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新思科技

文章:506 被閱讀:69.8w 粉絲數(shù):13 關注數(shù):0 點贊數(shù):3

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《麻省理工科技評論》:38%的半導體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)

半個世紀以來,摩爾定律預測的指數(shù)效應對半導體行業(yè)、半導體應用領域的各種行業(yè),乃至整個世界都產(chǎn)生了深遠....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-31 03:40 ?457次閱讀
《麻省理工科技評論》:38%的半導體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)

新思科技ZeBu Server 5首發(fā)即實現(xiàn)超4000億門銷量,加速系統(tǒng)級芯片數(shù)字孿生

電子數(shù)字孿生能夠?qū)崿F(xiàn)電子系統(tǒng)的動態(tài)數(shù)字表征,以加速軟件啟動、功耗分析和SW/HW驗證 新思科技ZeB....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-29 21:05 ?756次閱讀
新思科技ZeBu Server 5首發(fā)即實現(xiàn)超4000億門銷量,加速系統(tǒng)級芯片數(shù)字孿生

本周五|物理驗證一招制勝,IC設計快人一步

原文標題:本周五|物理驗證一招制勝,IC設計快人一步 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-29 21:00 ?542次閱讀
本周五|物理驗證一招制勝,IC設計快人一步

【了不起的芯片】無線充電:手機和汽車都說“真香”!

新思科技科普類短視頻欄目《了不起的芯片》全新上線!新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行業(yè)科普視頻....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-27 15:05 ?734次閱讀

下周五|物理驗證一招制勝,IC設計快人一步

原文標題:下周五|物理驗證一招制勝,IC設計快人一步 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-27 15:05 ?445次閱讀
下周五|物理驗證一招制勝,IC設計快人一步

物理驗證一招制勝,IC設計快人一步

原文標題:物理驗證一招制勝,IC設計快人一步 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-26 03:05 ?451次閱讀
物理驗證一招制勝,IC設計快人一步

Multi-Die系統(tǒng)設計里程碑:UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上成功流片

新思科技一直與臺積公司保持合作,利用臺積公司先進的FinFET工藝提供高質(zhì)量的IP。近日,新思科技宣....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-25 06:05 ?835次閱讀

AI走入應用場景:底層算力如何建構?

本文轉(zhuǎn)載自《半導體行業(yè)觀察》 感謝《半導體行業(yè)觀察》對新思科技的關注 如今,人工智能應用正在滲透入大....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-23 22:25 ?776次閱讀
AI走入應用場景:底層算力如何建構?

本周五|為超透鏡設計而生:賦能光學革命,開啟成像顯示新未來

原文標題:本周五|為超透鏡設計而生:賦能光學革命,開啟成像顯示新未來 文章出處:【微信公眾號:新思科....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-22 22:35 ?389次閱讀
本周五|為超透鏡設計而生:賦能光學革命,開啟成像顯示新未來

明日直播|AI與EDA的雙向奔赴,開啟芯片設計的下一場革命

最近幾個月,我們已經(jīng)見識到 ChatGPT、GPT-4 等大模型的持續(xù)爆火。在此期間,各大科技公司為....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-22 22:35 ?418次閱讀
明日直播|AI與EDA的雙向奔赴,開啟芯片設計的下一場革命

新思科技聯(lián)合臺積公司和Ansys升級Multi-Die全方位解決方案,推動系統(tǒng)級創(chuàng)新

三家全球領先公司緊密協(xié)作,以應對 基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)。 新思科....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-22 22:25 ?542次閱讀
新思科技聯(lián)合臺積公司和Ansys升級Multi-Die全方位解決方案,推動系統(tǒng)級創(chuàng)新

下周五|為超透鏡設計而生:賦能光學革命,開啟成像顯示新未來

原文標題:下周五|為超透鏡設計而生:賦能光學革命,開啟成像顯示新未來 文章出處:【微信公眾號:新思科....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-19 22:35 ?458次閱讀
下周五|為超透鏡設計而生:賦能光學革命,開啟成像顯示新未來

CPU、DSP、GPU,首批AI設計的芯片用在了哪里?

人工智能(AI)時代已經(jīng)到來,AI正在深入各行各業(yè),包括芯片設計領域。AI能夠加速流程、提高決策能力....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-19 22:30 ?849次閱讀

為超透鏡設計而生:賦能光學革命,開啟成像顯示新未來

原文標題:為超透鏡設計而生:賦能光學革命,開啟成像顯示新未來 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-18 23:15 ?472次閱讀
為超透鏡設計而生:賦能光學革命,開啟成像顯示新未來

測量材料表面,就可以提升光學設計精確度?

光學材料能對光學產(chǎn)品的性能產(chǎn)生舉足輕重的影響,隨著光學技術的發(fā)展,業(yè)界對材料、表面、元件和系統(tǒng)的質(zhì)量....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-17 22:10 ?449次閱讀
測量材料表面,就可以提升光學設計精確度?

頂級組合!新思科技聯(lián)合三方推出全新射頻設計流程,引領自動駕駛新革命

針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設計流程加速自動駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開發(fā)。 新思科技....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-17 05:45 ?382次閱讀
頂級組合!新思科技聯(lián)合三方推出全新射頻設計流程,引領自動駕駛新革命

下周二|AI與EDA的雙向奔赴,開啟芯片設計的下一場革命

最近幾個月,我們已經(jīng)見識到 ChatGPT、GPT-4 等大模型的持續(xù)爆火。在此期間,各大科技公司為....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-17 05:45 ?298次閱讀
下周二|AI與EDA的雙向奔赴,開啟芯片設計的下一場革命

本周五|超越芯片設計,看頭部半導體大廠如何正確打開Synopsys.ai

原文標題:本周五|超越芯片設計,看頭部半導體大廠如何正確打開Synopsys.ai 文章出處:【微信....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-16 04:25 ?352次閱讀
本周五|超越芯片設計,看頭部半導體大廠如何正確打開Synopsys.ai

通過合規(guī)性測試,實現(xiàn)PCIe生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作的第一步

PCI Express(PCIe)是有史以來應用最為廣泛且可擴展的互連技術。作為PCIe IP解決方....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-16 04:10 ?540次閱讀

下周五|超越芯片設計,看頭部半導體大廠如何正確打開Synopsys.ai

原文標題:下周五|超越芯片設計,看頭部半導體大廠如何正確打開Synopsys.ai 文章出處:【微信....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-13 04:45 ?327次閱讀
下周五|超越芯片設計,看頭部半導體大廠如何正確打開Synopsys.ai

為何AI需要新的芯片架構?

人工智能(AI)時代已經(jīng)開啟。Allied Market Research報告顯示,到2031年,全....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-13 04:45 ?851次閱讀

超越芯片設計,看頭部半導體大廠如何正確打開Synopsys.ai

原文標題:超越芯片設計,看頭部半導體大廠如何正確打開Synopsys.ai 文章出處:【微信公眾號:....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-12 14:55 ?462次閱讀
超越芯片設計,看頭部半導體大廠如何正確打開Synopsys.ai

3D封裝:芯片 “蓋樓”大法好

我們知道,單顆芯片里集成的晶體管越變越多, 現(xiàn)已容納超過500億個, 這簡直就是個天文數(shù)字。 眼看平....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-11 20:17 ?981次閱讀
3D封裝:芯片 “蓋樓”大法好

下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力實現(xiàn)協(xié)同設計和仿真分析

原文標題:下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力實現(xiàn)協(xié)同設計和仿真分析 文章出處:【微信公眾號....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-11 20:17 ?449次閱讀
下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力實現(xiàn)協(xié)同設計和仿真分析

1+1>2?3DIC+Metis助力實現(xiàn)協(xié)同設計和仿真分析

原文標題:1+1>2?3DIC+Metis助力實現(xiàn)協(xié)同設計和仿真分析 文章出處:【微信公眾號:新思科....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-11 20:16 ?472次閱讀
1+1>2?3DIC+Metis助力實現(xiàn)協(xié)同設計和仿真分析

本周五|仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步

? ? 原文標題:本周五|仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處:【微信公眾號:新思科技....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-11 20:16 ?493次閱讀
本周五|仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步

上天入地“芯”知識

原文標題:上天入地“芯”知識 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-11 20:16 ?286次閱讀
上天入地“芯”知識

仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步

? ? 原文標題:仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-11 20:16 ?752次閱讀
仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步

現(xiàn)代芯片發(fā)展的方向是什么?

高效的驗證工具能夠從兩個維度幫助芯片設計公司。一是降低成本,實現(xiàn)一次性流片成功。下一代先進SoC將采....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-10 14:40 ?1619次閱讀
現(xiàn)代芯片發(fā)展的方向是什么?

存儲器接口,數(shù)據(jù)安全的關口

隨著數(shù)智時代的到來,智能設備的普及度越來越高,用戶受到網(wǎng)絡攻擊的風險和頻率也在不斷增加。然而,漏洞不....
的頭像 新思科技 發(fā)表于 05-09 10:52 ?528次閱讀