這項新技術允許使用超過60,000個TSV孔堆疊12個DRAM芯片,同時保持與當前8層芯片相同的厚度。 全球先進半導體技術的領導者三星電子今天宣布,它已開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV(直通
2019-10-08 16:32:235604 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)近日面向車內電源插座用AC逆變器和充電設備,開發(fā)出世界首款※車用漏電檢測IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181262 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出在連接信息設備與周邊設備的USB Type-C連接器*1)中實現(xiàn)“USB Power Delivery(以下稱“USBPD”)”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。
2015-09-17 15:54:041453 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出高耐壓風扇電機驅動器“BM620xFS 系列”,用于實現(xiàn)未來在全球市場擁有巨大需求的家用空調等家電產(chǎn)品的變頻化。
2015-12-10 09:44:471221 全球知名半導體制造商ROHM面向汽車領域開發(fā)出業(yè)界首款完全無銀的高亮度紅色LED“SML-Y18U2T”,非常有助于汽車剎車燈等在嚴酷環(huán)境下使用的應用的可靠性高提升。
2018-05-18 16:31:046522 ROHM開發(fā)出非常適用于ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))的車載攝像頭模塊的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC※2“BD86852MUF-C”。
2021-06-03 18:18:345434 TP4067 是一款完整的單節(jié)鋰電池充電器,世界首創(chuàng)帶電池正負極反接保護、輸入電源正負極反接保護的單芯片,兼容大小3mA-600mA 充電電流。采用涓流、恒流、恒壓控制,SOT23-6 封裝與較少
2018-08-10 09:21:47
更高的精度。25W 高輸出功率激光二極管“RLD90QZW5”從2019 年開始量產(chǎn),在以消費電子設備領域為主的應用中越來越多地被采用。此次,為了將應用擴展到市場日益增長的工業(yè)設備領域,ROHM 開發(fā)出
2021-07-30 17:06:44
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向車載和工業(yè)設備中的大功率應用,開發(fā)出12W級額定功率的業(yè)界超薄金屬板分流電阻器“PSR350”。另外,ROHM針對已在15W級額定功率產(chǎn)品中達到
2023-03-14 16:13:38
功能,對于天線設計和布局設計來說,開發(fā)負擔繁重一直是很大的問題。在這種背景下,ROHM開發(fā)出13.56MHz無線充電模塊,可以使小而薄的設備輕松實現(xiàn)無線供電功能。 新產(chǎn)品是尺寸約20mm~30mm見方
2022-05-17 12:00:35
半導體制造商ROHM株式會社最近開發(fā)出恒溫輸出溫度傳感器IC系列,其作用是用于以PC和數(shù)字家用電器為首的電氣產(chǎn)品的電路內進行溫度檢測。這些產(chǎn)品系列是具有檢測溫度切換功能的IC新產(chǎn)品。這次開發(fā)出
2018-10-23 16:29:06
全球知名半導體制造商ROHM在慕尼黑上海電子展上展出了ROHM所擅長的模擬電源、以業(yè)界領先的SiC(碳化硅)元器件為首的功率元器件、種類繁多的汽車電子產(chǎn)品、以及能夠為IoT(物聯(lián)網(wǎng))的發(fā)展做出貢獻
2019-04-12 05:03:38
全球知名半導體制造商ROHM在慕尼黑上海電子展上展出了ROHM所擅長的模擬電源、以業(yè)界領先的SiC(碳化硅)元器件為首的功率元器件、種類繁多的汽車電子產(chǎn)品、以及能夠為IoT(物聯(lián)網(wǎng))的發(fā)展做出貢獻
2019-07-11 04:17:44
全球知名半導體制造商ROHM在慕尼黑上海電子展上展出了ROHM所擅長的模擬電源、以業(yè)界領先的SiC(碳化硅)元器件為首的功率元器件、種類繁多的汽車電子產(chǎn)品、以及能夠為IoT(物聯(lián)網(wǎng))的發(fā)展做出貢獻
2019-07-15 04:20:14
泛的需求,ROHM還開發(fā)出+40V和+60V耐壓的“QH8Kxx / SH8Kxx系列(Nch+Nch)”,產(chǎn)品陣容已達12款。本系列產(chǎn)品采用ROHM新工藝,實現(xiàn)了業(yè)界超低的導通電阻,±40V耐壓產(chǎn)品的導
2021-07-14 15:17:34
緊急情況下的數(shù)據(jù)安全性提升要求越來越高。藍碧石半導體為滿足這些需求,致力于實現(xiàn)更大容量、更寬電源電壓范圍和高速工作兼?zhèn)洹⒏凸?包括待機/休眠時在內)的產(chǎn)品,并成功開發(fā)出有望應用到電池驅動的移動設備/終端
2018-10-18 16:14:20
)運算放大器,此次則面向工業(yè)設備及家電等領域開發(fā)出業(yè)界頂級的低噪聲(電子電路產(chǎn)生的噪聲少)運算放大器。LMR1802G-LB融合ROHM的“電路設計”、“工藝”、“布局”三大模擬技術優(yōu)勢開發(fā)而成,是一款
2019-04-02 00:52:52
來說,如何實現(xiàn)優(yōu)秀的電源管理是非常重要的課題。我非常高興通過和ROHM公司的合作,能夠成功開發(fā)出適用于本公司新一代Atom?處理器的具有優(yōu)異供電性能的平板平臺?!薄 ?b class="flag-6" style="color: red">ROHM利用在系統(tǒng)LSI、分立元器件
2019-04-10 22:10:31
-前面提到“開發(fā)出反映最新需求的車載設備用產(chǎn)品”,那么車載用產(chǎn)品與普通產(chǎn)品有什么不同之處呢?該LDO系列產(chǎn)品是從開發(fā)階段就專為車載應用而設計的。車載設備的使用條件非常嚴苛。設計車載用產(chǎn)品有幾種
2018-12-04 10:34:22
隔離門驅動器在許多系統(tǒng)中的電力傳輸扮演著重要角色。對此,世強代理的高性能模擬與混合信號IC廠商Silicon Labs推出可支持高達5KV隔離額定電壓值的ISO driver隔離驅動IC Si823x。有誰知道這款業(yè)界最佳單芯片隔離驅動器解決方案到底有多厲害嗎?
2019-08-02 06:37:15
LPC11C00宣傳頁:業(yè)界首款集成CAN收發(fā)器微控制器解決方案
2022-12-08 07:07:09
ROHM開發(fā)出以2MHz開關頻率實現(xiàn)業(yè)界最高降壓比的DC/DC轉換器IC“BD9V100MUF-C”,并已于2017年6月開始出售樣品,于2017年12月投入量產(chǎn)。從2016年的CEATEC起
2018-12-05 10:04:10
ROHM開發(fā)出以2MHz開關頻率實現(xiàn)業(yè)界最高降壓比的DC/DC轉換器IC“BD9V100MUF-C”,并已于2017年6月開始出售樣品,于2017年12月投入量產(chǎn)。從2016年的CEATEC起
2018-12-04 10:22:26
ROHM 開發(fā)了一種電池充電器 IC,BD71631QWZ,旨在為可穿戴設備提供低電壓充電,比如無線耳塞和薄而緊湊的物聯(lián)網(wǎng)設備,比如由充電電池供電的智能顯示器。近年來,對更安全、更高密度的可充電電池
2022-03-09 10:10:07
深圳尊信電子 馬小姐:***我們不但賣芯片,還提供方案技術支持,解放您的工程師,縮短開發(fā)周期免費提供樣板測試ETA3001是電池平衡IC,可面向上下兩串電池組,其可以通過無限級聯(lián),實現(xiàn)3節(jié)-24節(jié)
2021-11-05 11:41:11
和 PAC25140,進一步擴展其電源管理產(chǎn)品組合。[]()這兩款PAC 屬于單芯片解決方案,具備業(yè)內少有的特性,即可支持最多由 20 個電池 (20s) 串聯(lián)組成的電池組。這些產(chǎn)品采用了智能電機控制技術,讓智能
2023-03-08 17:55:56
紅包,以上感謝您的支持與理解▌產(chǎn)品展示一、模擬技術01 世界最少消費電流DC/DC轉換器 “Nano Energy”ROHM面向移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等電池驅動的電子設備,開發(fā)出實現(xiàn)世界最小消耗
2018-10-17 16:16:17
電壓,從而成為可通過以往的分立結構很難實現(xiàn)的高精度來控制DC風扇電機旋轉速度的業(yè)界首款*電源IC。集成為IC后使控制進一步優(yōu)化,不僅效率大幅提升,還可減少部件數(shù)量、提高開關速度,實現(xiàn)外圍元器件的小型化
2018-12-04 10:18:22
ROHM最新的Nano Energy技術助力紐扣電池實現(xiàn)10年驅動<概要>全球知名半導體制造商ROHM面向移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等電池驅動的電子設備,開發(fā)出實現(xiàn)世界最小消耗電流的內置
2019-05-20 21:26:38
關鍵詞之一。而且,為了提高產(chǎn)品的設計靈活度并確保配置新功能所用的空間,要求這些產(chǎn)品上搭載的元器件的功耗要降低到極限,以實現(xiàn)小型化并延長電池使用壽命。BD70522GUL是面向這些應用,在ROHM的垂直
2018-12-04 10:25:50
。那么,除此之外,還有沒有更有創(chuàng)意、更方便簡單的供電IC呢?圣邦微電子給出了自己的答案SGM40560是一款專注利用有限的供應條件來完成對多種電池和儲能電容的安全長效充電IC,以最簡單的方式實現(xiàn)多源復用
2018-11-08 15:41:20
如何實現(xiàn)電池的平衡充電方式
2015-08-07 16:51:30
本文以珠海炬力SOC芯片ATJ2085來設計鋰電池的外圍檢測系統(tǒng),該設計方案以微處理器作為各種功能控制的核心, 除了對鋰離子電池組提供過充、過放、過流保護外, 還可有效的對鋰離子電池組內各單節(jié)鋰電的充、放電提供平衡保護、能夠實時檢測出電池所處狀態(tài)并對鋰電池進行保護。
2021-04-15 06:56:48
德州儀器推出業(yè)界首款超低功耗 FRAM 微控制器開發(fā)人員藉此可讓世界變得更加智能MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可為開發(fā)人員帶來高達100倍的寫入速度增幅及250倍的功耗降幅,因而
2011-05-04 16:37:37
怎么實現(xiàn)基于業(yè)界首款Cortex-M33雙核微控制器LPC55S69的電路設計?
2021-06-15 09:14:03
的讀取范圍,還提供了包括標簽篡改報警、若干隱私模式選項、密碼保護數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)字開關在內的多種業(yè)界首創(chuàng)的功能。憑借其杰出性能和特殊功能,新型UCODE G2iL系列可以為先進RFID系統(tǒng)的單品級標簽和驗證提供極高的讀取速度、最大的靈活性和一流的性價比。
2019-08-01 08:28:10
ROHM開發(fā)出以2MHz開關頻率實現(xiàn)業(yè)界最高降壓比的DC/DC轉換器IC“BD9V100MUF-C”,并已于2017年6月開始出售樣品,于2017年12月投入量產(chǎn)。從2016年的CEATEC起
2018-12-04 10:23:00
與PFC輸出新控制方式,為業(yè)界首創(chuàng)。 近日,羅姆半導體集團(簡稱“ROHM”)開發(fā)出一款將PFC控制器與QR控制器一體化封裝的高效AC/DC轉換器IC“BM1C001F”.此款新器件在PFC控制器上
2018-11-21 17:14:59
新品發(fā)布|業(yè)界首款!潤開鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標準系統(tǒng)的智能硬件開發(fā)平臺HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
近日,羅姆憑借超低功耗降壓型電源IC“BD70522GUL”榮獲中國IoT杰出技術創(chuàng)新獎!新產(chǎn)品“BD70522GUL”是以IoT市場的關鍵詞“紐扣電池10年驅動”為目標開發(fā)而成的超低功耗降壓型電源
2019-07-11 04:20:24
運用單節(jié)鎳氫電池、單節(jié)鋰電池充電管理二合一芯片功能簡介:·充鎳氫電池和鋰電池兩用充電控制IC·獨立的兩套系充電控制系統(tǒng)模式.·外圍電路簡單.·完整的鎳氫電池充電模式: 預充、快充、涓流. ·合乎
2018-07-16 10:22:41
ROHM多年積累的電源IC模擬設計技術與獨創(chuàng)的音質設計技術優(yōu)勢開發(fā)而成。產(chǎn)品采用新開發(fā)的高速響應誤差放大電路和低噪聲結構,并通過聽感評估,優(yōu)化了開發(fā)與生產(chǎn)過程中影響音質的參數(shù),以實現(xiàn)最佳音質。音響設備的電源
2019-05-14 00:42:52
AWMF-0224 雙通道中頻收發(fā)器 IC 如有需求歡迎聯(lián)系AWMF-0224 是業(yè)界首款完全集成的雙通道 IF 上/下轉換器,帶有集成 PLL/VCO LO 合成器。該半雙工
2024-01-02 11:57:33
BU6520KV--ROHM開發(fā)業(yè)界首創(chuàng)、內置有霧圖像校正功能視頻編碼器IC
半導體制造商ROHM株式會社,最近,面向監(jiān)視攝像頭和家居安全設備、汽車行駛記錄儀
2009-09-21 08:12:29710 CEVA發(fā)布業(yè)界首款針對可授權DSP的基于C語言的應用程序優(yōu)化工具鏈
CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個集成式優(yōu)化工具鏈,能夠對可授權DSP 內核實現(xiàn)完全基于C語言的端至端開發(fā)
2009-12-10 08:45:43909 CEVA推出業(yè)界首款針對可授權DSP的優(yōu)化工具鏈
CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個集成式優(yōu)化工具鏈,能夠對可授權DSP 內核實現(xiàn)完全基于C語言的端至端開發(fā)流程。該應用優(yōu)化器 (A
2009-12-10 09:59:36837 MXIM推出MAX12005,業(yè)界首款8 × 4衛(wèi)星中頻開關IC可擴充到允許多達16個衛(wèi)星信號。高度集成,MAX12005非常靈活,一個空間受限的范圍廣,如果分配和多路開關應用衛(wèi)星的適應性。
2011-01-14 09:52:00536 ROHM與大阪大學合作開發(fā)出了一種新型的無線芯片,它利用太赫茲波能夠達到30Gbps的速度,不過這僅是一個理論傳輸速度,實際的速度可能并沒那么高,但是第一代的無線芯片能夠達到
2011-11-25 10:13:551683 在博通看來,NFC市場正在加速興起,按其引述的ABI Research預測稱,今年NFC芯片組出貨量有望超過1億片,到2016年這一數(shù)字將達到15億片。作為應對,該公司日前推出了業(yè)界首款融合NFC/藍牙
2012-12-20 10:09:202244 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)開發(fā)出輕薄型高輸出的雙電層電容器(Electric Double Layer Capacitor:EDLC)。
2013-06-21 11:43:061283 (Power Bank) IC解決方案,其中率先推出的兩款器件是ACT2801和ACT2802。這些業(yè)界首創(chuàng)的單芯片解決方案提供了眾多的優(yōu)勢,包括較低的方案成本、最小的尺寸和很高的轉換效率。
2013-11-14 15:13:251351 “BM1C001F”。本產(chǎn)品在PFC控制器上同時搭載ON/OFF設定功能與PFC輸出新控制方式,為業(yè)界首創(chuàng)※。而且,還實現(xiàn)了輕負載時的效率提升,大幅降低了設備的待機功耗。使用此款IC的電源電路,還可滿足國際標準能源之星6.0所規(guī)定的水平。
2013-12-03 14:45:171215 ROHM(羅姆)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關矩陣IC“ML7405”。
2014-03-11 14:50:561766 全球知名半導體制造商ROHM于世界首家※開發(fā)出符合電力線載波通信(以下稱“PLC”) 標準“HD-PLC” inside標準的基帶IC “ BU82204MWV ” 。
2014-07-10 19:04:391786 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出在大功率(高電壓×大電流)逆變器和伺服等工業(yè)設備中日益廣泛應用的SiC-MOSFET驅動用AC/DC轉換器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:192624 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出非常適合Freescale? Semiconductor (以下簡稱“Freescale公司”)的應用處理器系列—“i.MX 6SoloLite”的高效電源管理IC(以下簡稱“PMIC”)“BD71805MWV”。
2015-05-12 18:10:431519 全球知名半導體制造商ROHM面向智能手機和平板電腦等移動設備,開發(fā)出無線供電控制IC“BD57015GWL”(接收端/終端)和“BD57020MWV”(發(fā)射端/充電端)。
2015-05-19 16:04:551666 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)開發(fā)出業(yè)界 最多的支持14節(jié)串聯(lián)電池、支持電壓高達80V的鋰離子電池二次保護LSI“ML5232”,本產(chǎn)品非常有助于實現(xiàn)電動自行車、蓄電系統(tǒng)、UPS等鋰離子電池系統(tǒng)的功能安全。
2016-03-24 14:18:251381 全球知名半導體制造商ROHM開創(chuàng)了在汽車和工業(yè)設備等領域需求日益高漲的、可從48V等高輸入電壓直接降到3.3V或5V等低電壓的DC/DC轉換器IC技術。
2016-04-19 14:20:321710 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出非常適用于服務器和高端計算機等的電源PFC電路※1的、第3代SiC(Silicon Carbide:碳化硅)肖特基勢壘二極管(以下稱“SiC-SBD”) “SCS3系列”。
2016-05-10 14:25:511837 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出隔離型反激式DC/DC轉換器控制IC“BD7F系列”(BD7F100HFN-LB / BD7F100EFJ-LB / BD7F200HFN-LB / BD7F200EFJ-LB),用于太陽能逆變器、FA變頻器、蓄電系統(tǒng)等大功率工業(yè)設備變頻器。
2016-08-10 14:26:541374 全球知名半導體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設備和娛樂產(chǎn)品的點矩陣光源*1等消費電子設備領域,開發(fā)出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:241641 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出業(yè)界最小級別1608尺寸(1.6x0.8mm)雙色貼片LED“SML-D22MUW”,有助于工業(yè)設備和消費電子設備的顯示面板數(shù)字部分實現(xiàn)多色化。
2017-08-02 16:16:011376 業(yè)界最小級別的低消耗電流,遙控器的電池續(xù)航時間更長 <概要> 全球知名半導體制造商ROHM面向電子辭典、家電遙控器、小物件(玩具、配飾)等用干電池驅動的電子設備,開發(fā)出消耗電流低至業(yè)界最小級別、內置
2018-01-31 05:15:005547 關鍵詞:華為 , FTTD , 光纖到門 2013年2月7日,全球領先的信息與通信解決方案供應商華為今日發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)光纖到門FTTD(Fiber to the Door)解決方案,通過線路技術創(chuàng)新
2018-02-16 15:16:01899 ROHM最新的Nano Energy技術助力紐扣電池實現(xiàn)10年驅動 <概要> 全球知名半導體制造商ROHM面向移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等電池驅動的電子設備,開發(fā)出實現(xiàn)世界最小消耗電流的內置
2018-03-07 16:45:01182 LTC3305 是業(yè)界首個同時也是目前市場上僅有一款專門面向鉛酸電池平衡的 IC。
2018-06-28 16:53:243662 「Sunny Cove」 處理器架構,另外也展出了新一代核內顯示架構設計,以及業(yè)界首創(chuàng)的 3D 邏輯芯片封裝技術,試圖宣示英特爾仍是目前處理器霸主的決心。
2018-12-13 15:04:473526 10月7日,三星電子宣布已開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV技術。
2019-10-08 16:33:012874 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車DRL(Daytime Running Lamps:日間行車燈)、位置燈及尾燈等眾多插座型LED燈,開發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)的超小型高輸出線性LED驅動器IC“BD18336NUF-M”,在車載電池欠壓時,僅通過這一枚芯片即可實現(xiàn)安全亮燈。
2020-03-31 17:13:064102 ROHM于2015年世界上第一家成功地實現(xiàn)了溝槽結構SiC MOSFET的量產(chǎn),并一直致力于提高SiC功率元器件的性能。
2021-01-07 11:48:121754 近日,中國移動聯(lián)合中興通訊、新鳳鳴完成業(yè)界首創(chuàng)的5G智簡本地網(wǎng)商用試點。
2021-03-02 14:08:352154 ROHM新開發(fā)出四款可同時降低輻射噪聲和功率損耗、并在這兩方面均實現(xiàn)了業(yè)內超高特性的IGBT IPM系列產(chǎn)品。
2021-04-20 15:14:47556 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向白色家電、工業(yè)設備和小型物聯(lián)網(wǎng)設備,開發(fā)出防水等級達IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器 IC“BM1390GLV(-Z)” 在智能手機和可穿
2021-10-09 17:10:061726 韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內存芯片,可以實現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內存芯片帶來了更高的帶寬,每秒處理819GB的數(shù)據(jù),相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 上?!袊准覍I(yè)研究半導體測試和研發(fā)協(xié)同的方案提供商上海孤波科技有限公司(簡稱孤波科技)受邀出席了合作伙伴合見工業(yè)軟件集團的新品發(fā)布會,并發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)國產(chǎn)自主研發(fā)的測試協(xié)同流程化工具OneTest。
2021-11-29 11:05:27643 ROHM繼2020年年底發(fā)布的新一代Pch MOSFET*2之后,此次又開發(fā)出在Nch中融入新微細工藝的第6代40V和60V耐壓的MOSFET。
2021-11-30 14:48:02748 標準、額定電壓1700V的IC。這些新器件是業(yè)界首款采用碳化硅(SiC)初級開關MOSFET的汽車級開關電源IC。新IC可提供高達70W的輸出功率,主要用于600V和800V純電池和燃料電池乘用車,以及電動巴士、卡車和各種工業(yè)電源應用。
2022-02-15 11:45:53958 目前,IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片,意味著IBM在半導體設計和芯片制造工藝上實現(xiàn)了實質性的突破,這些年,IBM從未停止對芯片技術的研發(fā),而此次推出的2nm芯片為世界首創(chuàng),正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:042928 HUAWEI P50 Pocket帶來業(yè)界首創(chuàng)超光譜影像系統(tǒng) ? ? ? ? ? ? 審核編輯:彭靜 ?
2022-07-04 15:49:23719 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向需要對電子電路進行電壓監(jiān)控以確保安全的各種車載和工業(yè)設備應用(包括車輛引擎控制單元和FA設備),開發(fā)出具有高精度和超低靜態(tài)電流的復位IC*1(電壓檢測器)“BD48HW0G-C”。
2022-07-06 12:38:142057 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車動力總成系統(tǒng)、車身和汽車信息娛樂系統(tǒng)等廣泛的車載應用的一次(直接連接12V電池)電源,開發(fā)出車載LDO穩(wěn)壓器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-07-27 14:46:351113 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車動力總成系統(tǒng)、車身和汽車信息娛樂系統(tǒng)等廣泛的車載應用的一次(直接連接12V電池)電源,開發(fā)出車載LDO穩(wěn)壓器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-08-26 16:55:13852 華為Mate 50系列超光變XMAGE影像,移動影像像新高度。業(yè)界首創(chuàng),超光變攝像頭
2022-09-06 14:56:30973 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款設備端學習*AI芯片(配備設備端學習AI加速器的SoC),該產(chǎn)品利用AI(人工智能)技術,能以超低功耗實時預測內置電機和傳感器等的電子設備的故障(故障跡象檢測),非常適用于IoT領域的邊緣計算設備和端點*1。
2022-10-12 15:13:09785 ROHM開發(fā)出具有絕緣構造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
2022-12-18 17:08:49626 ROHM開發(fā)出以2MHz開關頻率實現(xiàn)業(yè)界最高降壓比的DC/DC轉換器IC“BD9V100MUF-C”,并已于2017年6月開始出售樣品,于2017年12月投入量產(chǎn)。
2023-02-10 09:41:04468 ROHM | 開發(fā)出具有業(yè)界超低導通電阻的Nch MOSFET
2023-05-03 11:31:44372 *1,開發(fā)出集650V GaN HEMT*2和柵極驅動用驅動器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。 近年來
2023-07-19 14:58:55363 1 三星開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7顯存 三星7月19日宣布成功開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7 DRAM顯存,將進一步拓展人工智能、HPC和汽車應用的能力。該產(chǎn)品將于今年首先安裝在主要客戶的下一代系統(tǒng)中進
2023-07-20 11:27:49498 TDK除提供有袋型EDLC之外,還全新開發(fā)了可放置在IC卡內,厚度僅為0.45mm(Max.)的超薄型EDLC。這不僅使搭載有顯示器的智能卡的無電池化成為可能,同時也適用于穿戴式設備、IoT設備
2023-08-22 15:50:34313 ~采用業(yè)界先進的納秒量級柵極驅動技術,助力LiDAR和數(shù)據(jù)中心等應用的小型化和進一步節(jié)能~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款超高速驅動GaN器件的柵極驅動器IC
2023-10-19 15:39:38214 ~采用業(yè)界先進的納秒量級柵極驅動技術,助力LiDAR和數(shù)據(jù)中心等應用的小型化和進一步節(jié)能~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款超高速驅動GaN器件的柵極驅動器IC
2023-10-25 15:45:02192 日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級芯片,該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款可實現(xiàn)高性能打印并節(jié)能約30%的、由1節(jié)鋰離子電池(3.6V)驅動的新結構熱敏打印頭“KR2002-Q06N5AA”。
2024-01-17 12:24:17487 近日ROHM開發(fā)出車載一次側LDO“BD9xxM5-C”,是采用了ROHM高速負載響應技術“QuiCur”的45V耐壓LDO穩(wěn)壓器,
2024-03-06 13:50:21132
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