《麻省理工科技評論》:38%的半導體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)
半個世紀以來,摩爾定律預測的指數(shù)效應對半導體行業(yè)、半導體應用領域的各種行業(yè),乃至整個世界都產(chǎn)生了深遠....
新思科技ZeBu Server 5首發(fā)即實現(xiàn)超4000億門銷量,加速系統(tǒng)級芯片數(shù)字孿生
電子數(shù)字孿生能夠?qū)崿F(xiàn)電子系統(tǒng)的動態(tài)數(shù)字表征,以加速軟件啟動、功耗分析和SW/HW驗證 新思科技ZeB....
【了不起的芯片】無線充電:手機和汽車都說“真香”!
新思科技科普類短視頻欄目《了不起的芯片》全新上線!新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行業(yè)科普視頻....
Multi-Die系統(tǒng)設計里程碑:UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上成功流片
新思科技一直與臺積公司保持合作,利用臺積公司先進的FinFET工藝提供高質(zhì)量的IP。近日,新思科技宣....
新思科技聯(lián)合臺積公司和Ansys升級Multi-Die全方位解決方案,推動系統(tǒng)級創(chuàng)新
三家全球領先公司緊密協(xié)作,以應對 基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)。 新思科....
CPU、DSP、GPU,首批AI設計的芯片用在了哪里?
人工智能(AI)時代已經(jīng)到來,AI正在深入各行各業(yè),包括芯片設計領域。AI能夠加速流程、提高決策能力....
測量材料表面,就可以提升光學設計精確度?
光學材料能對光學產(chǎn)品的性能產(chǎn)生舉足輕重的影響,隨著光學技術的發(fā)展,業(yè)界對材料、表面、元件和系統(tǒng)的質(zhì)量....
頂級組合!新思科技聯(lián)合三方推出全新射頻設計流程,引領自動駕駛新革命
針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設計流程加速自動駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開發(fā)。 新思科技....
通過合規(guī)性測試,實現(xiàn)PCIe生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作的第一步
PCI Express(PCIe)是有史以來應用最為廣泛且可擴展的互連技術。作為PCIe IP解決方....
為何AI需要新的芯片架構?
人工智能(AI)時代已經(jīng)開啟。Allied Market Research報告顯示,到2031年,全....
下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力實現(xiàn)協(xié)同設計和仿真分析
原文標題:下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力實現(xiàn)協(xié)同設計和仿真分析 文章出處:【微信公眾號....
1+1>2?3DIC+Metis助力實現(xiàn)協(xié)同設計和仿真分析
原文標題:1+1>2?3DIC+Metis助力實現(xiàn)協(xié)同設計和仿真分析 文章出處:【微信公眾號:新思科....
存儲器接口,數(shù)據(jù)安全的關口
隨著數(shù)智時代的到來,智能設備的普及度越來越高,用戶受到網(wǎng)絡攻擊的風險和頻率也在不斷增加。然而,漏洞不....