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NVMeSSD由于其高吞吐量和超低延遲，已經(jīng)成為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的主要內(nèi)容。盡管NVMeSSD很受歡迎，....

本文來自美國雪城大學Bryan S. Kim團隊，發(fā)表于HotStorage'22，分析了....

臺積電在最近在硅谷舉行的研討會上介紹了綠色制造。顯然，能源和水資源是任何凈零計劃的關鍵組成部分，但是....

? 背景 數(shù)據(jù)庫復制是在事務（transaction）的更改提交到本地存儲之前將其復制到輔助站點來執(zhí)....

PolarDB是阿里云設計的云原生OLTP數(shù)據(jù)庫，每個數(shù)據(jù)庫實例由多個數(shù)據(jù)庫節(jié)點和存儲節(jié)點組成，節(jié)點....

現(xiàn)有的計算機體系架構中通常采用層級緩存來彌補外存和內(nèi)存之間的性能差距。但是，層緩存都有極限帶寬和有限....

SoC編譯器10.0主要發(fā)行版將解決Defacto客戶面臨的幾個關鍵挑戰(zhàn)。首先是，市場上沒有解決方案....

Jericho3-AI擁有一系列的先進特性，如改進的負載平衡，可以確保在最高網(wǎng)絡負載下實現(xiàn)最大的網(wǎng)絡....

據(jù)報道，微軟（Microsoft）正在為自己和OpenAI開發(fā)一款以AI為中心的圖形處理器(GPU)....

最近某開發(fā)嵌入式平臺的客戶到我們的協(xié)議測試Open Lab分析底層PCIe的問題。

可穿戴設備依賴于具有標準物理能力的人機界面，如語音、觸摸或運動。

使用尖端工藝技術生產(chǎn)芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正....

現(xiàn)代工藝技術將晶圓廠設備要求推向極限，需要實現(xiàn)突破其物理極限的高分辨率，這正是計算光刻技術發(fā)揮作用的....

我們檢查戰(zhàn)略成本和價格模型建模結果的一種方法是將臺積電300mm晶圓廠的建模支出與其報告的支出進行比....

毫無疑問，人工智能(AI)技術正在成為當今世界的前沿和中心話題。在將人工智能融入工具方面，工程行業(yè)遙....

基于太空的物聯(lián)網(wǎng)并不是一個新想法。然而，在3GPP發(fā)布Release 17標準后，IoST可以獲得更....

油氣行業(yè)當前主要分為四個大的部分：勘探開發(fā)生產(chǎn)、管網(wǎng)、煉油化工和銷售。其中在復雜的油氣勘探現(xiàn)場和管網(wǎng)....

Enfabrica CEO Rochan Sankar表示，人工智能的高級挑戰(zhàn)是“它通過100或20....

為了實現(xiàn)“超越摩爾”，Lux半導體公司已經(jīng)獲得了新的半導體工藝的種子資金，該工藝通過直接將裸晶片連接....

人工智能處理器已經(jīng)得到了增強，6現(xiàn)在可以通過高分辨率傳感器以較高的幀速率處理更大的圖像。能夠在場景實....

近年來，隨著SSD逐年取代HDD，消費級SSD市場的需求穩(wěn)步增長，智能設備不斷推陳出新，使用戶不僅對....

加州理工學院太空太陽能項目(Space Solar Power Project，簡稱SSPP)吸引了....

隨著兩周前Gigabyte AORUS Gen5 10000 SSD在美國Amazon和newegg....

Chapter 1：Saniffer開放實驗室Open Lab介紹，包括可提供的測試產(chǎn)品和服務，合作....

內(nèi)存帶寬大小在現(xiàn)代計算中非常重要，在數(shù)據(jù)中心等應用場景下尤為如此。在不久的將來，DDR5內(nèi)存將提供比....

最近，美國國家標準與技術研究所(NIST)開發(fā)了一種“BreatheSmart”算法，該算法使用Wi....

內(nèi)存計算(In-memory Computing ,簡稱IMC)似乎是EnCharge AI實現(xiàn)高效....

將推理(基于視覺、聲音等形式)作為創(chuàng)建應用程序的構建塊之一，這種想法我們可以認為是“軟件2.0”。但....

從N3開始，有一個叫做FinFlex的新東西，它使用了設計技術協(xié)同優(yōu)化(DTCO)，承諾在節(jié)能和高性....

人工智能（AI）驅(qū)動的、支持機器學習（ML）的產(chǎn)品和應用正在快速增長，并帶來巨大的市場增長機會。新的....