博森源推拉力機文章

• IC封裝測試用推拉力測試機的用途和重要性2025-03-21 09:11

  

  集成電路封裝測試，簡稱IC封裝測試，指對集成電路芯片完成封裝后進行的測試，以驗證其性能、可靠性等指標是否達到產品設計要求?？梢岳斫鉃閷⑿酒庋b到成品電子產品中，再進行性能測試的一部分。半導體是指介于導體和絕緣體之間的一類物質，典型的半導體材料如硅、鍺等。半導體的電導率可以通過控制材料內的摻雜原子來進行調節(jié)和控制，因此半導體材料被廣泛應用于電子行業(yè)中。雖然集成

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• 封裝后推拉力測試儀保障成品質量穩(wěn)定的關鍵2024-12-12 17:46

  

  封裝測試位于半導體產業(yè)鏈的后端，包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，是半導體產業(yè)鏈尤為重要的環(huán)節(jié)。其中，封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合等一系列工藝，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為晶圓上的芯片提供保護，使其免受物理、化學等環(huán)境因素造成損傷的工藝；測試主要是對半導體性能進行測試，是保障成品質量穩(wěn)定、控制系統(tǒng)損失的關鍵工藝。半導體推拉力測試設備：推拉力測試儀型號：

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• 多功能推拉力測試機測試費用是多少？2024-08-23 16:17

  

  多功能推拉力測試機測試費用由測試機的規(guī)格、產地、品牌和服務等多個因素共同決定，需要具體詢價。一、規(guī)格多功能推拉力測試機的規(guī)格是影響測試費用重要的因素之一。規(guī)格越高，價格越高。多功能推拉力測試機的規(guī)格包括測試負荷、測試速度、最大行程等參數(shù)。如果需要進行高精度、高速度的測試，價格會更高。推拉力測試機二、產地多功能推拉力測試機的生產地也是影響測試費用的重要因素之一

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• 電子產品PCB制造用焊接強度測試設備2024-08-21 17:36

  

  電子產品制造產業(yè)的發(fā)展有幾個趨勢：高精密、高集成化，這種發(fā)展趨勢推動PCB制造技術的快速提升，為確保品質，需要對pcb板性能強度進行測試，最近就有好幾個行業(yè)公司找我們咨詢pcb焊接強度測試設備呢。博森源pcb焊接強度測試設備，采用先進技術和自主研發(fā)的自動化PR系統(tǒng)，專為電子和半導體行業(yè)設計，配備強大且操作簡單的軟件，能夠快速自動識別圖像，支持與工廠SPC系統(tǒng)

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• PCB板性能測試設備：博森源焊接強度測試儀2024-08-17 17:09

  

  PCB板被廣泛應用于各行各業(yè)，但使用范圍有明確定義。就板材而言，常見的PCB板材共有四種，其基本特點均表現(xiàn)出良好的散熱性與絕緣性。pcb板的性能要求高，一般通過焊接強度測試儀來測試。下面介紹一下怎么使用？操作方法說明：如何設置運動最低點？鉤針比較容易由于下降過度而使鉤針損壞，因此有必要設置一個運動最低點保護設備部件。具體設置運動最低點的方法為：依據(jù)待測物的位

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• 汽車電子芯片推拉力測試機測試流程的幾個關鍵步驟2024-08-07 17:14

  

  在現(xiàn)代汽車技術迅猛發(fā)展的今天，汽車電子產品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關鍵因素。標準下的鍵合線剪切試驗，作為評估這些產品中關鍵連接點強度的一項測試，扮演著至關重要的角色。本文深圳博森源電子旨在深入探討這一測試的重要性、實施流程及其對行業(yè)的深遠影響。汽車電子一、測試的背景與重要性鍵合線剪切試驗是汽車電子行業(yè)中廣泛采納的一項測試標準，它通過評估鍵合線的

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• 焊接強度測試儀推刀和拉針規(guī)格及操作指導書2024-08-02 17:58

  

  為了讓大家更好地了解焊接強度測試儀測試設備，博森源今天特別給大家介紹講解焊接強度測試儀相關知識，包括焊接強度測試儀操作指導書、應用范圍、維修、試驗過程、視頻、參數(shù)、維護要領、工作原理等技術知識。博森源專業(yè)生產推拉力測試機、芯片推拉力測試儀、芯片推拉力剪切力測試儀、焊接強度測試儀，焊接強度測試儀廣泛于鋰電池、封裝0603led、焊點、微焊點、粗鋁線及其失效分析

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• 元件貼裝推拉力測試，提升PCBA行業(yè)之生產品質2024-07-25 17:02

  

  元件貼裝技術以小步穩(wěn)健前行為主調，提升PCBA行業(yè)之生產效率及生產品質。隨著便攜式產品快速深度融入人們日常生活，電子產品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求，同時需滿足性能提升、操作簡單、人性化之需求。另一條發(fā)展路線則相反，如高頻通訊基站基地臺，尺寸反而較原有服務器增大。這種大者更大，小者愈小的趨勢看似矛盾，但同樣都推動貼片技術的發(fā)展。要求貼片質量更高要求，與此同時

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• SMT貼片的推力測試設備量程2024-07-19 15:18

  

  ?SMT主流程包含錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三大工序，錫膏印刷品質檢查、貼片品質檢查、焊點品質檢查則是在線的配套工藝，離線的配套工藝還有錫膏檢驗&存儲、鋼板設計驗收存儲、刮刀技術、PCB&PCBA清洗技術、首件檢查技術、自動倉儲與自動補料技術、溫度監(jiān)控測試技術、產品自動轉運技術、信息化主動調度技術、氮氣技術、壓縮空氣技術等。PCBA推拉力測試設備其中SMT

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• 芯片焊點推拉力測試機測試模塊、夾具、鉤針和推刀配置2024-07-15 17:15

  

  芯片焊點鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強度測定方法-推拉力測試機，可在器件封裝前或封裝后進行測定。鍵合強度的推拉力測量在確定如下兩種特性時非常重要：編輯搜圖芯片a)成形的冶金鍵合的牢固性；b)在芯片或封裝鍵合面的金絲和鋁絲鍵合的質量。本推拉力儀器涵蓋小直徑(18um~76um)引線的球形鍵合和大直徑(最小76um)引線的楔形鍵合。適用于

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