SMT名詞解釋（三） - 什么是SMT？

　　T

　　Tape-and-reel（帶和盤）：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。

　　Thermocouple（熱電偶）：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。

　　Type　I，　II，　III　assembly（第一、二、三類裝配）：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB（I）；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的

　　混合技術(shù)（II）；以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引腳（通孔）元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)（III）。

　　Tombstoning（元件立起）：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

　　U

　　Ultra-fine-pitch（超密腳距）：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”（0.25mm）或更小。

　　V

　　Vapor　degreaser（汽相去油器）：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。

　　Void（空隙）：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

　　Y

　　Yield（產(chǎn)出率）：制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。