:10:184319 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:235334 
。 承泰科技是如何突破國外廠商壟斷的？佐思汽研采訪了承泰科技的產(chǎn)品經(jīng)理張問海先生。 2014 年開始進入汽車配件行業(yè)，負責車載傳感器的研發(fā)及研發(fā)管理工作，曾獨自逆向研發(fā)出國際一線品牌傳感器，打破其產(chǎn)品在國內(nèi)的壟斷。從事研發(fā)管理工作后帶領團
2021-04-01 14:13:344367 Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:105725 郭明錤稱華為p70系列P70、P70 Pro與Pro Art。大立光與舜宇光學為P70系列的高端鏡頭供應商（前者供貨比重略高），有望從中獲得很大的利益。p70系列相機規(guī)格的最大魅力在于：使用聚焦
2023-11-29 09:48:01677 早前郭明錤預測過，華為將于2024年上半年發(fā)布全新品牌P70系列，其中包含P70、P70 Pro與P70 Pro Art三款產(chǎn)品。同時，負責供應高品質(zhì)鏡頭的大立光與舜宇光學廠商（前者占比較大）將會在該系列手機銷售淡季間受益匪淺，因為出貨量將成倍增長。
2024-01-05 13:34:19558 作為華為的頂級影像旗艦，P70系列將重點關注拍照和性能的升級。據(jù)傳，P70將搭載一款5000萬像素的國產(chǎn)超大底傳感器和國產(chǎn)物理可變光圈，為用戶帶來卓越的拍照體驗。
2024-01-12 15:54:291861 來源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 按照華為迭代策略，華為Mate 60系列后的下一款頂級旗艦，便將是全新的華為P70系列，不出意外的話將至少同時推出P70、P70 Pro和P70
2024-03-06 09:21:53442 已全部加載完成
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