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功率器件熱設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算

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功率器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)介紹

尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝 體積緊湊化的發(fā)展背景下,封裝器件散熱問題已 變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量 會(huì)影響載流子遷移率而降低器件性能。此外,高溫 也會(huì)增加封裝不同材料間因熱膨脹系數(shù)不匹配造 成的熱應(yīng)力,這將會(huì)嚴(yán)重降低器件的可靠性及工作壽命。
2023-09-25 16:22:28113

IGBT功率模塊的阻網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)研究

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2023-07-27 10:43:26392

透波高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料及大功率模塊雙面散熱封裝設(shè)計(jì)

摘要:隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來(lái)越高,器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導(dǎo)致的失效占了總失效的一半以上,而雙面散熱封裝是提高器件散熱能力的有效途徑之一。因此,本文針對(duì)大功率模塊
2023-06-12 11:48:48481

一文詳解功率器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案

通過對(duì)現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻(xiàn)的總結(jié),從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33611

功率型LED阻測(cè)量的新方法

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2009-10-19 15:16:09

半導(dǎo)體功率器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)綜述

摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小,倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征,器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化
2023-04-20 09:59:41372

功率器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)綜述

在有限的封 裝空間內(nèi),如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度,已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮的重要問題之一。本文聚焦于功率器件封裝結(jié)構(gòu)
2023-04-18 09:53:233059

雙面散熱汽車IGBT器件測(cè)試評(píng)估方式創(chuàng)新

。雙面散熱汽車IGBT器件在豐田(Denso)、通用(Delphi)、特斯拉(ST)等廠家的成功批量應(yīng)用使得雙面散熱汽車IGBT器件測(cè)試越加重視。 IGBT廣泛運(yùn)用在了高鐵、軌道交通、智能電網(wǎng)
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如何理解IGBT的阻和阻抗

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功率器件散熱計(jì)算

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開關(guān)電源功率器件設(shè)計(jì)

開關(guān)電源設(shè)計(jì)是指在開關(guān)電源的設(shè)計(jì)過程中,通過合理的設(shè)計(jì)技術(shù),使電源能夠在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)正常工作。開關(guān)電源設(shè)計(jì)的主要技術(shù)包括封裝技術(shù)、冷封裝技術(shù)、散熱器技術(shù)、熱管理技術(shù)等。封裝技術(shù)是將電子元件封裝在一個(gè)熱熔膠中,以保護(hù)元件免受外界環(huán)境的損害,并使元件能夠正常工作。
2023-02-16 14:23:59340

開關(guān)電源功率器件散熱

電源功率器件散熱主要有封裝技術(shù)、冷封裝技術(shù)和散熱器技術(shù)。封裝技術(shù)是將電子元件封裝在一個(gè)熱熔膠中,以保護(hù)元件免受外界環(huán)境的損害,并使元件能夠正常工作。冷封裝技術(shù)是將電子元件封裝在一個(gè)塑料外殼中,以保護(hù)元件免受外界環(huán)境的損害,并使元件能夠正常工作。
2023-02-16 14:17:55284

電子器件的六種散熱方法

要求對(duì)其進(jìn)行更加高效的控制。如何解決電子元器件散熱問題是現(xiàn)階段的重點(diǎn)。因此,本文對(duì)電子元器件散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的分析。 電子元器件的高效散熱問題,受到傳熱學(xué)以及流體力學(xué)的原理影響。電氣器件散熱就是對(duì)
2023-02-01 18:17:30861

GaN功率級(jí)設(shè)計(jì)的散熱注意事項(xiàng)

的權(quán)衡標(biāo)準(zhǔn)和注意事項(xiàng),包括 PCB 布局、界面、散熱器選擇和安裝方法指南。還將提供使用 50mΩ 和 70mΩ GaN 器件的設(shè)計(jì)示例。
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2022-11-04 09:50:18495

高集成度功率電路的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

集成型的功率半導(dǎo)體器件其封裝結(jié)構(gòu)和傳統(tǒng)的單一功率半導(dǎo)體器件有一定的區(qū)別,因此其散熱設(shè)計(jì)和傳播方式也有別于傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件,會(huì)給使用者帶來(lái)更大的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
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如何去計(jì)算電子元器件阻呢

其中,RJC表示芯片內(nèi)部至外殼的阻;RCS表示外殼至散熱片的阻;RSA表示散熱片到環(huán)境的阻。
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IGBT模塊及散熱系統(tǒng)的等效路模型

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功率器件設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算

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2022-04-15 15:59:183292

器件設(shè)計(jì):阻是什么?散熱路徑圖解

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LED封裝器件阻測(cè)試及散熱能力測(cè)試

。通常,LED器件在應(yīng)用中,結(jié)構(gòu)阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的阻,阻通道成串聯(lián)關(guān)系。 LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光,其余的全部變成了熱能,
2021-11-15 15:13:022131

IGBT模塊及散熱系統(tǒng)的等效模型

本文對(duì)IGBT模塊的等效路模型展開基礎(chǔ)介紹,所述方法及思路也可用于其他功率器件設(shè)計(jì)。
2021-08-20 16:56:496792

仿真看世界之IPOSIM的散熱阻Rthha解析

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2021-08-17 11:26:571622

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2021-04-19 08:49:5821

電子器件的六種散熱方法

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2020-06-20 11:54:3818820

高性能DC/DC的電源設(shè)計(jì):器件散熱

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2018-10-16 10:59:3923769

設(shè)計(jì)功率器件要考慮的因素

白板向?qū)?功率器件設(shè)計(jì)中的幾點(diǎn)思考視頻教程
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