什么是SMT？

　　什么是SMT？

　　SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface　Mounted　Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。

　　目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。

　　SMT有何特點(diǎn)？

　　1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

　　3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%?！」?jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　　為什么要用表面貼裝技術(shù)（SMT）？

　　1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小

　　2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

　　3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

　　4、電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

　　5、電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流

　　一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

　　來(lái)料檢測(cè)　-->　絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->　返修

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　　二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

　　來(lái)料檢測(cè)　-->　PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->檢測(cè)　-->　返修

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　　三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

　　A：來(lái)料檢測(cè)　-->　PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->翻板　-->　PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干　-->回流焊接（最好僅對(duì)B面　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

　　B：來(lái)料檢測(cè)　-->　PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面點(diǎn)貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->　返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

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　　四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

　　A：來(lái)料檢測(cè)　-->　PCB的B面點(diǎn)貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->　返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　B：來(lái)料檢測(cè)　-->　PCB的A面插件（引腳打彎）　-->　翻板　-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗-->　檢測(cè)　-->　返修

　　先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

　　C：來(lái)料檢測(cè)　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引腳打彎　-->　翻板　-->　PCB的B面點(diǎn)貼片膠　-->　貼片-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->　返修

　　A面混裝，B面貼裝。

　　D：來(lái)料檢測(cè)　-->　PCB的B面點(diǎn)貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->　返修

　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

　　E：來(lái)料檢測(cè)　-->　PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片-->　烘干　-->　回流焊接1（可采用局部焊接）　-->　插件　-->　波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->　返修