表面貼裝MOSFET產(chǎn)品上線高失效原因及其案例分析
經(jīng)過電參數(shù)測試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過客戶SMT(無鉛工藝260±5℃)生產(chǎn)線貼裝后,發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參....
世界上第一個石墨烯半導(dǎo)體的“石墨烯”究竟是什么?
有媒體報道稱有研究團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造了世界上第一個由石墨烯制成的功能半導(dǎo)體(Functional Graphe....
IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術(shù)的升級方向
IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高,高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。IGBT模塊具有使用時間長的特....
常見的幾種功率半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢?今天我們就從最基礎(chǔ)的半....
碳化硅SIC MOSFET替代傳統(tǒng)MOSFET及IGBT的優(yōu)點(diǎn)
碳化硅MOS優(yōu)點(diǎn):高頻高效,高耐壓,高可靠性??梢詫?shí)現(xiàn)節(jié)能降耗,小體積,低重量,高功率密度。