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SMT 基本工藝構(gòu)成
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基本工藝構(gòu)成要素：
絲?。ɑ螯c膠）--> 貼裝 -->?。ü袒?-> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
SMT有關(guān)的技術(shù)組成
1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)
2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)
3、電路板的制造技術(shù)
4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)
5、電路裝配制造工藝技術(shù)
6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
SMT元器件介紹
SMC：表面組裝元件（Surface Mounted commponents）
主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
SMD：表面組裝器件（Surface Mounted Devices）
主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：
1、連接件（Interconnect）：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
2、有源電子元件（Active）：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。無源電子元件（Inactive）：當(dāng)施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。
3、異型電子元件（Odd-form）：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼（與其基本功能成對比）形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的。
例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機械開關(guān)塊，等。
Chip片電阻， 電容等， 尺寸規(guī)格： 0201， 0402， 0603， 0805， 1206， 1210， 2010， 等?！?a target="_blank">鉭電容， 尺寸規(guī)格：
TANA，TANB，TANC，TANDSOT
晶體管，SOT23， SOT143， SOT89等
SOIC集成電路， 尺寸規(guī)格： SOIC08， 14， 16， 18， 20， 24， 28， 32
QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路， PLCC20， 28， 32， 44， 52， 68， 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路， 列陣間距規(guī)格： 1.27， 1.00， 0.80
CSP 集成電路， 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍， 列陣間距<0.50的microBGA
工商網(wǎng)監(jiān)
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