動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-03-21 09:11
IC封裝測試用推拉力測試機(jī)的用途和重要性
集成電路封裝測試，簡稱IC封裝測試，指對集成電路芯片完成封裝后進(jìn)行的測試，以驗證其性能、可靠性等指標(biāo)是否達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計要求?？梢岳斫鉃閷⑿酒庋b到成品電子產(chǎn)品中，再進(jìn)行性能測試的一部分。半導(dǎo)體是指介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類物質(zhì)，典型的半導(dǎo)體材料如硅、鍺等。半導(dǎo)體的電導(dǎo)率可以通過控制材料內(nèi)的摻雜原子來進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制，因此半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中。雖然集成 -
發(fā)布了文章 2024-12-12 17:46
封裝后推拉力測試儀保障成品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵
封裝測試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端，包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尤為重要的環(huán)節(jié)。其中，封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合等一系列工藝，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為晶圓上的芯片提供保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成損傷的工藝；測試主要是對半導(dǎo)體性能進(jìn)行測試，是保障成品質(zhì)量穩(wěn)定、控制系統(tǒng)損失的關(guān)鍵工藝。半導(dǎo)體推拉力測試設(shè)備：推拉力測試儀型號：391瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-23 16:17
多功能推拉力測試機(jī)測試費用是多少？
多功能推拉力測試機(jī)測試費用由測試機(jī)的規(guī)格、產(chǎn)地、品牌和服務(wù)等多個因素共同決定，需要具體詢價。一、規(guī)格多功能推拉力測試機(jī)的規(guī)格是影響測試費用重要的因素之一。規(guī)格越高，價格越高。多功能推拉力測試機(jī)的規(guī)格包括測試負(fù)荷、測試速度、最大行程等參數(shù)。如果需要進(jìn)行高精度、高速度的測試，價格會更高。推拉力測試機(jī)二、產(chǎn)地多功能推拉力測試機(jī)的生產(chǎn)地也是影響測試費用的重要因素之一406瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-21 17:36
電子產(chǎn)品PCB制造用焊接強(qiáng)度測試設(shè)備
電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有幾個趨勢：高精密、高集成化，這種發(fā)展趨勢推動PCB制造技術(shù)的快速提升，為確保品質(zhì)，需要對pcb板性能強(qiáng)度進(jìn)行測試，最近就有好幾個行業(yè)公司找我們咨詢pcb焊接強(qiáng)度測試設(shè)備呢。博森源pcb焊接強(qiáng)度測試設(shè)備，采用先進(jìn)技術(shù)和自主研發(fā)的自動化PR系統(tǒng)，專為電子和半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計，配備強(qiáng)大且操作簡單的軟件，能夠快速自動識別圖像，支持與工廠SPC系統(tǒng)436瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-17 17:09
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發(fā)布了文章 2024-08-07 17:14
汽車電子芯片推拉力測試機(jī)測試流程的幾個關(guān)鍵步驟
在現(xiàn)代汽車技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，汽車電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關(guān)鍵因素。標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗，作為評估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點強(qiáng)度的一項測試，扮演著至關(guān)重要的角色。本文深圳博森源電子旨在深入探討這一測試的重要性、實施流程及其對行業(yè)的深遠(yuǎn)影響。汽車電子一、測試的背景與重要性鍵合線剪切試驗是汽車電子行業(yè)中廣泛采納的一項測試標(biāo)準(zhǔn)，它通過評估鍵合線的823瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-02 17:58
焊接強(qiáng)度測試儀推刀和拉針規(guī)格及操作指導(dǎo)書
為了讓大家更好地了解焊接強(qiáng)度測試儀測試設(shè)備，博森源今天特別給大家介紹講解焊接強(qiáng)度測試儀相關(guān)知識，包括焊接強(qiáng)度測試儀操作指導(dǎo)書、應(yīng)用范圍、維修、試驗過程、視頻、參數(shù)、維護(hù)要領(lǐng)、工作原理等技術(shù)知識。博森源專業(yè)生產(chǎn)推拉力測試機(jī)、芯片推拉力測試儀、芯片推拉力剪切力測試儀、焊接強(qiáng)度測試儀，焊接強(qiáng)度測試儀廣泛于鋰電池、封裝0603led、焊點、微焊點、粗鋁線及其失效分析1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-25 17:02
元件貼裝推拉力測試，提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)品質(zhì)
元件貼裝技術(shù)以小步穩(wěn)健前行為主調(diào)，提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)效率及生產(chǎn)品質(zhì)。隨著便攜式產(chǎn)品快速深度融入人們?nèi)粘Ｉ?，電子產(chǎn)品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求，同時需滿足性能提升、操作簡單、人性化之需求。另一條發(fā)展路線則相反，如高頻通訊基站基地臺，尺寸反而較原有服務(wù)器增大。這種大者更大，小者愈小的趨勢看似矛盾，但同樣都推動貼片技術(shù)的發(fā)展。要求貼片質(zhì)量更高要求，與此同時496瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-19 15:18
SMT貼片的推力測試設(shè)備量程
?SMT主流程包含錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三大工序，錫膏印刷品質(zhì)檢查、貼片品質(zhì)檢查、焊點品質(zhì)檢查則是在線的配套工藝，離線的配套工藝還有錫膏檢驗&存儲、鋼板設(shè)計驗收存儲、刮刀技術(shù)、PCB&PCBA清洗技術(shù)、首件檢查技術(shù)、自動倉儲與自動補(bǔ)料技術(shù)、溫度監(jiān)控測試技術(shù)、產(chǎn)品自動轉(zhuǎn)運(yùn)技術(shù)、信息化主動調(diào)度技術(shù)、氮氣技術(shù)、壓縮空氣技術(shù)等。PCBA推拉力測試設(shè)備其中SMT -
發(fā)布了文章 2024-07-15 17:15
芯片焊點推拉力測試機(jī)測試模塊、夾具、鉤針和推刀配置
芯片焊點鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測定方法-推拉力測試機(jī)，可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測定。鍵合強(qiáng)度的推拉力測量在確定如下兩種特性時非常重要：編輯搜圖芯片a)成形的冶金鍵合的牢固性；b)在芯片或封裝鍵合面的金絲和鋁絲鍵合的質(zhì)量。本推拉力儀器涵蓋小直徑(18um~76um)引線的球形鍵合和大直徑(最小76um)引線的楔形鍵合。適用于731瀏覽量
